Как на самом деле делают процессоры? РАЗБОР / Хабр
Как создаются современные процессоры? Насколько это сложный и интересный процесс и почему так важна некая Экстремальная УФ-литография? В этот раз мы копнули действительно глубоко и готовы рассказать вам об этой магии технологий. Располагайтесь поудобнее, будет интересно.
Вот вам затравочка — 30-килоВаттный лазер в вакууме стреляет по капле олова и превращает ее в плазму — скажете фантастика?
А мы разберемся как это работает и расскажем об одной компании из Европы, которая стоит тенью за всеми гигантами Apple, AMD, Intel, Qualcomm, Samsung и другими и без нее никаких новых процессоров бы и не было. И нет это, к сожалению, не Чебоксарский завод электроники.
Чтобы понять процесс экстремальной ультрафиолетовой литографии — нам надо для начала понять, что вообще такое фотолитография. Сам процесс по своей сути очень похож на то как печатаются фотографии с пленочных негативов на фотобумагу! Не верите — сейчас все объясним.
Фотолитография
Начнем с простого примера — возьмем прозрачное стекло и нанесем на него какой-то геометрический рисунок, оставив при этом какие-то участки без краски. По сути, сделаем трафарет. Приложим этот кусок стекла к фонарику и включим его. Мы получим ровно тот же рисунок в виде тени, который мы нанесли на кусок стекла.
В производстве процессоров этот кусок стекла с рисунком называется маска. Маска позволяет получить на поверхности любого материала “засвеченные и незасвеченные” участки любой плоской формы.
Хорошо — рисунок на поверхности мы получили, но это всего лишь тень. Теперь надо как-то его там сохранить. Для этого на поверхность кремниевой пластины наносится специальный светочувствительный слой, который называют Фоторезистом. Для простоты мы не будем тут говорить о позитивных и негативных фоторезистах, почему они так реагируют, все-таки мы не на уроке Физической химии. Просто скажем, что это такое вещество, которое меняет свои свойства, когда на него попадает свет на определенной частоте, то есть на определенной длине волны.
Опять же как и на фотопленке или фотобумаге — специальные слои материалов реагируют на свет!
После того как нужные нам участки на кремнии мы засветили, именно их мы можем убрать, оставив при этом на месте остальные, то есть незасвеченные участки. В итоге мы получили тот рисунок, который и хотели. Это и есть фотолитография!
Конечно, кроме фотолитографии в производстве процессоров участвуют и другие процессы, такие как травление и осаждение, фактически комбинацией этих процессов вместе с фотолитографией транзисторы как-бы печатаются слой за слоем на кремнии.
Технология не новая, почти все процессоры начиная с 1960-х производятся при помощи фотолитографии. Именно эта технология открыла мир полевых транзисторов и путь ко всей современной микроэлектронике.
Но по-настоящему большой скачок в этой области произошел только недавно! С переходом на EUV. И всё из-за длины волны в 13.5 нм. Не переживайте, сейчас объясню!
Длина волны на которой светит наш “фонарик” — это невероятно важный параметр.
Именно она и определяет насколько маленьким вы можете получить элементы на кристалле.
Правило максимально простое: Меньше длина волны — больше разрешение, и меньше техпроцесс!
Обратите внимание на картинку. Абсолютно все процессоры начиная с начала 90-х до 2019 года производились с использованием процесса Глубокой УФ-литографии, или DUV литографии. Это то, что было до Экстремальной.
Он основывался на использовании фторид-аргонового лазера, который испускает свет с длиной волны в 193 нанометра. Этот свет лежит в области глубокого ультрафиолета — отсюда и название.
Он проходит через систему линз, маску и попадает на наш кристалл покрытый фоторезистом, создавая необходимый рисунок.
Но у этой технологии тоже были свои ограничения, завязанные на фундаментальных законах физики.
Какой же минимальный техпроцесс возможен? Смотрим на формулу (только не пугайтесь):
Здесь Лямбда — это и есть наша длина волны, а CD — это critical dimension, то есть минимальный размер получаемой структуры.
То есть с использованием “старой” DUV литографии можно получить структуры не меньше примерно 50 нм. Но как же это так спросите вы? Ведь производители отлично делали и 14 и 10 нм, а кто-то даже и 7 нм с использованием DUV литографии.
Они пошли на хитрости. Вместо одного засвета через одну единую маску, они стали использовать несколько масок, с разными рисунками, которые дополняют друг-друга. Это процесс получил название множественное экспонирование. Назовем это принципом слоеного пирога!
