Замена процессора bga: Доступ ограничен: проблема с IP

Содержание

Как происходит замена чипсета и других BGA микросхем в ноутбуке?

BGA  (Ball Grid Array) чипы – стойкая современная тенденция обеспечивать контакт и одновременно крепление БИС (большой интегральной схемы) с остальной схемой на печатной плате. Эта  технология  очень широко используется в компьютерной электронике. Так, например, «северные» и «южные» «мосты», комбинированные чипсеты Intel, nVidia, AMD, графические процессоры и, все чаще в современных ноутбуках, центральные процессоры, монтируются по данной  технологии .

        

Вы наверняка догадались, что простым паяльником заменить такую  микросхему  не получится. Для таких задач используются специальные паяльные станции, которые могут расплавить все шарики  микросхемы  одновременно.

Разберем эту сложную  технологию  на наглядном примере. Есть ноутбук ASUS, в котором требуется замена чипсета Intel HM65, который находится на материнской плате ноутбука. Поскольку  технология   BGA  монтажа предусматривает нагрев всей платы, с платы снимаются все детали, которые боятся нагрева и освобождаются слоты.

Примечательно, что каптоновая лента, с виду похожая на обычный скотч, не боится нагрева и снимать ее не нужно, если она не мешает процессу механически. Наоборот, ее и алюминиевую фольгу можно использовать в целях защиты особо чувствительных участков от излишнего нагрева. Итак, вот наша плата:

Обратим внимание, что наша  микросхема  дополнительно приклеена к материнской плате компаундом по углам:

И перед пайкой его нужно удалить. На платах, которые использует ASUS не особо стойкий компаунд и удаление его при соблюдении определенных технологий не составляет проблем. А вот в ноутбуках таких производителей как Lenovo, Fujitsu и HP можно встретить особо стойкий компаунд, которым чип еще и приклеен по всему периметру или между шарами.

Удаление такого компаунда — очень сложная и трудоемкая работа. Иногда она невозможна без повреждений печатной платы.

Однако в нашем примере все просто, и мы видим результат:

Даже при демонтаже микросхемы важно использовать паечный флюс, т. к. в его задачи входит не только предотвращение окислений контактных площадок, но и обеспечение теплового контакта. Соответственно подбор флюса должен быть правильным, что к сожалению, совсем не дешево.

Подготовленная плата устанавливается на паяльную станцию, где она целиком достигает определенной температуры, согласно термопрофилю технологического процесса пайки. Термопрофиль – это специальный алгоритм роста, удержания и снижения температур во времени, предназначенный для исключения влияния на процесс пайки разных коэффициентов теплового расширения материалов, из которых сделаны чип и печатная плата.

Для нагрева платы используется определенный спектр излучения волн инфракрасного диапазона. На фото, кстати, нагреватели включены, но в видимом спектре волн излучений нет.

Хотелось бы обратить внимание на огромное разнообразие исполнения материнских плат ноутбуков. Разнообразная геометрическая форма, разная толщина текстолита, разное количество слоев печатной платы и разная площадь металлизации сильно затрудняют подбор и автоматическое выполнение термопрофиля пайки, поэтому, особенно для работы с ноутбуками, очень важны опыт и квалификация оператора паяльной станции.

Малейшее искривление платы во время пайки может привести к потере контакта или возникновению ненужного. А плата будет стремиться искривиться, и довольно активно: она состоит из множества материалов с разными коэффициентами теплового расширения и разной геометрией.

Поэтому паяльная станция должна предоставлять возможность правильно закрепить печатную плату и равномерно прогреть ее. А квалификация оператора должна позволять оператору соответственно правильно расположить плату на станции и предугадать распределение температуры по ее площади. Определение распределения температур особенно важно на этапе, когда в процесс включается верхний нагреватель, т.к. он прогревает уже только лишь определенную область. А вот и он:

Именно верхний нагреватель доводит эту область до температуры плавления шариков припоя (шариков-ножек микросхемы). Далее вакуумным или механическим захватом чип снимается с платы. В некоторых случаях микросхему необходимо срывать, преодолевая силу компаунда, который в некоторых моделях ноутбуков находится довольно глубоко под самой микросхемой.

В любом из случаев перед снятием нужно убедиться, что температура плавления достигнута по всей площади чипа, поскольку благодаря различной площади проводников печатной платы, которые подводятся к выводам микросхемы, часть шаров плавится раньше, а часть позже.

Оператор же должен проконтролировать этот момент отдельно, т.к. в большинстве своем паяльные станции позволяют контролировать температуру лишь в одной точке материнской платы. Этого не достаточно для оптимального выполнения технологического процесса.

Перед установкой нового чипа контактные площадки материнской платы очищаются от остатков припоя и отработанного флюса.

Затем наносится тонкий ровный слой безотмывочного флюса.Такой флюс сохраняет свою активность только лишь до достижения температуры плавления припоя, поэтому после пайки не требуется очистка платы от него.

Теперь можно устанавливать новый чип. Они, кстати, поставляются в ленте, одна ячейка которой выглядит так:

Ключевыми моментами установки микросхемы на плату являются совпадение так называемого «ключа» микросхемы

и точное позиционирование

В таком виде плата снова отправляется на паяльную станцию и повторяется процесс нагрева согласно термопрофилю. Сначала предварительный подогрев всей платы:

а затем нагрев в области микросхемы до температуры плавления припоя:

Опять же, при пайке необходимо обеспечить равномерный прогрев всей области пайки. Иначе часть шариков припоя может не расплавиться и не образовать необходимый контакт с платой. Другой крайностью этой проблемы является перегрев чипа, если прогрев не равномерный, а температура плавления контролируется по самой холодной точке зоны пайки.

Во всем разнообразии изготовления материнских плат для ноутбуков гарантией качества пайки может являться исключительно правильное оперирование паяльной станцией.

После достижения температуры плавления припоя плата плавно остывает до безопасной температуры:

После чего она готова к сборке:

Новый чип припаян и готов работать:

Чтобы микросхемы чипсетов, графические процессоры и центральные процессоры успевали отрабатывать свой ресурс и не ломались раньше, чем могли бы, следует обеспечить правильное функционирование системы охлаждения ноутбука.

Поэтому замена таких микросхем всегда выполняется вместе с профилактикой, ремонтом, модернизацией или заменой системы охлаждения.

Автор: Дмитрий Хуторной

BGA монтаж во Владимире

Компьютерный сервис “Тех-Ребут” осуществляет качественную и оперативную пайку печатных плат.

Нами используется настольная паяльная станция «Термопро», предназначенная для пайки по термо-профилю SMD-компонентов. Пайка осуществляется контактным способом. При этом печатная плата укладывается на рабочую поверхность термостола, а равномерный прогрев платы происходит снизу, что позволяет донести тепловую энергию непосредственно в зону контакта выводов компонентов с печатной платой.

Автоматическое компьютеризированное управление процессом пайки по заданному термо-профилю позволяет не только создавать и отлаживать термопрофили под конкретную плату, но также осуществлять экспресс пайку по термо-профилю без отладки в режиме обратной связи.

Благодаря строгому соблюдению температурных режимов, этот способ пайки показал хорошие результаты. Технология пайки по термо-профилю обеспечивает работу как с традиционными припоями, так и с бессвинцовыми.

Замена BGA чипов

Микросхему устанавливают на плату, затем нагревают с помощью паяльной станции так, что шарики начинают плавиться. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему ровно над тем местом, где она должна находиться на плате. Сочетание определённого припоя, температуры пайки, флюса и паяльной маски не позволяет шарикам полностью деформироваться. Получается надёжный контакт.

Перепайка BGA микросхем во Владимире (Замена видео-чипа,южного моста,северного моста,и др.)

Перепайка BGA микросхем начинается с оформления Бланка-заказа, в котором отражаются видимые дефекты и неисправности, которые записываются со слов клиента. В процессе диагностики проверяется заявленная неисправность и определяются маркировка необходимых для замены микросхем, которые затем подбирается у нас на складе.

Стоимость ремонта и перепайки печатных плат ноутбука определяется в соответствии с установленными расценками, ремонт выполняется только после того, как клиент даст согласие на его проведение. После того как ремонт выполнен, техника проходит контроль, где на тестах проверяется качество выполненного ремонта и выявляются другие недостатки, требующие устранения.

Сроки выполнения работ определяются после диагностики и зависят от сложности ремонта, вида неисправности и наличия необходимых запчастей для ремонта ноутбука.

