Определение поколения процессоров Intel® Core™

В названиях процессоров Intel® Core™ поколение обозначается первыми цифрами после i9, i7, i5 или i3.

Ниже приведены некоторые примеры:

Примеры процессоров 11-го поколения

• Процессор Intel® Core™ i7-1165G7 потому что цифры 11 идут после i7
• Процессор Intel® Core™ i5-1130G7, потому что цифры 11 идут после i5

Примеры 10-го поколения

• Процессор Intel® Core™ i7-1065G7, потому что цифры 10 идут после i7
• Процессор Intel® Core™ i5-10210U, потому что цифры 10 идут после i5

Пример 9-го поколения

• Процессор Intel® Core™ i9-9900K — это процессор 9-го поколения, потому что после i9 стоит цифра 9.

Примеры 8-го поколения

• Процессор Intel® Core™ i7-8650U — это процессор 8-го поколения, потому что цифра 8 идет после i7.
• Процессор Intel® Core™ i5-8600 — это процессор 8-го поколения, потому что цифра 8 идет после i5.

Примеры 7-го поколения

• Процессор Intel® Core™ i7-7920HQ — это процессор 7-го поколения, потому что цифра 7 идет после i7.
• Процессор Intel® Core™ i5-7200U — это процессор 7-го поколения, потому что после i5 стоит цифра
  7.
• Процессор Intel® Core™ i3-7350K — это процессор 7-го поколения, потому что цифра 7 идет после i3.

Пример 6-го поколения

• Процессор Intel® Core™ i5-6400T — это процессор 6-го поколения, потому что цифра 6 идет после i5.

Пример 5-го поколения

• Процессор Intel® Core™ i7-5650U — это процессор 5-го поколения, потому что после i7 стоит цифра 5. 

Пример

4-го поколения

• Процессор Intel® Core™ i3-4350T — это процессор 4-го поколения, потому что после i3 стоит цифра 4.

Пример 3-го поколения

• Процессор Intel® Core™ i7-3820QM — это процессор 3-го поколения, потому что после i7 стоит цифра 3.

Пример 2-го поколения

• Процессор Intel® Core™ i5-2500K — это процессор 2-го поколения, потому что после i5 стоит цифра 2.

 

Сокеты процессоров Intel

Для подключения процессора компьютера к материнской плате используются специальные гнезда — сокеты. С каждой новой версией процессоры получали все больше возможностей и функций, поэтому обычно каждое поколение использовало новый сокет.

Это сводило на нет совместимость, но зато позволяло реализовать необходимую функциональность.

За последние несколько лет ситуация немного изменилась и сформировался список сокетов Intel, которые еще активно используются и поддерживаются новыми процессорами. В этой статье мы собрали самые популярные сокеты процессоров Intel 2017, которые все еще можно поддерживаются.

Что такое сокет?

Перед тем как перейти к рассмотрению скоетов процессоров, давайте попытаемся понять что такое сокет? Сокетом называют физический интерфейс подключения процессора к материнской плате. Сокет LGA состоит из ряда штифтов, которые совпадают с пластинками на нижней стороне процессора.

Новым процессорам, обычно, нужен новый набор штифтов, а это значит, что появляется новый сокет. Однако, в некоторых случаях, процессоры сохраняют совместимость с предыдущими поколениями процессоров Intel. Сокет расположен на материнской плате и его нельзя обновить без полной замены платы. Поэтому обновление процессора может потребовать полной пересборки компьютера. Поэтому важно знать какой сокет используется в вашей системе и что с помощью него можно сделать.

1. LGA 1151

LGA 1151 — это последний сокет Intel. Он был выпущен в 2015 для поколения процессоров Intel Skylake. Эти процессоры использовали техпроцесс 14 нанометров. Поскольку новые процессоры, Kaby Lake не были сильно изменены, этот сокет остается все еще актуальным. Сокет поддерживается такими материнскими платами: h210, B150, Q150, Q170, h270 и  Z170.  Выход Kaby Lake принес еще такие платы: B250, Q250, h370, Q270, Z270.

По сравнению с предыдущей версией LGA 1150, здесь появилась поддержка USB 3.0, оптимизирована работа DDR4 и DIMM модулей памяти, добавлена поддержка SATA 3.0. Совместимость с DDR3 была еще сохранена. Из видео, по умолчанию поддерживается DVI, HDMI и DisplayPort, а поддержка VGA может быть добавлена производителями.

Чипы LGA 1151 поддерживают только разгон GPU. Если вы хотите разогнать процессор или память, вам придется выбрать чипсет более высокого класса. Кроме того, была добавлена поддержка Intel Active Management, Trusted Execution, VT-D и Vpro.

В тестах процессоры Skylake показывают лучший результат, чем Sandy Bridge, а новые Kaby Lake еще на несколько процентов быстрее.

Вот процессоры, которые работают на этом сокете на данный момент:

SkyLake:

• Pentium — G4400, G4500, G4520;
• Core i3 — 6100, 6100T, 6300, 6300T, 6320;
• Core i5 — 6400, 6500, 6600, 6600K;
• Core i7 — 6700, 6700K.

Kaby Lake:

• Core i7 7700K, 7700, 7700T
• Core i5 7600K, 7600, 7600T, 7500, 7500T, 7400, 7400T;
• Core i3 7350K, 7320, 7300, 7300T, 7100, 7100T, 7101E, 7101TE;
• Pentium: G4620, G4600, G4600T, G4560, G4560T;
• Celeron G3950, G3930, G3930T.

2. LGA 1150

Сокет LGA 1150 разработан для предыдущего, четвертого поколения процессоров Intel Haswell в 2013 году. Также он поддерживается некоторыми чипами из пятого поколения.

Этот сокет поддерживается такими материнскими платами: H81, B85, Q85, Q87, H87 и Z87. Первые три процессора можно считать устройствами начального уровня, они не поддерживают никаких продвинутых возможностей Intel.

В последних двух платах добавлена поддержка SATA Express, а также технологии Thunderbolt. Поддерживаемые процессоры:

Broadwell:

• Core i5 — 5675C;
• Core i7 — 5775C;

Haswell Refresh

• Celeron — G1840, G1840T, G1850;
• Pentium — G3240, G3240T, G3250, G3250T, G3258, G3260, G3260T, G3440, G3440T, G3450, G3450T, G3460, G3460T, G3470;
• Core i3 — 4150, 4150T, 4160, 4160T, 4170, 4170T, 4350, 4350T, 4360, 4360T, 4370, 4370T;
• Core i5 — 4460, 4460S, 4460T, 4590, 4590S, 4590T, 4690, 4690K, 4690S, 4690T;
• Core i7 — 4785T, 4790, 4790K, 4790S, 4790T;

Haswell

• Celeron — G1820, G1820T, G1830;
• Pentium — G3220, G3220T, G3420, G3420T, G3430;
• Core i3 — 4130, 4130T, 4330, 4330T, 4340;
• Core i5 — 4430, 4430S, 4440, 4440S, 4570, 4570, 4570R, 4570S, 4570T, 4670, 4670K, 4670R, 4670S, 4670T;
• Core i7 — 4765T, 4770, 4770K, 4770S, 4770R, 4770T, 4771;

3.

LGA 1155

Это самый старый сокет в списке сокеты процессоров Intel из сейчас поддерживаемых. Он был выпущен в 2011 году для второго поколения Intel Core. Большинство процессоров архитектуры Sandy Bridge работают именно на этом сокете.

Сокет LGA 1155 использовался для процессоров двух поколений подряд, он также совместим с чипами Ivy Bridge. Это значит что можно было обновиться не меняя материнской платы, точно так же, как сейчас с Kaby Lake.

Этот сокет поддерживается двенадцатью материнскими платами. Старшая линейка включает B65, H61, Q67, H67, P67 и Z68. Все они были выпущены вместе с выходом Sandy Bridge. Запуск Ivy Bridge принес B75, Q75, Q77, H77, Z75 и Z77. Все платы имеют один и тот же сокет, но на бюджетных устройствах отключены некоторые функции.

Поддерживаемые процессоры:

Ivy Bridge

• Celeron — G1610, G1610T, G1620, G1620T, G1630;
• Pentium — G2010, G2020, G2020T, G2030, G2030T, G2100T, G2120, G2120T, G2130, G2140;
• Core i3 — 3210, 3220, 3220T, 3225, 3240, 3240T, 3245, 3250, 3250T;
• Core i5 — 3330, 3330S, 3335S, 3340, 3340S, 3450, 3450S, 3470, 3470S, 3470T, 3475S, 3550, 3550P, 3550S, 3570, 3570K, 3570S, 3570T;
• Core i7 — 3770, 3770K, 3770S, 3770T;

Sandy Bridge

• Celeron — G440, G460, G465, G470, G530, G530T, G540, G540T, G550, G550T, G555;
• Pentium — G620, G620T, G622, G630, G630T, G632, G640, G640T, G645, G645T, G840, G850, G860, G860T, G870;
• Core i3 — 2100, 2100T, 2102, 2105, 2120, 2120T, 2125, 2130;
• Core i5 — 2300, 2310, 2320, 2380P, 2390T, 2400, 2400S, 2405S, 2450P, 2500, 2500K, 2500S, 2500T, 2550K;
• Core i7 — 2600, 2600K, 2600S, 2700K.

4. LGA 2011

Сокет LGA 2011 был выпущен в 2011 году после LGA 1155 в качестве сокета для процессоров высшего класса Sandy Bridge-E/EP и Ivy Bridge E/EP. Гнездо разработано для шести ядерных процессоров и для всех процессоров линейки Xenon. Для домашних пользователей будет актуальной материнская плата X79. Все остальные платы рассчитаны на корпоративных пользователей и процессоры Xenon.

В тестах процессоры Sandy Bridge-E и Ivy Bridge-E показывают довольно неплохие результаты, производительность больше на 10-15%.

Поддерживаемые процессоры:

• Haswell-E Core i7 — 5820K, 5930K, 5960X;
• Ivy Bridge-E Core i7 — 4820K, 4930K, 4960X;
• Sandy Bridge-E Core i7 — 3820, 3930K, 3960X, 3970X.

Это были все современные сокеты процессоров intel.

5. LGA 775

Дальше рассмотрим старые сокеты под процессоры intel. Этот сокет уже не применяется в новых материнских платах, но может до сих пор встречаться у многих пользователей. Он был выпущен в 2006 году.

Он применялся для установки процессоров Intel Pentium 4, Intel Core 2 Duo, Intel Core 2 Quad и многих других, вплоть до выпуска LGA 1366. Такие системы устарели и используют старый стандарт памяти DDR2.

6. LGA 1156

Сокет LGA 1156 был выпущен для новой линейки процессоров в 2008 году. Он поддерживался такими материнскими платами H55, P55, H57 и Q57. Новые модели процессоров под этот сокет не выходили уже давно.

Поддерживаемые процессоры:

Westmere (Clarkdale)

• Celeron — G1101;
• Pentium — G6950, G6951, G6960;
• Core i3 — 530, 540, 550, 560;
• Core i5 — 650, 655K, 660, 661, 670, 680.

Nehalem (Lynnfield)

• Core i5 — 750, 750S, 760;
• Core i7 — 860, 860S, 870, 870K, 870S, 875K, 880.

7. LGA 1366

LGA 1366 — это версия 1566 для процессоров высшего класса. Поддерживается материнской платой X58. Поддерживаемые процессоры:

Westmere (Gulftown)

• Core i7 — 970, 980;
• Core i7 Extreme — 980X, 990X.