Да — производители обошли прямые физические ограничения, но физику не обманули!
Появилась серьезная проблема: эти дополнительные шаги сделали производство каждого чипа гораздо дороже, из-за них увеличивается количества брака, есть и другие проблемы.
То есть в теории можно продолжить работать со старой технологией и путем игры с масками и экспонированием (двойная, тройная, четверная экспозиция) уменьшать размеры и дальше, но это сделает процы золотыми. Ведь с каждым слоем процент брака возрастает все выше, а ошибка накапливается!
То есть можно сказать, что DUV — это тупик! Что делать дальше, как уменьшать?
И тут на помощь приходит великая и ужасная технология Экстремальной УФ-литографии, или EUV-литографии!
Посмотрите на фото — оно прекрасно демонстрирует различие двух технологий.
Обе получены с использованием 7-нанометрового техпроцесса, но та что слева получена с использованием DUV-литографии и с теми самыми хитростями о которых мы говорили — тройное экспонирование, то есть с поэтапным использованием 3 разных масок. Справа же — технология EUV литографии на 13.5 нанометрах, с использованием одной единственной маски — разница очевидна — границы гораздо четче, лучший контроль геометрии, ну и сам процесс намного быстрее, меньше процент брака, то есть в конце концов дешевле. Вот она дорога в светлое будущее, почему бы сразу так не делать, в чем проблема?
Как работает EUV-литография
Все дело в том, что хоть EUV это та же литография, внутри в деталях все гораздо сложнее и тут ученые и инженеры столкнулись с новыми проблемами!
Сама технология экстремальной УФ-литографии начала разрабатываться в самом начале 2000 годов. В ней используется источник, который излучает свет с длинной волны в 13.5 нанометров — то есть на нижней границе УФ-спектра, близко к рентгену!
В теории этим способом можно создавать структуры уже критических размеров — настолько маленьких, что еще чуть-чуть и на них перестанут действовать законы обычной физики.
То есть после 5 нм мы попадаем в квантовый мир!
Но даже эта проблема на данный момент решена. Есть источник — возьми, да и делай себе сколь угодно маленькие процессоры.
Все совсем не так просто!
Проблема таких коротких длин волн в том, что они поглощаются почти всеми материалами, поэтому обычные линзы что были раньше уже не подходят. Что делать?
Для управления таким светом было принято решение создать специальные отражающие зеркальные линзы. И эти линзы должны быть гладкими! Очень гладкими!!! Практически идеально гладкими!
Вот вам аналогия — растянем линзу до размеров, скажем, Германии, так вот ее поверхность должна быть такой гладкой, что ничего не должно выпирать больше чем на 1 миллиметр. Этот параметр называется шероховатостью линзы и у нужной нам он должен быть меньше 0.5 нанометра. Это уже близко к размерам АТОМА! Кто же сможет подковать блоху?
Конечно, Zeiss — только они на это способны! Да — та самая компания Zeiss, чьи линзы стоят на моем фотике, были в Nokia или во флагманах Sony Xperia.
Одна проблема решена — линзы есть!
Есть и вторая — этот свет рассеивается даже в простом воздухе. Поэтому для того чтобы процесс прошел нормально его надо проводить в вакууме!
Про частички пыли и грязи я вообще молчу — понятно что их там вообще не должно быть. Чистые комнаты на таком производстве на порядки чище, чем операционные в больницах! Люди буквально ходят в скафандрах. Любая, даже самая маленькая частичка грязи, кожи или воздуха может испортить и маску и зеркала!
А что же с источником? Просто поставили специальный лазер на более короткую длину волны и все? Проблема в том, что ни лампочек, ни лазеров, ни каких-либо других нормальных источников света, которые излучают на такой длине волны просто не существует в природе.
И как же тогда получают нужное излучение? Элементарно, Ватсон — нам нужна плазма.
Надо нагреть оловянный пар до температур в 100 раз больших, чем температура поверхности солнца! Всего-то! И за этим стоит почти 2 десятилетия разработок.
В установке для производства процессоров по EUV-литографии, о которой мы поговорим отдельно установлен специальный углекислотный лазер, который опять же может производиться в тандеме всего двух компаний в мире — немецкой фирмой Trumpf и американской Cymer. Этот монстр мощностью в 30 киловатт стреляет по 2 импульса с частотой 50 килогерц.
Лазер попадает в капли олова, первый выстрел фактически плющит и превращает каплю в блин, которая становится легкой мишенью для второго залпа, который ее поджигает. И происходит это 50 тысяч раз в секунду! А образовавшаяся плазма и излучает этот свет в экстремальном УФ спектре.
