Интел сокеты по годам: Список разъёмов микропроцессоров — Википедия – Список микропроцессоров intel — Википедия

Core i7 — Википедия

Материал из Википедии — свободной энциклопедии

Core i7
Центральный процессор
Intel core i7 940 top R7309478 wp.jpg
Процессор Intel Core i7
Производство с 10 ноября 2008 года по настоящее время
Производитель
Частота ЦП 1,07 — 4,2 GHz
Технология производства 45—14 нм
Наборы инструкций x86-64, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES-NI
Микроархитектура Intel Nehalem, Sandy Bridge, Ivy Bridge, Haswell, Broadwell, Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake
Число ядер 2, 4, 6, 8 или 10
Разъёмы
Ядра

Intel Core i7 — семейство микропроцессоров Intel с архитектурой X86-64. Преемник семейства Intel Core 2, наряду с Core i5 и Core i3. Это первое семейство, в котором появилась микроархитектура Intel Nehalem (1-е поколение). Последующие поколения

Core i7 были основаны на микроархитектурах Sandy Bridge, Ivy Bridge, Haswell, Broadwell, Skylake, Kaby Lake и Coffee Lake.

Идентификатор Core i7 применяется и к первоначальному семейству процессоров[1][2] с рабочим названием Bloomfield,[3] запущенных в 2008[2] и ко множеству последующих. Сама торговая марка Core i7 не указывает на точное поколение процессора, оно обозначено цифрами, следующими за названием бренда Core i7.[4]

Intel core i7 940 top R7309478 wp.jpg Логотип процессоров семейства Core i7 Extreme Edition

Core i7 содержит ряд новых возможностей по сравнению с предшествующим семейством Core 2:

У процессоров для разъема LGA 1366, FSB заменена на QPI (QuickPath Interconnect). Это означает, что материнская плата должна использовать чипсет, который поддерживает QuickPath Interconnect. На февраль 2012 года эту технологию поддерживали чипсеты Intel X58 и Intel X79.

Core i7 не предназначен для многопроцессорных материнских плат, поэтому имеется только один интерфейс QPI.

Процессоры Core ix для разъёма LGA 1156 (и позже) не используют внешнюю шину QPI. Она не требуется в связи с полным отсутствием северного моста (полностью интегрирован в процессор и связан с ядрами по внутренней шине QPI на скорости 2,5 гигатранзакции в секунду).

Контроллер памяти в Core i7 9xx поддерживает до 3 каналов памяти, и в каждом может быть один или два блока памяти DIMMs. Поэтому материнские платы на s1366 поддерживают до 6 планок памяти, а не 4, как Core 2. Контроллер памяти в Core i7, i5 и i3 на сокете 1156 по-прежнему двухканальный.

Однокристальное устройство: все ядра, контроллер памяти (а в Core i7 8xx и контроллер PCI-E) и кэш находятся на одном кристалле.

  • Поддержка Hyper-threading, с которым получается до 12 (в зависимости от модели CPU) виртуальных ядер. Эта возможность была представлена в архитектуре NetBurst, но от неё отказались в Core.
  • Прекращена поддержка памяти стандарта DDR2; память стандарта DDR3 поддерживается начиная с 800/1066 MHz, с 4-го поколения (микроархитектура Haswell) начинается поддержка DDR4. Поддерживается только небуферизованная, без поддержки ECC память.
  • Поддержка Turbo Boost, с которым процессор автоматически увеличивает производительность тогда, когда это необходимо.
  • Со второго поколения в процессор устанавливается встроенное видеоядро.
  • Начиная с Sandy Bridge — поддержка DRM технологии «Intel Insider» для стриминга видео высокой чёткости[5].
  • Поддержка проприетарной закрытой технологии Intel ME, имеющей недокументированную функциональность.
  • Поддержка кэша L3.
  • Процессоры Intel Core i7 975 Extreme Edition и 950 выпущены на смену процессорам 965 Extreme Edition и 940 соответственно, доступны для заказа с 7 апреля 2009 года.
  • В процессорах i7 серии 800 отсутствует внешняя шина QPI, это связано с тем, что процессор полностью поглотил северный мост, следовательно, ни шина FSB, ни QPI не требуется.
  • Шина DMI присутствует между аналогами северного и южного моста в системах и с шиной QPI, и с шиной DMI.
  • Intel Core i7 920 замещается чуть более быстрым 930, прием заказов на данный процессор завершился 24 сентября 2010, но OEM-поставки планируется не сворачивать до пока не определённой даты.
  • Intel Core i7 3610QM выпустили 15 декабря 2015 г. По своим характеристикам из всех выпущенных моделей Intel Core 7 приравнивается к особенно мощным и качественным производительностью, начиная с I-C-7-2995DL.

Система с одним процессором 2,93 ГГц Core i7 940 была использована для запуска программы испытания производительности 3DMark Vantage и дала результат по процессорной подсистеме в 17 966 условных баллов.[6] Один 2,66 ГГц Core i7 920 дал 16 294 балла. А один 2,4 ГГц Core 2 Duo E6600 дал 4300 тех же условных баллов.[7]

AnandTech испытала технологию Intel QuickPath Interconnect (версия 4,8 ГП/с) и оценила пропускную способность копирования с помощью использования памяти DDR3 частотой 1066 МГц в трёхканальном режиме, в 12,0 ГБ/с. А система 3,0 ГГц Core 2 Quad, использующая память DDR3 1066 МГц в двухканальном режиме, достигла 6,9 ГБ/с.

[8]

Пользовательский разгон будет возможен во всех вышедших моделях девятисотой серии совокупно с материнскими платами, оснащёнными чипсетом X58. [9]

Ambox outdated serious.svg

Информация в этом разделе устарела.