 

Мы предоставляем гарантию на все виды работ. Запаяем как надо звони!

 

 

Почему нужно ремонтировать ноутбук именно у нас?

Если не устраним поломку — заплатим Вам 1000р за потраченное время.

 

Скидки посредникам!

Срочный ремонт ноутбука во Владимире. Быстро,качественно,недорого.

 

Мы ценим время своих клиентов и понимаем насколько важно осуществлять ремонты в максимально короткие сроки. Если Вам необходимо быстро решить свои проблемы с ноутбуком не ищите долго адреса сервисных центров по ремонту ноутбуков ,а привозите его сразу к нам, по адресу: г.

Владимир,ул. Луначарского 13

Мы производим диагностику, ремонт, восстановление всех типов ноутбуков. Мы осуществляем ремонт как аппаратной части ноутбуков, так и программной.

Если Ваш ноутбук перестал включаться, перегревается, тормозит, зависает или необходимо заменить экран ноутбука — Вы попали по адресу.

Мы постоянно совершенствуем наши методы ремонта ноутбуков, увеличиваем ассортимент комплектующих, что позволяет предоставить Вам качественные услуги за разумные деньги.

Наши телефоны: +7 (930) 830-13-29 ;+7(4922)49-42-42

 

 

Что Вам нужно сделать?

Реболлинг BGA, реболл, замена чипа BGA

Суть ремонта материнской платы (компьютера, ноутбука и игровой приставки) в основном заключается в замене главных микросхем — чипов чипсета, к ним относятся: северный и южный мосты,  а так же чип графического ускорителя. Это главные элементы на материнской плате, от которых зависит вся работа ноутбука или компьютера. О признаках сгоревшей видеокарты читайте тут.

Данные компоненты (чипы) оформлены в корпусе именуемом по номенклатуре электроники как «тип BGA» (Ball Grid Array — от англ. — массив шариков).
Специфика данного тип корпуса в том, что выводы (контакты) расположены на нижней плоскости элемента (на брюхе так сказать) и представляют из себя плоские контакты, на которые нанесен припой в форме полусферы.

При ухудшении качества контактов чипа с материнской платой (пайка нарушается) начинают происходить следующие вещи работа компьютера становиться нестабильной, он зависает либо вообще перестал включаться. Исчезновение контактов или неисправность самих BGA компонентов чаще всего проявляется следующим образом:


•    при включенном ноутбуке индикаторы горят,  работает кулер, но экран черный обращений к жесткому диску нет
•    ноутбук сам отключается через несколько минут или секунд после его включения
•    после включения постоянно самопроизвольно перегружается

•    USB порты перестали работать,не реагирует на  клавиатуру, точпад
•    Изображение искажено либо вовсе отсутствует
•    ноутбук включается не с первого раза

В процессе реболлинга чип отпаивается с помощью специального оборудования — инфракрасной паяльной станции, это в идеале, но мало кто из частных ремонтников на ней работает, хорошая станция стоит достаточно дорого, и позволить себе ее могут только сервисные центры. А частные мастера в большинстве случаев используют термо-воздушный фен

.


Причина того что сгорает северный мост, южный мост или чип видеокарты одна — это перегрев!
Из за перегрева, кристалл BGA чипа теряет контакт с площадкой, на которую он напаян, или на нем происходит микротрещина (в чипе и во внутренних межслойных соединениях). При перегреве высока вероятность повреждения BGA пайки (монтажа),в следствии чего происходит отрыв чипа от поверхности материнской платы.
Что делать при неисправности монтажа или повреждения самого чипа ?


В случае, если чип сгорел, то иного выхода как его заменить уже нету. Нужно ставить новый. В случае нарушения соединения пайки, при этом если сам чип исправен и  повреждений на нем не обнаружено, тогда можно сделать процедуру, именуемую как

реболлинг (снятие и установка чипа с восстановлением шариков припоя).
Чтобы производить Реболлинг BGA микросхемы, нужно специальное паяльное оборудование (желательно ИК станция), инструменты, сами шарики припоя. Замена чипа или реболлинг BGA чипа это самый сложный и трудоёмкий вид ремонта мат. платы и сделать его даже при наличии оборудования может только специалист, имеющий достаточный для этого опыт!
Ниже приведены фотографии для ознакомления процесса подготовки к монтажу южного моста материнской платы, так будет проще представить оббьем сложность данной работы.

На этом фото видно что чип снятый с материнской платы утратил несколько контактных шариков.

Они восстанавливаются с помощью помощи специального трафарета.



Сначала поверхность обрабатывается флюсом, затем чип закладывается в трафарет.

 

Затем  он плотно зажимается пластинами трафарета.


Укладываются шарики (калиброванные по размеру)  из припоя.


Они проваливаются в нужные отверстия по трафарету.


Подогреваются  феном, что бы шарики расплавившись соединились с контактными площадками на чипе.

Потом чип извлекается из трафарета и обрабатывается моющим раствором  от флюса.

Далее отпаивается вышедший из строя чип от материнской платы.

 


Специальной медной оплёткой и паяльником посадочное место очищается от старого припоя.


Необходимо тщательно выровнять все пятаки по горизонтали, чтобы не было неровностей

Площадка готова. Осталось напаять новый чип и затем промыть плату от флюса.

Еще раз стоит упомянуть что, процедура реболлинг, требует профессиональных навыков, которые можно получить только в процессе практики.
И знайте что замена чипа на новый, всегда будет лучше, чем реболлинг старой. Так же стоит заметить, что любая материнская плата не рассчитана на многократные прогревы и перепайки BGA чипов.

Реболл — один из дешевых способов ремонта, но при его дешевизне нельзя утверждать, хороший это способ или плохой, тут играет роль множество факторов, начиная от прямоты рук мастера делавшего этот реболл, заканчивая внутрненней структурой микросхемы, которую отпаивали и припаивали.

В любом случае какое то время компьютер/ноутбук еще будет работать после такого ремонта, вот почему все сервисы не щедряться на длительный гарантийный срок после такой процедуры…

теги: реболл, замена видеочипа, замена северного моста, замена южного моста в ноутбуках

Замена процессоров BGA под ключ

по порядкупо росту ценыпо снижению ценыпо новизне

  • 1 750 грн

    Написать

    NM013054

  • 1 700 грн

    Написать

    NM013056

  • 1 700 грн

    Написать

    NM013058

  • 1 300 грн

    Написать

    NM013061

  • 1 700 грн

    Написать

    NM013060

  • Цену уточняйте

    Написать

    NM024832

  • Цену уточняйте

    Написать

    NM024830

  • Цену уточняйте

    Написать

    NM024827

  • Цену уточняйте

    Написать

    NM024828

  • Цену уточняйте

    Написать

    NM024831

  • 1 800 грн

    Написать

    NM013080

  • 2 100 грн

    Написать

    NM013082

  • Замена BGA микросхем Казань | Today Computer Posted at 15:32h in Подробнее по ремонту by admin

    В современных ноутбуках, компьютерах, планшетах и т.д., в которых используются микросхемы маленьких размеров с большим количеством выводов, применяются микросхемы с корпусом типа BGA (Ballgridarray— «массив шариков»).

    рис.1 Крепления микросхем видеочипа к плате с помощью BGA-монтажа:

    К преимуществам

    BGA монтажа можно отнести:
    • Улучшенный тепловой контакт между микросхемой и платой, чем у микросхем с ножками
    • Плотность расположения контактов более высокая, чем у SOIC и QFP корпусов. Поэтому площадь BGA – микросхемы значительно меньше, чем у ее аналогов
    • Корпус BGA микросхемы имеет больший шаг выводов. Это значительно снижает вероятность спаивания припоев соседних выводов
    • Снижение наводок в связи с малой длиной проводников, соединяющих микросхему и плату

    К недостаткам BGA монтажа относятся:

    • Сложность диагностики нарушений BGA-монтажа. Из-за того, что контактные выводы микросхемы размещены на обратной стороне, обращенной к плате, визуально очень сложно, даже невозможно, определить целостность монтажа. Выявить дефекты BGA-монтажа можно с помощью дорогостоящих специализированных микроскопов и рентгенов
    • Негибкие выводы. Так, при резком изменении температуры или сильной вибрации, ударах выводы могут сломаться
    • Трудоемкость процесса устранения дефектов BGA-пайки. То есть, для устранения дефекта необходимо демонтировать микросхему и удалить поврежденные шарики. Затем установить новые шарики и повторно монтировать микросхему на плату. Данный метод получил название «реболлинг». Для того чтобы провести реболлинг, требуется наличие оборудования для пайки микросхем и соответственных навыков мастера. Иногда, для устранения дефектов BGA-монтажа, используют метод прогрева микросхемы и платы, основанный на том, что во время нагрева тело расширяется, меняя свою первичную форму, что в некоторых случаях приводит к восстановлению контактов. Но, следует отметить, что такой метод не дает гарантии успешной работы устройства в будущем