И естественно, это только самая база, но мы попробовали нарисовать вам картину того насколько это сложный и крутой процесс.
Компания, стоящая за производством всех процессоров
О технологии рассказали, значит ее кто-то придумал и реализовал, но ее разработка оказалась настолько дорогой, что даже крупные гиганты и воротилы не способны потянуть такие бюджеты!
В итоге, чтобы это стало реальностью всем пришлось скинуться — Intel в 2012 году, а TSMC и Samsung где-то в 2015 году приняли участие в общем проекте.
Суммарные инвестиции составили, по разным оценкам от 14 до 21 млрд долларов! Из которых почти 10 млрд были вложены в одну единственную нидерландскую компанию ASML. Именно она и стоит за всем производством процессоров в мире по методу EUV-литографии! Вау! Что за ASML и почему мы о ней ничего не слышали? Компания из Нидерландов — что за темная лошадка?
Все дело в том, что ASML создали тот самый инструмент без которого Apple, Самсунг и Intel с AMD фактически как без рук! Речь идет об установке стоимостью более 120 миллионов долларов. Она огромная, 180-тонная, потребляет почти 1 мегаватт электроэнергии, и ей нужно почти 1.5 тонны воды в минуту для охлаждения! Но даже при такой цене очереди на них стоят годами ведь в год этих машин производится несколько десятков штук.
Тут же стоит упомянуть немалый вклад российских умов. Например, один из создателей этой технологии — Банин Вадим Евгеньевич, сейчас директор по разработке в ASML. Также в компании работают и другие наши соотечественники!
Мы выяснили, что эта компания делает одни из самых технологичных девайсов, в котором собраны все знания человечества и на них производят процессоры все IT-гиганты сразу!
Но не только ASML стоит за спиной нам известных IT-гигантов.
Их установки состоят из более чем 100 тысяч деталей, которые производятся более чем тысячью компаний по всему миру. Все эти компании связаны друг с другом!
Будущее
Но что же будет дальше! Вы что — думали, что мы оставим вас оставим в дне сегодняшнем? Нет — мы подглядели в будущее! Мы раздобыли информацию что будет после пяти или даже двух нм!
Во-первых, прямо сейчас, пока вы смотрите это видео, TSMC уже штампует новые процессоры для HUAWEI, Apple и Samsung с использованием EUV-литографии, но не на 7 нм, как было с Apple A13 и Kirin 990, а на 5 нм техпроцессе! И этому есть множества подтверждений! И о них мы услышим уже этой осенью. Как вам такое — A14 Bionic будет 5нм! Так же ждем новые Exynos на 5 нм и процессоры Google, о которых мы рассказывали отдельно! Qualcomm наверняка тоже подтянется за ними, но тут мы не располагаем данными!
А во-вторых, и это вообще взрывает мозг, ASML уже заканчивает разработку установок, которые позволят производить процессоры на 2 нанометровом техпроцессе и даже меньше всего через 4-5 лет!
Для этого ребята из нидерландской компании совместно с немецкой Zeiss разработали новые зеркальные линзы, с высокими значениями апертуры.
Это анаморфная оптика — она и многое другое позволит увеличить разрешающую способность.
Сам процесс по сути тот же EUV, но с приставкой High-NA EUV. А сами агрегаты будут занимать еще больше места, посмотрите вот так для них делают оптику!
Этот год тяжелый для всех, но в тоже время — посмотрите какими шагами начинают развиваться технологии, все шире и шире. Нас ждут новые процессоры с мощностями, которые нам и не снились.
Кроме этого развиваются совершенно новые типы процессоров такие как NPU — для нейровычислений.
Устройство процессора, из чего состоит процессор компьютера
Сейчас полно информации в интернете по теме процессоров, можно найти кучу статей о том как он работает, где в основном упоминаются регистры, такты, прерывания и прочее…Но, человеку не знакомому со всеми этими терминами и понятиями достаточно трудно вот так «с лету» вникнуть в понимание процесса, а начинать надо с малого — а именно с элементарного понимания как устроен процессор и из каких основных частей он состоит.
Итак, что же окажется внутри микропроцессора, если его разобрать:
цифрой 1 обозначается металлическая поверхность (крышка) микропроцессора, служащая для отвода тепла и защиты от механических повреждений того, что находится за этой крышкой (тоесть внутри самого процессора).