Вы можете помочь проекту, обновив его и убрав после этого данный шаблон.
Тип монтажа процессора
Мобильный: Распаян Сокет Возможны оба варианта
Десктопный: Распаян Сокет
Поколение Архитектура Название
процессора
Логотип Модель Ядра Кэш L3 Разъём TDP Техпроцесс Шины Дата выпуска
9 Coffee Lake i7-9700K 8 12 МБ 95 Вт 14 нм DDR4-2666 4-й квартал 2018
8 Coffee Lake i7-8086K 6 12 МБ LGA
1151-v2
95 Вт 14 нм DDR4-2400/2666
PCI-E 3.0
DMI 3.0
Июнь 2018
i7-8700K Октябрь 2017
i7-8700 65 Вт
i7-8700T 35 Вт
i7-8x50H 9 МБ BGA1440 45 Вт 2-й квартал 2018
Whiskey Lake i7-8565U 4 8 МБ BGA1528 15 Вт 2x DDR4\LPDDR3
PCI-E 3.0
3-й квартал 2018
Kaby Lake Kaby Lake-R i7-8x50U BGA1356 10 Вт 3-й квартал 2017
Amber Lake Y i7-8500Y 2 4 МБ BGA1515 7 Вт LPDDR3-1866,
DDR3L-1600
3-й квартал 2018
7
Kaby Lake Kaby Lake-X i7-7740X 4 8 МБ LGA 2066 112 Вт 14 нм 2-й квартал 2017
Kaby Lake-S i7-7700K LGA 1151 91 Вт DDR4-2400,
DDR3L-1600
PCI-E 3.0
1-й квартал 2017
i7-7700 65 Вт
i7-7700T 35 Вт
Kaby Lake-U i7-75x0U 2 4 МБ BGA1356 7,5 Вт DDR4-2133,
LPDDR3-1866,
DDR3L-1600
i7-76x0U
Kaby Lake-Y i7-7Y75 BGA1515 3,5 Вт LPDDR3-1866,
DDR3L-1600
3-й квартал 2016
6 Skylake Skylake-X i7-7820X 8 8 МБ LGA 2066 140 Вт 14 нм DDR4-1866/2133
DDR3L-1333/1600
PCI-E 3.0
DMI 3.0
2-й квартал 2017
i7-7800X (2066) 6
Skylake-H i7-6785R 4 8 МБ LGA 2011 65 Вт 2-й квартал 2016
Skylake-S i7-6700 LGA 1151 3-й квартал 2015
i7-6700K 91 Вт
i7-6700T 35 Вт
Skylake-U i7-6600U 2 4 МБ BGA1356 7,5 Вт DDR4-2133,
LPDDR3-1866,
DDR3L-1600
PCI-E 3.0
5 Broadwell Broadwell-E Значок процессоров Intel Core i7 Extreme Edition i7-6950X 10 25 МБ LGA 2011-v3 140 Вт 14 нм PCI-E 3.0 2-й квартал 2016
i7-6900K 8 20 МБ
i7-68x0K 6 15 МБ
Значок процессоров Intel Core i7
i7-5775R 4 6 МБ BGA1364 65 Вт 2-й квартал 2015
i7-5xx0HQ BGA1364 47 Вт DDR3L, LPDDR3,
PCI-E 3.0
i7-5xx0U 2 4 МБ BGA1168 7,5 Вт 1-й квартал 2015
4 Haswell Haswell-E Значок процессоров Intel Core i7 Extreme Edition i7-5960X 8 20 МБ LGA 2011-v3 140 Вт 22 нм PCI-E 3.0 3-й квартал 2014
i7-5930K 6 15 МБ
i7-5820K
Devil’s Canyon Значок процессоров Intel Core i7 i7-4790K 4 8 МБ LGA 1150 88 Вт DMI 2.0,
PCI-E 3.0,
Flexible Display Interface[en]
2 × DDR3
2-й квартал 2014
i7-4790 84 Вт
i7-4790S 65 Вт
i7-4790T 45 Вт
i7-4785T 35 Вт
i7-4771 84 Вт 3-й квартал 2013
i7-4770К 2-й квартал 2013
i7-4770
i7-4770S 65 Вт
i7-4770T 45 Вт
i7-4765T 35 Вт
i7-4xx0MQ PGA946 47 Вт 2-й квартал 2014
Crystal Well i7-4770R 8 МБ BGA1364 65 Вт 2-й квартал 2013
i7-48x0HQ 6 МБ BGA1364 47 Вт 3-й квартал 2013
— 3-й квартал 2014
i7-4xxxU 2 4 МБ BGA1168 15 Вт 3-й квартал 2013
3 Ivy Bridge Ivy Bridge-E Значок процессоров Intel Core i7 Extreme Edition i7-4960X 6 15 МБ LGA 2011 130 Вт 22 нм DMI 2.0,
PCI-E 3.0,
Flexible Display Interface[en]
2 × DDR3
3-й квартал 2013
i7-4820K 4 10 МБ
i7-39x0XM 8 МБ PGA988B 55 Вт 2-й квартал 2012
Значок процессоров Intel Core i7 i7-3770K LGA 1155 77 Вт
i7-3770
i7-3770S 65 Вт
i7-3770T 45 Вт
i7-3520M 2 4 МБ BGA1023
PGA988
35 Вт
i7-3555LE 25 Вт
i7-3517Ux BGA1023 17 Вт
2 Sandy Bridge Sandy Bridge-E Значок процессоров Intel Core i7 Extreme Edition с 2011 года i7-3970X
Extreme Edition
6 15 МБ LGA 2011 150 Вт 32 нм DMI 2.0,
PCI-E 2.0,
Flexible Display Interface[en]
4 × DDR3
4-й квартал 2011
i7-3960X
Extreme Edition
130 Вт
Значок процессоров Intel Core i7 Sandy Bridge-E 2012 года i7-3930K 12 МБ
i7-3820 4 10 МБ
Значок процессоров Intel Core i7 Extreme Edition с 2010 года i7-2920XM
Extreme Edition
4 8 МБ PGA988B 55 Вт DMI 2.0,
PCI-E 2.0,
Flexible Display Interface[en]
2 × DDR3
1-й квартал 2011
Значок процессоров Intel Core i7 с 2010 года i7-2xxx LGA 1155 95 Вт
i7-2xxxS 65 Вт
i7-2820QM BGA1244
PGA988
45 Вт
i7-2xxxQx 6 МБ
i7-26xxM 2 4 МБ BGA1023 25 Вт
1 Westmere Gulftown Значок процессоров Intel Core i7 Extreme Edition 2009 года i7-9xxX
Extreme Edition
6 12 МБ LGA 1366 130 Вт 32 нм QPI,PCI-E 2.0,
3 × DDR3
2-й квартал 2010
Значок процессоров Intel Core i7 2009 года i7-970 3-й квартал 2010
Nehalem Bloomfield Значок процессоров Intel Core i7 Extreme Edition 2009 года i7-9xx
Extreme Edition
4 8 МБ 45 нм 4-й квартал 2008
Значок процессоров Intel Core i7 2009 года i7-9xx
Lynnfield i7-8xx LGA 1156 95 Вт DMI,
PCI-E 2.0,
2 × DDR3
3-й квартал 2009
i7-8xxS 82 Вт 1-й квартал 2010
Clarksfield Значок процессоров Intel Core i7 Extreme Edition 2009 года i7-9xxXM
Extreme Edition
PGA988A 55 Вт 3-й квартал 2009
Значок процессоров Intel Core i7 logo 2009 года i7-8xxQM 45 Вт
i7-7xxQM 6 МБ
Westmere Arrandale i7-6x0M 2 4 МБ 35 Вт 32 нм DMI,
PCI-E 2.0,
Flexible Display Interface[en]
2 × DDR3
1-й квартал 2010
i7-6x0LM BGA1288 25 Вт
i7-6x0UM 18 Вт
Значок процессоров Intel Core i7 logo 2009 года i7-940 со стороны разъёмной площадки

Некоторые интернет-ресурсы предполагали, что i7 менее производителен в играх (из-за L3 кэша, у которого выше задержки перед L2 кэшем). В проведённых тестах i7 940 и QX9770 наблюдался паритет (в 2 играх верх одержал i7 940, ещё в двух — QX9770, при небольшой разнице в результатах)[11].

В тесте Super PI 1M процессор i7 920, работавший на частоте 2,93 ГГц, прошёл тест за 14,77 секунды, тогда как QX9770 (3,2 ГГц) прошёл его за 14,42 секунды.

  • Защитная крышка процессоров состоит из никелированной меди, подложка кремниевая, а контакты выполнены из позолоченной меди.
  • Минимальная и максимальная температуры хранения Core i7 равны соответственно −55 °C и 70 °C.
  • Core i7 способен выдержать до 934 Н статической и до 1834 Н динамической нагрузки.
  • Максимальное тепловыделение десктопных процессоров Core i7 может достигнуть 150 Вт, в режиме бездействия оно составляет 12—15 Вт.
  • Эффективность стандартного вентилятора Core i7 резко снижается, если температура внутри системного блока превышает 40 °C.[12]
⛭
Больше не
производятся
Актуальные
Разрядность 32 бита (архитектура x86-32/IA-32):
Разрядность 64 бита (архитектура x86-64):
  • Atom (после 2014 года)
  • Celeron
  • Pentium
  • Core
  • Core 2
  • i3
  • i5
  • i7
  • i9
  • Xeon
    • E3, E5, E7, D, W, X, L, E, PLATINUM, GOLD, SILVER, BRONZE
  • Phi
Списки

Спецификации продукции Intel®

Graphics for 10th Generation Intel® Processors

Графические системы для процессоров Intel® 8-го поколения

Графические системы для процессоров Intel® 7-го поколения

Графические системы для процессоров Intel® 6-го поколения

Графические системы для процессоров Intel® 5-го поколения

Графические системы для процессоров Intel® 4-го поколения

Графические системы для процессоров Intel® 3-го поколения

Графические системы для процессоров Intel® 2-го поколения

Графические системы для процессоров Intel® предыдущего поколения

Другие изображения

Core i3 — Википедия

Материал из Википедии — свободной энциклопедии

Core i3
Центральный процессор
Intel Core i3-380M SLBZX.jpg
Производство С января 2010 года
Производитель
Частота ЦП 1,20—4,0 ГГц
Скорость DMI 2,5—8 ГП/с
Технология производства 32—14 нм
Наборы инструкций x86, x86-64, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AES.
Микроархитектура Nehalem / Westmere (первое поколение), Sandy Bridge (второе поколение), Ivy Bridge (третье поколение), Haswell (четвёртое поколение), Skylake (шестое поколение), Kaby Lake (седьмое поколение), Coffee Lake (восьмое поколение), Coffee Lake Refresh (девятое поколение).
Число ядер

2 с поддержкой Hyper threading(4 потока)

Coffee Lake и Coffee Lake Refersh 4 ядра 4 потока
L2-кэш 2 х 256 КБ и 4 х 256 КБ
L3-кэш 4 МБ и 8 МБ
Разъёмы
Ядра
  • Clarkdale (32 nm, desktop)
  • Arrandale (32 nm, mobile)
  • Sandy Bridge (32 nm, desktop and mobile)
  • Ivy Bridge (22 nm, desktop and mobile)
  • Haswell (22 nm, desktop and mobile)
  • Skylake (14 nm, desktop and mobile)
  • Kaby Lake (14 nm, desktop and mobile)
  • Coffee Lake (14 nm, desktop and mobile)
  • Coffee Lake Refresh (14 nm, desktop and mobile)

Intel Core i3 — семейство процессоров x86-64 фирмы Intel.