    рис.2 Более детально остановимся на недостатках BGA монтажа

    Основными дефектами являются:

    • 1. От контактной поверхности оторвался шарик и остался на материнской плате. При этом контактное место и шарик могут окислиться. Решением этой проблемы будет реболлинг.
    • 2. Оторванный от контактной площадки шарик остался на микросхеме. Бывает так, что,спустя какое-то время, при нажатии на чип и прогреве может произойти запуск устройства. Так же, как и в первом варианте, может окислиться шарик и контактная площадка. Устранить данный дефект можно с помощью реболлинга.
    • 3. От платы оторвались контактные площадки. Это может быть вызвано деформацией платы или ударами. Также «пятаки» могут оторваться при удалении чипа (если он залитый компаундом). В такой ситуации нужно сначала восстановить контактные площадки (довольно трудоемкий процесс и зачастую невозможный), а потом провести реболлинг

    В сети есть описания кустарных методов, по которым осуществляют прогрев видеокарт и материнских плат при помощи прожекторов, строительных фенов, различных ламп. Хотя такие методики и могут помочь вернуть работоспособность устройств, но с их помощью нельзя определить на вид состояние шаров и контактных площадок, невозможно справиться с проблемой окисления. Так как прогрев плат и микросхем осуществляется практически без контроля температур, то через некоторое время возможно повторное проявление дефекта. Такие операции должны проводиться с постоянным контролем температур нагрева и скорости ее изменения. Обязательно применяется нижний подогрев, что позволяет предотвратить деформацию платы во время нагрева.

    Подробнее про ремонт ноутбуков в Казани

    Прайс-лист по ремонту ноутбуков — СЦ «ЧИП-Мастер»

    услуга вид работы Стоимость услуги, грн.
    1 Аппаратная профилактика с полной разборкой: 300-400 грн
    с частичной разборкой: 300 грн
    2 Профилактическое техобслуживание Отладка системы и ТО 500грн.
    3 Диагностика срочная 50-150% к стоимости работы*
    2 дня 0 грн**
    4 1я степень сложности ремонта (блочный ремонт 1 категория сложности) замена матрицы, петель ноутбука, процессора, оперативной памяти, внутренних шлейфов, микрофона, динамиков, батарейки CMOS, модуля WI-FI, Modem, LAN и т.д. 400грн+деталь (Apple техника, после диагностики)
    5 2я степень сложности ремонта (блочный ремонт 2 категория ложности) замена гнезд питания, замена корпуса, замена материнской платы, видеомодуля, доп. панели, тач пад, инвертора и т.д. 400грн +деталь (Apple техника, после диагностики)
    6 3я степень сложности (BGA монтаж) Замена BGA чипов (мосты, видеокарты) 1200грн+деталь
    7 4я степень сложности ремонта  (компонентный ремонт) замена контроллеров питания, восстановление сигнальных линий, устранение коротких замыканий, перепайка мультиконтроллера, сетевых и прочих DIP микросхем, аудиокодека и т.д. 1400грн+деталь
    8 5я степень сложности ремонта  (ремонт залитых ноутбуков) восстановление «сгнивших» сигнальных линий на материнской плате, восстановление «окисленных» элементов и тд 1500грн+детали
    9 Восстановление залитых ноутбуков, «грозовых», после ремонта в других СЦ и т.п. Согласно прайсу на вид работы с предоплатой 300 грн.
    10 Прошивка CMOS (БИОС) Программным путем: 350 грн
    С помощью программатора: 550-850грн ***
    11 Ремонт системы охлаждения замена деталей( включая аппаратную профилактику) стоимость профилактики + детали
    12 Установка программного обеспечения Установка ОС (при наличии лицензии и читаемого ключа продукта), антивирусов, офисных програм, драйверов, чистка от  вирусов, отладка работы системы) от 250 грн
    13 Восстановление данных с жесткого диска Стоимость услуги согласовывается с клиентом персонально

    Замена BGA-чипов (мостов, видеочипов)

    Просмотров: 12373

    Замена BGA-чипов (мостов, видеочипов) в городе Витебске

    Замена BGA-чипов и реболлинг – это один из наиболее сложных и трудоемких ремонтов, такая поломка самая опасная и трудно устраняемая. Мы осуществляем замену чипов на всех марках ноутбуков и нетбуков таких как:

    Acer, Apple, Asus, Benq, Dell, E-Machines, Fujitsu, HP, IBM, Lenovo, LG, MSI, Roverbook, Samsung, Sony, Toshiba и др.

    БУДЬТЕ ВНИМАТЕЛЬНЫ!!!

    Очень часто сервисные центры не берутся за такой ремонт и предлагают просто замену всей материнской платы, якобы починить её нельзя (замена всей платы конечно может понадобиться, но это происходит очень редко), ждать которую зачастую приходится очень долго и стоимость такой замены значительно ударит по вашему карману. Почему они так поступают? Все очень просто:

    во-первых: для осуществления данной операции, необходимо иметь дорогостоящую инфрокрасную паяльную станцию для BGA компонентов (в большинстве случаев мастерские города позволить себе такое оборудование не могут, а если и могут, то это самодельные устройства, не обеспечивающие высокого качества и гарантии работоспособности, которые могут легко повредить материнскую плату).

    Некоторые «ремонтники» вообще выдают за замену чипа  простой прогрев и восстановление работоспособности на короткий срок, но Вы заплатите таким ремонтникам полную стоимость якобы за замену чипа, Вам дадут 1 месяц гарантии максимум и через месяц, если повезет, Вы придете к нам!

    во-вторых: процедура требует определённых профессиональных навыков и опыта, которые могут быть приобретены только при многократном ее выполнении (наличие таких специалистов большая редкость и многие мастерские не распалагают ими).

    Почему в нашем сервисном центре?

    Сервисный центр «Акстел» осуществляет пайку любых BGA-чипов на всех марках ноутбуков и нетбуков и мы располагаем всеми необходимыми средствами их пайки:

    • специальным дорогостоящим оборудованием и высококвалифицированными специалистами;
    • большое количество успешно произведенных паек BGA-чипов позволяет нам быстрее других определять неисправность и справляться даже с тяжелыми случаями;
    • мы всегда работаем над уменьшением сроков выполнения такого ремонта. На данный момент в среднем на диагностику,заказ чипа, замену и тестирование нам требуется от 2-4 дней — это очень быстро в сравнении с другими сервисными центрами города Витебска.
    • после ремонта мы возвращаем клиенту замененный чип с его ноутбука
    • после ремонта мы сообщаем Заказчику о возможных причинах возникновения отказов и даем рекомендации как избежать таких ситуаций в будущем;
    • на все выполненные работы предоставляется гарантия.
    • диагностика у нас бесплатная и девиз нашей фирмы: «Вы платите только за результат», поэтому даже если в силу каких-то серьезных обстоятельств работоспособность ноутбука не будет восстановлена и результат не будет достигнут — Вы ничего не заплатите. Расходы на приобретенный чип и затраты на работу мастера мы возьмем на себя (Мы заинтересованы отремонтировать Вам ноутбук не меньше Вас!).

    Теперь разберем основные признаки и причины выхода из строя BGA-чипов

    Замена BGA-чипа на ноутбуке осуществляется, как правило, при выходе из строя чипов на материнской плате (Северный мост, Южный мост, Видеочип, Видеопамять, на некоторых моделях внешняя память). Чипы выходят из строя по разным причинам, вот самые распространенные:

    • Перегрев — если не осуществляется профилактическая чистка системы охлаждения ноутбука от пыли, высыхает термопаста, не работает должным образом кулер.
    • КЗ (короткое замыкание) — возникает при попадании влаги и просто выхода из строя компонента и т.д.
    • Механические повреждения вследствие падений и ударов (отрыв контактных площадок от платы либо шариков от чипа — иногда помогает реболлинг)

    Южный мост (Southbridge) — это BGA микросхема, которая обеспечивает связь между материнской платой и ее компонентами и выполняет функцию контроллера-концентратора ввода и вывода. Другими словами, южный мост функционально включает в себя: контроллер шины SMBus, контроллер PCI или PCI-Express, контроллер DMA, контроллер SATA и IDE, контроллер управления питанием, контроллер USB.