Под номером 2 — находится сам кристалл, по факту являющийся самой важной и дорогой в изготовлении частью микропроцессора. Именно благодаря этому кристаллу происходят все вычисления (а это и есть самая главная функция процессора) и чем он сложнее, чем совершенней — тем мощнее получается процессор и тем дороже соответственно. Кристалл изготавливается из кремния. На самом деле процесс изготовления очень сложный и содержит в себе десятки шагов, подробнее в этом видео:
Цифра 3 — специальная текстолитовая подложка, к которой крепятся все остальные части процессора, кроме того она играет роль контактной площадки — на ее обратной стороне есть большое количество золотистых «точек» — это контакты (на рисунке их немного видно).
Благодаря контактной площадке (подложке) обеспечивается тесное взаимодействие с кристаллом, ибо напрямую хоть как нибудь воздействовать на кристалл не представляется возможным.
Крышка (1) крепится к подложке (3) с помощью клея-герметика, устойчивого к высоким температурам. Между кристаллом (2) и крышкой нет воздушного зазора, его место занимает термопаста, при застывании из нее получается «мостик» между кристаллом процессора и крышкой, благодаря чему обеспечивается очень хороший отток тепла.
Кристалл соединяется с подложкой с помощью пайки и герметика, контакты подложки соединяются с контактами кристалла. На этом рисунке наглядно показано как соединяются контакты кристалла с контактами подложки при помощи очень тонких проводков (на фото 170-кратное увеличение):
Вообще устройство процессоров разных производителей и даже моделей одного производителя может сильно разниться. Однако принципиальная схема работы остается прежней — у всех есть контактная подложка, кристалл (или несколько, расположенных в одном корпусе) и металлическая крышка для отвода тепла.
Так например выглядит контактная подложка процессора Intel Pentium 4 (процессор перевернут):
Форма контактов и структура их расположения зависит от сокета процессора и материнской платы компьютера (сокеты должны совпадать). Например на рисунке чуть выше контакты у процессора без «штырьков», поскольку штырьки находятся прямо в сокете материнской платы.
А бывает другая ситуация, где «штырьки» контактов торчат прямо из контактной подложки. Эта особенность характерна в основном для процессоров AMD:
Как уже упоминалось выше, устройство разных моделей процессоров одного производителя может различаться, перед нами яркий тому пример — четырехъядерный процессор Intel Core 2 Quad, который по сути представляет собой 2 двухъядерных процессора линейки core 2 duo, совмещенных в одном корпусе:
Важно! Количество кристаллов внутри процессора и количество ядер процессора — не одно и то же.
В современных моделях процессоров Intel умещается сразу 2 кристалла (чипа).
Второй чип — графическое ядро процессора, по-сути играет роль встроенной в процессор видеокарты, тоесть даже если в системе отсутствует видеокарта, графическое ядро возьмет на себя роль видеокарты, причем довольно мощной (в некоторых моделях процессоров вычислительная мощь графических ядер позволяет играть в современные игры на средних настройках графики).
Вот и все устройство центрального микропроцессора, вкратце конечно же.
Как делают процессоры? Производство процессоров
Безупречная работа персонального компьютера и его производительность зависят, в основном, от процессора, которым он оснащен. Поэтому при покупке компьютера обратить внимание на то, какой фирмой произведен его процессор, просто необходимо.
Основные производители процессоров для ПК на сегодняшний день – это Intel и AMD. Между собой они, разумеется, конкурируют. Вот короткие характеристики основных семейств процессоров этих марок, знание которых может пригодиться при их выборе.
Итак,
Процессоры корпорации Intel
Среди процессоров марки Intel можно выделить четыре основных семейства:
Одноядерные и двухъядерные процессоры семейства Celeron. Первые являются традиционными и проверенными, но при выборе предпочтение лучше отдавать вторым, так как они производительнее, а цена их ненамного выше одноядерных.
Pentium – семейство одноядерных процессоров (среди которых лучше выбирать модели шестой серии, обладающие кэшем 2МБ) и их двухъядерных модификаций.
Core2 – целая линейка многоядерных процессоров двух, трех и четырехъядерных модификаций. При выборе такого процессора надо обращать внимание на показатели объема кэша и частоту работы шины. Ну и, разумеется, на свои финансовые возможности.
Core i7 – четырехъядерные процессоры для высокопроизводительных кмпьютеров.
Процессоры корпорации AMD
Sempron – является аналогом бюджетного процессора Celeron.
Athlon – это аналог Pentium, используется в компьютерах средней мощности.
Phenom – семейство мощных процессоров, предназначенных для создания игровых компьютеров.
