Что такое диод рсн: Диод PCH что это. Какая температура компонентов железа может считаться нормальной Pch на ноутбуке

Диод рсн что это такое

Высокая температура – злейший враг компьютерной техники. Температура, которая может негативно отразиться на чипах компьютера, повышается по разным причинам: нагрузки, пыль, устаревание оборудования. Очень важно иметь это ввиду при эксплуатировании ПК, ведь халатное отношение к температурному режиму компьютеру в совокупности с чрезмерными и долгими нагрузками может привести к необратимым последствиям: физической поломке и потере данных. К счастью, за этими показателями можно следить с помощью различных диодов приложения Аида 64.

Что такое диод, и какие виды диодов существуют

Различные физические характеристики комплектующих измеряются специальными датчиками и поступают в приложение Аида64. Эти датчики, вмонтированные в структуру микросхем, называются диодами. Различают диоды северного и южного мостов. Контроллер северного моста (PCH) управляет и передает информацию по таким компонентам как: центральный процессор, оперативная память и видеокарты.

Чип южного моста контролирует и транслирует данные по периферийным и устройствам ввода-вывода.

Как узнать температуру графического процессора

Графический процессор – один из важных компонентов персонального или мобильного компьютера. Именно он производит вычисления, связанные с графическим представлением информации: начиная от простого вывода статического изображения на экран до сложных технологий вычисления передвижения объектов трехмерной графики. При таком большом объеме обрабатываемой информации перегрев чипов возможен, если не следить за корректной работой охлаждающих систем и чистотой внутренних частей системного блока. Для того чтобы узнать температуру графического процессора компьютера необходимо сделать следующее:

  1. Запустить A />

Универсального понятия “нормальная температура” графического процессора не существует, потому как у каждого производителя свои нормы тепловыделения. Однако, считается негласной нормой температуры в режиме простоя, равная 45°С. Зная, что критическая температура для материала, из которого изготовлены комплектующие достигает 105°С, можно утверждать, что 75°С – это довольно серьезное отклонение от нормальных показателей.

Как измерить температуру других компонентов

Определить риск опасности выхода из строя других частей компьютера из-за перегрева можно аналогичным способом. Единственное отличие: в 4 пункте нужно найти раздел нужного датчика. Стоит отметить, что не всегда информация о параметрах конкретного диода доступна в приложении Aida 64. Это связано с тем, что производители компьютерных комплектующих не выработали единый стандарт присутствия тех или иных датчиков в своей продукции. Проще говоря, если не удалось найти нужный параметр – скорее всего он не предусмотрен в Вашем оборудовании.

Какие предпосылки перегрева графического процессора

Безусловно, измерение температуры – это действенный способ предотвращения печальных последствий воздействия высокой температуры. Однако не стоит развивать параноидальное желание каждую минуту открывать A >

Многие пользователи при мониторинге температур своего компьютера или ноутбука, например всеми любимой программой Aida64, обращают внимание на присутствие некого элемента под названием

диод pch для которого также выводится температура.

Температуры компонентов ПК в программе Aida 64

И здесь возникает вполне уместный вопрос — что это за диод pch и какая у него должна быть температура. Ведь в большинстве ноутбуков и компьютеров значение температуры для него отображается в районе 70 градусов, что, на первый взгляд, может показаться много повышенным значением.

Что из себя представляет диод pch?

Под таким обозначением в программах мониторинга температур обычно значится северный мост. Представляет он из себя отдельный чип на материнской плате, который отвечает за работу процессора с оперативной памятью и видеокартой.

Радиатор на материнской плате ПК, под которым находится северный/южный мост

В некоторых модификациях северный мост объединен с южным мостом и/или видеокартой в одном чипе.

Мосты и видеокарта материнской платы ноутбука

Таким образом диод pch является очень важным элементом материнской платы, который при выходе из строя сделает невозможной работу и запуск компьютера.

Какая должна быть температура у диода PCH?

Конечно же самый правильный ответ на данный вопрос — чем ниже, тем лучше. Но в большинстве компьютеров и ноутбуков он греется до 70-75 градусов. И это в принципе можно считать нормальной его температурой.

При превышении значения в 75 градусов стоит задуматься о чистке вашего компьютера или ноутбука от пыли. В ноутбуках очень часто между радиатором охлаждения и северным/южным мостом находится термопрокладка, которую при чистке ноутбука нужно менять.

В системном блоке проблема с перегревом диода PCH решается установкой дополнительного кулера охлаждения.

Установка дополнительного кулера на радиатор северного моста

Последствия перегрева диода PCH?

Длительный перегрев северного моста (Диода PCH) приводит к деградации данного чипа. Симптомами этого процесса является черный экран при включении ноутбука/компьютера.

Замена северного моста в ноутбуке стоит примерно 60-70$ в зависимости от модели. На материнских платах ПК его замена нецелесообразна в виду сопоставимой стоимости данной процедуры со стоимостью новой материнской платы.

Многие пользователи при мониторинге температур своего компьютера или ноутбука, например всеми любимой программой Aida64, обращают внимание на присутствие некого элемента под названием диод pch для которого также выводится температура.

Температуры компонентов ПК в программе Aida 64

И здесь возникает вполне уместный вопрос — что это за диод pch и какая у него должна быть температура. Ведь в большинстве ноутбуков и компьютеров значение температуры для него отображается в районе 70 градусов, что, на первый взгляд, может показаться много повышенным значением.

Что из себя представляет диод pch?

Под таким обозначением в программах мониторинга температур обычно значится северный мост. Представляет он из себя отдельный чип на материнской плате, который отвечает за работу процессора с оперативной памятью и видеокартой.

Радиатор на материнской плате ПК, под которым находится северный/южный мост

В некоторых модификациях северный мост объединен с южным мостом и/или видеокартой в одном чипе.

Мосты и видеокарта материнской платы ноутбука

Таким образом диод pch является очень важным элементом материнской платы, который при выходе из строя сделает невозможной работу и запуск компьютера.

Какая должна быть температура у диода PCH?

Конечно же самый правильный ответ на данный вопрос — чем ниже, тем лучше. Но в большинстве компьютеров и ноутбуков он греется до 70-75 градусов. И это в принципе можно считать нормальной его температурой.

При превышении значения в 75 градусов стоит задуматься о чистке вашего компьютера или ноутбука от пыли. В ноутбуках очень часто между радиатором охлаждения и северным/южным мостом находится термопрокладка, которую при чистке ноутбука нужно менять.

В системном блоке проблема с перегревом диода PCH решается установкой дополнительного кулера охлаждения.

Установка дополнительного кулера на радиатор северного моста

Последствия перегрева диода PCH?

Длительный перегрев северного моста (Диода PCH) приводит к деградации данного чипа. Симптомами этого процесса является черный экран при включении ноутбука/компьютера.

Замена северного моста в ноутбуке стоит примерно 60-70$ в зависимости от модели. На материнских платах ПК его замена нецелесообразна в виду сопоставимой стоимости данной процедуры со стоимостью новой материнской платы.

Какая температура компонентов железа может считаться нормальной

Как правило, все машины и механизмы имеют свойство нагреваться в процессе работы и компьютеры не являются исключением. А ещё они могут перегреваться, что нередко приводит к сбоям, неполадкам и даже физическим повреждениям компонентов. Чаще всего перегрев компьютеров происходит по причине плохо работающей системы охлаждения и накопления пыли в корпусе, но также эта беда может приключиться при повышенных нагрузках, особенно в жаркую летнюю погоду.


Чтобы избежать неприятных последствий, важно уметь определять признаки перегрева. Только вот как это сделать правильно?

Для мониторинга температуры компонентов железа правильнее всего использовать специальные утилиты, получающие данные с температурных датчиков, но также следует обращать внимание на внешние признаки, основными из которых являются:

• Заметное снижение общей производительности, зависания
• Самопроизвольное завершение работы приложений с выходом на рабочий стол
• Самопроизвольное выключение или перезагрузка компьютера
• Появление помех на экране
• Выход в BIOS с просьбой проверить охлаждение


• Необычно сильный шум вентиляторов

Но лучше, конечно, не ждать их появления. Как уже было сказано, для замера температуры нужно использовать специализированные утилиты. Правда, подобных инструментов в интернете пруд пруди и далеко не все они показывают одну и ту же информацию, поэтому у пользователя может возникнуть вполне обоснованный вопрос: а какая из этих утилит наиболее адекватна?