    Признаки неисправности южного моста ноутбука:

    1. В ноутбуке не работают USB порты или часть портов.
    2. В ноутбуке не работает клавиатура.
    3. В ноутбуке не определяется жесткий диск.
    4. В ноутбуке не определяется оптический привод (CD, DVD).
    5. Ноутбук включается, но сразу же идет на перезагрузку.
    6. Ноутбук не включается, греется южный мост.

    Северный мост (Northbridge) — обеспечивает связь материнской платы с процессором, оперативной памятью и видеокартой.  В бюджетных ноутбуках зачастую в северный мост интегрируют видеоадаптер (графическое ядро).

    Признаки неисправности северного моста ноутбука:

    1. Ноутбук то включается, то нет (отвал северного моста).
    2. Ноутбук включается, но изображения на экране нет (нет инициализации).
    3. Материнская плата ноутбука не видит (не определяет) оперативную память, что сопровождается короткими гудками динамика.
    4. Не определяется видеоадаптер (возможны признаки неисправности видеоадаптера, видеочипа).

        В ноутбуках чаще всего видеоадаптер встроен в материнскую плату, это исключает «просто» замену видеокарты, ремонт возможен только с помощью замены видеочипа. Видеочип — основное составляющее видеокарты, грубо говоря, это процессор видеокарты, определяющий такие параметры, как тип интерфейса, разрешение, количество цветов и частоту дискретизации. Основными производителями видеочипов являются AMD, nVidia, Intel.

    Признаки неисправности видеочипа ноутбука:

    1. Ноутбук включается, но изображения на экране нет.
    2. Ноутбук включается, но экран белый.
    3. Ноутбук включается, но изображение есть только на внешнем экране.
    4. Артефакты (символы разных цветов, расположенные в хаотичном порядке на матрице ноутбука).
    5. На экране ноутбука полосы.
    6. При включении ноутбука раздаются длинный и два коротких гудка динамика.

     

    PlayStation, доработка, ремонт, PS3, GPU, CPU, игровая приставка, PCB, BGA, Station


    Все оборудование Zephyrtronics спроектировано и Произведено в Соединенных Штатах Америки.




     

       PlayStation Repair: Ваши решения для GPU, CPU, BGA, SMT и CSP Rework, Reflow, Repair & Reballing
       Простой ремонт PlayStation
    СТАНЦИЯ ДЛЯ ПЕРЕРАБОТКИ И РЕМОНТА PLAYSTATION
      Пайка, депайка и повторная сборка графического и центрального процессоров на платах консоли PlayStation  

    Понимание GPU, CPU, чипов памяти и массивы шариковых сеток (BGA):

    В: Что такое эти пакеты чипов, которые Microsoft и Сони вызовите GPU, CPU и память Чипсы? И почему они выглядят так по-разному из других компонентов?

    A: Это электронные чипы, которые упакованы в то, что называется Ball Grid Форматы массивов (BGA).Они относительно новая форма поверхностного монтажа Устройства (SMD) и аналогичны другим компоненты тем, что они имеют интегральная схема (кристалл) внутри пакет и что у них есть связи быть спаянным. Однако вместо ведет со стороны чипа, соединения представляют собой шарики под чип (см. ниже):

    Вверху слева: нижняя сторона поверхности QFP Mount Chip с проводами сбоку для пайки на печатной плате.

    Вверху справа: нижняя сторона сетки мячей Массив (BGA) Чип со сферами припоя (шарики) внизу для припайки к печатная плата.

    Многие фишки на XBOX 360 и PlayStation Печатные платы упакованы в формат BGA, показанный выше, включая GPU, CPU и микросхемы памяти. Действительно, большинство потребительские электронные печатные платы сегодня включать все больше и больше стилей BGA чипсы, так как они более прочные в строительство и имеют более высокую скорость ворот для обработки.

    После того, как BGA размещены и припаяны к PCB, вы больше не можете «видеть» соединения (шарики). Они находятся под чип и не видно глазу.

    Наконец, XBOX и PlayStation Чипы печатных плат имеют бессвинцовый припой, а не традиционный припой, который есть у всех знаком с. Бессвинцовый припой требует выше, чем традиционные темпы, которые делает предварительный нагрев печатной платы обязательным.

    Хорошие новости! Хотите верьте, хотите нет, но BGA удивительно легко снять и заменить с правильным снаряжением и правильным процедуры. Недаром у ЗТ-7 есть была системой ремонта печатных плат номер один с 1998 года, а другие пришли, ушли и устарели, оставив своих владельцев без запчастей и воткнул бесполезное оборудование.

    Ремонт бешено популярной Sony Игровая приставка печатная плата (PCB) теперь проще, чем когда-либо с ЗТ-7 Пайка Настольная система .ЗТ-7 Систему делает либо 1.)просто перепайка чипов; или 2.) распайка и извлечение графического процессора, процессора или Чипы памяти с последующей заменой и перепайкой их обратно на печатную плату. ZT-7 доступен по цене, проверен 15 годами производительность, производится в США с 2-летним ограниченная гарантия.

    Не дайте себя обмануть ИК-системам которые могут временно восстановить печатную плату, но на самом деле может принести больше вреда, чем пользы плата и чипы.Вы хотите полную переплавку весь шарик припоя (внутри и снаружи) на каждое соединение, а не то, что называется «тангенциальное оплавление», которое снова откроется, когда плата прогибается, особенно когда XBox снова используется.

    Видео сравнения и демонстрации: 4 Методы предварительного нагрева и оплавления припоя иллюстрирует преимущества принудительной конвекции и почему это стандарт индустрии печатных плат во всем мире.

     

    Крепления для печатных плат должны быть независимыми как от нижних подогревателей, так и от верхние нагреватели оплавления. Если один ремонтирует много печатных плат, скорость является важным. В ожидании больших печатных плат (XBox 360) для предварительного нагрева, а затем для охлаждения вниз в течение длительного времени, прежде чем перейти к другая печатная плата тратит время, деньги и выгода.

    Независимая печатная плата Удерживающее приспособление просто необходимо для переделка печатной платы. Экономьте время и деньги. Узнайте, почему: Видео: Азбука печатных плат Холдинг Fixtures.By Кстати, система ZT-7 одинаково эффективна для ремонт Xbox 360 .

    Ниже находится PlayStation Печатная плата с большими чипами GPU и CPU с металлические вершины и бессвинцовые шарики припоя, которые требуют эффективная принудительная конвекция (горячий воздух) с предварительным нагревом до добиться правильной пайки всех шариков и площадок под чипсы.

    Не только для игры Консоли , ZT-7 может быть источником дохода для ремонт смартфонов, планшетов, ноутбуков, плазменные телевизоры, лабораторное прототипирование и переделка/ремонт.


    Изображение Печатная плата консоли PlayStation готова для переделки и ремонта


    Станция ремонта печатных плат номер один с 1998 года

     


    Одна из приставок BGA показаны выше

     

    Слева — один из двух больших процессоры, используемые в PlayStation. Высокое содержание металла в верхней части чипа делает его очень трудным для удаления, реболла, замените и перепаяйте, не повредив чип. Крайне важно, чтобы как печатная плата, так и чип тщательно предварительно нагревается, желательно горячим воздухом, чтобы пайка не производится при чрезмерно высоких температурах. Разогреть температура никогда не должна превышать 170С.

    Здесь ИК-системы не работают.

    Остерегаться! Какие-то «ремонтные станции» имеют очень неэффективные верхние нагреватели, требующие замены всей печатной платы. предварительно нагрет снизу до более чем 200C для более двадцати минут ! Хуже того, производители этих «автоматов» советуют пользователям накрывать чипсы фольгой, когда используя их.Они сумасшедшие? Этот бред запрещен уважаемым КСП лаборатории и ремонтные компании.

    Ремонт печатной платы по дешевке или с высокие температуры не сработают, если не сразу, не долго потом. Полупроводники начинают разлагаться при 260С и они постоянно деградируют.