Nehalem (Bloomfield)

• Core i7 — 920, 930, 940, 950, 960;
• Core i7 Extreme — 965, 975.

Выводы

В этой статье мы рассмотрели поколения сокетов intel, которые использовались раньше и активно применяются в современных процессорах. Некоторые из них совместимы с новыми моделями, другие же уже полностью забыты, но еще встречаются в компьютерах пользователей.

Последний сокет intel 1151, поддерживается процессорами Skylake и KabyLake. Можно предположить, что процессоры CoffeLake, которые выйдут летом этого года тоже будут использовать этот сокет. Раньше существовали и другие типы сокетов intel, но они уже встречаются очень редко.

Эволюция процессоров Intel: от Core 2 Duo до Core i9

Долгое время компания Intel придерживалась графика выпуска новых поколений процессоров «Тик-Так». Первый шаг означает перевод старых процессоров на новый, более энергоэффективный техпроцесс, а второй шаг — выпуск чипов новой, более производительной архитектуры. Но уменьшать размер электронных транзисторов, которых в процессоре содержатся миллиарды, каждые два года больше не представляется возможным. Поэтому Intel перешла на трехшаговый график обновления модельного ряда — «Тик-Так-Ток». Дополнительный третий шаг подразумевает доработку уже имеющегося техпроцесса и архитектуры и, как результат, существенное повышение частоты.

Conroe, Wolfdale и Yorkfield

В 2006 году процессорная «гонка гигагерцов» между Intel и AMD была официально закончена по причине бесперспективности. Новыми приоритетами стали энергоэффективность и многоядерность. Старая архитектура NetBurst (Pentium 4, Pentium D) плохо подходила для этих задач. Благо, Intel параллельно вела разработку ноутбучных чипов Pentium M и именно их архитектура легла в основу семейства настольных процессоров под новым названием Core 2 Duo.

Первое поколение процессоров Core 2 Duo получило два ядра архитектуры Conroe, 65-нанометровый техпроцесс (у Pentium D был 90 нм) и энергопотребление 65 Вт (было 130 Вт). При этом благодаря более продуманной архитектуре Core 2 Duo с частотой 1.8 – 2.9 ГГц ничуть не уступали по производительности Pentium D 2.8 — 3.7 ГГц. Сокет же материнских плат остался прежним LGA775, что позволило всем желающим с легкостью проапгрейдить процессор, тем самым сделав компьютер холоднее и тише.

Помимо Core 2 Duo, на базе архитектуры Conroe были выпущены Pentium Dual Core с урезанным кешем и сниженной частотой оперативной памяти, одноядерные Celeron с рекордно малым по тем временам TDP 35 Вт и четырехъядерные Core 2 Quad. Правда, это были не настоящие четырехъядерники, а объединенные на одной подложке два двухъядерных чипа.

Популярными же Core 2 Quad стали только через год с переходом на 45-нм архитектуру Yorkfield, позволившую существенно повысить частоту. В свою очередь 45-нм Core 2 Duo получили название Wolfdale и смогли перевалить за психологическую отметку 3 ГГц. А 45-нм Celeron получили два ядра, что тогда считалось невиданной роскошью для бюджетных чипов.

Актуальные процессоры Intel

Nehalem, Bloomfield и Lynnfield

Бал правили процессоры Core 2 Duo и Quad недолго. Уже в 2008 году Intel представила абсолютно новое семейство чипов, существующее по сей день — Core i7. Архитектура получила название Nehalem, а семейство чипов окрестили именем Bloomfield. Это были первые настоящие четырехъядерники Intel, причем с поддержкой технологии Hyper-Threading, делящей каждое физическое ядро на два виртуальных потока. И если во времена Pentium 4 производительность одного виртуального ядра равнялась примерно 40 процентам физического, то у Core i7 она выросла до 70 процентов.

Получили процессоры Bloomfield новый сокет LGA1366 и встроенный трехканальный контроллер оперативной памяти. Контроллер же PCI-E, отвечающий за работу видеокарт, остался в чипсете «северном мосте».

Но высокая стоимость процессоров и материнских плат не позволила платформе LGA1366 стать популярной. Большинство пользователей продолжали сидеть на старых-добрых Core 2 Duo и Quad. Поэтому Intel в срочном порядке выпустила упрощенную платформу LGA1156 на все той же архитектуре Nehalem. Четырехъядерные процессоры без Hyper-Threading назвали Core i5 Lynnfield.

Количество каналов оперативной памяти уменьшилось до двух, а контроллер PCI-E перекочевал в процессор, что позволило раз и навсегда отказаться от «северного моста». Принадлежат к семейству Lynnfield и чипы Core i7 с урезанной частотой и уменьшенным количеством каналов памяти.

Westmere, Clarkdale и Gulftown

Еще больше закрепили успех платформы LGA1156 первые 32-нм процессоры Westmere (другое название — Clarkdale). Настоящими бестселлерами стали дешевые двухъядерные четырехпоточные чипы Core i3. Помимо них, семейство Clarkdale включало Core i5, Pentium и Celeron.

Еще одним важным нововведением Clarkdale стал перенос на подложку процессора интегрированного графического ускорителя, который ранее был частью «северного моста» либо вообще отсутствовал на материнской плате. В отличие от процессорных ядер, графика производилась по 45-нм техпроцессу (новых 32-нм заводов для всего не хватало).

Параллельно развивалась и старшая платформа LGA1366, окончательно сместившая акцент на дорогостоящие высокопроизводительные системы. Так, процессоры Core i7 Gulftown на архитектуре Westmere получили шесть ядер и двенадцать потоков.

Sandy Bridge и Ivy Bridge

Год 2011 стал самым настоящим «золотым веком» Intel. Новые чипы Sandy Bridge (наконец-то название архитектуры и семейства процессоров стало единым) или, как их гордо называла сама Intel, Core 2nd Gen оказались аж на треть мощнее Westmere. Настолько большого прироста производительности за одно поколение у Intel по сей день ни разу не было. Главный же конкурент — AMD — наоборот прогадал со своей архитектурой Bulldozer и последующие годы выполнял роль догоняющего.

Графический ускоритель стал частью непосредственно кристалла процессора Sandy Bridge. Кроме того, был добавлен аппаратный медиаэнкодер Quick Sync, отвечающий за плавное воспроизведение и ускоренный монтаж видео. Правда, процессорный сокет изменился на LGA1155 (всего на один пин меньше, а уже полная несовместимость).

Также произошло деление процессоров на подсерии: K с разблокированным множителем, T с пониженным энергопотреблением и P без встроенной графики. Вдобавок вышла замена старшему сокету LGA1366 — новый LGA2011, который впоследствии прожил долгих четыре года аж до пятого поколения Intel Core Broadwell и поддерживал процессоры с десятью ядрами и двадцатью потоками.

Через год Intel c помпой представила чипы Ivy Bridge на базе 22-нм 3D-транзисторов. Большого прироста производительности никто и не ждал (так как это «Тик»-поколение), но при сниженном энергопотреблении процессоры получились наоборот горячее. Виной тому — отказ от припоя в пользу термопрокладки под крышкой процессора. Для рядового пользователя ПК это не критично, но вот заядлые оверклокеры остались недовольны и по сей день упрямо сидят на Sandy Bridge.

Haswell, Devil’s Canyon и Broadwell

Частично реабилитировалась Intel с выходом четвертого поколения процессоров Core под названием Haswell. Новая архитектура оказалась на 15 процентов быстрее чем Sandy Bridge и Ivy Bridge, и чуть менее горячей. К тому же, чипы Core i3 получили полнофункциональную 20-модульную встроенную видеокарту Intel HD Graphics, такую как у Core i5 и i7. Тогда как у предыдущих поколений Core i3 графика была урезанная по аналогии с Pentium и Celeron. Зато в очередной раз сменился сокет — LGA1150.

Тут-то сказалось замедление темпа освоения новых техпроцессов и архитектур. Вслед за Haswell вышли слегка обновленные Haswell Refresh (другое название Devil’s Canyon), которые отличались лишь повышенной частотой. Пожалуй, единственным интересным чипом Haswell Refresh был Pentium G3258 Anniversary Edition, выпущенный в честь двадцатилетия бренда «Pentium». Он отличался разблокированным множителем и благодаря невысокому тепловыделению (только два ядра без HT) даже с простеньким боксовым кулером разгонялся до 4.5 ГГц.

Через полгода последовал долгожданный релиз 14-нм чипов Broadwell, но он затронул по сути лишь ноутбуки. Для настольных ПК с сокетом LGA1150 вышло только два процессора Broadwell, причем оба дорогие из-за мощной интегрированной графики Intel Iris Pro (но все равно не ровня дискретным видеокартам).

Skylake, Kaby Lake и Coffee Lake

Полноценно 14-нанометровые чипы вышли на рынок ПК лишь в 2015 году и получили название Skylake. Низкое энергопотребление и нагрев (боксовым кулером можно эффективно охлаждать даже Core i7) окончательно закрепили преимущество над AMD (до выхода Ryzen оставался еще год, в продаже были лишь 125-ваттные FX-8000). Произошел переход на сокет LGA1151 и оперативную память DDR4.

Вышедшие спустя год чипы Kaby Lake стали ничем иным как «Skylake Refresh» с повышенными частотами. К примеру, Core i7-7700K мог разгоняться до 5 ГГц, тогда как i7-6700K брал лишь отметку 4.6 ГГц. Главным же хитом продаж стал Pentium G4560 с двумя ядрами и четырьмя потоками, как у вдвое более дорогого Core i3 (к слову, в ноутбуках Pentium c HT дебютировали на два года раньше). И даже более слабую встроенную графику и отсутствие AVX-инструкций нельзя причислить к существенным недостаткам.

Новейшие процессоры Coffee Lake

Новейшие же процессоры Coffee Lake хоть и построены на все той же архитектуре и техпроцессе, что и Skylake двухлетней давности, но получили увеличенное количество ядер. Так, Core i3 теперь обладает четырьмя физическими ядрами (и больше не пересекается с Pentium), Core i5 стал шестиядерным, а Core i7 — шестиядерным двенадцатипоточным. На смену же ветарнистому энтузиастcкому сокету LGA2011 пришел LGA2066, поддерживающий чипы нового семейства Core i9 с 18 ядрами и 36 потоками.

Читайте также:

Платформа Intel Coffee Lake: процессоры и материнские платы
Процессоры Intel Coffee Lake стали самыми прорывными за последнюю пятилетку. Процессоры Intel Kaby Lake: от Celeron до Core i7
Чем новенькие процессоры Intel Kaby Lake лучше предыдущих Skylake? Платформа Intel Basin Falls: процессоры и материнские платы
Процессоры Intel LGA2066 являются беспорно мощнейшими на рынке. Платформа Intel LGA2011-v3: процессоры и материнские платы
Мощнейшие процессоры для профессиональных задач и игровых ПК с несколькими видеокартами. 5 громких хитов выставки CES 2018
Самобытный VR-шлем, тончайший ультрабук и еще тройка значимых анонсов первой выставки 2018 года.

Новинка пользовательского сегмента: CPU Intel Core 12 поколения

На днях компания Intel представила новые процессоры Intel Core 12 поколения с названием Alder Lake, которые позиционируются как настоящий рывок в развитии микроэлектроники и обещают высочайшую производительность. Предназначены новые процессоры для пользовательского сегмента и могут быть использованы в однопроцессорной сборке. Давайте разберемся в особенностях новинки и оценим мощность и продуктивность новой гибридной архитектуры.