На наш взгляд таковой является AIDA64 — мощный диагностический инструмент компьютерного железа. К слову, помимо замера температуры, эта программа умеет делать массу других вещей, начиная от предоставления подробнейшей информации о системе и заканчивая проведением тестов процессора и оперативной памяти. Но в данном конкретном примере нас интересует измерение температуры. Найти температурные показатели процессора, отдельных ядер, видеокарты и её памяти, диода PCH (южного моста), жёсткого диска и чипсета материнской платы.

Примечание: температуру оперативной памяти программным способом замерить нельзя, так как в самом модуле ОЗУ нет температурных датчиков.

Нормальные и критические показатели

• Для процессора либо отдельных его ядер нагрев до 40-50°C при средней нагрузке считается нормальным, а до 55°C — допустимым. Температура 60-65°C является потенциально опасной, 70-80°C — критической, при которой возможны серьёзные нарушения в работе компьютера, в частности, падение в BSOD, автозавершение работы приложений и самопроизвольная перезагрузка компьютера.

• С видеокартами немного сложнее, так как здесь всё зависит от моделей и их предназначения. При средней и высокой нагрузке видеокарты последних моделей могут разогреваться до 60-65°C и это вполне нормально, тогда как для старых моделей такая температура уже будет считаться близкой к критической. Признаками перегрева видеокарты обычно являются артефакты — искажение изображения, появление на экране полос, квадратов, изменение цветовой гаммы и т.п.

• Для большинства жёстких дисков HDD нормальной температура считается в 30-35°C, 40-43 по Цельсию это уже повышенная, выше 45-50°Cкритическая, при которой возможны появления сбоев при чтении/записи и бад-секторов на магнитной поверхности диска.

• Оптимальной температурой чипсета материнской платы считается 30-40°C, на некоторых моделях он может разогреваться до 50 градусов. В целом же с перегревом этого компонента приходится сталкиваться редко, поэтому особого внимания уделять ему мы не будем.

Да, ещё в AIDA64 есть такой замечательный инструмент как «Тест стабильности системы», позволяющий получить данные о температуре всех основных компонентов компьютера под стопроцентной нагрузкой. Находится он в меню Сервис и представляет собой отдельное окошко, в котором нужно выставить все галочки и нажать «Start». Далее вам останется только наблюдать за данными мониторинга.

По большому счёту это всё, что нужно знать о температуре железа вашего компьютера. Что касается методов борьбы с перегревом, то на этот счёт сказано предостаточно. Установка более качественных систем охлаждения и регулярная чистка от пыли — обычно этого бывает достаточно, чтобы обеспечить приемлемый температурный режим.

Рабочая температура ноутбука HP

Приветствую

Сразу коротко ответ:

Рабочая температура ноутбука HP — при обычных задачах (браузер, онлайн фильмы, просмотр сайтов, социальные сети) — не выше 47 градусов, при нагрузке (игры, конвертация видео, рендеринг) — не более 67 градусов.

Это не строгие правила. Ноутбук может и работать при постоянных температурах 55-57, просто это немного снижает его срок службы и он может выйти из строя раньше, чем если бы работал при температурах до 47.

Вообще длительный нагрев — всегда вредно, как для ноутбука, так и для стационарного компьютера.

Официально компании Интел и АМД могут вообще заявлять рабочие температуры например до 80. Да, процессор будет работать, как и в целом ноутбук. Но учитывая заявления производителей, не забывайте также сколько они дают гарантию на устройство.

Разбираемся

Ноутбукам изначально сложнее в плане отвода тепла — корпус маленький, вентиляторы внутри не такие мощные, как в обычном ПК. Поэтому за температурой стоит регулярно следить, чтобы не было перегрева, который может привести к поломке.

Процессоры в ноутбуках HP мало чем отличаются от процессоров других ноутбуков, например Асус, Асер, MSI и другие. Это обычные мобильные версии Интел или АМД, которые с одной стороны греются меньше, а с другой — тепло отводить сложнее в корпусе ноутбука, поэтому нагрев все равно есть.

Итак, какая нормальная температура процессора ноутбука HP:

  • До 47 градусов — при умеренной нагрузке, например просмотр сайтов, онлайн-фильмов, прослушивание музыки, использование социальных сетей, мессенджеров типа Вайбера, Скайпа. То есть самая обычная работа за ноутом, никаких сверхзадач не выполняется, игры не запущены. Самая обычная работа.
  • До 67 градусов — допустимо при таких задачах как конвертация видео, рендеринг, работа современных игр, стриминг (онлайн-трансляция), архивирование данных. Желательно чтобы такие нагрузки не длились несколько часов подряд, если вы например активно и часто играете, и в это время процессор почти на 100% нагружен — тогда лучше под ноутбук купить специальную USB-охлаждающую подставку.

Желательно чтобы выше этих значение температура не подымалась. Например что будет, если процессор в нагрузке будет нагреваться до 80? Скорее всего ничего. Но вот термоинтерфейс, который находится между кристаллом процессора и теплораспределительной крышкой и металлической крышкой процессора или радиатором — может потерять свои свойства. Тогда даже в просто процессор ноутбука будет греться сильно.

Лучше всего температуру проверять в программе AIDA64:

РЕКЛАМА

Дополнительно:

  1. Название, где встречается GPU — это видеокарта, желательно чтобы она на нагревалась выше 60 градусов, если вы только не играете в игры, не конвертируете видео, рендерите. Это все относится и к Диод ГП.
  2. Жесткий диск или SSD — не выше 45 градусов, при условии что нет активной нагрузки на файловую систему.
  3. Материнская плата — нет причин ей греться выше 42-43.
  4. Диод PCH — желательно не выше 57-58 градусов. Если выше — ничего страшного, но лучше проверить систему охлаждения.

Удачи и добра

На главную! 16.01.2022

Как узнать температуру процессора

В летнее время, да и не только, мне кажется, что мой ноут сейчас загорится. Я не понимаю вообще как он, бедный, работает.  А стационарный компьютер зимой использую место обогревателя. Шутки шутками, но если компьютер выключается, виснет или просто медленно работает, одна из причин может быть перегрев. Долговечность пк также зависит от того, насколько ему жарко. Работает обогревателем в основном процессор, хотя помогают ему в этом видеокарта и жесткий диск. Рабочие температуры данных комплектующих зависят от фирмы – изготовителя и марки. Однако, не зависимо от фирмы, если ваш процессор нагревается больше 70 градусов, это очень плохо. Вот только, где бы посмотреть какая у него температура. Можно на ощупь, но данные измерений будут не точны, так что попробуем как-то по-другому.

Как узнать температуру процессора . Стандартных средств windows почему-то нет. Будем скачивать дополнительную программу, которая к тому же покажет еще и температуру видеокарты и жесткого диска. Единственно, если не хотите качать что-то, то при старте компьютера можно войти в «BIOS» , и там, есть опции показывающие температуру. Вход в BIOS осуществляется при помощи клавиш «DEL» , «F2» или «F1» в зависимости от материнской платы. После входа в главном меню в версии биоса «авард» есть колонка «PC Health Status» , заходим в нее, если у вас такой внешний вид или читаем ниже, если мы пойдем другим путем.

Как только вы зашли можем наблюдать следующие опции, это температуру процессора, скорость вентилятора, вольтаж и другое. В других версиях биоса будут подобные опции, называться только по другому, хотя может не быть вообще.

Как узнать температуру процессора с помощью специальных программ. Есть простая бесплатная программа «SpeedFan» Весит она немного, 2 мб. Покажет температуру процессора, видеокарты, материнской палаты, внутри системного блока, и другие. Свободная в распространении. Я выкладываю чистый файл, загруженный с официального сайта. Скачиваем программу « installspeedfan447.exe »

Запускаем скачанный файл, в первом окошке, принимаем условия лицензионного соглашения

Во втором окошке нажимаем «Next» . Все галочки оставляем.

Выбираем директорию установки или оставляем по умолчанию, и жмем «Install»

Как установиться нажимаем «Close» и запускаем ярлычок с рабочего стола или пуска в виде вентилятора «SpeedFan»

В первом же окошке в закладке, которая откроется по умолчанию «Readings» есть список температур. Нас интересует «Core» и «CPU» как температуры ядра и процессора. Ниже скриншота дам пояснение к остальным датчикам.

System – температура внутри системного блока, она не может зашкаливать, может барахлить датчик.