    Полезное руководство по доработке: Достаточно хорошо для НАСА и достаточно просто для Игровая приставка ремонт! Нажмите, чтобы получить более подробную информацию о Станция горячего воздуха ЗТ-7.Каждый ZT-7 поставляется с полезным, подробным руководство пользователя плюс 39-страничный отчет НАСА заполнено почти 300 фотографиями с техническими советами и методами, и пошаговое иллюстрированное руководство по процессу .Easy для работы с цифровой обратной связью программируемый (31 сохраняемый профиль) контроль температуры, цифровой обратный отсчет синхронизация, предварительный нагрев нижней стороны и тепловой наращивание для высокого качества.

     

    Используется НАСА для размещения и продажи высоконадежные интегральные схемы на двух успешные марсоходы и Curiosity миссии, ЗТ-7 есть используется электронными кампусами Fortune 500 во всем мире с 1998 года.Почему это важный? Потому что наш так называемый конкуренты представили машину после машины только устареть их и затем повторно ввести другую машину оставляя своих бедных клиентов без обслуживание или замена запчастей! ЗТ-7 , на на рынке 16 лет есть 2 года ограниченная гарантия.

    Предупреждение от НАСА о ИК ремонтных системах: Горячий пластины и инфракрасные предварительные нагреватели не рекомендуется … Причина, по которой их не следует использовать в том, что тепловое время реакции, передача энергии темпы и эффективность никогда не последовательный.»

    Дополнительные характеристики , техническая информация и детали продукта о нашем популярном Xbox или PlayStation ремонтные станции горячего воздуха, щелкните полный веб-страница для ZT-7 Горячий воздух BGA и SMT Центр печатных плат .Или позвоните нам на нашу фабрику в Лос-Анджелесе Пн-пт 8-18 (Тихоокеанский регион) по телефону (909) 865-2595 или по электронной почте Дэвид@zeph.com. Разрешите нам помощь.

     
     
     КОМПЛЕКСНАЯ СИСТЕМА ПЕРЕРАБОТКИ ZT-7-PSR 

    Описание

    Артикул

    Цена

    ЗТ-7-ПСР Комплексная система BGA и SMT
    Настольная система оплавления горячим воздухом

    Включает:
    ZT-7-MIL (показан выше)
    и
    ЗТ-1-БГС-ДПУ Воздушная ванна
    ABC-1 Регулируемый Подставка для платы
    ZT-7-PSK Настольный Комплект поставки  Включает 42.Сопло BGA 5 мм X 42,5 мм для графического процессора и Процессор и ваша пайка и распайка Расходные материалы
     

    ZT-7-MIL
    ZT-1-BGS-DPU
    ABC-1
    ZLK-PS
     


    5 950 долларов США

    ОГРАНИЧЕННОЕ
    ВРЕМЯ
    ПРЕДЛОЖЕНИЕ!

    5 575 долларов США

    ZT-7-PSR-ZF Комплексная система BGA и SMT
    Настольная система оплавления горячим воздухом

    Включает:
    ZT-7-MIL (показан выше)
    и
    ЗТ-1-БГС-ДПУ AirBath
    ABC-XYZ Регулируемая подставка для доски
    ZT-7-PSK Настольный Комплект поставки  Включает 42.Сопло BGA 5 мм X 42,5 мм для графического процессора и Процессор и ваша пайка и распайка Расходные материалы
     

    ZT-7-MIL
    ZT-1-BGS-DPU
    ABC-1
    ZLK-PS
     

    6300 долларов США

    ОГРАНИЧЕННОЕ
    ВРЕМЯ
    ПРЕДЛОЖЕНИЕ!

    5995 долларов США

    Шаблон PlayStation ZeroFlex

    Толстый обработанный металл Пластина с взаимными шпильками для печатной платы Отверстия
    Толстая металлическая пластина предотвращает печатную плату Изгиб во время доработки
    Отверстия позволяют печатной плате быстрее и больше Равномерный предварительный нагрев снизу
    Работает с ABC-XYZ Подставка для доски

    ( Примечание: Шаблон ZeroFlex включен в комплект ZT-7-PSK)
     

    ZT-7-ZF-PS

    $ 125
     
     
       

       
     

    1996 — 2011, 2012, 2013, 2014-2017, 2018, 2019, 2020 от Zephyrtronics.Все права защищены. Информация, текст, изображения, фотографии, диаграммы, графики, которые вы получаете онлайн из Zephyrtronics защищены законами об авторских правах Соединенных Штатов Америки. Состояния. Законы об авторском праве запрещают любое копирование, распространение, повторная передача или перепрофилирование любого защищенного авторским правом материал. Zephyrtronics является зарегистрированной торговой маркой JTI, Inc. «Наука зефиртроники» и «Простота через Innovation», «Zephlux», «ZeroLead», «Zero Balling» и «Нулевой остаток» и «Постохлаждение» и «Постохлаждение» и «AirBath», «SolderGlide», «SolderMill» и «Just So Superior» являются защищенной торговой маркой JTI, Inc.»Зефиртроника» и «Лоу Мельт» и «Воздушный Фонтан» и «Источник» является зарегистрированной торговой маркой JTI. Inc. *Вышеупомянутые имена являются зарегистрированной собственностью их соответствующих владельцев.

     
     
     

    СМД переделка, Поверхностный монтаж
    Воздушная ванна, паяльные станции SMD, Пайка горячим воздухом, паяльные станции BGA, паяльные станции CSP, Системы предварительного нагрева, Подогреватели печатных плат, Предварительный нагрев SMT/SMD, Низкотемпературная доработка, Инструменты для депайки SMT, Вакуумные инструменты, держатели печатных плат, Крепление для печатных плат и держатели для печатных плат &, настольные люльки, Паяльная паста для ремонта, Паяльная паста, не требующая очистки, Низкоплавкий Провод для удаления припоя, проволока для удаления припоя, Ремонтные станции с горячим воздухом, экстракторы дыма, Стоматологические зонды SMT, Комплект для доработки SMT, SMD, Комплект для ремонта BGA, Комплект ЛМК, Комплект для реболлинга BGA, Пинцет SMD, Плунжер Power Palm, Выпрямитель для свинца QFP

    Как — СМТ, CSP, переделка BGA
    Как — Выравнивание BGA; Как — Переработка SMT; Как — Предварительный нагрев печатной платы, Как сделать — доработка BGA и CSP; Как быстро припаять SMD пакеты Эффективно; Как сделать — согласование CSP; Как — бессвинцовая переделка; Как — Удаление SMD экономичный; Как — Удаление SMD профессиональный; Как сделать — термовоздушный карандаш / Пайка AirPencil; Как сделать — SMD Quick Chip Удаление; Как — Реболлинг BGA; Как переработать PLCC, QFP, QFN, LCC, SOIC, SOL, экранированный SMD, TSOP; Как — Паять и переделывать керамические конденсаторы; Как — Паять и переделывать стеклянные диоды; Как ремонтировать смартфоны, Планшеты и ноутбуки

    Пайка, Распайка
    Паяльные принадлежности, припой, Неочищенный припой, Эвтектический припой, Диспенсер для припоя, паяльная паста, Бессвинцовая паяльная паста, Флюс, Дозаторы паяльной пасты, Низкоплавкий проволока для удаления припоя, Провод для удаления припоя, Наконечники для пайки, Распайка через отверстия Инструменты, Советы по распайке, Советы по распайке, Фитиль для удаления припоя и Демонтажная оплетка, экстракторы дыма, фильтры экстрактора перегара, угольные фильтры, паяльная мельница, Припой Sucker / DeSolder Насос, Системы предварительного нагрева, Предварительный нагрев сквозного отверстия, Предварительные нагреватели печатных плат, Растворитель флюса, Как сделать — доработка коннектора; Как — PC/104 Пайка и переделка; Как сделать — Сквозное отверстие / Устройство для удаления припоя / удаления припоя через отверстие; Как сделать — низкоплавкий проволока для удаления припоя; Как остановить подъем колодок; Как демонтаж / Удаление припоя с тяжелых наземных плоскостей; Как сделать — без свинца Пайка и депайка; Предварительные нагреватели для бессвинцовой переделки и пайки

    Дозирующее Оборудование, Механизм, Поставки, Дозирование Бутылки и принадлежности для дозирования
    Системы дозирования, Дозирующие шприцы, Раздаточные бочки, Конические дозирующие наконечники, Тупые иглы, дозирующие бутылки, Иглы из нержавеющей стали, Дозирующие иглы, Промышленные иглы, Советы по дозированию, Промышленное дозирование Конические наконечники и иглы, Дозирующие аксессуары, Бутыли с флюсом, Паяльная паста в шприце, Паста для паяльной пасты Держатель , Раздаточные материалы, Плунжер Power Palm, Ручное дозирование, Бутылки со спиртовым насосом, Автоматическое дозирование, Выжимать бутылки, мыть Бутылки, бутылки с щеткой, бутылки с носиком, насос Бутылки

    Настольные аксессуары, Принадлежности для скамеек, Настольные инструменты
    Паяльная паста для поверхностного монтажа, припой, лоумелт, Флюс без очистки, Флюс BGA, Флюс для переделки, Средство для удаления негорючего флюса, Пен Вак, Пинцет для поверхностного монтажа, Удаление дыма, Пинцет SMD, приспособления для печатных плат, Наконечники горячего воздуха, AirTips, Замена пайки губки, Паяльные жала с железным покрытием, Пенные тампоны, тампоны из антистатической пены, Сквозное отверстие и растворитель Кисти, Рука помощи, ремонтные комплекты ЛМК,
    X-BOX 360 Ремонт, Инструмент для зачистки проводов и провода Каттеры, Резаки заподлицо, микро Ножницы и игольчатые пирсы, Инструмент для выпрямления QFP Ведет, антистатические браслеты, Тестер ремешка для запястья ESD

    Обновлено на 10 марта 2020 г.