Phenom II – самый мощные процессор производства корпорации AMD.
Вот такие основные производители процессоров для ПК и наиболее используемая их продукция представлены на современном рынке компьютерной техники.
ГДЕ производят процессоры Intel
Как я уже писал в предыдущем посту, на данный момент у компании Intel есть 4 завода, способных массово производить процессоры по технологии 32нм: D1D и D1C в штате Орегон, Fab 32 в штате Аризона и Fab 11X в Нью-Мексико.
Посмотрим как они устроены
Высота каждой фабрики Intel по производству процес- Уровень системы вентиляции Микропроцессор состоит из миллионов транзисторов Уровень «чистых комнат» Этаж занимает площадь нескольких футбольных полей Помимо повышенных требований к стерильности поме- Нижний уровень Предназначен для систем поддерживающих работу фа- Инженерный уровень |
Поэтому важнейшим условием производства мик-
Для постройки фабрики такого уровня требуется около 3 лет и порядка 5 миллиардов — именно эту сумму должен будет «отбить» завод в последующие 4 года (к тому времени как появятся новые технологический процесс и архитектура, необходимая для этого производительность — порядка 100 рабочих кремниевых пластин в час).
Для постройки завода потребуется:— более 19 000 тонн стали
— более 112 000 кубических метров бетона
— более 900 километров кабеля
КАК производят микропроцессоры
Технически современный микропроцессор выполнен в виде одной сверхбольшой интегральной схемы, состоящей из нескольких миллиардов элементов — это одна из самых сложных конструкций, созданных человеком. Ключевыми элементами любого микропроцессора являются дискретные переключатели — транзисторы. Блокируя и пропуская электрический ток (включение-выключение), они дают возможность логическим схемам компьютера работать в двух состояниях, то есть в двоичной системе. Размеры транзисторов измеряются в нанометрах. Один нанометр (нм) — это одна миллиардная часть метра.
Вкратце процесс изготовления процессора выглядит так: из расплавленного кремния на специальном оборудовании выращивают монокристалл цилиндрической формы. Получившийся слиток охлаждают и режут на «блины», поверхность которых тщательно выравнивают и полируют до зеркального блеска.
Затем в «чистых комнатах» полупроводниковых заводов на кремниевых пластинах методами фотолитографии и травления создаются интегральные схемы. После повторной очистки пластин, специалисты лаборатории под микроскопом производят выборочное тестирование процессоров — если все «ОК», то готовые пластины разрезают на отдельные процессоры, которые позже заключают в корпуса.
Давайте рассмотрим весь процесс более подробно.
Первоначально берется SiO2 в виде песка, который в дуговых печах (при температуре около 1800°C) восстанавливают коксом:
SiO2 + 2C = Si + 2CO
Такой кремний носит название «технический» и имеет чистоту 98-99.9%. Для производства процессоров требуется гораздо более чистое сырье, называемое «электронным кремнием» — в таком должно быть не более одного чужеродного атома на миллиард атомов кремния. Для очистки до такого уровня, кремний буквально «рождается заново». Путем хлорирования технического кремния получают тетрахлорид кремния (SiCl4), который в дальнейшем преобразуется в трихлорсилан (SiHCl3):
3SiCl4 + 2h3 + Si ↔ 4SiHCl3
Данные реакции с использованием рецикла образующихся побочных кремнийсодержащих веществ снижают себестоимость и устраняют экологические проблемы:
2SiHCl3 ↔ Sih3Cl2 + SiCl4
2Sih3Cl2 ↔ Sih4Cl + SiHCl3
2Sih4Cl ↔ Sih5 + Sih3Cl2
Sih5 ↔ Si + 2h3
Получившийся в результате водород можно много где использовать, но самое главное то, что был получен «электронный» кремний, чистый-пречистый (99,9999999%).
Чуть позже в расплав такого кремния опускается затравка («точка роста»), которая постепенно вытягивается из тигля. В результате образуется так называемая «буля» — монокристалл высотой со взрослого человека. Вес соответствующий — на производстве такая буля весит порядка 100 кг.
Слиток шкурят «нулёвкой»:) и режут алмазной пилой. На выходе — пластины (кодовое название «вафля») толщиной около 1 мм и диаметром 300 мм (~12 дюймов; именно такие используются для техпроцесса в 32нм с технологией HKMG, High-K/Metal Gate).
Теперь самое интересное — в отшлифованные кремниевые пластины необходимо перенести структуру будущего процессора, то есть внедрить в определенные участки кремниевой пластины примеси, которые в итоге и образуют транзисторы. Как это сделать?