CPU – процессор

AUX – вспомогательный термодатчик, если его нет, программа заглючит, как в моем случае, и выдаст что-то типа «127С» . Это все ок.

HD – жесткий диск

MB – материнская плата

GPU – видеокарта

Core 0, Core 1 …. – ядра процессора

Если у вас с процессором все в порядке, а датчики видеокарты зашкаливают или жесткого диска, это также плохо, возможно какой-то вентилятор остановился. Кстати, основное назначение программы — регулировать скорость вентиляторов на системной плате. Не стоит этого делать, если не уверены, оставляем все по умолчанию.

Буду рад, если статья помогла вам узнать температуру процессора.

А также смотрим тематическое видео:

Центральная полупроводниковая корпорация | Уведомления об изменении процесса (PCN)

ПКН229

Начальный

13 декабря 2021

Дополнительные вафельные процессы CP230 и CP630 были сняты с производства и заменены вафельными процессами CP260 и CP660 соответственно.

ПКН203

Финал

12 ноября 2021 г.

Изменение материала скрепления проводов для всех изделий, изготовленных в корпусе SOIC-8.

ПКН228

Финал

22 сентября 2021

Добавлена ​​дополнительная сборочная площадка для всех мостовых выпрямителей Шоттки, изготовленных в корпусе HDDIP.

ПКН227

Финал

12 августа 2021

Изменение производства пластин и размера кристалла для конкретных силовых транзисторов NPN.

ПКН226

Финал

17 июня 2021

Изменение производства пластин и размера кристалла для мощных транзисторов MJ11013 и MJ11014.

ПКН225

Финал

17 июня 2021

Изменение производства пластин и размера кристалла для конкретных силовых транзисторов NPN.

ПКН221

Финал

17 июня 2021

Пластинчатый процесс CP209 был прекращен и заменяется пластинчатым процессом CP264V.

ПКН224

Финал

14 июня 2021

Изменение производства пластин и размера кристалла для конкретных силовых транзисторов NPN.

ПКН223

Финал

14 июня 2021

Изменение производства пластин и размера кристалла для конкретных силовых транзисторов NPN.

ПКН222

Финал

14 июня 2021

Изменение производства пластин и размера кристалла для силового транзистора 2N3442 NPN.

ПКН214

Финал

7 июня 2021 г.

Дополнительная площадка для сборки диодов, выпрямителей и ТВС в корпусах 106, ДО-15, ДО-201, ДО-201АД и ДО-41.

ПКН202

Финал

4 июня 2021 г.

Процесс производства пластин CP216 был прекращен и заменен процессом производства пластин CP226V.

ПКН220

Финал

2 июня 2021 г.

Изменение производства пластин и размера кристалла для конкретных силовых транзисторов NPN.

ПКН219

Финал

2 июня 2021 г.

Изменение производства пластин и размера кристалла для конкретных силовых транзисторов NPN.

ПКН218

Финал

2 июня 2021 г.

Изменение производства пластин и размера кристалла для конкретных силовых транзисторов NPN.

ПКН217

Финал

2 июня 2021 г.

Изменение производства пластин и размера кристалла для конкретных мощных транзисторов PNP.

ПКН215

Финал

1 июня 2021 г.

Для CPC14-SIC10-1200-CT аттестован новый SCP с гальванопокрытием.

ПКН212

Финал

25 мая 2021

Дополнительная площадка для производства стабилитронов в корпусе DO-201.

ПКН213

Финал

24 мая 2021

Новая стандартная опция для 7-дюймовой катушки; существующая 13-дюймовая катушка теперь доступна по специальному заказу; количество на 13-дюймовую катушку увеличено до 10 000

ПКН210

Финал

9 апреля 2021 г.

Изменение производства пластин и размера кристалла для конкретных мощных транзисторов PNP.

ПКН211

Финал

19 марта 2021

Изменение места сборки и метода крепления кристалла для полевого МОП-транзистора CZDM8502N.

ПКН209

Финал

2 марта 2021 г.

Дополнительная сборочная площадка для всех устройств, изготовленных в корпусе СОД-923.

ПКН207

Финал

2 марта 2021 г.

Изменение метода крепления кристалла для определенных транзисторов SOT-223.

ПКН205

Финал

16 февраля 2021

Дополнительный завод по производству пластин для выпрямителей Шоттки, выпускаемых в корпусах SMA, SMB и SMC.

ПКН199

Финал

16 февраля 2021

Изменение места производства пластин и размера анодной площадки для процесса производства пластин CPD22 для выпрямителей 1 А, 1000 В.

ПКН208

Финал

2 февраля 2021 г.

Дополнительная площадка для сборки диода Шоттки CMKD6263.

ПКН197

Финал

15 января 2021 г.

Смена участка сборки диодов и транзисторов, изготовленных в корпусе СОТ-26; и изменение метода крепления штампа с эвтектического на серебряно-эпоксидный.

ПКН204

Финал

14 января 2021

Изменение места изготовления пластины для кремниевых переключающих диодов CMDD4448 и CMOD4448 в корпусах SOD-323 и SOD-523 соответственно.

ПКН206

Финал

11 января 2021 г.

Дополнительный завод по производству пластин низковольтных ограничителей переходных напряжений (ПНП), изготовленных в корпусе СОД-123Ф.

ПКН201

Финал

21 октября 2020

Диаметр золотой проволоки, используемой в процессе сборки подавителя переходных напряжений (TVS) CMXTVS5-4, изменяется с 1. от 0 до 0,8 мил.

ПКН195

Финал

30 сентября 2020 г.

Дополнительный завод по производству пластин для кремниевых управляемых выпрямителей (SCR), изготовленных в корпусе ТО-39.

ПКН198

Финал

28 сентября 2020

Изменение фабрики пластин для силового транзистора Дарлингтона 2N6059 NPN.

ПКН196

Финал

24 сентября 2020

Изменение внутренней выводной рамки для всех изделий, изготовленных в корпусе СМАФЛ.

ПКН194

Финал

29 июля 2020

Дополнительный завод по производству пластин для подавителей переходных напряжений (TVS), изготовленных в корпусе SMAFL.

ПКН193

Финал

29 июля 2020

Дополнительный завод по производству пластин для быстрых, сверхбыстрых, сверхбыстрых и сверхбыстрых выпрямителей восстановления, изготовленных в корпусах DO-41, DPAK, D2PAK, SMA, SMAFL, SMB, SMC и SOD-123FL.

ПКН192

Финал

29 июля 2020

Дополнительный завод по производству пластин для выпрямителей общего назначения, выпускаемых в корпусах SMA, SMB, DIP и SMDIP.

ПКН187

Финал

23 июля 2020

Пластинчатый процесс CP372 был прекращен и заменен пластинчатым процессом CP403.

ПКН191

Финал

19 июня 2020

Пластинчатый процесс CP771 был прекращен и заменен пластинчатым процессом CP805.

ПКН190

Финал

19 июня 2020

Пластинчатый процесс CP375 был прекращен и заменен пластинчатым процессом CP406.

ПКН189

Финал

19 июня 2020

Пластинчатый процесс CP371 был прекращен и заменен пластинчатым процессом CP405.

ПКН188

Финал

15 июня 2020 г.

Дополнительный завод по производству пластин для выпрямителей со сверхбыстрым восстановлением на 5 А, изготовленных в корпусе SMC.

ПКН186

Финал

12 июня 2020 г.

Пластинчатый процесс CP775 был прекращен и заменен пластинчатым процессом CP802.

ПКН185

Финал

1 июня 2020 г.

Оборудование, используемое для подачи стеклянной суспензии в ректификатор со сверхбыстрым восстановлением пассивированного стекла CPR5U-040, было модернизировано, а процесс изготовления пластин был усовершенствован.

ПКН184

Финал

29 мая 2020

Дополнительный участок изготовления пластин для TVS-диодов, изготовленных в корпусе SMC.

ПКН183

Финал

18 мая 2020

Пластинчатый процесс CP390 был прекращен и заменен на CP401

.

ПКН181

Финал

28 апреля 2020

Конкретные продукты TO-92 переходят от процесса крепления эвтектического штампа к процессу прикрепления штампа эпоксидной смолы.

ПКН182

Финал

27 апреля 2020

Пластинчатый процесс CP389 был прекращен и заменен пластинчатым процессом CP400.