Позиционируются как процессоры начального и среднего уровня цены и производительности. В новом модельном ряду призваны заменить устаревшие Core 2 Duo на архитектуре Intel Core 2.

Имеют встроенный графический процессор и встроенный контроллер памяти. Процессоры Core i3 соединяются с чипсетом через шину DMI, DMI 2.0 или DMI 3.0. Поддерживают инструкции — MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, AVX2. Поддерживают технологии — Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (реализация технологии NX bit), Intel VT-x, Smart-Cache, а также технологию Hyper-threading, из-за чего операционная система распознаёт данный двухъядерный процессор как четырёхъядерный.

До 8 поколения не поддерживал технологию Turbo Boost (автоматический разгон процессора под нагрузкой).

Первые процессоры Core i3 были выпущены 7 января 2010 года. Первые представители семейства Core i3 на основе ядра Clarkdale микроархитектуры Nehalem имели интегрированный GPU и два процессорных ядра. Процессоры Core i3-3xxM на основе ядра Arrandale являлись мобильными версиями процессоров Clarkdale для настольных систем.

Второе поколение процессоров Core i3 было представлено 20 февраля 2011 года. Процессоры базировались на основе микроархитектуры Sandy Bridge. Нумерация — i3-2xxx.

Выход третьего поколения Core i3 на базе микроархитектуры Ivy Bridge произошёл в апреле 2012 года. Нумерация — i3-3xxx.

В сентябре 2013[1] были представлены процессоры Core i3 четвёртого поколения Haswell. Нумерация i3-4xxx. Процессоры Core i3-43xx имеют увеличенный объём L3-кеш — 4 Мбайт, Core i3-41xx — 3 Мбайт. В моделях Core i3-43xx присутствует графическое ядро HD Graphics 4600 с 20 исполнительными устройствами. В Core i3-41xx используется графическое ядро HD Graphics 4400, отличающееся наличием 16 исполнительных устройств. Новое поколение Core i3 получило полную поддержку тех же систем команд, что и процессоры серий Core i5 и Core i7.

В октябре 2017 года были представлены четырёхъядерные процессоры Core i3 восьмого поколения Coffee Lake с нумерация 8xxxx. Они имеют разблокированный множитель. В августе 2017 года процессоры прошли тест, который показал, что в некоторых сценариях они могут составить конкуренцию Core i7[2].

⛭
Больше не
производятся
Актуальные
Разрядность 32 бита (архитектура x86-32/IA-32):
Разрядность 64 бита (архитектура x86-64):
  • Atom (после 2014 года)
  • Celeron
  • Pentium
  • Core
  • Core 2
  • i3
  • i5
  • i7
  • i9
  • Xeon
    • E3, E5, E7, D, W, X, L, E, PLATINUM, GOLD, SILVER, BRONZE
  • Phi
Списки

Центральный процессор: определение, характеристики, сокеты

Центральный процессор (ЦП) или центральное процессорное управление (ЦПУ – англ. CPU) – это микросхема, которая выполняет сложные задачи, задаваемые программами. Работа процессора заключается в обработке кода программ, в результате которого на выходе получаем ответ на заданную команду.

Процессор является главным звеном компьютера или ноутбука, именно он обрабатывает всю информацию, привлекая другие компоненты компьютерного устройства, в том числе оперативную память.

Характеристики процессора

При выборе ЦП стоит обратить внимание на следующие параметры, именно они влияют на общую производительность процессора: частота, кэш, количество ядер. Чем выше эти показатели, тем выше мощность ЦПУ.

Частота процессора

Частота CPU измеряется в ГГц (GHz). Этот показатель отвечает за скорость обработки поставленных задач. Соответственно, чем выше цифра частоты, тем быстрее процессор справляется с заданными командами.

Современные процессоры, в отличии от старых, заточены не только на производительности, но и на энергосбережении. Именно поэтому в нынешних ЦП можно часто встретить заниженную частоту по умолчанию, но с поддержкой Turbo Boost. То есть эта технология позволяет не потреблять лишний раз ресурсы процессора и повышает тактовую частоту, лишь в случае нагрузок. К примеру, Intel Core i5 9400F по умолчанию работает на частоте 2.9 ГГц, а в случае загруженности переключается в режим Turbo до 4.1 ГГц.

Кэш процессора

Кэш CPU – это буфер, который позволяет через себя прогнать больший объем информации, не привлекая при этом оперативную память. Маленький кэш заставляет обращаться к озу, а это снижает скорость обработки. Вывод, чем больше кэш, тем быстрее процессор выполняет работу.

По сегодняшним меркам небольшим объемом кэша можно считать 1-3 Мб. На примере того же Intel Core i5 9400F кэш L3 составляет 9Мб. У процессоров AMD кэш L3 отсутствует, поэтому смотреть нужно на показатель L2.

Количество ядер процессора

Количество ядер процессора влияет на скорость обработки задач. Чтобы было понятно, объясню на примере более детально, одно ядро Core i5 9400F в обычном режиме работает на частоте 2.9 ГГц и обрабатывает N-количество данных. В данный ЦП встроено 6 ядер, то есть скорость обработки увеличивается до 6 раз, так как N-количество обрабатываемых данных умножается на 6 ядер. Когда эти ядра сильно нагружены, открывается режим Turbo Boost и скорость обработки еще увеличивается до частоты 4.1 ГГц.

И еще один момент, некоторые процессоры могут иметь, к примеру, 4 ядра, но работать в 8 потоков. То есть, если вы откроете в диспетчере устройств “Процессоры”, то можете увидеть 8 ядер, но это не ядра, а потоки. То есть, у вас может быть 8 ядер в 8 потоков, а может быть 4 ядра в 8 потоков. Думаю, суть уловили. Чем больше ядер и потоков, тем быстрее ЦПУ обрабатывает задачи.

А вот кэш, это общий показатель, и он никак не связан с количеством ядер или потоков ЦП.

Сокеты процессоров

Сокет – это посадочное место для ЦПУ на материнской плате. Сокеты бывают разные, и каждая серия процессора имеет свой разъем на материнке. Часто можно встретить материнские платы, которые поддерживают разные (соседние) поколения одной серии.

К примеру, десктопная материнская плата на сокете LGA 1151v2 с чипсетом Z390 поддерживает серию процессоров Intel Core 8-го и 9-го поколения.

Десктопная материнская плата на сокете LGA 1151v2 с чипсетом Z390 поддерживает серию процессоров Intel Core 8-го и 9-го поколения.

Десктопная материнская плата на сокете LGA 1151v2 с чипсетом Z390 поддерживает серию процессоров Intel Core 8-го и 9-го поколения.

Перед покупкой материнской платы обязательно ознакомьтесь с информацией о поддержке CPU на официальном сайте производителя.

Также отмечу, что на лэптопных материнских платах все чаще можно встретить впаянные BGA-процессоры, заменить их можно лишь в сервисных центрах, так как для этого требуются навыки и инфракрасная паяльная станция.

В магазинах российского рынка можно встретить ЦПУ двух производителей – Intel и AMD.

Сокеты процессоров Intel

Сокеты Intel 2000-2019
1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019
Десктоп Топ 1366 2011 2011-3 2066
Мейнстрим 370 423 478 775 1156 1155 1150 1151 1151v2
Мобильные (ноутбук) 495 479

(mPGA479M)

M

(mPGA478MT)

P

(mPGA478MN)

G1

(rPGA988A)

G2

(rPGA988B)

G3

(rPGA946)

Сервер Топ 2011-1
604 1567 2011 3647
2011-3
Мейнстрим Slot 2 603 771 1366 1356 1356-3
Начальный 775 1155 1150 1151

Сокеты процессоров AMD

Сокеты AMD 1998-2019
1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019
Десктоп 7 Slot A 462 / A 754 939 AM2 AM2+ AM3 AM3+ / FM1 FM2 FM2+ / AM1 AM4 TR4 TRX4
Мобильные 462 / A 563 754 S1(g1) S1(g2) S1(g3) S1(g4) FS1(r1) FP2 FS1(r2) / FP3 FP4 FP5
Мобильные BGA  FT1(BGA413)  FT3(BGA769)  FT4
Сервер F(1207) F+(1207+/Fr2) C32/G34 SP3/

SP3r2(TR4)

SP3r3

(TRX4)

Выбирая ЦП, обращайте внимание, совместим ли он с вашей материнской платой и поддерживается ли ею.