Проблема решается с помощью технологии фотолитографии — процесса избирательного травления поверхностного слоя с использованием защитного фотошаблона. Технология построена по принципу «свет-шаблон-фоторезист» и проходит следующим образом:
— На кремниевую подложку наносят слой материала, из которого нужно сформировать рисунок.
На него наносится фоторезист — слой полимерного светочувствительного материала, меняющего свои физико-химические свойства при облучении светом.
— Производится экспонирование (освещение фотослоя в течение точно установленного промежутка времени) через фотошаблон
— Удаление отработанного фоторезиста.
Нужная структура рисуется на фотошаблоне — как правило, это пластинка из оптического стекла, на которую фотографическим способом нанесены непрозрачные области. Каждый такой шаблон содержит один из слоев будущего процессора, поэтому он должен быть очень точным и практичным.
Пластина облучается потоком ионов (положительно или отрицательно заряженных атомов), которые в заданных местах проникают под поверхность пластины и изменяют проводящие свойства кремния (зеленые участки — это внедренные чужеродные атомы).
В фотографии свет проходил через негативную пленку, падал на поверхность фотобумаги и менял ее химические свойства. В фотолитографии принцип схожий: свет пропускается через фотошаблон на фоторезист, и в тех местах, где он прошел через маску, отдельные участки фоторезиста меняют свойства. Через маски пропускается световое излучение, которое фокусируется на подложке. Для точной фокусировки необходима специальная система линз или зеркал, способная не просто уменьшить, изображение, вырезанное на маске, до размеров чипа, но и точно спроецировать его на заготовке. Напечатанные пластины, как правило, в четыре раза меньше, чем сами маски.
Весь отработанный фоторезист (изменивший свою растворимость под действием облучения) удаляется специальным химическим раствором — вместе с ним растворяется и часть подложки под засвеченным фоторезистом. Часть подложки, которая была закрыта от света маской, не растворится. Она образует проводник или будущий активный элемент — результатом такого подхода становятся различные картины замыканий на каждом слое микропроцессора.
Собственно говоря, все предыдущие шаги были нужны для того, чтобы создать в необходимых местах полупроводниковые структуры путем внедрения донорной (n-типа) или акцепторной (p-типа) примеси. Допустим, нам нужно сделать в кремнии область концентрации носителей p-типа, то есть зону дырочной проводимости.
Для этого пластину обрабатывают с помощью устройства, которое называется имплантер — ионы бора с огромной энергией выстреливаются из высоковольтного ускорителя и равномерно распределяются в незащищенных зонах, образованных при фотолитографии.
Там, где диэлектрик был убран, ионы проникают в слой незащищенного кремния — в противном случае они «застревают» в диэлектрике. После очередного процесса травления убираются остатки диэлектрика, а на пластине остаются зоны, в которых локально есть бор. Понятно, что у современных процессоров может быть несколько таких слоев — в таком случае на получившемся рисунке снова выращивается слой диэлектрика и далее все идет по протоптанной дорожке — еще один слой фоторезиста, процесс фотолитографии (уже по новой маске), травление, имплантация…
Логические элементы, которые образовались в процессе фотолитографии, должны быть соединены друг с другом. Для этого пластины помещают в раствор сульфата меди, в котором под действием электрического тока атомы металла «оседают» в оставшихся «проходах» — в результате этого гальванического процесса образуются проводящие области, создающие соединения между отдельными частями процессорной «логики».
Излишки проводящего покрытия убираются полировкой.
Ура — самое сложное позади. Осталось хитрым способом соединить «остатки» транзисторов — принцип и последовательность всех этих соединений (шин) и называется процессорной архитектурой. Для каждого процессора эти соединения различны — хоть схемы и кажутся абсолютно плоскими, в некоторых случаях может использоваться до 30 уровней таких «проводов».
Когда обработка пластин завершена, пластины передаются из производства в монтажно-испытательный цех. Там кристаллы проходят первые испытания, и те, которые проходят тест (а это подавляющее большинство), вырезаются из подложки специальным устройством.
На следующем этапе процессор упаковывается в подложку (на рисунке — процессор Intel Core i5, состоящий из CPU и чипа HD-графики).
Подложка, кристалл и теплораспределительная крышка соединяются вместе — именно этот продукт мы будем иметь ввиду, говоря слово «процессор». Зеленая подложка создает электрический и механический интерфейс (для электрического соединения кремниевой микросхемы с корпусом используется золото), благодаря которому станет возможным установка процессора в сокет материнской платы — по сути, это просто площадка, на которой разведены контакты от маленького чипа.