ПКН180

Финал

4 февраля 2020

Дополнительный завод по производству ограничителей переходных напряжений (ПНП) ​​в корпусе СОД-123Ф.

ПКН179

Финал

13 января 2020

Процесс производства пластин CP307V был прекращен и заменен процессом производства пластин CP327V.

ПКН178

Финал

2 января 2020 г.

Дополнительный завод по производству пластин для выпрямителей общего назначения и сверхбыстрого восстановления, выпускаемых в корпусах SMA, SMAFL, SMB, SMC и DO-201.

ПКН177

Финал

30 сентября 2019 г.

Пластинчатый процесс CP312 был прекращен и заменен пластинчатым процессом CP322.

ПКН174

Финал

27 сентября 2019

Процесс производства пластин CP210 был прекращен и заменен процессом производства пластин CP232V

.

ПКН165

Финал

27 сентября 2019

Пластинчатый процесс CP206 был прекращен и заменен пластинчатым процессом CP216.

ПКН176

Финал

27 августа 2019

Процесс CPD66X был изменен для повышения производительности и контроля процесса

ПКН175

Финал

14 августа 2019

Пластинчатый процесс CP147 был прекращен и заменен пластинчатым процессом CP247.

ПКН173

Финал

11 июня 2019 г.

Размер чипа для процесса изготовления пластин силовых транзисторов NPN изменился с 1.от 5 мм х 1,5 мм до 1,37 мм х 1,37 мм.

ПКН172

Финал

21 мая 2019

Пластина CP688 была снята с производства и заменена пластиной CP613V.

ПКН171

Финал

24 апреля 2019

Пластинчатый процесс CP391 был прекращен и заменен пластинчатым процессом CP399

.

ПКН170

Финал

22 апреля 2019

Пластинчатый процесс CP773 заменяется на CP798X.

ПКН168

Финал

22 апреля 2019

Пластинчатый процесс CP376X заменяется на CP387X.

ПКН167

Финал

8 апреля 2019

Процесс производства пластин CP373 был прекращен и заменен процессом производства пластин CP398X.

ПКН164

Финал

27 марта 2018

Дополнительный участок производства стабилитронов мощностью 350 мВт в корпусе SOT-23.

ПКН163

Финал

23 марта 2018

Дополнительный завод по изготовлению стабилитронов в корпусах SMA, SMB, SMC, DO-41 и DO-201.

ПКН158

Финал

13 декабря 2017 г.

Изменение размера площадки крепления кристалла для выпрямителей Шоттки и сверхбыстрого восстановления, изготовленных в корпусе D2PAK.

ПКН162

Финал

8 декабря 2017 г.

Пластинчатый процесс CP305 был прекращен и заменен пластинчатым процессом CP306V.

ПКН161

Финал

15 августа 2017 г.

Изменение фабрики пластин для массива TVS Zener серии CSMF05C, изготовленного в корпусе SOT-363.

ПКН160

Финал

15 августа 2017 г.

Изменение конструкции выводной рамы для мостовых выпрямителей серии CBRHD-02.

ПКН159

Финал

15 августа 2017 г.

Изменение фабрики пластин для переключающего диода CMPD914.

ПКН157

Финал

12 января 2017 г.

Пластинчатый процесс CPS041 был прекращен и заменен пластинчатым процессом CPS043.

ПКН156

Финал

3 марта 2016 г.

Пластинчатый процесс CP319 был прекращен и заменен пластинчатым процессом CP212.

ПКН154

Финал

13 августа 2015 г.

Термическое осаждение оксида было применено под исходным оксидом для ограничителей переходного напряжения (TVS) мощностью 3 кВт в корпусе SMC.

ПКН153

Финал

4 мая 2015 г.

Пластинчатый процесс CP547 был прекращен и заменен пластинчатым процессом CP647; общий диаметр пластин уменьшается с 5 дюймов до 4 дюймов; и размер штампа и узор изменяются.

ПКН152

Финал

30 января 2015 г.

Процесс производства пластин CP707 был прекращен и заменен процессом производства пластин CP727V; общий диаметр пластин увеличивается с 4 дюймов до 5 дюймов; общая толщина пластин уменьшается с 9.от 0 до 7,1 мил; металлизация тыльной стороны (Au) уменьшена; и размер штампа и шаблон штампа изменяются.

ПКН150

Финал

24 июня 2014 г.

Пластинчатый процесс CP517 был прекращен и заменен пластинчатым процессом CP527; общий диаметр пластин уменьшается с 5 дюймов до 4 дюймов; и шаблон штампа меняется.

ПКН151

Финал

18 июня 2014 г.

Пластинчатые процессы CP188 (NPN) и CP588 (PNP) были прекращены и заменены процессами CP388X и CP788X соответственно; и общий диаметр пластины был увеличен с 4 дюймов до 5 дюймов.

ПКН149

Финал

30 мая 2014 г.

Пластинчатый процесс CP117 был прекращен и заменен пластинчатым процессом CP127; общий диаметр пластин уменьшается с 5 дюймов до 4 дюймов; и шаблон штампа меняется.

ПКН148

Финал

19 февраля 2014 г.

Дополнительная площадка для сборки корпуса СОТ-563.

ПКН147

Финал

31 октября 2013 г.

Процесс производства пластин CP207 был прекращен и заменен процессом производства пластин CP396V; общий диаметр пластин увеличивается с 4 дюймов до 5 дюймов; общая толщина пластин уменьшается с 8.от 0 до 7,1 мил; и размер штампа и шаблон штампа изменяются.

ПКН146

Финал

11 сентября 2013 г.

Тип витрины меняется со витрины ДО-35 на витрину ДО-35А; в номера деталей не вносятся изменения.

ПКН145

Финал

11 марта 2013 г.

Толщина пластин CPD04 увеличена с 8.от 5 до 10,5 мил.

ПКН144

Финал

9 января 2013 г.

Медная проволока была добавлена ​​в качестве квалифицированного материала для соединения проводов в дополнение к используемой в настоящее время золотой проволоке для всех устройств, изготовленных в корпусе SOD-523.

ПКН143

Финал

12 ноября 2012 г.

В линейку продуктов CSHDD16-40C были добавлены альтернативные коды маркировки, чтобы идентифицировать производственные линии для улучшения прослеживаемости.

ПКН142

Финал

22 октября 2012 г.

Медная проволока была добавлена ​​в качестве квалифицированного материала для соединения проводов в дополнение к используемой в настоящее время золотой проволоке для всех устройств, изготовленных в корпусе SOT-523.

ПКН141

Финал

18 октября 2012 г.

Медная проволока была добавлена ​​в качестве квалифицированного материала для соединения проводов в дополнение к используемой в настоящее время золотой проволоке для всех устройств, изготовленных в корпусе SOT-563.

ПКН140

Финал

13 августа 2012 г.

Размер анодной площадки был увеличен с 66 x 66 мил до 77 x 77 мил для процесса изготовления пластин CPD06; площадь контактной площадки была увеличена, чтобы обеспечить большую свободу действий в процессе сборки.

ПКН139

Финал

17 мая 2012 г.

Незначительные изменения электрических характеристик переключающего транзистора CMPT3640 PNP с насыщением, изготовленного в корпусе SOT-23.

ПКН138

Финал

17 мая 2012 г.

Незначительные изменения электрических характеристик конкретных переключающих транзисторов с насыщением PNP, изготовленных в корпусе TO-92.

ПКН137

Финал

30 апреля 2012 г.

Производство микросхем CP716V было прекращено и заменено процессом изготовления пластин CP736V.

ПКН136

Финал

9 апреля 2012 г.

ESD-упаковка Central заменяется с синего полиэтиленового пакета на серебряный пакет с защитой от статического электричества.

ПКН135

Финал

30 марта 2012 г.

Выводная рама, используемая для изготовления корпуса TLM322, была изменена, чтобы можно было выполнять сингуляризацию устройства путем распиливания, а не штамповки.

ПКН134

Финал

30 марта 2012 г.

Выводная рама, используемая для изготовления корпуса TLM832D, была изменена, чтобы обеспечить возможность индивидуализации устройства путем распиливания вместо штамповки.

ПКН133

Финал

6 марта 2012 г.

Медная проволока была добавлена ​​в качестве квалифицированного материала для соединения проводов в дополнение к используемой в настоящее время золотой проволоке для всех устройств, изготовленных в корпусе SOT-223.

ПКН132

Финал

1 февраля 2012 г.