Архитектура

Наконец то компания Intel отказалась от 14-нанометрового технологического процесса в производстве процессов пользовательского сегмента. В новых процессорах транзисторы имеют размер 10 нанометров, а сам техпроцесс получил название Intel 7.

Каждая модель линейки сконструирована на гибридной архитектуре. Это значит, что микросхема состоит из ядер двух типов:

P-ядра (Performance) – производительные ядра с архитектурой Golden Cove, которые представители компании называют самыми мощными вычислительными системами за всю историю компании. В новых процессорах только Р-ядра поддерживают Hyper-Threading, то есть обеспечивают два потока на ядро. Они предназначены для работы в условиях однопоточных и малопоточных нагрузок, и способны существенно улучшить игровые возможности системы.

Е-ядра (Efficient) – энергоэффективные ядра с архитектурой Gracemont, предназначенные для оптимального соотношения производительности и энергоэффективность при решении задач в многопоточном режиме. Также в спектре их функций – минимизация прерываний при выполнении системой фоновых задач. Каждое ядро поддерживает один единственный поток.

За эффективную совместную работу ядер обоих типов призвана отвечать разработанная компанией новейшая технология Thread Director. Предполагается, что операционная система, руководствуясь новой технологией будет сама устанавливать порядок и распределение задач между ядрами в соответствие с их сложностью и необходимой скоростью выполнения.

Технические характеристики

Новые процессоры Intel Core 12 поддерживают оперативную память DDR5 с частотой 4800 МГц. Также они рассчитаны на новейший стандарт подключения PCIe 5.0 с 16 линиями и дополнительно 4 линиями стандарта PCIe 4.0.

Появились нововведения и в энергопотреблении. Теперь пределы потребления энергии PL1 и PL2 имеют равное значение для каждой модели линейки без ограничения по времени.

Для интеграции процессора в систему разработан новый разъем LGA 1700 и чипсет 600-й серии, которые уже получили на вооружение производители материнских плат. На сегодняшний день представлен только флагманский чипсет Z690, обладающий суммарно 28 линиями PCIe ревизии 3.0 и 4.0. Также новые чипсеты будут поддерживать USB 3.2 2×2, интерфейс Thunderbolt 4, позволяющий при помощи одного реверсивного кабеля подключаться к мониторам с разрешением 4К и другим внешним устройствам.

Отдельно остановимся на новой технологии беспроводной связи Wi-Fi 6E. От обычного стандарта она отличается новыми скоростными каналами, которые способны передавать данные в 3 раза быстрее, и обеспечивают высокую степень защиты от помех. Востребована эта технология будет не столько в работе и обучении, сколько при трансляции потоковых видео высочайшего качества.

Модельный ряд

По планам в линейку войдут 60 моделей процессоров различной производительности и назначения. Пока что известно, что TDP процессоров нового сегмента будет находиться в пределах от 9 до 125 Вт. Компания Intel обещает выпустить решения и для настольного сегмента, и мобильные микрочипы для ноутбуков и другой портативной техники. Уже сейчас сообщают о планах по интеграции процессоров в более чем 500 моделей компьютеров.

Но на сегодняшний день представлены только первые шесть моделей линейки процессоров для настольной компьютерной сборки, множитель каждого из которых разблокирован. Это даст возможность пользователям выполнить оверклокинг и существенно повысить частоты для максимальной мощности системы.

Core i9-12900K – флагманская модель линейки, которая оснащена 16 ядрами (по 8 Р-ядер и Е-ядер), имеет 24 вычислительных потока и встроенное графическое ядро Intel UHD Graphics 770. Базовая частота составляет по 2,4 ГГц на Е -ядро, режим турбо подразумевает разгон до 3,9 ГГц. У Р-ядер показатели 3,2 и 5,2 ГГц соответственно. Микрочип оснащен 30 МБ кэш-памяти III уровня. По заверениям производителя в играх и работе этот процессор показывает на 23 – 37 % больше производительности, чем флагман предыдущей линейки 12-го поколения. А многокадровый рендеринг будет осуществляться быстрее ровно в 2 раза.

Core i9 12900KF – аналог предыдущей модели процессора, только без встроенной графики.

Core i7-12700K – процессор с 8 Р-ядрами, 4 Е-ядрами и 20 потоками. Частота ядер в базовом режиме 3,6 ГГц, Турбо – 5 ГГц. Процессор оснащен графическим ядром Intel UHD Graphics 770 и 25 МБ кэш-памяти III уровня.

Core i7 12700KF –12-ядерный аналог предыдущей модели без интегрированной графики.

Core i5-12600K – младшая модель линейки, оснащенная 6 Р-ядрами и 4 Е-ядрами с тактовыми частотами при базовых нагрузках до 3,7 ГГц и до 4,9 ГГц под нагрузкой. Процессор оснащен встроенным графическим ядром Intel UHD Graphics 770 и имеет 20 МБ кэш-памяти III уровня.

Core i5 12600KF – 10-ядерный процессор с характеристиками аналогичными предыдущей модели, но без встроенной графики.

Каждый процессор можно приобрести в комплектации BOX или OEM с гарантией 36 месяцев и 12 месяцев соответственно.

Предлагаем посмотреть короткую видео-презентацию новой линейки процессоров для геймеров:

Что такое сокет LGA?

Разъем LGA — это тип разъема центрального процессора (ЦП), который использует стиль массива наземной решетки для упаковки интегральных схем. Некоторые процессоры, или процессоры, имеют контакты, которые входят в отверстия для контактов разъема, чтобы соединить их с материнской платой. В отличие от сокета LGA имеет контакты, в то время как процессор имеет плоскую поверхность. Разъем LGA также известен сравнительно высокой концентрацией контактов процессора.

PA-8000, компания Hewlett-Packard (HP), выпускающая компьютерные технологии, выпущенная в 1995 году для своей линейки компьютерных систем для серверов и рабочих станций HP 9000, стала первым компьютерным чипом, разработанным для сокетов LGA. R10000 на основе сокращенного набора команд (RISC) от полупроводниковой компании MIPS Technologies, Inc. (MIPS) появилась в 1996 году. Концепция сокетов LGA, однако, не завоевала популярность до 2004 года, когда другая полупроводниковая компания, Intel Corp., представила LGA 775.

Также известный как Socket T, LGA 775 изначально предназначался для некоторых микросхем Intel Pentium 4. Это четвертая итерация флагманского бренда компании. С тех пор LGA 775 был идентифицирован как приспосабливающий некоторые из процессоров младшего класса Celeron от Intel; ориентированный на сервер и рабочую станцию ​​Xeon; и Core, который дебютировал в 2006 году и вскоре заменил Pentium в качестве топового предложения компании.

Основной конкурент Intel, Advanced Micro Devices (AMD), вышел на рынок сокетов LGA в 2006 году с Socket F. Превзойдя LGA 775 с его 1 207 контактами, AMD сделала это для некоторых своих процессоров под зонтиком Opteron, что эквивалентно Intel Xeon и дебютировал в том же году, что и сокет. Socket F также используется для аппаратной версии 64-битного чипа Athlon, названного AMD Athlon 64 FX. Socket T, или LGA 775, и Socket F остаются двумя из самых популярных разъемов LGA.

Основная причина растущей популярности сокета LGA в середине 2000-х годов и его возможного доминирования в конце десятилетия заключается в том, что он содержит гораздо больше контактов, чем предыдущие методы упаковки интегральных схем. Предыдущим основным стандартом была матрица с выводами (PGA), в которой, как и у LGA, контакты расположены в гнезде упорядоченным образом. Intel представила первый запоминающийся разъем на основе PGA с 169-контактным контактом Socket 1 в 1989 году. К 1990-м годам PGA был отраслевым стандартом, и будет оставаться таковым в течение полутора десятилетий, пока LGA не будет успешно оспаривать свое первенство.

По состоянию на май 2011 года Intel выпустила другие сокеты LGA, помимо LGA 775. Это LGA 771 или Socket J в 2006 году; LGA 1366 или Socket B, в 2008 году; и LGA 1156, или Socket H, в 2009 году. Intel выпустит LGA 2011, также называемый Socket R, в конце 2011 года. Что касается AMD, то после дебюта Socket F она заменила его еще одним 1,207-контактным Socket C32 в 2010. 1974-контактный разъем Socket G34 появился позже в этом году.

ДРУГИЕ ЯЗЫКИ

i9-10900K против i9-9900K: что можно выжать из новых Intel Core на старой архитектуре

Чуть больше года прошло с того момента, как я тестировал совершенно новенькие Intel Core i9-9900K. Но время идёт, всё меняется, и вот уже Интел выпустил свежую линейку процессоров 10-го поколения Intel Core i9-10900K. Какие сюрпризы готовят нам эти процессоры и правда ли всё меняется — поговорим об этом прямо сейчас.

Comet Lake-S

Кодовое название 10-го поколения процессоров Intel Core — Comet Lake. И да, это по-прежнему 14 нм. Очередной рефреш Skylake, который сами Интел называют «эволюцией». Их право. Пусть называют, как хотят. А мы пока поглядим, что изменилось в новом поколении в сравнении с прошлым, девятым. И узнаем, далеко ли i9-10900K ушёл от i9-9900K. Итак, погнали по пунктам.

Смена сокета

Сокет LGA 1151 (Socket h5) был разработан в 2015 году и продержался целых 5 лет, успев повидать аж четыре поколения процессоров, что в общем-то не свойственно компании Интел, которая любит менять сокет раз в два года. Правда, стоит заметить, что компания с лихвой компенсировала этот момент несовместимостью между новыми/старыми процессорами и чипсетами…

Да, ничто не вечно под луной, и Интел одновременно с выходом 10-го поколения выкатила новый сокет — LGA 1200 (Socket H5). Несмотря на то, что он совместим по монтажным отверстиям (75 мм) с уже действующими системами охлаждения, призрачная надежда на то, что их не придётся менять, растворилась после первых предварительных тестов. Но об этом далее.

Больше ядер, выше частота

Уже традиционный для Интел выход из ситуации с нанометрами: если не меняешь техпроцесс, то добавь ядер и подними частоты. Сработал и в этот раз.

Процессору Intel i9-10900K накинули два ядра, соответственно, 4 потока в Hyper-threading (HT). В итоге общее количество ядер увеличилось до 10, а количество потоков — до 20.

Так как техпроцесс не изменился, требования по теплоотводу, или TPD, изменились с 95 Вт до 125 Вт — то есть больше, чем на 30%. Напомню, что это показатели при работе всех ядер на базовой частоте. Охладить эту «жаровню» воздухом совсем непросто. Желательно использовать систему водяного охлаждения (СВО). Но и тут есть нюанс.

Если базовая частота нового процессора поднялась всего на 100 МГц — с 3,6 до 3,7, то с Турбобустом стало всё интереснее. Если помните, то i9-9900K в Турбобусте способен выдавать 5 ГГц на одно ядро (редко на два), 4,8 ГГц — на два, оставшиеся пашут на частоте 4,7 ГГц. В случае с i9-10900K одно ядро теперь работает на 5,1-5,2 ГГц, а все остальные на 4,7 ГГц. Но на этом в Интел не остановились.

Кроме уже привычной технологии Turbo Boost, появился мегасупертурбобуст. Официально он называется Thermal Velocity Boost (TVB). Надо заметить, что эту технологию внедрили ещё в восьмом поколении Intel Core, но заполучили её только избранные представители. Например, лично мне известны i9-9980HK и i9-9880H.