     

    Ремонтные работы BGA| Реболлинг BGA| Ремонт поверхностного монтажа| Переделка поверхностного монтажа| Ремонт печатной платы PCB

    Ремонт печатной платы и Ремонт/реболлинг BGA  – сложные услуги для неопытных поставщиков EMS, они часто могут повредить ваш самый пугающий и ценный инженерный прототип/плату печатной платы, что полностью разрушит ваш график проектирования и внедрения нового продукта.Мы эксперт, которому вы можете доверять.

    Помогите инженерам ускорить график разработки

    Мы предлагаем вам качественную и надежную 24 часа. Услуги по переделке и ремонту Quick-Turn BGA . Многие инженеры ведущих мировых компаний в Bay Area годами пользуются нашими услугами по ремонту и реболлингу Quick-Turn BGA. Они любят нас, потому что мы можем помочь им выполнить очень сложные ECO, когда у них нет времени на повторную раскрутку своей печатной платы.

    Quick-Turn — Услуги по доработке BGA/реболлингу BGA

    Кратчайшее время выполнения работ для BGA Rework/Reballing Services составляет 24 часа.В Bay Area у нас есть высококвалифицированный технический специалист с самыми знаниями и обширным опытом, который использует различные методы, методы и процессы восстановления печатных плат при ремонте печатных плат и замене BGA , реболлинге , ремонте дорожки и добавлении проводов. Наше выдающееся качество переделки и чрезвычайно быстрое выполнение работ были высоко оценены нашими клиентами, особенно ведущими OEM-производителями процессоров и сетевых компонентов.

    Вид услуг

    Мы можем экономично и быстро выполнить реболлинг одного BGA или большого количества компонентов.Мы также можем перерабатывать прецизионные сложные компоненты, такие как показано ниже:

      Ремонтные работы BGA
    • Любой тип корпуса массива наземной сети и/или гнезда, включая PBGA, CBGA, CCGA, High I/O FCBGA, IBM Hyper-BGA, m-SMD, LGA и т. д.
    • Переработка CSP
    • Удаление и установка
      Услуги по реболлингу BGA
    • Эвтектический шар BGA
    • Шарик для высоких температур CBGA
    • Бессвинцовый шарик BGA.

    Служба технических изменений Quick-Turn PCB (ECO,ECN)

    Мы можем вносить технические изменения и модификации в схемы на печатных платах на площадках BGA и в других местах. Мы можем сократить расходы клиентов на повторную раскрутку и сборку печатных плат с помощью нашей службы заказа на технические изменения (ECO), что сэкономит вам время и деньги в наиболее критичном по времени цикле создания прототипа. Это помогает не отставать от вашего плотного графика разработки .

    Примеры реболлинга BGA и ECO Service

    Добавление одного провода из-под BGA в схему

    Добавление шести проводов на печатную плату

    Эта переделка спасает Команду

    Ремонт и гарантийные услуги

    У нас есть полностью аккредитованный гарантийный и ремонтный сервисный центр.У нас есть система отслеживания RMA для отслеживания статуса каждого ремонта и исправления. Это дает клиентам уверенность в том, что ремонт будет выполнен в кратчайшие сроки. Это значительно снижает затраты клиентов на простаивающие запасы и повышает удовлетворенность конечных клиентов.

    Многие поставщики услуг EMS долго ремонтируют и возвращают товары, возвращенные клиентом. Вам не нужно беспокоиться об этом, когда вы имеете дело с нами.

    Клиенты высоко оценили наши навыки, качество и скорость переделки и реболлинга печатных плат BGA.Попробуйте нас, ваше удовлетворение гарантировано. Мы находимся в Bay Area, Силиконовая долина, Калифорния, США. (недалеко от Сан-Хосе)

    Профессиональная компания по производству электроники EMS

    с выдающейся инженерной и производственной поддержкой

    доработка, ремонт xbox, x-box gpu, cpu, bga пайка и распайка

       XBox 360 Ring of Death Repair: ваше решение для восстановления BGA, SMT и CSP, оплавления, ремонта и реболлинга, сделанное для вас легко 
    Ремонтная станция XBOX 360
      ZEPHYRTRONICS ZT-7 ПРОФЕССИОНАЛЬНАЯ УСТАНОВКА ДЛЯ ОПЛАВЛЕНИЯ ГОРЯЧИМ ВОЗДУХОМ
      Пайка и депайка графического процессора, процессора и чипа памяти Samsung  
     

    Красные кольца? Коды ошибок? Кольцо смерти? Ремонт популярной Microsoft Xbox 360 печатная плата (PCB) теперь легче, чем когда-либо с Zephyrtronics ZT-7 Пайка горячим воздухом Настольная система .Система ZT-7 делает либо 1.) просто переплавка чипсов; или 2.) распайка и удаление графического процессора, процессора и памяти Чипы а потом замена и припаивая их обратно к печатным печатные платы (печатные платы) для исправления коды ошибок на одном дыхании. И лучше всего, система ZT-7 также очень доступна и производится Zephyrtronics в США и имеет двухлетний ограниченный гарантия.

    Во-первых, не дайте себя одурачить ИК-системами , которые могут временно отремонтировать печатную плату, но может нанести больше вреда чем хорошо для платы и чипов. Вы хотите завершить оплавление всего шарика припоя (внутри и снаружи) на каждое соединение, а не то, что называется «тангенциальное оплавление», которое позже снова откроется, если плата прогибается, особенно когда XBox позже использовался.

     

    Учить подробнее о многих подводных камнях, недостатках и ограничения с ИК-системами на Сравнение видео и Демонстрации: 4 метода предварительного нагрева и пайки Reflow, который иллюстрирует преимущества нагретого воздуха (принудительная конвекция) и почему он долгое время был «отраслевым стандартом» в печатных платах работают по всему миру.Второй, убедитесь, что фиксатор печатной платы независимый как из нижнего подогревателя, так и из верхнего нагреватель оплавления. Если один пытается отремонтировать или оплавить большое количество PCB, то скорость важна. Так что приходится ждать для большой печатной платы (например, XBox 360) сначала разогреть, а потом долго остывать прежде чем перейти к следующей печатной плате, тратится много время и деньги и прибыль. Посмотрите этот короткий видео, чтобы вы поняли, почему это так важный.Вы будете рады, что сделали: Видео: Азбука печатных плат Удерживающие приспособления. Кстати, Система ZT-7 одинаково эффективна для ремонта PlayStation, о которой вы можете узнать здесь Прямая ссылка: Станция переделки PlayStation. А пока вернемся к XBox360.

     
       

    Понимание GPU, CPU, чипов памяти и массивы шариковых сеток (BGA):

    В: Что это за чип-пакеты, которые Microsoft и Sony называют GPU ЦП и чипы памяти? И почему они так отличаются от других компоненты?

    A: Это электронные чипы, которые упакованы в то, что называется Ball Grid Форматы массивов (BGA).Они относительно новая форма поверхностного монтажа Устройства (SMD) и аналогичны другим компоненты тем, что они имеют интегральная схема (кристалл) внутри пакет и что у них есть связи быть спаянным. Однако вместо ведет со стороны чипа, соединения представляют собой шарики под чип (см. ниже):

    Вверху слева: нижняя сторона поверхности QFP Mount Chip с проводами сбоку для пайки на печатной плате.