Лучшее «Спасибо» — ваш репост

Core — Википедия

Эта статья о семействе мобильных процессоров Intel. О микроархитектуре процессоров Intel Core 2 см. статью Intel Core (микроархитектура).
Intel Core Duo Logo

Core (произносится примерно: Ко[р]) — торговая марка микропроцессоров, производимых компанией Intel. Процессоры Core являются преемниками процессоров предыдущего поколения, представленных моделями Pentium и Celeron. Для серверов имеются более «продвинутые» версии процессоров Core под маркой Xeon.

В июне 2009 года компания объявила об упразднении многообразия вариантов данной торговой марки (например, Core 2 Duo, Core 2 Quad, Core 2 Extreme) в пользу трёх ключевых наименований: Core i3, Core i5 и Core i7[1].

Семейство процессоров Intel Core
Марка Стационарные Мобильные
Кодовое
имя
Кол-во
ядер
Дата
выпуска
Кодовое
имя
Кол-во
ядер
Дата
выпуска
Core Duo[2] Версия для настольных компьютеров отсутствует Yonah 2 (65 нм) Январь 2006
Core Solo[3] Версия для настольных компьютеров отсутствует Yonah 1(65 нм) Январь 2006
Core 2 Duo Conroe
Allendale
Wolfdale
2 (65 нм)
2 (65 нм)
2 (45 нм)
Август 2006
Январь 2006
Январь 2008
Merom
Penryn
2 (65 нм)
2 (45 нм)
Июль 2006
Январь 2008
Core 2 Extreme Conroe XE
Kentsfield XE
Yorkfield XE
2 (65 нм)
4 (65 нм)
4 (45 нм)
Июль 2006
Ноябрь 2006
Ноябрь 2007
Merom XE
Penryn XE
Penryn XE
2 (65 нм)
2 (45 нм)
4 (45 нм)
Июль 2007
Январь 2008
Август 2008
Core 2 Quad Kentsfield
Yorkfield
4 (65 нм)
4 (45 нм)
Январь 2007
Март 2008
Penryn 4 (45 нм) Август 2008
Core 2 Solo Версия для настольных компьютеров отсутствует Merom-L
Penryn-3M
1 (65 нм)
1 (45 нм)
Сентябрь 2007
Май 2008
Core i3 Clarkdale 2 (32 нм) 1-й квартал 2010 Arrandale 2 (32 нм) 1-й квартал 2010
Core i5 Lynnfield
Clarkdale
4 (45 нм)
2 (32 нм)
Сентябрь 2009
1-й квартал 2010
Arrandale 2 (32 нм) 1-й квартал 2010
Core i7 Bloomfield
Lynnfield
4 (45 нм)
4 (45 нм)
Ноябрь 2008
Сентябрь 2009
Clarksfield
Arrandale
4 (45 нм)
2 (32 нм)
Сентябрь 2009
1-й квартал 2010
Core i7
Extreme Edition
Bloomfield
Gulftown
4 (45 нм)
6 (32 нм)
Ноябрь 2008
2-й квартал 2010
Clarksfield 4 (45 нм) 3-й квартал 2009

3-й квартал 2010

Core i9 Skylake-X

Coffee Lake-H

10 (14 нм)

12 (14 нм)

14 (14 нм)

16 (14 нм)

18 (14 нм)

Июнь — сентябрь 2017 Skylake-X

Coffee Lake-H

6 (14 нм)

8 (14 нм)

04/30/2019

Список микропроцессоров Intel

Ambox outdated serious.svg

Информация в этой статье или некоторых её разделах устарела.

Вы можете помочь проекту, обновив её и убрав после этого данный шаблон.

Yonah — кодовое имя первого поколения мобильных процессоров компании Intel, произведённых с использованием техпроцесса 65 нм, основанных на архитектуре Banias/Dothan Pentium M, с добавленной технологией защиты LaGrande. Общая производительность была увеличена за счёт добавления поддержки SSE3 расширений и усовершенствования поддержки расширений SSE и SSE2. Но при этом общая производительность немного снижается в связи с более медленным кэшем (а точнее, в связи с его высокой латентностью). Дополнительно Yonah поддерживает технологию NX bit.

EM64T (расширения Intel x86-64) не поддерживаются Yonah. Однако EM64T присутствует в наследнике Yonah, Core 2, имеющем кодовое имя Merom.

Многие считали, что такой недостаток, как отсутствие поддержки 64 бит в Yonah, приведёт к значительным ограничениям в перспективе. Однако распространенность тогда 64-битных ОС была ограничена отсутствием спроса на рынке (ситуация начала меняться лишь после 2008 года). К тому же, мало каким ноутбукам требовалась поддержка более 2 Гб оперативной памяти — соответственно, не было необходимости в 64-битной адресации. Отсюда многие люди склонны доверять производителям и продавцам мобильных компьютеров, утверждающим, что поддержка EM64T в данный момент не востребована.

Исходя из этого, некоторые рассматривают Core как временную замену, которая позволила Intel закрыть переход между серией Pentium и 64-битными Intel Core 2 процессорами, которые стали доступны летом 2006 года.

В соответствии с планами Intel по выпуску мобильных процессоров на 2005 год видится, что Intel в основном собирается сфокусироваться на большом энергопотреблении своих p6+ Pentium M и намеревается уменьшить его на 50 % при помощи Yonah. Intel планирует продолжить выпуск настольной (NetBurst) архитектуры с уменьшенным энергопотреблением для производительных мобильных решений и использование процессоров Pentium M/Core для средне- и низкопроизводительных решений с низким энергопотреблением. Данная политика была изменена позже, когда стало тяжело сохранять энергопотребление и при этом наращивать производительность там, где это только возможно. Intel сменил политику и отказался от NetBurst и заменил его на p6+ Pentium M/Core. Это вывело p6+ Pentium M/Core в высокопроизводительные и низкопотребляющие решения.

Платформа Yonah устроена таким образом, что любые обращения к оперативной памяти проходят через северный мост, что увеличивает задержки по сравнению с платформой от компании AMD Turion. Эта слабость присуща всей линейке процессоров Pentium (настольным, мобильным и серверным). Однако синтетические тесты показывают, что огромный кэш 2-го уровня вполне эффективно компенсирует задержки при обращении к оперативной памяти, что минимизирует уменьшение производительности из-за больших задержек в реальных приложениях.

Core Duo[править | править код]

Intel Core Duo был представлен 5 января 2006 года, наряду с другими компонентами платформы Napa. Это первый процессор компании Intel, который используется в компьютерах Apple Macintosh (компьютер, включённый в Apple Developer Transition Kit, использовал процессор Pentium 4, но он не поступал в широкую продажу и предназначался только для нужд разработчиков).

Core Duo имеет два ядра, 2 Мб кэша 2-го уровня (на оба ядра) и шину управления для контроля над кэшем 2-го уровня и системной шиной.

Компоненты управления питанием ядра включают в себя блок температурного контроля, который способен управлять отдельно питанием каждого ядра, добиваясь в результате очень эффективного управления питанием.

В противовес предыдущим заявлениям, Intel Core Duo поддерживает технологию виртуализации от компании Intel под названием Vanderpool, исключая модель T2300E, как показывают Intel Centrino Duo Mobile Technology Performance Brief и Intel’s Processor Number Feature Table.

Технические характеристики

Ядро Core Duo содержит 151 миллион транзисторов, включает в себя общий для обоих ядер 2Мб кэш 2-го уровня. Конвейер Yonah содержит 14 стадий, предсказатель переходов, работающий на частоте от 2,33 до 2,50 ГГц. Обмен данными между кэшем 2-го уровня и ядрами осуществляется посредством арбитражной шины, что уменьшает нагрузку на системную шину. В результате операция обмена данными ядро — кэш 2-го уровня составляет от 10 циклов (Dothan Pentium M) до 14 тактов. С возрастанием тактовых частот начинают очень сильно расти задержки.

Процессоры Intel Core осуществляют соединение с набором системной логики посредством 667 MT/s системной шины (против 533 MT/s системной шины, которая применялась в Pentium M).