Медная проволока была добавлена ​​в качестве квалифицированного материала для соединения проводов в дополнение к используемой в настоящее время золотой проволоке для всех устройств, изготовленных в корпусе SOT-89.

ПКН131

Финал

8 декабря 2011 г.

Чтобы консолидировать портфолио малосигнальных PNP-переключателей с насыщением из-за небольшого объема продаж, деталь № CM4209 в металлическом корпусе TO-18 была разработана в качестве основного устройства Central для мало- и среднетоковых, PNP, высокоскоростных насыщенных коммутационных приложений в качестве замены для Номера деталей, затронутые в прилагаемом списке.

ПКН130

Финал

2 ноября 2011 г.

Двухполупериодные мостовые выпрямители Шоттки ЦБРСДШ5-40 и ЦБРСДШ5-60, выполненные в корпусе SMDIP, отлитом из эпоксидной смолы.ЦБРСДШ5-40 и ЦБРСДШ5-60 снимаются с производства и заменяются на ЦБРСДШ3-40 и ЦБРСДШ3-60.

ПКН129

Финал

5 октября 2011 г.

Процесс чипа CP195, малосигнальные транзисторы NPN, пластины и кристалл в форме чипа.

ПКН128

Финал

22 сентября 2011 г.

БАВ45, кремниевый пикоамперный диод, изготовленный в ДВУХВЫВОДНОМ металлическом корпусе ТО-18.Этап покрытия матовым оловом (Sn) исключен из производственного процесса.

ПКН127

Финал

8 июня 2011 г.

Процесс чипа CPZ18, стабилитрон, дискретные полупроводники, пластины и кристалл в форме чипа.Общее уменьшение площади штампа и толщины штампа. Чип CPZ18 в настоящее время имеет размеры 13,8 x 13,8 x 7,5 мил и заменяется чипом CPZ28X размером 13 x 13 x 5,5 мил.

ПКН125

Финал

5 апреля 2011 г.

Пластинчатый процесс CPD69: 1 А, пассивированное стекло, стандартные рекуперационные выпрямители.Общая толщина пластин увеличена с 8,5 мил до 12,5 мил.

ПКН123

Финал

1 февраля 2011 г.

BAW101, сдвоенные изолированные высоковольтные переключающие диоды в литом корпусе из эпоксидной смолы SOT-143.В продуктовую линейку добавлен альтернативный код маркировки.

ПКН120

Финал

21 декабря 2010 г.

Устройства CEN1180 производятся с кодом маркировки P2B или P2A.

ПКН119

Финал

16 декабря 2010 г.

Дискретные полупроводниковые пластины с малым сигналом.Диаметр пластины изменен с 4″ на 5″. Это изменение не влияет на физические или электрические характеристики любого устройства. Общее количество штампов на пластину было увеличено.

ПКН118

Финал

19 октября 2010 г.

Процесс чипа CP316V, высоковольтные транзисторы NPN, пластины и кристалл в форме чипа.Чип CP316V в настоящее время имеет размеры 20 x 20 мил и заменяется чипом CP336V размером 17,3 x 17,3 мил.

ПКН121

Финал

1 октября 2010 г.

Стабилитроны и переключающие диоды в стеклянном корпусе ДО-35.В продуктовую линейку добавлен альтернативный формат маркировки.

ПКН117

Финал

5 августа 2010 г.

Все токоограничивающие диоды (CLD) для поверхностного монтажа изготовлены в корпусе SOD-80.Устройства, которые в настоящее время упакованы в корпус СОД-80, заменяются их электрическими эквивалентами в корпусе СОД-123ФЛ, отлитом из эпоксидной смолы.

ПКН113

Финал

25 июня 2010 г.

Все дискретные полупроводниковые приборы выпускаются в корпусах СОД-123, СОТ-23 и СОТ-323.Медная проволока была добавлена ​​в качестве квалифицированного материала для соединения проводов в дополнение к используемой в настоящее время золотой проволоке.

ПКН116

Финал

11 июня 2010 г.

Диоды Шоттки в корпусах СОД-123, СОТ-23 и СОТ-323 и ограничители переходных напряжений в корпусе СОТ-23.Металл обратной стороны пластины олова (Sn) был добавлен в качестве квалифицированного материала в дополнение к используемому в настоящее время металлу обратной стороны золота (Au).

ПКН112

Финал

31 марта 2010 г.

Выводная рама, используемая для изготовления корпуса TLM833, была изменена, чтобы можно было выполнять сингуляризацию устройства путем распиливания, а не штамповки.

ПКН110

Финал

21 апреля 2009 г.

Чип обрабатывает CPD64, дискретные полупроводники с низким уровнем утечки, пластины и кристаллы в форме чипов.Общий диаметр пластин увеличивается с 4 дюймов до 5 дюймов. Общая толщина матрицы уменьшается с 8 до 5,9 мил.

ПКН109

Финал

21 апреля 2009 г.

Общее уменьшение площади штампа.Чип CPD41 в настоящее время имеет размеры 20 x 20 мил и заменяется чипом CPD93V размером 12,8 x 12,8 мил.

ПКН124

Финал

10 января 2009 г.

Все дискретные полупроводниковые приборы производятся в корпусе SOT-563.Свинцовая рама из сплава Alloy42 была добавлена ​​в качестве подходящего материала для производства SOT-563 в дополнение к используемой в настоящее время свинцовой раме из медного сплава.

ПКН108

Финал

3 января 2008 г.

Общее уменьшение площади штампа.Чип CPZ19 в настоящее время имеет размеры 17,7 x 17,7 мил и заменяется чипом CPZ28 размером 13 x 13 мил.

ПКН107

Финал

29 июня 2006 г.

Общее уменьшение площади штампа.Чип CP192V в настоящее время имеет размеры 13 x 17 мил и заменяется чипом CP392V размером 11 x 11 мил. Чип CP592V в настоящее время имеет размеры 12 x 20 мил и заменяется чипом CP792V размером 11 x 11 мил.

ПКН106

Финал

22 сентября 2005 г.

5.Стабилитроны мощностью 0 Вт в корпусе AX-5W заменены на приборы в корпусе DO-201.

ПКН126

Финал

13 июня 2005 г.

Процесс чипа CP214, транзисторы NPN RF, пластины и кристалл в форме чипа.Изменение размера штампа и шаблона штампа. Чип CP214 в настоящее время имеет размеры 16 x 16 мил и заменяется чипом CP229 размером 21,7 x 21,7 мил.

ПКН105

Финал

24 ноября 2004 г.

Толщина малой сигнальной пластины уменьшена с 9.от 0 до 7,1 мил.

ПКН104

Финал

24 ноября 2004 г.

Цилиндрический корпус СОД-80 заменен на плоский корпус СОД-123.

ПКН103

Финал

20 января 2003 г.

ТО-92-18Р свинцовый формованный пакет

ПКН102

Финал

12 ноября 2001 г.

Изменение размеров всех мостовых выпрямителей в пакете DIP

ПКН101

Финал

12 ноября 2001 г.