    Вверху справа: нижняя сторона сетки мячей Массив (BGA) Чип со сферами припоя (шарики) внизу для припайки к печатная плата.

    Многие фишки на XBOX 360 и Печатные платы PlayStation упакован в формате BGA, показанном выше включая GPU, CPU и чипы памяти. Действительно, большинство потребительских электронных печатных плат сегодня включают все больше и больше BGA стилевые чипы, так как они более прочны в строительство и имеют более высокую скорость ворот для обработки.

    После того, как BGA помещен и припаян к печатной платы, вы больше не можете «видеть» соединения (шарики) как есть под чипом и больше нет видно глазу.

    Наконец, печатные платы XBOX и PlayStation. все компоненты припаяны к колодкам бессвинцовым припоем, а не традиционный припой, который есть у всех знаком с.Бессвинцовый припой требует выше, чем традиционные температуры что делает предварительный нагрев печатной платы императив.

    Хорошие новости! Хотите верьте, хотите нет, но BGA удивительно легко снять и заменить при правильном оборудовании, правильном процедуры. И Zephyrtronics построил в популярную систему ZT-7 так много отличные функции, в том числе эффективные предварительный нагрев этих бессвинцовых припоев суставы, чтобы сделать вашу работу теперь много проще в исполнении.

    Слева вы можете видеть печатная плата XBOX 360 с его компоненты, включая критически важные GPU, CPU и Чипы памяти.Ниже показан процессор XBOX. компонент в стиле Ball Grid Array (BGA) пакет (см. боковую панель, выделенную желтым цветом, для дальнейшее объяснение).

     


    Графический процессор XBox 360 BGA
    показан выше

     

    Эффективный предварительный нагрев печатной платы критически важно для успеха и качественная пайка и переделка XBox 360 фишек и досок.А это где много систем «ремонтных станций» с треском провалиться из-за их неэффективный ИК-подогрев под Таким образом, печатная плата требует неприемлемого более высокие конечные температуры пайки выше которых необратимо повредить чипсы. И как только чип поврежден, тогда он должен быть полностью снял, заменил и перепаял.

    Осторожно! Немного «ремонтные станции» имеют настолько малоэффективные верхние нагреватели, что их требуют, чтобы вся печатная плата была предварительно нагрета снизу до температуры более 200°C для более двадцати минут ! Хуже того, производители этих «автоматы» советуют пользователям накрывать чипсы фольгой в процессе.Они сумасшедшие? Эта ерунда запрещена авторитетными лабораториями печатных плат. и ремонтные компании.

     

    В BGA меньше металла содержание , чем старые традиционные чипы и компоненты с выводами. Эти чипы гораздо больше чувствительны к высоким температурам. Низкотемпературный (150C) предварительный нагрев требуется около 3 минут до того, как будет произведена какая-либо переделка, пайка или распайка. быть произведенным. BGA имеют технические паспорта со строгой температурой ограничения, чтобы предотвратить их повреждение во время пайки.


    ЗТ-7 Настольная система

    ZT-7 это та же самая система пайки, которая использовалась НАСА разместить и припаять критические, высоконадежный И.C. на двух Марсах Роверы, чья миссия была настолько успешной в 2003 и 2004 гг.

    Достаточно хорошо для НАСА и, тем не менее, достаточно легко отремонтировать плату XBox 360! И при отличном цена! Нажмите здесь, чтобы узнать больше о в Станция горячего воздуха ЗТ-7.

     

    Полезное руководство по доработке: Zephyrtronics поставляет каждый ZT-7 с подробное и полезное руководство по эксплуатации вместе с с 39-страничным отчетом НАСА для его сотрудников, который насчитывает около 300 фотографии, наполненные техническими советами и методы.Кроме того, для тех, кто переделывает и ремонт модулей XBox360, Zephyrtronics также включает пошаговую иллюстрированное руководство по снятию и замене компоненты и даже практика напечатаны платы и микросхемы!

    Слово предупреждения от НАСА о переделке IR Системы: Горячий пластины и инфракрасные предварительные нагреватели не рекомендуется … Причина, по которой они не следует использовать в том, что тепловая время реакции, скорость передачи энергии и эффективность никогда не бывает постоянной. Система Zephyrtronics ZT-7 не использует ИК что угодно, но проверенные десятилетиями промышленный стандарт принудительной конвекции горячий воздух.

     

    То ЗТ-7 есть проста в эксплуатации и включает в себя замкнутая и цифровая, программируемый контроль температуры, плюс цифровой таймер обратного отсчета, предварительный нагрев нижней стороны и термический наращивание для повышения качества твоя работа.Конечно, ЗТ-7 не ограничиваться только работой на XBox печатных плат, но идеально подходит для доработки ноутбуки, платы плазменных телевизоров, задачи прототипирования, мелкое производство пробеги и доработка/ремонт вашего SMT и задачи BGA.

    Дополнительные характеристики, технические информация и детали продукта относительно нашего популярного XBox или Ремонтные станции PlayStation, нажмите здесь, чтобы увидеть полную веб-страницу о ZT-7 Горячий воздух BGA и SMT Ремонтный центр .Также не стесняйтесь звонить нам по телефону завод в округе Лос-Анджелес с 8:00 до 18:00 (по тихоокеанскому времени) Стандартное время) с понедельника по пятницу по телефону (909) 865-2595 или по электронной почте по адресу [email protected] Мы здесь и рады помочь.

     
           
     КОМПЛЕКСНАЯ СИСТЕМА ПЕРЕРАБОТКИ ZT-7-XBOX 

    Описание

    Артикул

    Цена

      Комплексная система ZT-7-XBOX
    Настольная система оплавления горячим воздухом BGA и SMT
    
    Включает: 
    Центр ремонта горячим воздухом  ZT-7-MIL BGA и SMD  (показан выше)
      Плюс 
    Система предварительного нагрева ZT-1-BGS-DPU BigGrid AirBath
    Регулируемая подставка для доски ABC-1
    Настольный комплект поставки ZLK-XBOX
    Примечание. В комплект ZLK-XBOX входит скоба для печатной платы ZeroFlex.
    А также все следующие форсунки горячего воздуха XBox:
    ZT-7-3021 (31 х 31 мм), ZT-7-3007 (35 х 35 мм),
    ZT-7-3082 (11 х 14 мм) и ZT-7-3005 (23 х 23 мм)
    Плюс все необходимые материалы и инструменты для ремонта Xbox 

    ZT-7-MIL
    ZT-1-BGS-DPU
    ABC-1
    ZLK-XBOX
     


    6010 долларов США

    ОГРАНИЧЕННОЕ
    ВРЕМЯ
    ПРЕДЛОЖЕНИЕ!

    4995 долларов США

      Комплексная система ZT-7-XBOX-ZF BGA и SMT
    Настольная система оплавления горячим воздухом
    
    Включает: 
    Центр ремонта горячим воздухом  ZT-7-MIL BGA и SMD  (показан выше)
      Плюс 
    Система предварительного нагрева ZT-1-BGS-DPU BigGrid AirBath
    Регулируемая подставка для доски ABC-1
    Настольный комплект поставки ZLK-XBOX
    Примечание. В комплект ZLK-XBOX входит шаблон печатной платы ZeroFlex.
    А также все следующие форсунки горячего воздуха XBox:
    ZT-7-3021 (31 х 31 мм), ZT-7-3007 (35 х 35 мм),
    ZT-7-3082 (11 х 14 мм) и ZT-7-3005 (23 х 23 мм)
    Плюс все необходимые материалы и инструменты для ремонта Xbox 

    ZT-7-MIL
    ZT-1-BGS-DPU
    ABC-XYZ
    ZLK-XBOX
     


    6 510 долларов США

    ОГРАНИЧЕННОЕ
    ВРЕМЯ
    ПРЕДЛОЖЕНИЕ!

    5495 долларов США

      Шаблон XBOX Zero Flex
    
      Толстая обработанная металлическая пластина с взаимными шпильками для отверстий для печатных плат
    Толстая металлическая пластина предотвращает изгибание печатной платы во время переделки 
     Отверстия  позволяют быстрее и равномернее разогревать печатную плату снизу
    Работает с подставкой ABC-XYZ Board 
     (  Примечание. Шаблон ZeroFlex входит в комплект ZLK-XBOX)
      

    ZT-7-ZF-XB

    $ 125

               
       

    1996 — 2011, 2012, 2013, 2014 Америтроникс.Все права сдержанный. Информация и все изображения, которые вы получаете онлайн от Ameritronics защищена законом об авторском праве Соединенных Штатов Америки. Состояния. Законы об авторском праве запрещают любое копирование, распространение, повторная передача или перепрофилирование любого материала, защищенного авторским правом. Ameritronics является зарегистрированной торговой маркой JTI, Inc. Zephyrtronics. и  «Zephlux», «ZeroLead», «Zero Balling» и «Zero Остаток», «Постохлаждение», «Постохлаждение», «AirBath» и «Quatro». и «Цельнометаллическая оболочка» являются охраняемой торговой маркой JTI. Инк.