Yonah поддерживают наборы системной логики Intel 945GM, 945PM и 945GT. Core Duo и Core Solo используют упаковку FCPGA6 (478 пин, Socket M[уточнить]), но при этом распиновка их не совпадает с распиновкой, использовавшейся в предыдущих Pentium M, соответственно, они требуют новых материнских плат.

Core Solo[править | править код]

Intel Core Solo имеет то же двойное ядро, что и Core Duo, но рабочим является только одно из них. Это решение хорошо востребовано для одноядерных мобильных процессоров, и это позволяет Intel отключением одного из ядер создать новую линейку процессоров, физически выпуская лишь одно ядро. В конечном итоге это позволяет Intel без сильного ущерба для себя сбывать процессоры, у которых одно из ядер оказалось дефектным (ядро просто отключается, и процессор идёт в продажу под маркой Core Solo).

Преимущества и недостатки[править | править код]

Преимущества:

  • два вычислительных ядра без значительного увеличения потребления энергии;
  • выдающаяся производительность;
  • выдающийся коэффициент «производительность на ватт».

Во многих приложениях (с поддержкой обоих ядер) Yonah демонстрирует нехарактерно большое улучшение производительности над своими предшественниками.

Недостатки Yonah в значительной степени наследует от предыдущей архитектуры Pentium M:

  • высокая задержка при обращении к памяти из-за отсутствия на ядре интегрированного контроллера памяти (ещё более усугубляется использованием памяти DDR2)
  • слабая производительность блока операций с плавающий точкой (FPU)
  • отсутствует поддержка 64-bit (EM64T)
  • отсутствует Hyper-threading
  • иногда показывает худшую «производительность на ватт» в однопоточных и слабораспараллеливающихся задачах, по сравнению со своими предшественниками.
Основная статья: Xeon

Производное от Yonah, кодовое имя Sossaman, представлено 14 марта 2006 года как Dual-Core Xeon LV. Sossaman фактически является Yonah, за исключением того, что Sossaman поддерживает конфигурации с двумя процессорными разъёмами (всего 4 ядра).

Процессор Sossaman для серверов, который базируется на ядре Yonah, также является EM64T-совместимым. Для рынка серверов, являющегося более требовательным, все основные ОС уже имеют поддержку EM64T.

Преемник Core, линейка процессоров Intel Core 2, основывается на микроархитектуре Intel Core. Выход Intel Core 2 привёл к прекращению разделения процессоров Intel на настольные и мобильные, процессоры Core 2 будут представлены как двух-, так и одноядерными продуктами для настольных и мобильных компьютеров, в то время как процессоры Intel Core предназначены для ноутбуков. Среди основных отличий Core 2 стоит отметить 64-разрядность и поддержку технологии EM64T, что на практике позволяет использовать в системе более 4 Гб оперативной памяти в 64-битных системах Microsoft. Unix-совместимые системы и некоторые версии Windows NT поддерживают адресацию памяти до 64 Гб и на 32-битных процессорах за счет применения PAE.

⛭
Больше не
производятся
Актуальные
Разрядность 32 бита (архитектура x86-32/IA-32):
Разрядность 64 бита (архитектура x86-64):
  • Atom (после 2014 года)
  • Celeron
  • Pentium
  • Core
  • Core 2
  • i3
  • i5
  • i7
  • i9
  • Xeon
    • E3, E5, E7, D, W, X, L, E, PLATINUM, GOLD, SILVER, BRONZE
  • Phi
Списки

Intel — Википедия

Intel Corporation
Intel-logo.svg
Intelheadquarters.jpg
Тип Публичная компания
Листинг на бирже NASDAQ: INTC
Основание 1968
Основатели Гордон Мур, Роберт Нойс
Расположение Intelheadquarters.jpg США: Санта-Клара (Калифорния)
Ключевые фигуры Эндрю Брайант (председатель совета директоров)
Роберт Суон(CEO)[1]
Отрасль Полупроводники
Продукция Процессоры, Микропроцессоры, флэш-память, SSD-накопители, чипсеты, сетевое оборудование, материнские платы, серверы
Собственный капитал ▲ 74,563 млрд $ (2018)[2]
Оборот ▲ 70,848 млрд $ (2018)[2]
Затраты на НИОКР ▲ 13,543 млрд $ (2018)[2]
Операционная прибыль ▲ 23,316 млрд $ (2018)[2]
Чистая прибыль ▲ 21,053 млрд $ (2018)[2]
Активы ▲ 127,96 млрд $ (2018)[2]
Капитализация 186 млрд $ (28.07.2019)[3]
Число сотрудников ▲ 110,200 (2019)
Дочерние компании Intel Ireland[d], Intel Capital[d], Wind River Systems, Havok, McAfee, Virtutech[d], Intel (Germany)[d], Intel (India)[d], Intel Israel[d], Mobileye и Intel Architecture Labs
Аудитор Ernst & Young LLP
Сайт www.intel.com
Commons-logo.svg Медиафайлы на Викискладе

«И́нтел»[4] («Intel Corp.», МФА: [ˈɪntɛl ˌkɔːpə’reɪʃən]) — производитель электронных устройств и компьютерных компонентов, включая микропроцессоры, наборы системной логики (чипсеты). Штаб-квартира расположена в Санта-Кларе, штат Калифорния, США.

История

Commons-logo.svg Commons-logo.svg Логотип, использовавшийся с 1968 по 2005 год

Роберт Нойс и Гордон Мур были в числе 8 соучредителей Fairchild Semiconductor, основанной в 1957 году. В этой компании они разработали интегральную схему и решили основать собственную компанию. 18 июля 1968 года она была зарегистрирована под названием NM Electronics, но вскоре переименована в Intel (сокращение от Integrated Electronics, «интегральная электроника»). Вскоре к ним присоединился Энди Гроув, ещё один сотрудник Fairchild, разработавший и внедривший метод корпоративного управления OKR, эффективно используемый в менеджменте. Бизнес-план компании, распечатанный Робертом Нойсом на печатной машинке, занимал одну страницу. Представив его венчурному финансисту Артуру Року, ранее помогавшему создать Fairchild, Intel получила стартовый кредит в 2,5 млн $[5][6].

Свои усилия компания направила на разработку полупроводниковой памяти, первым продуктом стала микросхема 3101 Schottky bipolar memory, высокоскоростная память с произвольным доступом на транзисторах Шоттки, в 1969 году была представлена микросхема 1101 на основе металл-оксидного полупроводника. В 1970 году компания начала выпуск чипа 1103, динамической памяти объёмом 1 килобайт, первой реальной альтернативы распространённой в то время памяти на магнитных сердечниках[5][6].

В 1971 году Intel получила заказ на двенадцать специализированных микросхем для калькуляторов от японской компанией Busicom, но по предложению инженера Теда Хоффа было решено собрать все элементы в один чип; так компания разработала первый в мире коммерчески успешный микропроцессор Intel 4004. Он включал 2300 транзисторов и не уступал по производительности ЭВМ ЭНИАК с 38 тысячами электронных ламп. Вскоре был разработан Intel 8008; он был 8-разрядный, поэтому мог обрабатывать не только цифры, но и буквы и другие символы. В 1974 году был представлен первый по-настоящему универсальный микропроцессор Intel 8080; при цене 360 $ он мог заменить ЭВМ, стоившие несколько тысяч долларов. В 1971 году акции Intel были размещены на Нью-Йоркской фондовой бирже. Также в этом году компанией были разработаны программируемые микросхемы (erasable programmable read-only memory, EPROM)[5].

В конце 1970-х годов компания начала терять позиции на рынке микросхем памяти, с 82,9 % в 1974 году до 1,3 % в 1984 году, что, однако, компенсировалось закреплением лидирующих позиций на рынке процессоров[6]. В 1978 году был представлен 16-разрядный процессор Intel 8086, но его продажи сначала уступали конкурирующему процессору Motorola 68000. Ситуация изменилась, когда в 1980 году IBM избрала процессоры Intel 8088 для своего первого персонального компьютера. В декабре 1982 года IBM за 250 млн $ купила 12-процентную долю Intel, таким образом закрепив партнёрство; эта доля была продана в 1987 году, значительно более прочным оказалось другое партнёрство, с Microsoft Corporation, прозванное Wintel (от Windows и Intel). В 1983 году оборот компании впервые достиг миллиарда долларов, к этому времени число сотрудников превысило 15 тысяч (с 12 в 1968 году). В 1985 году началось продвижение на рынок процессора 80386, который позволял обрабатывать несколько программ одновременно, имел 32-битную архитектуру и вмещал 275 тысяч транзисторов. Следующая модель, 80486, представленная в 1989 году, вмещала 1,2 млн транзисторов и имела встроенный математический сопроцессор. Вторая половина 1980-х годов была отмечена затяжным судебным разбирательством между Intel и NEC Corporation: Intel утверждала, что NEC нарушила авторские права на микрокод чипов 8086 и 8088 при производстве своих микросхем; суд отклонил иск, но в ходе разбирательства стала достоянием общественности агрессивная маркетинговая стратегия Intel по вытеснению конкурентов[5].