Изменение размеров всех мостовых выпрямителей в пакете SMDIP

Ошибка 404 — Страница не найдена

Страна COUNTRYAfghanistanÅland IslandsAlbaniaAlgeriaAmerican SamoaAndorraAngolaAnguillaAntigua и BarbudaArgentinaArmeniaArubaAustraliaAustriaAzerbaijanBahamasBahrainBangladeshBarbadosBelarusBelgiumBelizeBeninBermudaBhutanBoliviaBosnia и HerzegovinaBotswanaBouvet IslandBrazilBritish Индийский океан TerritoryBruneiBulgariaBurkina FasoBurundiCambodiaCameroonCanadaCape VerdeCaribbean NetherlandsCayman IslandsChadChileChinaChristmas IslandCocos IslandsColombiaComorosCongo, Демократическая RepublicCook IslandsCosta RicaCroatiaCubaCuraçaoCyprusCzech RepublicDenmarkDjiboutiDominicaDominican RepublicEast TimorEcuadorEgyptEl SalvadorEquatorial GuineaEritreaEstoniaEthiopiaFalkland IslandsFaroe IslandsFijiFinlandFranceFrench GuianaFrench PolynesiaFrench Южный TerritoriesGabonGambiaGeorgiaGermanyGhanaGibraltarGreeceGreenlandGrenadaGuadeloupeGuamGuatemalaGuernseyGuineaGuinea-BissauGuyanaHaitiHondurasHong KongHungaryIcelandIndiaIndonesiaIranIraqIrelandIsle из ManIsraelItalyIvory CoastJamaicaJapanJerseyJordan KazakhstanKenyaKiribatiKosovoKuwaitKyrgyzstanLaosLatviaLebanonLesothoLiberiaLibyaLiechtensteinLithuaniaLuxembourgMacaoMacedoniaMadagascarMalawiMalaysiaMaldivesMaliMaltaMarshall IslandsMartiniqueMauritaniaMauritiusMayotteMexicoMicronesiaMoldovaMonacoMongoliaMontenegroMontserratMoroccoMozambiqueMyanmarNamibiaNauruNepalNetherlandsNew CaledoniaNew ZealandNicaraguaNigerNigeriaNiueNorfork IslandNorwayOmanPakistanPalauPalestinian TerritoryPanamaPapua Новый GuineaParaguayPeruPhilippinesPitcairn IslandPolandPortugalPuerto RicoQatarRepublic из CongoReunionRomaniaRussiaRwandaSaint HelenaSaint Киттс и NevisSaint LuciaSaint Пьер и MiquelonSaint Винсент и GrenadinesSamoaSan MarinoSao Томе и PrincipeSaudi ArabiaSenegalSerbiaSeychellesSierra LeoneSingaporeSint MaartenSlovakiaSloveniaSolomon IslandsSomaliaSouth AfricaSouth Грузии и Южные Сандвичевы IslandsSouth KoreaSouth SudanSpainSri LankaSudanSurinameSvalbard и Ян MayenSwazilandSwedenSwitzerlandSyriaTaiwanTajikistanTanzaniaThaila нд ТогоТокелауТонгаТринидад и ТобагоТунисТурцияТуркменистанОстрова Теркс и КайкосТувалуУгандаУкраинаОбъединенные Арабские ЭмиратыВеликобританияСоединенные ШтатыОтдаленные малые острова СШАУругвайУзбекистанВануатуВатиканВенесуэлаВьетнамВиргинские острова, Британские Виргинские острова, СШАЗападная СахараЙеменЗамбияЗимбабве

ПКН-2078

ДтЛист
    Загрузить

ПКН-2078

Открыть как PDF
Похожие страницы
BAT54T Надежность продукции NXP
Маломощные диоды Шоттки — микрокоммерческие компоненты
ДИОДЫ BAS40DW-04
Комплект диодов Шоттки — Микрокоммерческие компоненты
ПКН-1119
ПКН-2017
ПАНДЖИТ BAT54DW
DC1354A — Схема

© 2022

О нас Закон о защите авторских прав в цифровую эпоху / GDPR Злоупотребление здесь

PCN-1078 Лист данных (PDF) — Diodes Incorporated

Номер детали Описание Html View Производитель
ML9XX11_04 Уведомление : Немного параметрический пределы являются тема к изменять InGaAsP DFB ЛАЗЕР ДИОДЫ 1 2 3 4 Мицубиси Электрик Полупроводник
T498_1 Товар Обновлять — Т498 Высоко Температура +150 Тантал СМТ конденсаторы 1 2 3 Кемет Корпорейшн
РФ1200 RoHS Соответствует & без свинца Товар Упаковка Стиль: КФН 6-контактный 2×2 1 2 3 4 5 Более Радиочастотные микроустройства
ВТД170 +85 °С к -40 °С 10 раз ±5 % типичный сопротивление изменять 1 2 Литтельфузе
РФ1450 RoHS Соответствует & без свинца Товар Упаковка Стиль: КФН 16-контактный 3ммx3мм 1 2 3 4 5 Более Радиочастотные микроустройства
ES6230 Вибратто-II Автомобильный DVD Процессор Товар Краткий 1 2 3 4 Список незасекреченных производителей
S71PL129JC0_06 Сложены Мультичип Товар МКП Вспышка Память а также pSRAM 128 Мегабит 8М Икс 16-битный КМОП3. 0 только вольт Одновременный Операция Страница Режим Вспышка Память 1 2 3 4 5 Более СПАНСИОН
WAN-0164 Безопасно Умение обращаться а также Упаковка из Поднос Товар к быть Вернулся 1 2 3 4 5 Вольфсон Микроэлектроника плс
ММБТ3906G Общий Цель Транзистор ПНП Кремний Вести бесплатно товар 1 2 3 4 5 Зови Технологическая Корпорация
IXP42X Intel® IXP42X Товар Линия из Сеть Процессоры а также IXC1100 Контроль Самолет Процессор 1 2 3 4 5 Более Корпорация Intel

Качественный поиск PCN | Вишай

Vishay предлагает этот поиск PCN в качестве бесплатной услуги подписки зарегистрированным клиентам .Чтобы искать уведомления об изменении продукта, , вы должны быть зарегистрированы на Vishay. com и подписаться на эту услугу .

Уведомления об изменении продукта Vishay будут информировать вас о срочных изменениях продукта и устаревании.


Если вы уже зарегистрированы на Vishay.com, вы можете подписаться, войдя в систему и выбрав опцию «Изменить подписки».
Если вы не зарегистрированы на Vishay.com, щелкните здесь и следуйте инструкциям, чтобы зарегистрировать и активировать свою учетную запись. Затем выберите опцию «Изменить подписки».

PCN доступны онлайн с 1 октября 2009 года.


Поиск PCN доступен с 1 октября 2009 г.

Дата начала (мм/дд/гггг) * Нажмите на поле и выберите дату Дата окончания (мм/дд/гггг) * Нажмите на поле и выберите дату
Категория продукта Выберите категорию из списка ВсеКонденсаторыКоннекторыКристаллы и бесфланцевыеДиодыПредохранителиГибриды и подложкиИСДросселиДросселиМодулиМОП-транзисторыОптоэлектроникаРезисторыДатчикиТиристорыСчетчики времени Бренд Выберите марку из списка AllVishayVishay AngstrohmVishay AztronicVishay BCcomponentsVishay BeyschlagVishay-MiteVishay Cera DaleVishay DraloricVishay Electro-FilmsVishay ESTAVishay Общие SemiconductorVishay High Power ProductsVishay OS-CONVishay PhoenixVishay RoedersteinVishay SemiconductorsVishay SferniceVishay SiliconixVishay SpectrolVishay SpragueVishay TechnoVishay Thin FilmVishay Vitramon
Классификация изменений Выберите классификацию из списка AllAssembly Process/StructureAssembly SiteDirect Materials (Major)Form Fit FunctionMarkingMolding/CoatingProblem Product MorsesanceProcessTestStationTest SiteWafer/Chip/Pellet Layout/DesignWafer/Chip/Pellet Process/StructureWafer/Chip/Pellet Site
Поиск Сброс настроек

[PDF] PCN-2132 — Скачать PDF бесплатно

Загрузите PCN-2132. ..

__________________________________________________________________________ ДАТА: 28 ноября 2013 г. ИНФОРМАЦИОННЫЙ № PCN: 2132 Название PCN: Стандартная этикетка продукта Conversion to Diodes Incorporated на всех деталях, в настоящее время использующих этикетку продукта BCD. Уважаемый клиент! Это объявление об изменениях в продуктах, которые в настоящее время предлагаются компанией Diodes Incorporated. Изменения, объявленные в этой PCN, будут реализованы немедленно. Ранее согласованные специфические для клиента требования к процессам изменения или специфические требования к устройствам будут рассмотрены отдельно.По вопросам или разъяснениям относительно этого PCN обращайтесь к местному торговому представителю Diodes.

С уважением, Diodes Incorporated PCN Team

DIC-034 R1

Page 1 из 3 Diodes Incorporated www.diodes.com

RED Дата: 48.12.2010

_________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________

I-PCN-2132

Дата уведомления:

Дата реализации:

Семья продукта:

Семья продукта:

Изменить Тип изменения:

PCN #:

PCN #:

28 ноября 2013 г.

сразу

Дискретный / аналоговый полупроводники

Упаковка / Доставка / маркировка

2132

ЗАГОЛОВОК Преобразование в Diodes Incorporated Стандартная этикетка продукта на всех деталях, которые в настоящее время используют этикетку продукта BCD ОПИСАНИЕ ИЗМЕНЕНИЯ Этот PCN выпускается для уведомления клиентов о том, что для стандартизации нашего формата этикетки компания Diodes Incorporated находится в процессе перехода от BCD этикетке продукта к стандартной этикетке продукта Diodes на продуктах под маркой BCD.Пожалуйста, обратитесь к примерам этикеток для этикеток продуктов BCD и стандартных этикеток продуктов Diodes ниже. Детали, в настоящее время использующие этикетку продукта BCD, будут поставляться до исчерпания запасов. В течение промежуточного переходного периода к некоторым поставкам могут также прикрепляться обе этикетки.