    Пересмотрено для 21 ноября 2016 г.

     
         
         

    печатная плата, SMD, BGA доработка и прототипирование
    Воздушная ванна, SMD переделка станции, Горячий воздух Карандашная пайка, Переделка БГА станции, Переработка CSP станции, Предварительный нагрев Системы, печатная плата подогреватели, Предварительный нагрев СМТ/СМД, Низкотемпературная доработка, СМТ Инструменты для депайки, Вакуум инструменты пикапа, Схема Держатели досок, печатная плата Светильники, Доска Люльки, Переделка паяльная паста, Без очистки паяльная паста, Низкий уровень расплава Провод для удаления припоя, десолдер Проволока, Горячий воздух ремонтные станции, Дым экстракторы, СМТ Стоматология Зонды, СМТ-СМД Комплект для переделки, Переделка БГА Набор, Комплект ЛМК, БГА Комплект для реболлинга, поверхностный слой Пинцет, Силовая ладонь Поршень

    Как работать с SMD, CSP, BGA и QFN
    Как — Выравнивание BGA: Как — СМТ доработка: Как — Предварительный нагрев печатной платы, Как — Доработка BGA и CSP: Как — Быстрая и эффективная пайка SMD-пакетов: Как — выравнивание CSP; Как — бессвинцовая переделка; Как — Удаление SMD Экономично; Как — Специалист по удалению SMD: Как — Термовоздушный карандаш/пайка AirPencil; Как — Быстрое удаление стружки SMD; Как — Реболлинг BGA; Как — Переделка PLCC — QFP, QFN, LCC, SOIC, Sub Shielded SMD, TSOP: Как — Пайка и ремонт керамических конденсаторов: Как — Припой и ремонт стеклянных диодов

    печатная плата Пайка , Распайка
    Пайка Аксессуары, припой Проволока, Без очистки припой, Паяльная проволока Распылитель, припой Вставить, Без свинца Паяльная паста, Флюс, припой дозаторы пасты, LowMelt проволока для удаления припоя, де-припой Провод, Пайка утюги, Цифровой Распайка, Пайка Советы, Сквозное отверстие Инструменты для депайки, Распайка Наконечник, Советы для Распайка, де-припой Фитиль, Дым экстракторы, Дым экстракторные фильтры, Углерод активированные фильтры, паяльная мельница , Системы предварительного нагрева, Разогреть сквозное отверстие, печатная плата Предварительный нагрев, Флюс Растворитель, Как сделать — доработка коннектора; Как — PC/104 Пайка и ремонт; Как — Устройство для удаления припоя через отверстия / отверстия для удаления припоя / устройство для удаления припоя; Как — Низкотемпературная проволока для удаления припоя; Как- Остановить подъемные подушки; Как- Демонтаж/демонтаж тяжелых заземляющих плоскостей; Как — Бессвинцовая пайка и депайка; Подогреватели для бессвинцовой переделки и пайки

    Дозирование, паяльная паста, жидкости и жидкости
    Дозирование Системы, Дозирование Шприцы, Дозирование Бочки, Конический Советы, Тупой Иглы, Нержавеющая сталь Стальные иглы, Дозирование Иглы, промышленный Иглы, Дозирование Советы, Дозирование Аксессуары, припой Вставить в шприц, Без свинца Паяльная паста в шприце, Вставить стойку Держатель паяльной пасты, Дозирование Запасы, Силовая ладонь Поршень, Руководство Дозирование, автоматический Дозирование

    Лаборатория и Скамья Принадлежности и инструменты
    Припой для поверхностного монтажа Вставить, Без свинца паяльная паста, припой Проволока, лоумелт, Без очистки Флюс, Флюс BGA, Переделка Флюс, Средство для удаления негорючего флюса, осмотр Оборудование, Увеличительное оборудование, Увеличение Рабочий свет, ЭСР Лупа, Пен Вак, СМТ Пинцет, Дым Добыча, поверхностный слой Пинцет, Плата ПК Светильники, Горячий воздух Советы, AirTips, Замена паяльные губки, Железо с покрытием Наконечники для пайки, Изобразительное искусство Инструменты горячего воздуха для консервации, Пенные тампоны, Антистатический Пенные тампоны, Сквозное отверстие Кисти, ЛМК Переделка Комплекты

    Обнаружены мобильные процессоры Intel i9-12950HX и i7-12850HX с 16 ядрами и 24 потоками Alder Lake

    Intel скоро выпустит процессоры Alder Lake-HX для ноутбуков с 16 ядрами от Интел.

    В Geekbench можно найти целых три процессора Alder Lake-HX с указанием их основных характеристик. Это мощные процессоры для ноутбуков на основе BGA-версии настольного 16-ядерного кремния. Это означает, что флагманские SKU HX, такие как недавно зарегистрированные Core i9-12950HX и i9-12900HX (утекшие ранее), станут первыми потребительскими процессорами Intel для ноутбуков с 16 ядрами и 24 потоками.

    Всего теперь три 16-ядерных части: i9-12950HX, i9-12900HX и i7-12850HX , последний оказывается на 100 МГц быстрее 12800H, но при этом предлагает на 2 ядра больше.Спецификации первых частей пока не ясны, потому что обе появились с максимальной частотой 4,9 ГГц, поэтому изменения, вероятно, будут видны в базовых тактовых частотах (о которых программное обеспечение не сообщает).

    Intel также выпускает процессор Core i5-12600HX с 12 ядрами и 16 потоками, то есть столько же, сколько у «оригинального» 12600H, за исключением повышения частоты до 4,6 ГГц (то есть на 100 МГц быстрее).

    Спецификации Intel 12-го поколения Core Alder Lake-HX, источник: Geekbench

    Помимо очевидного увеличения ядра для некоторых серий Core i9/7/5 и выше, существует также «проблема» менее мощных встроенных графических процессоров.Поскольку некоторые из этих SKU, наконец, были протестированы в тесте Geekbench GPU, теперь мы можем подтвердить, что рассматриваем настольный 16-ядерный кремний BGA с 32 ядрами GPU Xe-LP, а не 96, доступными в 14-ядерной версии Alder Lake-P. :

    Характеристики графического процессора Intel Core i5-12850HX, источник: Geekbench

    С точки зрения производительности, серия Intel Alder Lake-HX теперь займет верхние позиции в тестах ЦП Geekbench, оставив флагман AMD Ryzen 6000HX «Rembrandt/Zen3». часть далеко позади.

    Результаты Intel Alder Lake HX Geekbench, источник: Wccftech

    Серия Alder Lake-HX 12-го поколения была указана в некоторых очень старых утечках как сегмент «Muscle» с базовой мощностью 55 Вт. Судя по записям Geekbench, можно сделать вывод, что серия HX будет использоваться мобильными рабочими станциями с графическими процессорами NVIDIA RTX A5500/A1000.

    i9-12950HX i9-12900HX ТПГ i5-12600HX девяносто одна тысяча четыреста восемьдесят девять i5-12600H девяносто одна тысяча четыреста восемьдесят девять
    Intel 12-Gen Core «Ольха озеро» Мобильная серия
    VideoCardz Ядра / Нитки P-сердечники E-сердечники Max Повышение GPU сердечники PBP / MTP
    55 / ТПГ Вт (?)
    55 / ТПГ Вт (?)
    i9-12900HK 45 / 115W
    i9-12900H 45 / 115 Вт
    i7-12850HX

    0

    0 0
    55 / ТПГ Вт (?)
    + i7-12800H 45 / 115W
    + i7-12700H 45 / 115W
    i7-12650HX 55 / ТПГ Вт (?)
    i7-12650H 45 / 115W
    55 / ТПГ Вт (?)
    45 / 95W
    I5-12500H 45 / 95W
    I5-12450H 90 033 45 / 95 Вт

    Источник: Geekbench (12950HX, 12850HX, 12650HX, GPU) через @BenchLeaks, Wccftech



    .

    Leave a comment