Суть технологии заключается в том, что при определённой температуре процессора, частота одного или нескольких ядер поднимается выше Турбобуста. Значение добавленной частоты зависит от того, насколько рабочая температура процессора ниже максимальной. Максимальная частота ядер процессора с включенной технологией Intel Thermal Velocity Boost достигается при рабочей температуре не выше 50°C. В результате, в режиме TVB, тактовая частота одного ядра поднимается до 5,3 ГГц, а остальных ядер — до 4,9 ГГц.

Так как в новом поколении ядер стало на два больше, в состоянии максимального авторазгона всеми видами «бустов» эта «печка» выделяет до 250 Вт, а это уже вызов даже для системы водяного охлаждения (СВО), особенно в компактном исполнении корпуса, без выноса водоблока…

Про ядра рассказали, про частоты объяснили, про сокет посетовали, пойдём дальше. К основным изменениям можно добавить слегка увеличенный кэш L3 и поднятую частоту поддерживаемой оперативной памяти — с DDR-2666 до DDR4-2933. Вот в общем-то и всё. Интел даже встроенное графическое ядро не обновил. Объём оперативки тоже не изменился, те же 128 Гб перешли по наследству от прошлого поколения. То есть как всегда с рефрешами: накинули ядер и частот, правда, ещё и сокет сменили. Больше никаких существенных изменений, по крайней мере, в разрезе серверов, нет. Предлагаю перейти к тестированию и посмотреть, как изменилась производительность нового поколения в сравнении с прошлым.

Тестирование

В тестировании участвуют два процессора линейки Intel Core:

• Девятое поколение i9-9900K
• Десятое поколение i9-10900k

Тактико-технические характеристики платформ

Процессоры Intel i9-9900K

• Материнская плата: Asus PRIME Q370M-C
• Оперативная память: 16 Гб DDR4-2666 MT/s Kingston (2 шт.)
• SSD-накопитель: 240 Гб Patriot Burst (2 шт. в RAID 1 — привычка, выработанная годами).

Процессоры Intel i9-10900K

• Материнская плата: ASUS Pro WS W480-ACE
• Оперативная память: 16 Гб DDR4-2933 MT/s Kingston (2 шт.)
• SSD-накопитель: 240 Гб Patriot Burst 2 штуки в RAID 1.

В обеих конфигурациях используется одноюнитовые платформы с водяным охлаждением. Но есть нюанс… Чтобы не потерять частоты TVB и нормально «завести» Intel i9-10900K, пришлось собрать мощную кастомную систему водяного охлаждения (далее СВО) для платформы с десятым поколением Core. Это потребовало некоторых усилий (и немалых), но зато такое решение позволило нам при самых пиковых нагрузках получить стабильные 4,9 ГГц в каждое ядро, не переходя температурный порог в 68 градусов. Поклон героям-кастомизаторам.

Тут позволю себе некоторое отступление от темы и поясню, что такой подход к делу продиктован исключительно прагматическими соображениями. Мы находим технические решения, которые выдают максимум производительности при минимальной утилизации стойки, получая при этом адекватную стоимость. При этом мы не занимаемся разгоном «железа» и используем только тот функционал, который был заложен разработчиками аппаратного обеспечения. Например, штатные разгонные профили, если платформа вообще имеет таковые. Никакого ручного выставления таймингов, частот, напряжений. Что позволяет нам избежать разного рода сюрпризов. Как, собственно, и предварительное тестирование, которое мы проводим до того, как отдать готовые решения в руки клиентов.

Тестируем всегда в одноюнитовых конфигурациях тоже неслучайно — такого тестирования вполне достаточно для того, чтобы убедиться в надёжности найденного решения. В итоге клиент получает проверенное оборудование и максимум скорости по минимальной цене.

Возвращаясь к нашим i9-10900K, отмечу, что температура ни одного из сравниваемых процессоров не поднималась выше 68 градусов. А это значит, что решение при прочих достоинствах имеет ещё и хороший разгонный потенциал.

Программная часть: ОС CentOS Linux 7 x86_64 (7.8.2003).

Ядро: UEK R5 4.14.35-1902.303.4.1.el7uek.x86_64

Внесённые оптимизации относительно штатной установки: добавлены опции запуска ядра elevator=noop selinux=0

Тестирование производилось со всеми патчами от атак Spectre, Meltdown и Foreshadow, бэкпортироваными в данное ядро.

Тесты, которые использовали

1. Sysbench
2. Geekbench
3. Phoronix Test Suite

Подробное описание тестов

Тест Geekbench

Пакет тестов, проводимых в однопоточном и многопоточном режиме. В результате выдаётся некий индекс производительности для обоих режимов. В этом тесте мы рассмотрим два основных показателя:

• Single-Core Score — однопоточные тесты.
• Multi-Core Score — многопоточные тесты.

Единицы измерения: абстрактные «попугаи». Чем больше «попугаев», тем лучше.

 

Тест Sysbench

Sysbench — пакет тестов (или бенчмарков) для оценки производительности разных подсистем компьютера: процессор, оперативная память, накопители данных. Тест многопоточный, на все ядра. В этом тесте я замерял один показатель: CPU speed events per second — количество выполненных процессором операций за секунду. Чем выше значение, тем производительнее система.

 

Тест Phoronix Test Suite

Phoronix Test Suite — очень богатый набор тестов. Почти все представленные тут тесты — многопоточные. Исключение составляют лишь два из них: однопоточные тесты Himeno и LAME MP3 Encoding.

В этих тестах чем показатель больше, тем лучше.

1. Многопоточный тест John the Ripper для подбора паролей. Возьмём криптоалгоритм Blowfish. Измеряет количество операций в секунду.
2. Тест Himeno — линейный решатель давления Пуассона, использующий точечный метод Якоби.
3. 7-Zip Compression — тест 7-Zip с использованием p7zip с интегрированной функцией тестирования производительности.
4. OpenSSL — это набор инструментов, реализующих протоколы SSL (Secure Sockets Layer) и TLS (Transport Layer Security). Измеряет производительность RSA 4096-бит OpenSSL.
5. Apache Benchmark — тест измеряет, сколько запросов в секунду может выдержать данная система при выполнении 1 000 000 запросов, при этом 100 запросов выполняются одновременно.

А в этих если меньше, то лучше — во всех тестах измеряется время его прохождения.

1. C-Ray тестирует производительность CPU на вычислениях с числами с плавающей запятой. Этот тест является многопоточным (16 потоков на ядро), будет стрелять 8 лучами из каждого пикселя для сглаживания и генерировать изображение 1600×1200. Измеряется время выполнения теста.
2. Parallel BZIP2 Compression — тест измеряет время, необходимое для сжатия файла (пакет .tar исходного кода ядра Linux) с использованием сжатия BZIP2.
3. Кодирование аудиоданных. Тест LAME MP3 Encoding выполняется в один поток. Измеряется время прохождения теста.
4. Кодирование видеоданных. Тест ffmpeg x264 — многопоточный. Измеряется время прохождения теста.

Результаты тестирования

i9-10900K лучше предшественника аж на 44%. На мой взгляд, результат просто шикарный.

Разница в однопоточном тесте всего 6,7%, что в общем-то ожидаемо: разница между 5 ГГц и 5,3 ГГц, — те самые 300 МГц. Это как раз 6%. А разговоров-то было 🙂

Но зато в многопоточном тесте «попугаев» у новинки почти на 33% больше. Здесь важную роль сыграл TVB, который мы смогли почти на максимум использовать с кастомной СВО. В пике температура в тесте не поднималась выше 62 градусов, а ядра работали на частоте 4,9 ГГц.

Разница 52,5%. Так же, как и в тестах Sysbench и многопоточном Geekbench, столь значительный отрыв достигается за счёт СВО и TVB. Температура самого горячего ядра — 66 градусов.

В этом тесте разница между процессорами разных поколений составляет 35,7%. И это тот самый тест, который 100% времени держит процессор под максимальной нагрузкой, прогревая его до 67-68 градусов.

97,8%. Вероятность почти двукратного превосходства за счёт 2-х ядер и немного мегагерц «крайне мала». Поэтому результат больше похож на аномалию. Предполагаю, что тут имеет место либо оптимизация самого теста, либо оптимизация процессора. А может, и то, и другое. Опираться на результаты этого теста в данном случае не будем. Хотя показатель впечатляет.

А вот здесь я совершенно точно уверен, была сделана оптимизация в самом тесте. Это доказывают и повторные тесты AMD Ryzen, которые проходят его значительно лучше, при том, что Рязани не настолько сильны в однопоточных тестах. Поэтому преимущество в 65% в зачёт не пойдёт. Но не рассказать об этом было просто нельзя. Тем не менее, один пишем — два в уме держим.

Разница между поколениями — 44,7%. Тут всё по-честному, так что результат засчитываем. Ведь это именно тот тест, в котором выжимается максимальная производительность в однопоточной нагрузке. С одной стороны, здесь видна проделанная работа по доработке и оптимизации ядра — рефреш рефрешем, но что-то под капотом явно оптимизировали. С другой стороны, такие результаты могут говорить о том, что выжать максимум в прошлый раз в этом же тесте с i9-9900K нам не удалось. Ваши мысли по этому поводу буду рад прочитать в комментариях.

Десятое поколение уверенно обгоняет девятое на 50,9%. Что вполне себе ожидаемо. Тут рулят ядра и частота, добавленные Интел i9-10900K.

Разница между поколениями — 6,3%. На мой взгляд, результат довольно спорный. В будущих статьях я подумываю вообще отказаться от этого теста. Дело в том, что в системах с более чем 36 ядрами (72 потоками) тест вообще не проходит со штатными настройками, а разницу в результатах приходится иногда считать по третьему знаку после запятой. Ну будем посмотреть. Поделиться своим мнением по этому поводу можете в комментариях.

Разница на 28%. Тут никаких сюрпризов, аномалий и оптимизаций не замечено. Чистый рефреш и не более того.

i9-10900K обгоняют i9-9900K на 38,7%. Как и в случае с результатами предыдущего теста разница ожидаемая и хорошо показывает реальный отрыв между процессорами на одной микроархитектуре.

Итак, подведем итоги. В целом ничего неожиданного — i9-10900K обходит своего предшественника i9-9900K во всех тестах. Что и требовалось доказать. Цена этому — тепловыделение. Если присматриваете новый процессор для домашнего использования и собираетесь выжимать из десятого поколения Core максимум производительности, рекомендую заранее подумать о системе охлаждения, потому что одних кулеров тут будет маловато.

Или приходите к нам за дедиками. Готовое решение на хорошей платформе и с очень приличной СВО, которое ко всем прочим достоинствам, как мы выяснили, имеет еще и разгонный потенциал.

В тестировании использовались выделенные серверы 1dedic.ru на базе процессоров Intel Core i9-9900K и i9-10900K. Любой из них, а также конфигурации с процессором i7-9700K, можно заказать со скидкой 7% по промокоду INTELHABR. Срок действия скидки равен периоду оплаты, выбранному при заказе сервера. Скидка по промокоду суммируется со скидкой за период. Промокод действует до 31 декабря 2020 года включительно.

Процессоры INTEL® CORE™ 4-го поколения ускоряют развитие новой категории устройств 2-в-1

КУПИТЬ ОНЛАЙН

 

САНТА-КЛАРА (Калифорния), 4 июня 2013 г. – Intel представила 4-ое поколение семейства процессоров Intel® Core™, которые коренным образом изменяют представление пользователей о современных компьютерах. Процессоры Intel Core 4-го поколения предоставляют адаптированные функциональные возможности, включая длительное время работы без подзарядки, высокое качество графики и новые модели использования для таких устройств, как планшеты, устройства формата 2-в-1, моноблоки и защищенные устройства для бизнеса с поддержкой процессорной технологии Intel® vPro™ с расширенными возможностями для управления.