ОТ: Этикетка BCD (примеры ниже)

Этикетка катушки (пример)

Этикетка коробки (пример)

КОМУ: Этикетка Diodes Incorporated (примеры ниже):

ИЛИ

Этикетка производителя Diodes Incorporated Спецификация», пожалуйста, обратитесь к: http://www.диоды.com/datasheets/ap02006.pdf. IMPACT

DIC-034 R1

стр. 2 из 3 Diodes Incorporated www.diodes.com

Дата выпуска: 28.04.2010

. ВЕБ-ССЫЛКИ Уведомление производителя:

http://www.diodes.com/quality/pcns

Для получения дополнительной информации обращайтесь:

http://www.Diodes.com/contacts

Спецификация:

http://www.diodes.com/products

DIC-034 R1

Страница 3 из 3 Diodes Incorporated www.diodes.com

Дата выпуска: 4/28 /2010

C0603C751G4HAC7867,C0603C751G4HAC7867

Многослойные керамические конденсаторы для поверхностного монтажа (SMD MLCC)

Высокотемпературный 150°C, сверхстабильный диэлектрик X8R,

10–100 В пост. тока (коммерческий и автомобильный класс)

Обзор

Сверхстабильный диэлектрик X8R компании KEMET выдерживает температуру 150°C

Максимальная рабочая температура

, новейшая версия

Технология высокотемпературного диэлектрика

и надежность

применения при экстремальных температурах.Он предлагает те же

Температурная способность

как у обычного X8R, но без

потеря емкости из-за приложенного постоянного напряжения.

Ultra-Stable X8R не показывает изменения емкости по сравнению с

.

по напряжению и имеет минимальное изменение по сравнению с

Емкость

по отношению к температуре окружающей среды. это

подходящая замена для более высокой емкости и большего размера

Устройства размера

, не обеспечивающие стабильность емкости.

Изменение емкости в зависимости от температуры ограничено

до ±15% от −55°C до +150°C.

В связи со спросом на более прочную и надежную модель

Компонент

, сверхстабильные диэлектрические конденсаторы X8R были

разработан для критически важных приложений, где надежность и

стабильность емкости при более высоких рабочих температурах

вызывает озабоченность. Эти конденсаторы широко используются в автомобильной промышленности

.

, а также общие высокотемпературные применения.

В дополнение к коммерческому классу, устройства автомобильного класса

доступны и соответствуют требовательному автомобильному стандарту

. Квалификационные требования Совета по электронике

AEC–Q200.

Щелкните изображение выше для просмотра интерактивного 3D-контента

Откройте PDF в Adobe Reader для полной функциональности

Информация для заказа

С

1210

С

184

К

3

Рейтинг

Напряжение

(В постоянного тока)

8 = 10

4 = 16

3 = 25

5 = 50

1 = 100

Х

А

С

Прекращение отделки

2

АВТО

Упаковка/

Класс

(C-спецификация)

См.

«Упаковка

C-Spec

Заказ

Опции

Таблица” ниже

Размер корпуса

Спецификация/

Емкость Емкость

Керамика

(Д» x Ш»)

Серия

1

Код (пФ)

Допуск

0402

0603

0805

1206

1210

1812

С = Стандарт

Два

значимый

цифры +

номер

нуля

В = ±0.10 пФ

С = ±0,25 пФ

D = ±0,5 пФ

F = ±1%

G = ±2%

Дж = ±5%

К = ±10%

М = ±20%

Ошибка

Диэлектрик

Скорость/дизайн

Н = Ультра

Стабильный X8R

А = Н/Д

C = 100% матовый Sn

L = SnPb (минимум 5% Pb)

Доступен гибкий вариант подключения. См. бюллетень по продукту FT-CAP C1013_X8R_FT-CAP_SMD.

Могут быть доступны дополнительные варианты отделки заделки.Свяжитесь с KEMET для получения подробной информации.

2

Опция

SnPb недоступна для изделий автомобильного класса.

1

2

Один мир. Один КЕМЕТ

© KEMET Electronics Corporation • P.O. Box 5928 • Greenville, SC 29606 • 864-963-6300 • www.kemet.com

C1007_X8R_ULTRA_150C_SMD • 02.10.2017

1

Многослойные керамические конденсаторы для поверхностного монтажа (SMD MLCC)

Высокотемпературный сверхстабильный диэлектрик X8R, 150°C, 10–100 В пост. тока (коммерческий и автомобильный класс)

Упаковка C-Spec Таблица вариантов заказа

Тип упаковки

Товарный сорт

1

Большой мешок

Катушка 7 дюймов/Без маркировки

Катушка 13 дюймов/Без маркировки

Катушка 7 дюймов/без маркировки/шаг 2 мм

2

Катушка 13 дюймов/без маркировки/шаг 2 мм

2

Катушка 7 дюймов

Катушка 13 дюймов/Без маркировки

Катушка 7 дюймов/без маркировки/шаг 2 мм

2

Катушка 13 дюймов/без маркировки/шаг 2 мм

2

1

1

Упаковка/марка

Код заказа (C-Spec)

Не требуется (пусто)

ТУ

7411 (размер корпуса EIA 0603 и меньше)

7210 (размер корпуса EIA 0805 и больше)

7081

7082

Автомобильная марка

3

АВТО

AUTO7411 (размер корпуса EIA 0603 и меньше)

AUTO7210 (размер корпуса EIA 0805 и больше)

3190

3191

Упаковка по умолчанию — «Bulk Bag».Код заказа C-Spec не требуется для упаковки «Bulk Bag».

Термины «Маркированный» и «Без маркировки» относятся к варианту лазерной маркировки конденсаторов. Все варианты упаковки с пометкой «Без маркировки» будут содержать

Конденсаторы

без лазерной маркировки.

2

Вариант с шагом 2 мм позволяет удвоить количество конденсаторов в упаковке на катушках заданного размера. Эта опция ограничена EIA 0603 (метрическая система 1608), случай

. устройства размера

. Дополнительную информацию об опции с шагом 2 мм см. в разделе «Информация об упаковке ленты и катушки».

3

Варианты намотки ленты (бумажная или пластиковая) зависят от размера корпуса конденсатора (Д” x Ш”) и толщины. См. «Толщина стружки/Лента и катушка

».

Количество упаковок» и «Информация об упаковке лент и катушек».

3

Дополнительную информацию об опциях C-Spec «AUTO» см. в разделе «Автомобильная информация C-Spec».

3

Все перечисленные спецификации C-Spec для автомобильной упаковки исключают возможность лазерной маркировки компонентов.Пожалуйста, свяжитесь с KEMET, если вам требуется вариант с лазерной маркировкой. Для

подробнее см. «Маркировка конденсаторов».

Преимущества

Диапазон рабочих температур от −55°C до +150°C

Без свинца (Pb), соответствует требованиям RoHS и REACH

Размеры корпуса EIA 0402, 0603, 0805, 1206, 1210 и 1812

Номинальное напряжение постоянного тока 10 В, 16 В, 25 В, 50 В и 100 В

Емкость от 0,5 пФ до 0,22 мкФ

Допустимые отклонения емкости ±0.10 пФ, ±0,25 пФ,

±0,5 пФ, ±1%, ±2%, ±5%, ±10% и ±20%

• Чрезвычайно низкие ESR и ESL

• Высокая термическая стабильность

• Высокая устойчивость к току пульсаций

• Нет изменения емкости по отношению к применяемому номинальному постоянному току

напряжение

• Неполярное устройство, минимизирующее проблемы при установке

• Предлагается как в коммерческом, так и в автомобильном исполнении

• 100% чистое матовое луженое покрытие, что позволяет использовать

для превосходной паяемости.

• Вариант отделки наконечника с покрытием SnPb доступен для

запрос

(минимум 5% Pb)

Приложения

Типичные области применения включают развязку, байпас и фильтрацию в экстремальных условиях, таких как разведка нефти в скважине,

подкапотный автомобильный, военный и аэрокосмический.