В начале 1990-х годов началась рекламная кампания Intel Inside (наклейка с такой надписью появилась на всех персональных компьютерах с процессором Intel), кроме этого компания начала расширять сферу деятельности в сетевое и телекоммуникационное оборудование, начала выпускать материнские платы, благодаря чему чистая прибыль в 1992 году превысила миллиард долларов. В 1993 году был представлен процессор пятого поколения Pentium с 3,1 млн транзисторов и быстродействием более 100 млн операций в секунду (в 1500 раз быстрее Intel 4004). Вскоре после его презентации был выявлен дефект, отзыв обошёлся компании 450 млн $, но, несмотря на это, в этом году выручка компании составила 8,78 млрд $, а чистая прибыль — 2,3 млрд $. С началом продаж в 1995 году процессора Pentium Pro оборот в 1996 году превысил 20 млрд $, компания вышла на первое место в мире по производству материнских плат (10 млн или 40 % рынка), которое сохраняла до начала 2000-х годов. В 1999 году Intel была включена в Промышленный индекс Доу — Джонса. В 2000 году на рынок были выпущены процессоры Pentium III с частотой 1 ГГц и Itanium, первый 64-разрядный процессор компании[5]. К этому времени во всех компьютерах, за исключением Apple, были процессоры Intel или совместимые с ними процессоры производства AMD. Apple с 1984 года использовала процессоры Motorola, но в 2005 году объявила о переходе на Intel[6].

В 2010 году за 7,68 млрд $ была куплена компания в сфере компьютерной безопасности McAfee, на её основе было создано подразделение Intel Security Group. Акционеры сочли сумму недостаточной и подали иск против Intel и бывшего руководства McAfee. В 2017 году подразделение было выделено в самостоятельную компанию, которой было возвращено название McAfee[2][7].

В 2015 году за 16,7 млрд $ была куплена компания Altera[8].

В августе 2017 года была куплена израильская компания Mobileye, занимающаяся разработками в области машинного зрения и самоуправляемых автомобилей; стоимость сделки составила 14,9 млрд $[2][9].

В 2018 году проблемы с задержкой внедрения 10-нанометрового техпроцесса и обострение конкуренции на рынке микропроцессоров вынудили корпорацию взяться за реорганизацию производственного подразделения: это подразделение разделили на три департамента — технологических разработок, поставок и управления производством, а один из его ключевых руководителей Сохейл Ахмед (Sohail Ahmed) был отправлен в отставку[10][11][значимость факта?].

В июне 2019 года компания запретила сотрудникам общаться с коллегами из Huawei[12].

В июле 2019 года было достигнуто соглашение о продаже активов, связанных с разработкой и производством модемов для смартфонов компании Apple. Сумма сделки составила 1 млрд $, что стало вторым крупнейшим приобретением в истории Apple; активы включают производственные мощности с 2200 сотрудников и ряд важных патентов. Длительное время микросхемы модемов для своих iPhone Apple покупала у Qualcomm, но в 2018 году из-за разногласий в отношении лицензирования патентов перешла на модемы Intel[13].

Руководство

Хронология руководителей:

  • Роберт Нойс — президент компании и главный исполнительный директор в 1968—1975 годах.
  • Гордон Мур — президент компании в 1975—1979 годах, главный исполнительный директор в 1975—1987 годах.
  • Энди Гроув — президент компании в 1979—1997 годах, главный исполнительный директор в 1987—1998 годах.
  • Крэйг Барретт — президент компании в 1997—2002 годах, главный исполнительный директор в 1998—2005 годах.
  • Пол Отеллини — президент компании в 2002—2013 годах, главный исполнительный директор в 2005—2013 годах.
  • Рене Джеймс — президент компании в 2013—2015 годах.
  • Брайан Кржанич — главный исполнительный директор в 2013—2018 годах.

Действующее руководство:

  • Эндрю Брайант (Andrew D. Bryant) — председатель совета директоров с 2012 года, в компании с 1981 года. Также член советов директоров Columbia Sportswear Company и McKesson Corporation.
  • Роберт Суон (Robert H. Swan) — главный исполнительный директор с 30 января 2019 года; с 2016 по 2018 год был главным финансовым директором. До этого был главным финансовым директором eBay Inc. (где продолжает быть членом совета директоров). Начинал карьеру в финансовом отделе General Electric (с 1985 по 2000 год)[1].

Другие члены правления[1]:

  • Джордж Дейвис (George S. Davis) — главный финансовый директор, вице-президент с 2019 года; до этого занимал аналогичный пост в Qualcomm, Inc.
  • Венката Рендучинтала (Venkata Renduchintala) — президент группы технологий, системной архитектуры и клиентов с 2018 года, в компании с 2015 года, ранее также работал в Qualcomm, Inc.
  • Сандра Ривера (Sandra Rivera) — глава кадровой службы с 2019 года, в компании с 2000 года.
  • Стивен Роджерс (Steven R. Rodgers) — вице-президент и юрисконсульт с 2017 года, в компании с 2000 года.
  • Лесли Калбертсон (Leslie Culbertson) — вице-президент, глава отдела страхования и безопасности с 2018 года, в компании с 1979 года.
  • Навин Шеной (Navin Shenoy) — вице-президент, глава группы дата-центров с 2017 года, в компании с 1995 года.
  • Майкл Мейберри (Michael Mayberry) — старший вице-президент, главный технологический директор с 2018 года, в компании с 1984 года.
  • Мишель Холтхаус (Michelle Johnston Holthaus) — старший вице-президент, глава группы продаж и маркетинга с 2018 года, в компании с 1996 года.
  • Анн Келлехер (Ann Kelleher) — старший вице-президент, глава отдела технологий и производства с 2018 года, в компании с 1996 года.
  • Дэниел Макнамара (Daniel McNamara) — старший вице-президент, глава группы программируемых решений с 2018 года; в Intel оказался в 2015 году с поглощением Altera Corporation, где он был вице-президентом.
  • Алон Стабински (Allon Stabinsky) — старший вице-президент, заместитель юрисконсульта и глава юридического отдела с 2018 года, в компании с 2005 года.
  • Тодд Андервуд (Todd Underwood) — вице-президент, глава отдела планирования и отчётности с 2019 года, в компании с 1992 года.

Независимые члены совета директоров[1]:

  • Анел Бхусри (Aneel Bhusri) — ведущий независимый член совета директоров с 2017 года; сооснователь и глава компании Workday, Inc. (информационные технологии в применении к работе с кадрами).
  • Рид Хундт (Reed Hundt) — независимый член совета директоров с 2001 года; с 1993 по 1997 год был председателем Федеральной комиссии по телекоммуникациям, с 1998 по 2009 был независимым советником McKinsey & Company.
  • Омар Ишрак (Omar Syed Ishrak) — независимый член совета директоров с 2017 года; также с 2011 года председатель и CEO компании Medtronic plc, до этого возглавлял подразделение медицинского оборудования GE.
  • Риса Лавиццо-Маури (Risa Lavizzo-Mourey) — независимый член совета директоров с 2018 года; профессор Университета Пенсильвании, ранее возглавляла Robert Wood Johnson Foundation (благотворительную организацию в сфере здравоохранения).
  • Цу-Же Лиу (Tsu-Jae Liu) — независимый член совета директоров с 2016 года, профессор Калифорнийского университета.
  • Грегори Смит (Gregory Smith) — независимый член совета директоров с 2017 года; также главный финансовый директор и вице-президент Boeing.
  • Эндрю Уилсон (Andrew Wilson) — независимый член совета директоров с 2017 года; также CEO разработчика видеоигр Electronic Arts Inc. и председатель совета директоров Мировой лиги серфинга.
  • Фрэнк Йери (Frank Yeary) — независимый член совета директоров с 2009 года; также член совета директоров PayPal и председатель консультационной фирмы CamberView Partners.