Новые процессоры Intel Core обеспечивают высокую производительность и надежную защиту для того, чтобы пользователи могли развлекаться и работать в любом месте. Это первые процессоры, которые изначально проектировались для устройств Ultrabook™ и которые представляют собой самую значительную трансформацию на рынке ПК с момента выпуска технологии Intel® Centrino®. Новое семейство объединяет в себе высокую производительность полноценных ПК и исключительную мобильность планшетов, ускоряя внедрение новой категории устройств формата 2-в-1. Благодаря расчетной мощности процессоров на уровне всего 6 Вт, Intel предоставляет возможность производителям создавать более тонкие, легкие, бесшумные системы без охлаждения. Новые процессоры Intel Core также позволяют создавать моноблоки с более длительным временем работы без подзарядки, что расширяет функциональные возможности новой категории устройств. Процессоры Intel Core 4-го поколения обеспечивают до 15% более высокую производительность по сравнению с предыдущим поколением процессоров.

Системы на базе четырехъядерных процессоров Intel Core 4-го поколения уже поступили в продажу. На лето запланирован выпуск Ultrabook, устройств 2-в-1, портативных моноблоков и традиционных мобильных и настольных ПК. Новая продукция для корпоративных пользователей на базе процессоров Intel® Core™ vPro™ 4-го поколения будет представлена позднее в этом году. 

Энергоэффективность + высокая производительность + потрясающее качество графики

Обеспечивая самое значительное увеличение продолжительности работы без подзарядки за всю историю Intel, новые процессоры позволяют на 50% увеличить время работы по сравнению с предыдущим поколением процессоров при просмотре фильмов или посещении сайтов в сети Интернет и в 2-3 раза продлить время работы в режиме ожидания. Как предполагается, отдельные модели компьютеров, которые выйдут на рынок в этом году, будут работать от одной зарядки свыше 9 часов или 10-13 дней в режиме ожидания.

Для того чтобы добиться таких впечатляющих показателей, Intel уменьшила мощность процессора до 6 Вт и выполнила оптимизацию всей системы в целом, включая разработку новых технологий на уровне однокристальной системы и платформы и ведущую в отрасли 22-нанометровую производственную технологию. Активное энергопотребление было уменьшено за счет уменьшения энергопотребления в режиме простоя. Это стало возможным благодаря разработке новых состояний процессора с ультранизким энергопотреблением, когда процессор потребляет всего лишь часть той энергии, которую он потреблял при предыдущих состояниях простоя.

Процессоры Intel Core 4-го поколения также обеспечивают высочайшую производительность в сегменте компьютерных решений среднего уровня и, помимо этого, предоставляют дополнительные преимущества в виде высокого качества обработки графики. Пользователи смогут в два раза быстрее обрабатывать свои повседневные задачи; компьютеры смогут включаться примерно в восемь раз быстрее, и пользователи смогут на 20 минут быстрее обрабатывать и публиковать HD-видео в сети Интернет по сравнению с компьютерами, приобретенными 4 года назад.

Intel приступила к интеграции графических подсистем в однокристальные системы, что позволит создавать еще более тонкие и легкие устройства с высоким качеством графики. Графическая система Intel® Iris™, доступная в отдельных моделях 4-го поколения семейства процессоров Intel® Core™, обеспечивает до 2 раз более высокую скорость обработки 3D-графики по сравнению с самыми быстрыми графическими решениями Intel HD Graphics для мобильных ПК. Теперь высокое качество изображения в мобильных устройствах стало доступно без необходимости использования внешних графических карт.

Новые функциональные возможности и надежная защита Ultrabook на базе процессоров IntelCore

Процессоры Intel Core 4-го поколения поддерживают новые возможности для взаимодействия с ПК для расширения функциональных возможностей пользователей. Процессоры Intel Core 4-го поколения, специально спроектированные для устройств Ultrabook, коренным образом изменяют представление о современных компьютерных технологиях. Новые процессоры поднимают планку Ultrabook и реализуют поставленную 2 года задачу по объединению лучшей в своем классе производительности, высокой скорости работы, длительного времени работы и надежной защиты в тонких и стильных мобильных устройствах. Все новые модели Ultrabook будут оснащаться сенсорными дисплеями и будут поддерживать технологию Intel Wireless Display. Кроме того, новые устройства будут на аппаратном уровне подготовлены для поддержки функций голосового управления для того, чтобы пользователи смогли выбрать оптимальный интерфейс управления. Ultrabook будут выходить из режима ожидания менее чем за 3 секунды, а некоторые модели и намного быстрее, обеспечивая практически мгновенную готовность к работе, которая требуется многим пользователям. Ultrabook будут проверять почту, состояние статусов в социальных сетях и обрабатывать другие задачи, находясь в режиме пониженного энергопотребления, поэтому пользователи смогут оперативно получать всю необходимую информацию сразу после включения компьютера.

Ultrabook также имеют встроенные функции обеспечения безопасности, включая технологию Intel Identity Protection Technology (Intel IPT) и Intel Anti-Theft Technology (Intel AT). Веб-сайты, поддерживающие технологию Intel IPT, помогают защитить регистрационную информацию, используя аппаратную идентификацию пользователей. Технология Intel Anti-Theft также помогает защитить Ultrabook, автоматически блокируя их в случае кражи или потери. Недавно представленный сервис McAfee LiveSafe обеспечивает комплексную защиту за счет использования преимуществ технологий, реализованных в новых процессорах Intel Core, и технологий Intel IPT и Intel AT.

Оптимальные решения для бизнеса: корпоративные ПК, рабочие станции и интеллектуальные системы

Для того чтобы обеспечить максимальное удобство работы как для администраторов, так и для конечных пользователей, интегрированные функции процессоров Intel Core vPro 4-го поколения дополнительно усиливают защиту и повышают продуктивность работы. Процессоры Intel Core vPro, устанавливаемые уже сейчас в отдельных моделях корпоративных ПК, моноблоков, устройствах с ультракомпактным форм-фактором и мобильных рабочих станциях, обеспечивают высочайшую производительность для защищенной и продуктивной работы. Новые процессоры будут использоваться в Ultrabook, планшетах и корпоративных ноутбуках позднее в этом году.

Семейство процессоров Intel® Core™ 4-го поколения также идеально подходит для создания высокопроизводительных интеллектуальных систем с низким уровнем энергопотребления для сферы розничной торговли, промышленных предприятий, медиа-серверов, медицинских систем и систем видеонаблюдения. Повышенная производительность обработки 3D-графики и мультимедиа обеспечивает высокое качество воспроизведения контента высокой четкости для цифровых рекламных табло, а новый набор инструкций Intel AVX 2.0 обеспечивает высокую скорость подсчетов для быстрого сбора и расшифровки звуковых волн ультразвуковых приборов.

По прогнозам, к 2016 г. на долю телевидения, видео по требованию и интернет-видео будут приходиться до 86% всего мирового пользовательского трафика¹. Такие стремительные темпы роста объемов информации требуют внедрение инноваций в области технологий обработки данных для того, чтобы поставщики контента могли оперативно предлагать пользователям видео высокого качества, оптимизируя свои облачные инфраструктуры для обслуживания миллиардов устройств с выходом в сеть Интернет. Представленное сегодня семейство процессоров Intel® Xeon® E3-1200 v3 оснащено графической системой с поддержкой технологий кодирования с аппаратным ускорением, что позволит поставщикам контента предлагать пользователям до 4,6 раза² больший объем видео и сократить расходы на совокупную стоимость владения до 64%² по сравнению с традиционными серверами с дискретными графическими системами. Новая микроархитектура и ведущая производственная технология позволяют создать самые энергоэффективные процессоры Intel® Xeon® с тепловой конструктивной мощностью (TDP) 13 Вт, предназначенные для микросерверов и коммуникационных инфраструктур. До 38% более высокая производительность графики и до 18% более высокая энергоэффективная производительность по сравнению с предыдущим поколением процессоров предоставляют возможность для обновления рабочих станций, серверов начального уровня и решения для хранения данны

Заказывайте процессоры Intel® Core™ 4го поколения онлайн в Asbis B2B Marketplace 

Руководство по типу корпуса

для процессоров Intel®

для настольных ПК

В этом документе описаны различные типы пакетов настольных процессоров.

Тип корпуса FC-LGAx
Пакет FC-LGAx — это последний тип корпуса, используемый в текущем семействе процессоров для настольных ПК, восходящий к процессорам Intel® Pentium® 4, разработанным для сокета LGA775 и расширяющимся до Intel® Core ™ Процессоры серии i7-2xxx, разработанные для сокета LGA1155. FC-LGA — это сокращение от Flip Chip Land Grid Array x.FC (Flip Chip) означает, что кристалл процессора находится поверх подложки с противоположной стороны от контактов Land. LGA (Land Grid Array) относится к способу крепления кристалла процессора к подложке. Число x обозначает номер версии пакета.

Этот корпус состоит из процессорного ядра, установленного на несущей подложке. Интегрированный теплоотвод (IHS) прикреплен к подложке и сердцевине корпуса и служит сопрягаемой поверхностью для теплового решения компонента процессора, такого как радиатор.Вы также можете увидеть ссылки на процессоры в пакете 775-Land или LAG775. Это относится к количеству контактов, содержащихся в упаковке для интерфейса с разъемом LGA775.

Текущие типы розеток, используемые с типами корпусов FC-LGAx, перечислены ниже. Гнезда не являются взаимозаменяемыми и должны соответствовать материнским платам для совместимости. (Для совместимости также требуется поддержка процессоров BIOS материнской платы.)

Образы, поддерживаемые разъемом для устаревших процессоров Intel® для настольных ПК Тип корпуса FC-PGA2 Пакеты FC-PGA2 аналогичны корпусу типа FC-PGA, за исключением того, что эти процессоры также имеют встроенный радиатор (IHS).Встроенный радиатор прикрепляется непосредственно к матрице процессора во время производства. Поскольку IHS обеспечивает хороший тепловой контакт с матрицей и предлагает большую площадь поверхности для лучшего рассеивания тепла, он может значительно увеличить теплопроводность. Пакет FC-PGA2 используется в процессорах Pentium® III и Intel® Celeron® (370 контактов) и процессоре Pentium 4 (478 контактов).

Процессор Pentium 4
Примеры фотографий
(Передняя сторона) (Задняя сторона)

Pentium III и процессор Intel® Celeron®
Примеры фотографий
(Лицевая сторона) (Задняя сторона)

FC- Тип корпуса PGA Корпус FC-PGA — это аббревиатура от решетчатого массива выводов флип-чипа, в котором выводы вставляются в гнездо.Эти микросхемы переворачиваются вверх дном, так что кристалл или часть процессора, составляющая компьютерный чип, оказывается наверху процессора. Открытие кристалла позволяет наносить тепловой раствор непосредственно на кристалл, что обеспечивает более эффективное охлаждение кристалла. Для повышения производительности корпуса за счет развязки сигналов питания и заземления процессоры FC-PGA имеют дискретные конденсаторы и резисторы в нижней части процессора, в области размещения конденсаторов (в центре процессора).Штифты в нижней части микросхемы расположены в шахматном порядке. Кроме того, контакты расположены таким образом, что процессор можно вставить в гнездо только одним способом. Пакет FC-PGA используется в процессорах Pentium III и Intel Celeron, которые используют 370 контактов.