© KEMET Electronics Corporation • P.O. Box 5928 • Greenville, SC 29606 • 864-963-6300 • www.kemet.com

C1007_X8R_ULTRA_150C_SMD • 02.10.2017

2

Многослойные керамические конденсаторы для поверхностного монтажа (SMD MLCC)

Высокотемпературный сверхстабильный диэлектрик X8R, 150°C, 10–100 В пост. тока (коммерческий и автомобильный класс)

Автомобильная информация C-Spec

Продукция KEMET Automotive Grade

соответствует или превосходит требования, установленные Советом по автомобильной электронике.

Подробная информация о методах и условиях испытаний приведена в документе AEC–Q200, Квалификация стресс-тестов для пассивных устройств

.

Компоненты. Эти продукты поддерживаются Уведомлением об изменении продукта (PCN) и Процессом утверждения производственной детали

. Ордер

(PPAP).

Автотоварам, предлагаемым через наш канал сбыта, присвоен код заказа C-Spec,

.

«АВТО». Эта спецификация C-Spec была разработана для того, чтобы лучше обслуживать малые и средние компании, которые предпочитают автомобильные

. Компонент класса

без требования предоставить заказчику чертеж с контролируемым исходным кодом (SCD) или спецификацию для проверки

инженером KEMET.Таким образом, эта спецификация C-Spec не предназначена для использования OEM-клиентами KEMET в автомобильной промышленности

.

и не имеют тех же «привилегий», что и другие автомобильные C-Spec. Уровни одобрения PCN и запросов PPAP для клиентов —

.

ограничено (подробнее см. ниже).

Уведомление об изменении продукта (PCN)

Система уведомления об изменении продукта KEMET используется в основном для сообщения об изменениях следующих типов:

• Изменения продукта/процесса, влияющие на форму, соответствие, функции и/или надежность продукта

• Изменения в производственной площадке

• Устаревание продукта

КЕМЕТ Автомотив

C-Spec

КЕМЕТ назначен

1

АВТО

1

Уведомление клиента в связи с:

Изменение процесса/продукта

Да (с утверждением и подписью)

Да (без разрешения)

Устаревание*

Да

Да

Дней до

реализация

минимум 180 дней

минимум 90 дней

Присвоенные KEMET C-Spec требуют представления SCD или спецификации заказчика для рассмотрения.Для получения дополнительной информации свяжитесь с KEMET.

Процесс утверждения производственных деталей (PPAP)

Цель процесса утверждения производственной детали:

• Обеспечить соответствие поставщика требованиям к технологичности и качеству закупаемых деталей.

• Предоставление доказательств того, что все требования заказчика по техническим проектам и спецификациям выполнены надлежащим образом.

понимается и выполняется организацией-производителем.

• Чтобы продемонстрировать, что установленный производственный процесс имеет потенциал для производства детали.

КЕМЕТ Автомотив

C-Spec

КЕМЕТ назначен

1

АВТО

1

PPAP (Процесс утверждения деталей продукта), уровень

1

2

3

4

5

Присвоенные KEMET C-Spec требуют представления SCD или спецификации заказчика для рассмотрения. Для получения дополнительной информации свяжитесь с KEMET.

Доступен PPAP для конкретного номера детали

Семейство продуктов только PPAP

© KEMET Electronics Corporation • P.O. Box 5928 • Greenville, SC 29606 • 864-963-6300 • www.kemet.com

C1007_X8R_ULTRA_150C_SMD • 02.10.2017

3

Многослойные керамические конденсаторы для поверхностного монтажа (SMD MLCC)

Высокотемпературный сверхстабильный диэлектрик X8R, 150°C, 10–100 В пост. тока (коммерческий и автомобильный класс)

Размеры – миллиметры (дюймы)

Вт

л

Т

Б

С

Код размера EIA

0402

0603

0805

1206

1210

1812

Метрический размер

Код

1005

1608

2012

3216

3225

4532

л

Длина

1.00 (0,040)

±0,05 (0,002)

1,60 (0,063)

±0,15 (0,006)

2,00 (0,079)

±0,20 (0,008)

3,20 (0,126)

±0,20 (0,008)

3,20 (0,126)

±0,20 (0,008)

4,50 (0,177)

±0,30 (0,012)

Вт

Ширина

0,50 (0,020)

±0,05 (0,002)

0,80 (0,032)

±0,15 (0,006)

1,25 (0,049)

±0.20 (0,008)

1,60 (0,063)

±0,20 (0,008)

2,50 (0,098)

±0,20 (0,008)

3,20 (0,126)

±0,30 (0,012)

Т

Толщина

Б

Полоса пропускания

0,30 (0,012)

±0,10 (0,004)

0,35 (0,014)

±0,15 (0,006)

0,50 (0,02)

±0,25 (0,010)

0,50 (0,02)

±0,25 (0,010)

0,50 (0,02)

±0.25 (0,010)

0,60 (0,024)

±0,35 (0,014)

С

Разделение

Минимум

0,30 (0,012)

0,70 (0,028)

0,75 (0,030)

Крепление

Техника

Оплавление припоя

Только

Волна припоя или

Оплавление припоя

См. Таблицу 2 для

Толщина

Н/Д

Оплавление припоя

Только

Квалификация/сертификация

Товарная продукция подлежит внутренней квалификации.Подробная информация о методах и условиях испытаний:

.

, указанный в Таблице 4, Производительность и надежность.

Продукты автомобильного класса соответствуют или превосходят требования, установленные Советом по автомобильной электронике. Детали

в отношении методов и условий испытаний указаны в документе AEC–Q200, Квалификация стресс-тестов для пассивных

Компоненты. Для получения дополнительной информации о Совете по автомобильной электронике и AEC-Q200, пожалуйста, посетите их

сайт

www.aecouncil.com.

Соответствие экологическим требованиям

Не содержит свинца (Pb), соответствует требованиям RoHS и REACH без исключений (за исключением варианта окончания SnPb).

© KEMET Electronics Corporation • P.O. Box 5928 • Greenville, SC 29606 • 864-963-6300 • www.kemet.com

C1007_X8R_ULTRA_150C_SMD • 02.10.2017

4

Многослойные керамические конденсаторы для поверхностного монтажа (SMD MLCC)

Высокотемпературный сверхстабильный диэлектрик X8R, 150°C, 10–100 В пост. тока (коммерческий и автомобильный класс)

Электрические параметры/характеристики

Товар

Диапазон рабочих температур

Изменение емкости

по сравнению с

+25°C и 0 В постоянного тока (TCC)

Скорость старения (максимальная потеря емкости, %/десятилетие в час)

Выдерживаемое напряжение диэлектрика (DWV)

Максимальный предел коэффициента рассеяния (DF) при 25°C

Предел сопротивления изоляции (IR) при 25°C

от −55°C до +150°C

±15%

0%

250 % от номинального напряжения

(5 ±1 секунд и заряд/разряд не более 50 мА)

2.5%

1000 МОм мкФ или 100 ГОм

(Номинальное напряжение приложено в течение 120 ± 5 секунд при 25°C)

Параметры/Характеристики

Чтобы получить предел IR, разделите значение МОм-мкФ на емкость и сравните с пределом ГОм. Выберите нижний из двух пределов.

Емкость и коэффициент рассеяния (DF), измеренные при следующих условиях:

1 МГц ±100 кГц и 1,0 ±0,2 В

среднеквадратичное значение

, если емкость ≤ 1000 пФ.

1 кГц ±50 Гц и 1.0 ±0,2 В

среднеквадратичное значение

, если емкость > 1000 пФ.

Примечание. При измерении емкости важно обеспечить постоянный уровень установленного напряжения. HP4284 и Agilent E4980 имеют известную функцию

.

в качестве автоматического контроля уровня (ALC). Функция ALC должна быть включена.

Постэкологические пределы

Срок службы при высоких температурах, смещенная влажность, влагостойкость

Диэлектрик

Сверхстабильный X8R

Номинальный постоянный ток

Напряжение

Все

Емкость

Значение

Все

Коэффициент рассеяния

(максимум %)

3.0

Емкость

Смена

0,3% или ±0,25 пф

Изоляция

Сопротивление

10% от начального

Ограничение

© KEMET Electronics Corporation • P.O. Box 5928 • Greenville, SC 29606 • 864-963-6300 • www.kemet.com

C1007_X8R_ULTRA_150C_SMD • 02.

Leave a comment