Теплораспределительная крышка является термоинтерфейсом, охлаждающим процессор во время работы — именно к этой крышке будут примыкать система охлаждения, будь то радиатор кулера или здоровый водоблок.
Теперь представьте себе, что компания анонсирует, например, 20 новых процессоров. Все они различны между собой — количество ядер, объемы кэша, поддерживаемые технологии… В каждой модели процессора используется определенное количество транзисторов (исчисляемое миллионами и даже миллиардами), свой принцип соединения элементов… И все это надо спроектировать и создать/автоматизировать — шаблоны, линзы, литографии, сотни параметров для каждого процесса, тестирование… И все это должно работать круглосуточно, сразу на нескольких фабриках… В результате чего должны появляться устройства, не имеющие права на ошибку в работе… А стоимость этих технологических шедевров должна быть в рамках приличия…
Большие дела начинаются с малого. Это высказывание справедливо для многих вещей, но в этой статье пойдет речь об изготовлении микропроцессоров, которыми нашпигованы самые разные бытовые приборы, что вас окружают, от смартфонов и до холодильников.
Подготовка сырья
Компьютерные чипы сложнейшей структуры, способные производить мгновенные вычисления, рождаются огромных тиглях из кварцевого стекла, наполненных до краев песком, прошедшим многоступенчатую очистку.Прежде всего из песка, набранного в каком-нибудь карьере, получают «технический» кремний путем добавления в минерал углерода при высокой температуре. Получившийся в результате кремний при чистоте достигает 98%, но все еще совершенно не подходит для целей электронной промышленности и, чтобы стать «электронным кремнием», ему требуется дополнительная обработка хлором. В процессе каскада химических реакций с хлором, кремний буквально синтезируется заново, избавляясь от последних признаков примесей.
Только после этого тигель с чистейшим электронным кремнием помещают в герметичную печь, которая наполнена аргоном. Конечно, можно было бы откачать из нее воздух, но создать идеальный вакуум на земле очень сложно, если не невозможно, а с химической точки зрения аргон дает практически тот же эффект.
Этот инертный газ замещает кислород, защищая состав от окисления, а сам никак не реагирует с кремнием в тигле.
Только после этого бывший песок разогревается до 1420 градусов Цельсия, что всего на 6 градусов выше его точки плавления. Для этого используется графитовый нагреватель. Выбор материала, как и в случае с кварцем тигля, обусловлен тем, что графит не реагирует с кремнием и, следовательно, не может загрязнить материал будущего процессора.
В нагретый тигель опускается тонкий затравочный кристалл кремния, размером и формой напоминающий карандаш. Он должен запустить процесс кристаллизации. Дальнейшее можно воспроизвести в домашних условиях с раствором соли, сахара, лимонной кислоты или, например, медного купороса. Остывающий раствор начинает кристаллизироваться вокруг затравочной точки, образуя идеальную молекулярную решетку. Так выращивают кристаллы соли, так растет и кремний.
Затравочный кристалл кремния постепенно поднимают из тигля, со скоростью примерно полтора миллиметра в минуту, и с ним из раствора поднимается растущий монокристалл.
Рост кристалла происходит медленно и на один тигель уходит в среднем 26 часов, так что производство работает круглосуточно.
За это время образуется «буля» — цельный цилиндрический кристалл диаметром 300 миллиметров, длиной до 1-2 метров и весом около 100 килограммов. Если взглянуть на него под сильным увеличением, взгляду откроется строгая структура — идеальная кристаллическая решетка из атомов кремния, совершенно однородная по всему объему.
Кристалл настолько прочен, что его вес может выдержать нить диаметром всего 3 миллиметра. Так что, готовую заготовку для процессоров вытягивают из тигля за тот самый затравочный кристалл.
Однако с «буля» обращаются аккуратнее, чем с антикварной вазой, кристалл выдерживает огромные нагрузки на разрыв, но чрезвычайно хрупок.
После химического и рентгеноскопического исследования для проверки чистоты кристалла и правильности молекулярной решетки, заготовку помещают в установку для резки кремния. Она разделяет кристалл на пластины толщиной около 1 миллиметра при помощи проволочной пилы с алмазным напылением.
Конечно, не обходится без повреждений. Какой бы острой ни была пила, после нарезки, на поверхности пластин остаются микроскопические дефекты. Так что за нарезкой следует этап полировки.