Примеры фотографий
(Передняя сторона) (Задняя сторона)

Тип упаковки OOI OOI — это сокращение от OLGA. OLGA расшифровывается как Organic Land Grid Array. В микросхемах OLGA также используется конструкция перевернутого кристалла, при которой процессор прикрепляется к подложке лицевой стороной вниз для лучшей целостности сигнала, более эффективного отвода тепла и меньшей индуктивности.Затем OOI имеет встроенный теплоотвод (IHS), который помогает отводить теплоотвод на правильно прикрепленный радиатор с вентилятором. OOI используется процессором Pentium 4, который имеет 423 контакта.

Примеры фотографий
(Передняя сторона) (Задняя сторона)

Тип корпуса PGA PGA — это сокращение от Pin Grid Array, и эти процессоры имеют контакты, которые вставляются в разъем. Для улучшения теплопроводности в верхней части процессора используется медный никелированный теплообменник. Штифты в нижней части микросхемы расположены в шахматном порядке.Кроме того, контакты расположены таким образом, что процессор можно вставить в гнездо только одним способом. Пакет PGA используется процессором Intel® Xeon®, который имеет 603 контакта.

Примеры фотографий
(Передняя сторона) (Задняя сторона)

Тип корпуса PPGA PPGA — сокращение от Plastic Pin Grid Array, и эти процессоры имеют контакты, которые вставляются в разъем. Для улучшения теплопроводности в PPGA используется медный никелированный теплообменник поверх процессора. Штифты в нижней части микросхемы расположены в шахматном порядке.Кроме того, контакты расположены таким образом, что процессор можно вставить в гнездо только одним способом. Пакет PPGA использовался ранними процессорами Intel Celeron, у которых было 370 контактов.

Примеры фотографий
(лицевая сторона) (обратная сторона)

S.E.C.C. тип упаковки S.E.C.C. — это сокращение от Single Edge Contact Cartridge. Для подключения к материнской плате процессор вставляется в слот. Вместо контактов он использует контакты с золотыми пальцами, которые процессор использует для передачи сигналов туда и обратно.Компания S.E.C.C. покрыт металлической оболочкой, закрывающей верхнюю часть всего картриджа в сборе. Задняя часть картриджа представляет собой тепловую пластину, которая выполняет роль радиатора. Внутри S.E.C.C. большинство процессоров имеют печатную плату, называемую подложкой, которая связывает вместе процессор, кэш L2 и схемы оконечной нагрузки шины. Компания S.E.C.C. Пакет использовался в процессорах Intel Pentium II, имеющих 242 контакта, и процессорах Pentium II Xeon и Pentium III Xeon, у которых 330 контактов.

Примеры фотографий
(Передняя сторона) (Задняя сторона)

Тип упаковки S.E.C.C.2 Пакет S.E.C.C.2 аналогичен упаковке S.E.C.C. Пакет, за исключением S.E.C.C.2, использует меньший корпус и не включает тепловую пластину. Пакет S.E.C.C.2 использовался в некоторых более поздних версиях процессоров Pentium II и Pentium III (242 контакта).

Примеры фотографий
(Лицевая сторона) (Оборотная сторона)

S.E.P. тип упаковки S.E.P. это сокращение от Single Edge Processor.Компания S.E.P. пакет похож на S.E.C.C. или упаковка S.E.C.C.2, но без покрытия. Кроме того, с нижней стороны видна подложка (печатная плата). Компания S.E.P. Пакет использовался ранними процессорами Intel Celeron, у которых было 242 контакта.

Примеры фотографий
(лицевая сторона) (обратная сторона)

LGA и разъемы PGA — преимущества и недостатки

Если вы когда-либо покупали процессоры и материнские платы, вы могли встретить такие слова и термины, как «сокеты», «LGA1200» и т. Д.Итак, давайте развеем миф о том, что они означают, ладно? Однако, если вам интересно, можно ли исправить погнутые контакты процессора, перейдите к связанной статье, чтобы получить инструкции и дополнительную информацию.

Socket 479, Image-Source: Wikipedia

Разъем или слот обычно представляют собой комбинацию механических и электрических частей, которые соединяют микропроцессор с печатной платой (материнские платы в случае ПК). Благодаря этим разъемам мы можем легко установить (совместимый) апгрейд ЦП на ту же материнскую плату.

Теперь существует несколько типов сокетов ЦП. У каждого есть свой собственный набор преимуществ и недостатков.

LGA против PGA

Когда дело доходит до современных настольных компьютеров, есть два типа розеток. Вы можете думать о них как о противоположностях друг друга. Есть и другой тип сокета — BGA (Ball Grid Array). Но это не очень актуально для современных настольных компьютеров и сборки ПК, поэтому я не буду их рассматривать.

LGA (Land Grid Array)

В последние годы Intel стала известна благодаря этому типу сокетов.Возможно, вы слышали о процессорах Intel Core и материнских платах Intel с такими разъемами, как LGA 1156, LGA 1200, LGA 2011 и т. Д.

Итак, что означает LGA или Land Grid Array? Это название, данное одному из типов корпусов для поверхностного монтажа интегральных схем (ИС). В этом сокете контакты расположены на разъеме материнской платы, а не на микросхемах. Следовательно, процессоры LGA выглядят примерно так:

CPU — Image-Source: Wikipedia

LGA 775 Intel Pentium 4 Prescott CPU (Wikimedia)

Обратите внимание, что на чипе только плоские золотые контакты? Никаких булавок.

Контакты вместо этого расположены на материнской плате.

Разъем LGA 775 — Источник изображения: Википедия

Многие говорят, что разъем LGA «безопаснее», потому что таким образом нельзя повредить контакты процессора. Однако, как человек, которому удалось поставить свой процессор Intel на край прямо в сокет LGA, я могу сказать вам — меняется только место повреждения.

Тем не менее, я полагаю, что процессор — обычно более дорогая часть, поэтому лучше повредить материнскую плату, чем повредить процессоры.

PGA (Pin Grid Array)

Pin Grid Array или PGA стал отличительной чертой AMD (даже несмотря на то, что их платформа HEDT действительно использует сокеты LGA) благодаря его широкому использованию на их потребительских платформах. Даже их новейшее поколение процессоров Ryzen, AM4, является разъемом PGA.

Вы можете думать о PGA как о противоположности сокета LGA, т. Е. Контакты находятся на микросхеме процессора.

Вот как выглядит процессор PGA:

PGA AM2 + AMD Phenom X4 9750 CPU (Викимедиа)

Как видите, все контакты находятся на микросхеме процессора.С другой стороны, разъем PGA на материнской плате выглядит так:

Разъем PGA AM2 + на материнской плате (Википедия)

Простой способ вспомнить, какие процессоры обозначают LGA и PGA, — это использовать их имена — Land Grid Array и Pin Grid Array.

LGA — Land , то есть Flat — ЦП без контактов, разъемы материнской платы с контактами.

PGA — контактов , т.е. Not Flat — процессоры с контактами, разъемы материнской платы без контактов.

Часто задаваемые вопросы (FAQ)

Что лучше — LGA или PGA?

На этот вопрос действительно нет правильного ответа.У обоих есть свои преимущества и недостатки. Лично я предпочитаю PGA, потому что мне легче исправить контакты на процессоре, чем пытаться выпрямить контакты LGA материнской платы. Однако многие отдают предпочтение последнему, поэтому обычно все сводится к предпочтениям.

LGA против PGA против BGA?

Если вы читали о сокетах, вы бы также наткнулись на другой тип — BGA. BGA или Ball Grid Array — это еще один тип поверхностного монтажа. Здесь маленькие «шарики» припоя помещаются между процессором и небольшими медными контактами внутри гнезда материнской платы.Полученная деталь затем обрабатывается инфракрасным пистолетом или духовкой, чтобы шарики припоя расплавлялись и прикрепляли процессор к материнской плате.

Однако, в отличие от PGA и LGA, BGA является постоянным, то есть процессор, однажды установленный на этой материнской плате, не может быть заменен. Вы найдете широкое применение BGA в таких устройствах, как смартфоны и ноутбуки.

AMD — LGA или PGA?

Ну, это зависит от обстоятельств. По состоянию на 2021 год основными процессорами AMD Ryzen являются процессоры PGA, а линейка HEDT (Threadripper) — LGA.

Intel Alder Lake Новости: материнские платы ASUS LGA 1700 получают раннюю поддержку в HWinfo

В этом году появятся процессоры Intel Alder Lake

, что означает новые материнские платы, новый сокет и множество новых функций, требующих поддержки программного мониторинга.

(Фото: Getty Images)
АНТАЛИЯ, ТУРЦИЯ — 15 ФЕВРАЛЯ: На этой фотографии процессор Intel показан в Анталии, Турция, 15 февраля 2021 года. (Фото Мустафы Чифтчи / Агентство Anadolu через Getty Images)

WCCFTech сообщает, что несколько материнских плат ASUS для будущих процессоров Intel Alder Lake только что получили поддержку популярного программного обеспечения для мониторинга HWinfo. На платах с сокетом 1700 и чипсетом Intel Z690 есть несколько плат из базовой линейки ASUS и некоторые из серии Republic of Gamers.

Поклонники могут ожидать, что материнские платы будут представлены примерно в июле. Среди них серия ASUS Z690 и линейка ROG Maximus XIV, которые будут полностью совместимы с Alder Lake и 13 чипами ^{-го поколения} Raptor Lake. Однако никто не знает, будет ли этот сокет также поддерживать 14 ^{-го поколения} Luna Lake (утечка которого произошла в марте прошлого года).

VideoCardz сообщает, что ASUS планирует оснастить все свои топовые платы Z690 поддержкой молниеносной памяти DDR5, тогда как младшие модели получат DDR4.Возможно, это будет первое в истории аппаратного обеспечения ПК, когда с одной платой совместимы два разных типа ОЗУ.

Читайте также: Новости RAM: чипы DDR5 демонстрируют невообразимые скорости 5600 МГц

Искупает ли Intel себя?

Выпустив 11 процессоров ^{-го поколения} для настольных ПК под кодовым названием Rocket Lake, Intel, похоже, сделала шаг назад в сторону high-end, вырезав два ядра и четыре потока для создания 11900K. Очевидно, техническим обозревателям это совсем не понравилось.В то время как они хвалили предложения среднего класса 11 ^{-го поколения} , они полностью взорвали Core i9 11900K, причем даже один рецензент (GamersNexus) назвал его «пустой тратой песка».

Похоже, что в этом поколении Intel начинает окупать себя. PCGamer сообщает, что чипы Alder Lake будут иметь довольно любопытную конфигурацию ядер: 8 ядер большего размера, с максимальной скоростью и 8 ядер меньшего размера, более эффективных для конфигурации 8 + 8, с максимум 24 потоками на high-end. Intel называет это их большим.LITTLE, которая, как они надеются, сможет конкурировать с необработанным количеством ядер конкурирующих компонентов Ryzen.

(Фото: Getty Images)
CPU AMD Ryzen 3 2200G, снято 16 марта 2018 г. (Фото Olly Curtis / Maximum PC Magazine / Future via Getty Images)

Помимо этого, чип также будет изготавливаться по 10-нанометровому процессу Enhanced SuperFin и, по слухам, будет выпущен в конце этого года. Для компании, зарекомендовавшей себя выпуском «обновлений» ЦП (помните Haswell Refresh?), Предлагающих обновления нестандартного оборудования за дополнительную плату, это нечто новое.