Деятельность

Intel — крупнейший в мире производитель микропроцессоров, занимающий на 2008 год 75 % этого рынка. Помимо микропроцессоров, Intel выпускает полупроводниковые компоненты для промышленного и сетевого оборудования. Продукция в основном продаётся оптом производителям персональных компьютеров, в 2018 году на тройку крупнейших покупателей приходилось 39 % выручки: Dell — 16 %, Lenovo — 12 % и HP Inc. — 11 %. Географически основная часть выручки приходится на 4 страны: КНР (включая Гонконг) — 18,8 млрд $, Сингапур — 15,4 млрд $, США — 14,3 млрд $, Тайвань — 10,6 млрд $[2].

Основные мощности по производству полупроводниковых элементов находятся в США (штаты Орегон, Аризона и Нью-Мехико), Израиле, Ирландии и КНР (10-нанометровый техпроцесс налажен в Орегоне и Израиле), тестирование и сборка осуществляются в КНР, Вьетнаме и Малайзии. На конец 2018 года в компании работало 107 400 сотрудников, из них 48 % — в США, 29 % — в Азиатско-Тихоокеанском регионе, 20 % — в Европе, Ближнем Востоке и Африке, 3 % — в Канаде и Латинской Америке[2].

Основные подразделения[2]:

  • группа потребительской электроники (Client Computing Group) — производство комплектующих для персональных компьютеров и ноутбуков, в первую очередь центральных процессоров и чипсетов на их основе, а также целых материнских плат, модемов и WiFi-модулей. Это основное подразделение, но с 2014 года Intel взяла курс на снижение его доли в выручке в пользу оборудования для дата-центров (в 2014 году на него приходилось 62 % выручки, а в 2018 году — 52 %).
  • Группа дата-центров (Data Center Group) — второе по значимости подразделение, давшее в 2018 году 32 % выручки; занимается производством оборудования для дата-центров; потребителями продукции являются провайдеры услуг облачных вычислений, телекоммуникационные компании, корпорации и правительственные организации. Рынок такой продукции оценивается в 70 млрд $ (из них на Intel приходится 23 млрд $), к 2022 году он вырастет до 90 млрд $.
  • Группа Интернета вещей (Internet of Things Group) — сбор, хранение и обработка больших объёмов информации для различных компаний и организаций. На это подразделение приходится 5 % выручки компании.
  • Группа энергонезависимой памяти (Non-Volatile Memory Solutions Group) — производство твердотельных накопителей (энергонезависимой памяти) по технологиям Intel Optane и Intel 3D NAND. Это подразделение приносит 6 % выручки.
  • Группа программируемых решений (Programmable Solutions Group) — производство программируемых полупроводниковых устройств; на него приходится 3 % выручки.

Показатели деятельности

Финансовые показатели в млрд долларов США[2][14][15][16]
2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018
Оборот 33,73 26,54 26,76 30,14 34,21 38,83 35,38 38,33 37,59 35,13 43,62 54,00 53,34 52,71 55,87 55,36 59,39 62,76 70,85
Чистая прибыль 10,54 1,291 3,117 5,641 7,516 8,664 5,044 6,976 5,292 4,369 11,46 12,94 11,01 9,620 11,70 11,42 10,32 9,601 21,05
Активы 47,95 44,40 44,22 47,14 48,14 48,31 48,37 55,65 50,72 53,10 63,19 71,12 84,35 92,36 90,01 101,5 113,3 123,2 128,0
Собственный капитал 37,32 35,83 35,47 37,85 38,58 36,18 36,75 42,76 39,09 41,70 49,43 45,91 51,20 58,26 55,87 61,09 66,23 69,02 74,56
Сотрудников, тыс. чел. 86,1 83,4 78,7 79,7 85,0 99,9 94,1 86,3 83,9 79,8 82,5 100,1 105,0 107,6 106,7 107,3 106,0 102,7 107,4

Intel в России

Ambox outdated serious.svg

Информация в этом разделе устарела.

Вы можете помочь проекту, обновив её и убрав после этого данный шаблон.

В Российской Федерации у компании имеется три центра НИОКР — в Москве, Новосибирске и Нижнем Новгороде[17], в последнем работают также специалисты из закрытого в конце 2011 года филиала корпорации в технопарке «Система-Саров» неподалёку от города Саров (Дивеевский район, Нижегородская область). Помимо исследовательской деятельности, Intel осуществляет в России целый ряд успешных программ в области корпоративной социальной ответственности, особенно в сфере школьного и вузовского образования[18], в частности работает с вузами c целью повысить квалификацию среди студентов и преподавателей по направлениям научных исследований, а также в области технологического предпринимательства. В целом, деятельность корпорации в области образования направлена на повышение уровня институтов, заинтересованных в разработке и продвижении современных образовательных технологий. В Intel активно работает корпоративная программа добровольчества Intel Involved, более 40 процентов штатных сотрудников компании являются добровольцами, помогая местному сообществу.

По программе «Intel® Обучение для будущего» с 2002 года по настоящее время в России более миллиона учителей школ и студентов педагогических ВУЗов прошли обучение тому, как интегрировать элементы ИКТ в учебные планы. Инициатива, объявленная в 2000 году лишь в ряде штатов США, на сегодня охватывает свыше 10 млн учителей более чем из 40 стран мира.

В 2004 году при содействии российского подразделения Intel появилась кафедра микропроцессорных технологий в МФТИ (зав. кафедрой член-корреспондент РАН Б. А. Бабаян, директор по архитектуре подразделения Software and Services Group (SSG) корпорации Intel). Кафедра готовит магистров в области разработки новых вычислительных средств и технологий.

7 апреля 2006 года была открыта учебно-исследовательская лаборатория Intel в Новосибирском государственном университете[19].

В 2011 году компания отпраздновала 20-летие деятельности Intel в РФ и СНГ. В честь этого события в московской школе управления «Сколково» прошла большая партнёрская конференция с участием руководства компании[20].

Летом 2015 года компания открыла лабораторию по разработке решений для «интернета вещей» в Москве[21].

В 2016 году был закрыт центр в Новосибирске[22] и отдельные СМИ сообщали о якобы существовавших планах закрытия или сокращения центра в Москве[23].

Антимонопольные преследования

В мае 2009 года Еврокомиссия пришла к заключению, что компания Intel платила скрытые вознаграждения фирмам-производителям компьютеров (таким, как Acer, Dell, HP, Lenovo и NEC), а также продавцам компьютеров, чтобы они отдавали предпочтения процессорам фирмы Intel, а не её конкурента AMD. За нарушение антимонопольного законодательства Intel была оштрафована на рекордную сумму в 1,06 млрд €, а также получила строгие предписания «немедленно прекратить незаконную деятельность в случае, если она до сих пор продолжается». Руководство Intel не согласилось с вердиктом Еврокомиссии и подало апелляцию[24]. В начале августа 2009 года Уполномоченный по рассмотрению жалоб (омбудсмен) Евросоюза Никифорос Диамандурос подверг решение Еврокомиссии жёсткой критике. По словам Диамандуроса, Еврокомиссия провела расследование «недобросовестно», упустив хотя бы даже факт своей встречи с представителями второго по величине производителя компьютеров компании Dell, имевшей место в августе 2006 г. Тогда в беседе с комиссарами один из руководителей Dell рассказал, что они используют чипы Intel, так как процессоры AMD «гораздо хуже по качеству». Получается, что Dell сделала выбор в пользу процессоров Intel из технических соображений, а не под влиянием Intel[25]. Так как дело стало публичным, Европейская комиссия решила раскрыть доказательства. Появился пресс-релиз, в котором были представлены фрагменты деловой переписки Intel и вышеназванных компаний. В нём говорилось, что долю AMD на рынке процессоров нужно сократить до 5 и даже 0 %, за что Intel предоставляла этим компаниям различные бонусы.

В итоге в октябре 2009 года большинство разногласий удалось уладить. Intel обязалась выплатить AMD 1,25 млрд $, а также следовать определённому набору правил ведения бизнес-деятельности. AMD же обязалась свернуть все судебные дела против Intel по всему миру[26].