Дополнительная поддержка

Очевидно, что Intel получает не только раннюю поддержку HWinfo. CPU-Z уже добавил поддержку Alder Lake, плат Z690 и памяти DDR5 с обновлением 1.96, как сообщает WCCFTech. Это означает, что в течение следующих нескольких месяцев мы можем увидеть несколько начальных тестов и даже более подробную информацию о чипах и материнских платах в списках лидеров CPU-Z.

Учитывая новое направление, которое Intel берет с Alder Lake, в воздухе витают ожидания относительно того, как эти чипы будут работать.Но есть вещи и более жесткие. 12 ^th gen будет изначально поддерживать, среди прочего, PCIe gen 5.0, согласно PCMag. Этот последний стандарт PCI, очевидно, будет предлагать вдвое большую пропускную способность, чем PCIe поколения 4.0.

Что касается сокета LGA 1700, его уловка с двойной совместимостью является чем-то странным для Intel, поскольку в последние годы не известно, что они надолго остаются с одним сокетом. AMD Ryzen использует сокет AM4 с момента его запуска в 2017 году, что помогло многим геймерам перейти на чипы последующих поколений без необходимости менять материнские платы (в большинстве случаев).Intel, идущий по этому пути, вероятно, станет еще одной уловкой, чтобы попытаться усилить конкуренцию в области процессоров.

Читайте также: AMD Vs. Сравнение процессоров Intel 2021: что лучше?

Эта статья принадлежит Tech Times

Автор RJ Pierce

Ⓒ 2021 TECHTIMES.com Все права защищены. Не воспроизводить без разрешения.

Объявление требований к установке радиатора для разъемов Intel LGA 1700 нового поколения, высота будет уменьшена_BARROW 水冷 智 造 专家

Intel будет использовать новый разъем LGA 1700 (Socket V) на процессорах серии Core следующего поколения, которые являются крупное обновление сокетов процессоров для массовых настольных ПК с 2004 года.

Розетка LGA 775, выпущенная в 2004 году, имеет размер 37,5 × 37,5 мм. Хотя розетка с годами менялась, общий размер и способ установки розетки LGA 1200, которая использовалась до сих пор, не изменились. Однако для сокета LGA 1700 Intel сохраняет ширину 37,5 мм, но длина увеличится до 45 мм, превратившись из квадрата в прямоугольник.

По данным Igor’s Lab, были объявлены более подробные сведения о разъеме LGA 1700, включая требования к установке радиатора, и была предоставлена ​​соответствующая таблица размеров.Высота Z будет уменьшена с 7,5 мм до 6,5 мм, и потребуется новая установка радиатора. Аксессуары.

Многие производители уже учли потребности разъема LGA 1700 в конструкции недавно выпущенного радиатора, и даже соответствующие аксессуары готовы. Мы уже видели это на товарах, отправленных нашими производителями на оценку. Делиться. Кроме того, хотя некоторые производители не предоставляют аксессуары для новых розеток для радиаторов, продаваемых в настоящее время, они пообещали предоставить новые аксессуары для определенных моделей радиаторов.

Согласно эталонному стандартному размеру радиатора, радиатор, используемый процессором с TDP 65 Вт или меньше в будущем, не сильно отличается от существующего, но он несовместим с установкой.

Что еще более интересно, Intel, похоже, разрабатывает новое поколение полупроводниковых радиаторов охлаждения, которые могут быть обновленной версией MasterLiquid ML360 Sub-Zero, выпущенной Intel и CoolerMaster в прошлом году. Хотя в процессоре Intel Alder Lake следующего поколения будет использоваться 10-нанометровый процесс Enhanced SuperFin, но для высокопроизводительных процессоров нагрев по-прежнему огромен.

Новости с сайта: expreview.com

Это может быть форма будущих 10-нм процессоров Intel Alder Lake для настольных ПК

Является ли этот продолговатый чип будущим процессоров Intel для настольных ПК? Два известных лидера написали в Твиттере о потенциальном сокете Intel LGA 1700, растянутом сокете, который станет отходом от испытанных квадратных чипов Intel. Хотя на данный момент это остается в значительной степени предположением, предполагается, что сокет — это форма вещей, которые будут поставляться с процессорами Intel Alder Lake, вероятно, первым поколением настольных компьютеров, построенных на 10-нм техпроцессе компании.

И Momomo_US, и Komachi_Ensaka, два известных лидера в области аппаратного обеспечения ПК, написали в Твиттере ссылку на LGA 1700. Значительное увеличение количества выводов по сравнению с сегодняшней конфигурацией LGA 1151 с Coffee Lake, которая, как ожидается, будет заменена сокетом LGA 1200 с Intel Comet Lake, есть много предположений относительно того, почему Intel потенциально рассматривает изменение дизайна .

(сомнительное по всем пунктам) изменение сокета потенциально последует за Rocket Lake, 14-нм поколением настольных ПК, которое, по слухам, последует за Intel Comet Lake, и положит конец любой обратной совместимости сокетов, которая может быть доступна между двумя поколениями.Также, вероятно, потребуется, чтобы производители кулеров переделали свои кронштейны, чтобы учесть это изменение.

Мало что известно о предлагаемой архитектуре Alder Lake, за исключением использования 10-нанометрового технологического узла Intel, который в настоящее время используется в мобильных процессорах Intel Ice Lake. Задержка в реализации этого процесса несколько отбросила план развития Intel, и в некоторых моментах высказывались предположения, что производство настольных ПК с 10-нанометровым производством полностью исключено из плана развития компании. Однако Intel отклонила эти утверждения и прояснила свои намерения выпустить 10-нм чипы в ближайшие несколько лет.

🤔🤔🤔🤔🤔
ADL-S 45 × 37,5 мм LGA1700.

— 比 屋 定 さ ん の 戯 れ 言 @Komachi (@KOMACHI_ENSAKA) 2 января 2020 г.

Так что же Intel скрывает под обновленным капотом?

Текущие 10-нм конструкции работают на новейшей архитектуре Intel Sunny Cove Core. Однако есть подозрения, что либо Уиллоу-Коув, преемница Санни-Коув, либо последующая Голден-Коув, будут впереди и в центре с так называемым Ольховым озером.

Tiger Lake заменит Ice Lake в мобильных вычислениях и будет интегрировать в свой дизайн Willow Cove и Intel Xe, также известные как графика Gen12.

Intel также заявила, что ее следующая архитектура Core будет «значительно больше», чем Sunny Cove. Но это может быть далеко от наших игровых ПК.

Возможный отход от памяти DDR4 или PCIe 3.0 может стать причиной некоторых необходимых изменений. И DDR5, и PCIe 4.0 (и даже PCIe 5.0) либо находятся на рынке, либо находятся на подходе. Связь Intel DMI между ЦП и PCH, DMI 3.0, также может стать ограничением для дальнейшей пропускной способности и ввода-вывода, что может потребовать некоторых доработок для повышения производительности и возможности подключения.

1150–1151–1200–1700 🤔

— 188 号 (@momomo_us) 2 января 2020 г.

Подача питания, дополнительное пространство для увеличения числа ядер, встроенная функциональность и более крупные встроенные графические процессоры (интегрированная графика Intel Xe / Gen1 2) также являются потенциальными причинами значительного размера чипа.

Стоит отметить, что даже LGA 1700, предназначенный для чипов клиентских настольных ПК, будет меньше, чем текущий сокет LGA 2066, используемый в процессорах Cascade Lake X HEDT.

Изображение в заголовке — это моя собственная фишка, так что не стесняйтесь использовать свое воображение в отношении ориентации Олдер-Лейк или дизайна IHS.

{«schema»: {«page»: {«content»: {«headline»: «Это может быть форма будущих 10-нм процессоров Intel для настольных ПК Alder Lake», «type»: «news», «category» : «intel»}, «user»: {«loginstatus»: false}, «game»: {«publisher»: «», «genre»: «», «title»: «Intel», «genres»: [ ]}}}}

ЦП Comet Lake-S устарели; Выходит LGA 1700 Socket

Новости аппаратное обеспечение 05 мая 2020, 21:06

автор: Михаил Кулаковский

Предстоящие процессоры Intel Comet Lake-S и Rocket Lake-S полностью устареют примерно через дюжину месяцев на рынке.В 2021 году компания намерена представить новый, несовместимый со своими предшественниками сокет LGA 1700, который появится вместе с чипами Alder Lake-S 12-го поколения.

Не так давно мы сообщали о спецификациях отдельных моделей процессоров Intel серии Comet Lake-S 10-го поколения, которые вскоре должны быть выпущены. Оказывается, эти долгожданные чипы, основанные на новом и чрезвычайно дорогом чипсете Z490 и сокете LGA 1200, устареют всего через полтора года на рынке.По неоднократным слухам от партнеров Intel, в 2021 году поступит в магазины 12-го поколения процессоров Alder Lake-S, использующих совершенно новый и несовместимый сокет LGA 1700.

Это означает, что Intel намеревается поддерживать материнские платы Z490 всего около 18 месяцев. В это время на рынке будут доминировать новые процессоры Comet Lake-S и Rocket Lake-S. Хорошая новость заключается в том, что с запуском озера Адлер компания хочет немного замедлить темпы технологических изменений.Согласно утечкам, Intel возьмет пример с AMD в этом отношении. Разъем LGA 1700 поддерживает как минимум три поколения процессоров.

Разъем LGA 1700 будет больше, чем LGA 1200, а LGA 1151 и на материнской плате будут иметь размеры 45 на 37,5 мм. Это изменение, скорее всего, повлечет за собой отсутствие поддержки существующих систем охлаждения. Например, геймерам с дорогими вентиляторами придется заменить и эти компоненты, что будет стоить им дополнительных затрат.

Новые материнские платы на базе чипсета Z490 и сокета LGA 1200, такие как ASRock Z490 Phantom Gaming 4SR, показанные здесь, могут устареть уже через полтора года после выпуска.

Новые размеры сокета напрямую повлияют на физический размер процессора, предоставляя производителю дополнительные возможности для изменения его архитектуры. Специалисты отрасли ожидают, что он будет использовать технологию, используемую в мобильных чипах, по образцу процессора ARM big.LITTLE. Он основан на двух различных типах вычислительных блоков в процессоре. Половина доступных ядер микросхемы работает для обеспечения максимальной производительности, а другая половина сосредоточена на работе с минимально возможным энергопотреблением, что может оказаться полезным, учитывая сообщаемый огромный спрос на мощность со стороны семейства процессоров Comet Lake-S.

Также стоит упомянуть, что процессоры и материнские платы, использующие LGA 1700, будут предлагать поддержку PCIe 5.0 через некоторое время после выпуска. Однако Intel не планирует поддерживать память DDR5, которая все еще находится на стадии прототипа, и, по оценкам, через два года они охватят более широкую группу потребителей.

1. Intel — официальная домашняя страница

Только для 4, 8 сокетов

Intel применяет раздвоенный подход с запуском своих новых процессоров Xeon Scalable третьего поколения, выпуская сначала 14-нанометровые компоненты, предназначенные только для четырех- и восьмипроцессорных серверов, а затем отказываясь от 10-нанометровых SKU для одно- и двухпроцессорные серверы позже в этом году.

В четверг компания из Санта-Клары, Калифорния, объявила о выпуске новых процессоров Xeon Scalable третьего поколения под кодовым названием Cooper Lake, представив 11 SKU как подходящие для рабочих нагрузок искусственного интеллекта, интенсивно использующих данные, отчасти из-за новый набор инструкций, который ускоряет вывод и обучение.

[По теме: Джим Келлер, главный исполнительный директор по разработке микросхем Intel, внезапно уходит в отставку]

Новые процессоры были анонсированы вместе с другими продуктами для центров обработки данных, включая постоянную память Optane второго поколения, новые твердотельные накопители Intel и новую FPGA, ориентированную на искусственный интеллект.

Хотя Cooper Lake обеспечивает новый прирост производительности по сравнению с процессорами Intel Xeon Scalable второго поколения, он представляет собой ограниченные рыночные возможности для торговых партнеров. Это связано с тем, что по данным исследовательской компании IDC, в прошлом году четырех- и восьмипроцессорные серверы составляли всего 5,1 процента рынка серверов x86 в Соединенных Штатах и ​​Канаде.

Одно- и двухпроцессорные серверы, с другой стороны, предоставляют большую часть возможностей для партнеров, составляя 13 процентов и 81.По данным IDC, 8% рынка серверов x86 в прошлом году, соответственно, приходилось на США и Канаду. Себастьян Лагана, исследователь из IDC, сказал, что двухпроцессорные серверы исторически удовлетворяли «большую часть вычислительных потребностей большинства предприятий».

«Безусловно, в сегментах, в которых мы конкурируем, это действительно ниша», — сказал Доминик Данингер, вице-президент по инженерным вопросам в Nor-Tech, партнере Intel по сборке систем из Бернсвилла, Миннесота, который специализируется на высокопроизводительных вычислениях. «Мы просто видим гораздо больше возможностей с двумя розетками.«

Руководитель другого партнера Intel по сборке систем, попросивший не называть его имени, согласился с тем, что четырех- и восьмипроцессорные процессоры являются нишевым рынком, и сказал, что большее количество ядер процессоров AMD EPYC для одно- и двухпроцессорных серверов является единым целым. Причина, по которой это будет продолжаться.

«Количество ядер стало настолько большим с двойным сокетом AMD EPYC, когда вы можете получить 128 ядер в двух микросхемах. Вот почему никто не выпускал четырехпроцессорную версию», — сказал представитель компании.

Хотя Cooper Lake может представлять меньшие возможности, чем предыдущие запуски Xeon Scalable, Intel заявила, что новые процессоры уже получили поддержку со стороны гипермасштабируемых компаний, таких как Alibaba Cloud, Baidu, Facebook и Tencent Cloud.Несколько OEM-производителей также выпускают серверы с поддержкой Cooper Lake, включая Gigabyte, Hewlett Packard Enterprise, Inspur, Lenovo и Supermicro.

Cooper Lake: характеристики, характеристики и цена

11 новых процессоров Cooper Lake охватывают почти весь стек процессоров Xeon Scalable, от Xeon Platinum до Xeon Gold, поддерживая до шести каналов памяти DDR4-3200 с поддержкой ECC, до 3,1 ГГц в базовой частоте, до 4,3 ГГц в одноядерном турбо-частоте и до 38.5 МБ кеш-памяти третьего уровня. Другие функции включают подключение PCIe 3.0, поддержку Intel Ultra Path Interconnect, технологию Intel Turbo Boost 2.0 и технологию Intel Hyper-Threading.

Главной особенностью Cooper Lake, однако, является расширение возможностей процессоров Deep Learning Boost, которые были представлены во втором поколении Xeon Scalable. Новые процессоры будут поддерживать дополнительный набор инструкций для встроенного ускорения ИИ под названием bfloat16, который, по словам Intel, может повысить производительность обучения 1.93 раза и производительность логического вывода в 1,9 раза по сравнению с процессорами предыдущего поколения, выполняющими вычисления с плавающей запятой одинарной точности, также известные как FP32.

«Это позволяет [клиентам] повысить эффективность оборудования как для обучения, так и для вывода, не требуя при этом огромного количества работы с программным обеспечением, которое часто может быть препятствием для повышения производительности ИИ», — сказала Лиза Спелман, вице-президент и генеральный директор. менеджер Intel Xeon and Memory Group на брифинге с журналистами.

Спелман сказал, что текущая работа производителя микросхем по интеграции ИИ в Xeon Scalable позволяет компании «удовлетворять все больше и больше потребностей рынка от облака до периферии».

«Вы увидите, что bfloat6 включен на Xeon для наших ведущих [независимых поставщиков программного обеспечения], наших клиентов-поставщиков облачных услуг, таких как Alibaba Cloud и Tencent, и более 500 компаний, которые члены нашего сообщества AI Builders [которые] будут принимать как хорошо, «сказала она.

Данингер, исполнительный директор Intel Partner Nor-Tech, сказал, что специализированные функции искусственного интеллекта, такие как Deep Learning Boost, являются одним из способов, с помощью которых производитель микросхем удерживает тепло своего конкурента по процессорам AMD.

«Intel действительно хороша в добавлении некоторых специальных инструкций для ИИ, которых у AMD может не быть, поэтому могут быть некоторые вещи, которые сделают ее очень привлекательной», — сказал он.

Еще одна заслуживающая внимания технология — это технология Intel Speed ​​Select, которая доступна на трех новых процессорах Xeon Gold и позволяет пользователям максимизировать производительность при выполнении высокоприоритетных рабочих нагрузок, давая им контроль над базовой и турбо-частотами определенных ядер.

Как и предыдущие поколения Xeon Scalable, Cooper Lake поставляется с тремя процессорами с большим объемом памяти, которые поддерживают до четырех.Максимальный объем памяти DRAM составляет 5 ТБ на сокет, в то время как восемь оставшихся процессоров поддерживают максимум 1,12 ТБ памяти DRAM на сокет.

Данингер сказал, что, хотя его компания Nor-Tech не увидела большого спроса на четырех- и восьмипроцессорные процессоры, большая емкость памяти является одной из основных причин, по которой клиенты будут просить их.

«Огромное количество памяти», — сказал он.

Системы

, работающие на процессорах Cooper Lake, также могут получить увеличение памяти за счет новой памяти Intel Optane Persistent memory 200 Series, второго поколения нового уровня памяти компании, который сочетает в себе постоянные качества хранилища с производительностью, которая почти соперничает с DRAM.Производитель микросхем сказал, что Optane, который доступен в модулях 128 ГБ, 256 ГБ и 512 ГБ, может обеспечить более чем в 225 раз более быстрый доступ к данным по сравнению с обычными твердотельными накопителями NAND, производимыми компанией.

Новые процессоры Platinum состоят из Xeon Platinum 8380HL (базовая частота 2,9 ГГц, 4,3 ГГц в режиме турбо, 28 ядер, 56 потоков, расчетная тепловая мощность 250 Вт, рекомендованная цена для клиентов — 13012 долларов), Xeon Platinum 8380H (базовая частота 2,9 ГГц, 4,3 ГГц в режиме турбо, 28 ядер , 56 потоков, 250 Вт TDP, $ 10 009 RCP), Xeon Platinum 8376HL (2.6 ГГц, 4,3 ГГц в турбо режиме, 28 ядер, 56 потоков, 205 Вт TDP, 11722 долл. США), Xeon Platinum 8376H (2,6 ГГц, 4,3 ГГц в режиме турбо, 28 ядер, 56 потоков, 205 Вт TDP, 8719 долл.), Xeon Platinum 8354H (3,1 Базовая частота ГГц, 4,3 ГГц в турбо режиме, 18 ядер, 36 потоков, 205 Вт TDP, $ 3500 RCP) и Xeon Platinum 8453H (базовая частота 2,5 ГГц, 3,8 ГГц в режиме турбо, 18 ядер, 36 потоков, 150 Вт TDP, $ 3 004 RCP).

Новые процессоры Gold состоят из Xeon Gold 6348H (базовая частота 2,3 ГГц, 4,2 ГГц в режиме турбо, 24 ядра, 48 потоков, 165 Вт TDP, $ 2700 RCP), Xeon Gold 6328HL (2.Базовая частота 8 ГГц, 4,3 ГГц в режиме турбо, 16 ядер, 32 потока, TDP 165 Вт, $ 4779 RCP), Xeon Gold 6328H (база 2,8 ГГц, 4,3 ГГц в режиме турбо, 16 ядер, 32 потока, TDP 165 Вт, $ 1776 RCP), Xeon Gold 5320H ( Базовая частота 2,4 ГГц, 4,2 ГГц в режиме турбо, 20 ядер, 40 потоков, 150 Вт TDP, 1555 долл. США) и Xeon Gold 5318H (базовая частота 2,5 ГГц, 3,8 ГГц в режиме турбо, 18 ядер, 36 потоков, 150 Вт TDP, 1273 долл. США).

Ice Lake расширит масштабируемые процессоры Xeon третьего поколения в этом году

В то время как Intel запускает Xeon Scalable третьего поколения только с четырех- и восьмипроцессорными процессорами, в конце этого года линейка получит одно- и двухпроцессорные модели благодаря долгожданным 10-нанометровым процессорам Ice Lake.

Во время брифинга Intel с журналистами в начале этой недели Спелман, глава Intel Xeon and Memory Group, подтвердил планы производителя микросхем выпустить серверные процессоры Ice Lake в конце этого года как часть семейства процессоров Xeon Scalable третьего поколения.

Изначально предполагалось, что

Cooper Lake будет включать в себя процессоры для одно- и двухпроцессорных серверов, но, как сообщал CRN ранее в этом году, компания отказалась от этих планов в ответ на обсуждения с клиентами, а также на «продолжающийся успех» второго поколения Intel. Процессоры Xeon Scalable, которые недавно были расширены новыми компонентами Cascade Lake Refresh, и спрос на Ice Lake.

«На самом деле сначала мы много смотрели и много говорили с нашими клиентами о том, как сделать Cooper Lake сверху донизу», — сказал Спелман. «Но затем, когда мы продвинулись дальше в направлении производства и обсудили с ними рабочие нагрузки, варианты использования и сроки для Ice Lake, мы просто почувствовали, что в дорожной карте было больше перегрузок, и мы почувствовали, что работа, которую мы проделали. с Cascade Lake Refresh решена и помогла удовлетворить множество тех потребностей рынка, которые мы пытались удовлетворить ».

Поскольку поддержка одного и двух сокетов Cooper Lake была привязана к серверной платформе Intel Whitley, которую компания планирует использовать только для Ice Lake, производитель микросхем заявил, что совместимости платформ Cooper Lake и Ice Lake не будет, поскольку компания ранее обещал.

Решение не выпускать одно- и двухпроцессорные процессоры Cooper Lake также означало, что ранее раскрытый 56-ядерный вариант больше не поступает на рынок. Intel ранее рекламировала 56-ядерный процессор Cooper Lake как способ предоставить более широкой аудитории процессор с большим количеством ядер, поскольку единственные 56-ядерные процессоры, которые предлагает Intel в настоящее время, доступны в предварительно сконфигурированных системах.

Что касается скоростей и каналов, которые Intel предложит с Ice Lake, многие детали остаются в секрете.

Однако Спелман сообщил, что компания планирует выпустить в следующем году процессоры Xeon Scalable следующего поколения под кодовым названием Sapphire Rapids для серверов с числом сокетов от одного до восьми. По ее словам, компания, несмотря на то, что многие архитекторы и инженеры работают из дома, добилась значительного прогресса, даже достигнув первого «включения» для новых процессоров, что является важной вехой.

Спелман сказал, что Sapphire Rapids будет и дальше расширять возможности искусственного интеллекта процессоров Xeon Scalable с помощью нового набора инструкций, называемого Intel Advanced Matrix Extensions, или сокращенно AMX.