16 декабря 2009 года Федеральная торговая комиссия США (FTC) подала иск в суд против Intel. Комиссия обвинила корпорацию в том, что та «путём давления, подкупов и угроз прекращения сотрудничества» принуждала производителей ПК отказываться от сотрудничества с конкурентами. Всё это, по мнению Комиссии, привело к лишению потребителей права выбора, а также к манипулированию ценами и препятствованию инновациям в микроэлектронной промышленности США[27]. Летом 2010 года было достигнуто соглашение с FTC, запрещающее Intel прибегать к ряду методов в своей бизнес-практике. Тем не менее, это соглашение не означает, что в будущем комиссия не подаст против компании другие иски в случае обнаружения новых нарушений[28][29].

Акционеры

На конец 2018 года Intel Corporation выпустила 4,43 млрд акций, их общая стоимость (рыночная капитализация) на июль 2019 года составляла 186 млрд $. Из общего числа акций 67,62 % принадлежат институциональным инвесторам. Крупнейшие из них[30]:

Название акционера Количество акций, млн Процент Стоимость пакета
The Vanguard Group, Inc. 361,41 8,16 15,17 млрд $
BlackRock, Inc. 292,11 6,59 12,26 млрд $
State Street Corporation 196,38 4,43 8,25 млрд $
Capital World Investors 131,30 2,96 5,51 млрд $
Capital International Investors 118,43 2,67 4,97 млрд $
Capital Research Global Investors 98,27 2,22 4,13 млрд $
Wellington Management Company LLP 73,48 1,66 3,08 млрд $
Geode Capital Management, LLC 64,65 1,46 2,71 млрд $
Invesco Ltd. 61,87 1,40 2,60 млрд $
Northern Trust Corporation 61,72 1,39 2,59 млрд $
Bank of America Corporation 50,92 1,15 2,14 млрд $
Dimensional Fund Advisors 50,84 1,15 2,14 млрд $
Norges Bank Investment Management 45,64 1,03 1,92 млрд $
Bank of New York Mellon Corporation 41,72 0,94 1,75 млрд $

Дочерние компании

Основные дочерние компании на конец 2018 года и их юрисдикция[31]:

  • Intel International, Inc. (Калифорния)
  • Intel Commodities Limited (Острова Кайман)
  • Intel European Finance Corporation (Острова Кайман)
  • Intel Capital Corporation (Делавэр)
  • Intel Overseas Funding Corporation (Острова Кайман)
  • Cyclops Holdings, LLC (Делавэр)
  • Intel Americas, Inc. (Делавэр)
  • Intel Technology (US), LLC (Калифорния)
  • Altera Corporation (Делавэр)
  • Intel Benelux B.V. (Нидерланды)
  • Intel Holdings B.V. (Нидерланды)
  • Intel Finance B.V. (Нидерланды)
  • Intel Corporation (UK) Ltd. (Великобритания)
  • Intel Technologies, Inc. (Делавэр)
  • Intel Ireland Limited (Острова Кайман)
  • Intel Electronics Ltd. (Израиль)
  • Mobileye Vision Technologies Ltd. (Израиль)
  • Intel Semi Conductors Ltd. (Израиль)
  • Intel Semiconductor (Dalian) Ltd. (КНР)
  • Intel Semiconductor (US) LLC (Делавэр)

Примечания

  1. 1 2 3 4 Intel Corp (INTC.O) — Company Officers (англ.). Reuters. Дата обращения 28 июля 2019.
  2. 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 Annual Report 2018 on SEC Filing Form 10-K (англ.). Intel Corporation (1 February 2019). Дата обращения 28 июля 2019.
  3. ↑ Intel Corp (INTC.O) — Quote (англ.). Reuters. Дата обращения 28 июля 2019.
  4. ↑ «Интел» / И. В. Урюпин // Излучение плазмы — Исламский фронт спасения. — М. : Большая российская энциклопедия, 2008. — С. 429. — (Большая российская энциклопедия : [в 35 т.] / гл. ред. Ю. С. Осипов ; 2004—2017, т. 11). — ISBN 978-5-85270-342-2.
  5. 1 2 3 4 5 Intel Corporation (англ.). Company-Histories.com. International Directory of Company Histories, Vol. 36. St. James Press, 2001. Дата обращения 30 июля 2019.
  6. 1 2 3 4 Mark Hall. Intel (англ.). Encyclopædia Britannica. Дата обращения 30 июля 2019.
  7. ↑ Intel in $7.68bn McAfee takeover (англ.), BBC News (19 August 2010). Дата обращения 19 августа 2010.
  8. Jeffrey Burt. Intel Completes $16.7 Billion Altera Deal (англ.), eWeek (28 December 2015). Дата обращения 29 декабря 2015.
  9. ↑ Intel buys driverless car technology firm Mobileye (англ.), BBC (13 March 2017). Дата обращения 13 марта 2017.
  10. ↑ Intel может отказаться от 10-нанометрового техпроцесса и будущих процессоров Cannon Lake // CNews, 23.10.2018 [1] [2] [3]
  11. ↑ https://hothardware.com/news/reports-of-intel-10nm-death-are-greatly-exaggerated https://twitter.com/intelnews/status/1054397715071651841
  12. ↑ Exclusive: Some big tech firms cut employees’ access to Huawei,…, Reuters (10 июня 2019). Дата обращения 21 августа 2019.
  13. Stephen Nellis. Apple pays $1 billion for Intel unit in push for chip independence (англ.). Reuters (25 July 2019). Дата обращения 30 июля 2019.
  14. ↑ Annual Report 2003 on SEC Filing Form 10-K (англ.). Intel Corporation (23 February 2004). Дата обращения 28 июля 2019.
  15. ↑ Annual Report 2008 on SEC Filing Form 10-K (англ.). Intel Corporation (23 February 2009). Дата обращения 28 июля 2019.
  16. ↑ Annual Report 2013 on SEC Filing Form 10-K (англ.). Intel Corporation (14 February 2014). Дата обращения 28 июля 2019.
  17. ↑ Intel открыла Центр исследований и разработок в Новосибирске Архивная копия от 11 мая 2005 на Wayback Machine, Compulenta, 29 октября 2004 года; https://news.ngs.ru/more/13725/ https://lenta.ru/news/2004/10/29/novosibirsk/
  18. ↑ Инициативы Intel® в образовании Архивировано 17 сентября 2008 года.
  19. ↑ Состоялась презентация учебно-исследовательской лаборатории НГУ-Intel Архивировано 18 ноября 2011 года.
  20. ↑ Будущее согласно Intel // EGZT.ru
  21. ↑ Intel открывает лабораторию IoT для российских разработчиков (неопр.). itrn.ru. Дата обращения 6 июля 2015.
  22. ↑ https://finance.rambler.ru/economics/34831495-intel-zakryl-tsentr-razrabotki-v-novosibirske-v-ramkah-politiki-kompanii/
  23. ↑ https://www.vedomosti.ru/technology/articles/2016/07/01/647536-intel-vigruzhaetsya-rossii
  24. ↑ Евросоюз оштрафовал Intel на 1,06 млрд евро, Би-би-си (13 мая 2009)./
  25. ↑ Решение Еврокомиссии в отношении Intel жёстко раскритиковано, CNews (10 августа 2009). Архивировано 23 августа 2011 года./
  26. Андрей Кузин. Intel помирилась с AMD за $1,25 млрд (неопр.). 3dnews.ru.
  27. ↑ Власти США начали судебное расследование против Intel
  28. ↑ Intel и Федеральная торговая комиссия США достигли предварительного согласия
  29. ↑ Intel пришла к соглашению с Федеральной торговой комиссией
  30. ↑ [https://www.nasdaq.com/symbol/intc/institutional-holdings Intel Corporation (INTC) Institutional Ownership & Holdings] (англ.). NASDAQ.com. Дата обращения 28 июля 2019.
  31. ↑ Annual Report 2018 (Exhibit 21) (англ.). Intel Corporation (1 February 2019). Дата обращения 28 июля 2019.

Литература

  • Тим Джексон. Inside Intel. История корпорации, совершившей технологическую революцию XX века = Inside Intel. The unauthorized history of the world’s most successful chip company. — М.: Альпина Паблишер, 2013. — 328 с. — ISBN 978-5-9614-1956-6.
  • Роман Морозов. Кремниевый оверлорд. Бренд Intel, часть 1 // Железо : журнал. — 2011. — № 2 (84). — С. 84—87.
  • Роман Морозов. Кремниевый кудесник. Бренд Intel, часть 2 // Железо : журнал. — 2011. — № 3 (85). — С. 85—89.

Ссылки

Отправить ответ

avatar
  Подписаться  
Уведомление о