Но даже после обработки в мощной шлифовальной машине пластины кремния ещё недостаточно гладкие, чтобы пустить их на производство микрочипов. Поэтому полировку повторяют снова и снова уже с использованием химических реагентов.
В результате получается поверхность, по сравнению с которой, зеркало напоминает крупную наждачную бумагу. Такая пластина без разрывов и микродефектов становится основой для миллионов микроэлектронных устройств, образующих микросхему. Очищенные от пыли, кремниевые диски, которые принято называть «вэйфер» или «вафля» в герметичных контейнерах отправляются в чистую комнату.
В чистой комнате
В 1958 году изобретателю интегральной микросхемы Джеку Кирби удалось совершить прорыв, разместить на своей схеме один транзистор. В наши дни число логических элементов микропроцессора перевалило за миллиард и продолжает удваиваться каждые два года в соответствие с законом Мура.
Работа с такими микроскопическими деталями ставит перед изготовителями чипов серьезный вызов, поскольку даже единственная пылинка может погубить будущее изделие. Поэтому цеха площадью в пару тысяч квадратных метров, полностью изолируют от внешнего мира, оснащают сложнейшими системами очистки и кондиционирования воздуха, делающими его 10000 раз чище, чем в хирургической палате.
Все специалисты, работающие в такой чистой комнате, не просто соблюдают стерильность, но и носят защитные костюмы из антистатических материалов, маски, перчатки. И все же, несмотря на все предосторожности, чтобы уменьшить риск брака, компании-производители процессоров стараются автоматизировать максимум операций, производимых в чистой комнате, возложив их на промышленных роботов.
Процесс изготовления процессоров поставлен на конвейер. Доставленная в герметичном боксе идеально ровная «вэйфер» проходит через 400-500 технологических операций и выходит из цеха только спустя несколько месяцев уже в виде готового микрочипа.
Создание из «вафли» микрочипа подразумевает построение сложнейшей технологической цепочки, описать которую в деталях нет никакой возможности из-за ограничений на объемы статьи. Даже если бы их не было, компании вроде Intel и AMD вовсе не спешат делиться секретами производства. В конструкторских отделах компаний проектируются сложнейшие трехмерные схемы взаимного расположения элементов процессора — топологии микросхем. Они представляют собой многоуровневое нагромождение элементов, которое разделяется на слои и послойно наносится на кремниевую подложку. Делать это вручную, конечно же невозможно, слишком тонкий процесс, слишком мелкие элементы, буквально нанометрового размера.
Процессоры Intel восьмого поколения, известные под обозначением Coffee Lake, усеяны 14 нанометровыми транзисторами, AMD анонсировала второе поколение процессоров AMD Ryzen, известное под кодовым названием Pinnacle Ridge построенных на 12 нанометровых элементах. Новейшие видеокарты NVIDIA с архитектурой ядер Volta также построены по 12 нанометровой технологии.
Система на чипе Qualcomm Snapdragon 835 еще миниатюрнее — всего 10 нанометров. Постоянно уменьшать размеры функциональных элементов процессора и, следовательно, увеличивать его производительность, удается благодаря совершенствованию технологии под названием фотолитография.
В общих чертах этот процесс можно описать следующим образом:
Сначала пластина кремния покрывается основой — материалом, которой должен будет стать частью будущей схемы, затем поверх равномерным слоем наносится химический реагент, чувствительный к свету. Этот состав выполнит всю работу, но суть позже.
Прежде из корпоративных архивов извлекается хранимая в строжайшем секрете подробная схема процессора. Ее нижний слой представляют в виде негатива и переносят на фотошаблон -защитную пластину, действующую подобно трафарету. Она значительно больше чипа, так что проходящий сквозь нее свет фокусируют при помощи сложной системы линз, уменьшая проецируемое изображение до нужного размера.
В тех местах, где свет не достигает кремния, пластина остается нетронутой, в освещенных он инициирует реакцию в химическом реагенте, меняющую его свойства.
Затем будущий процессор обработают еще одним составом, и эти участки растворятся, оставив только те области, что не подвергались воздействию. Они-то и образуют токопроводящие логические элементы процессора.
После на пластину нанесут слой диэлектрика и поверх добавят новые компоненты процессора, опять же, при помощи фотолитографии.
Некоторые слои нагреваются, на некоторые воздействуют ионизированные плазмы, а другие покрываются металлом. Каждый тип обработки изменяет свойства слоя и медленно создает часть головоломки, формирующей конкретную модель чипа. В результате получается своеобразный слоёный пирог, где у каждого слоя своя функциональность и они связаны между собой сложным образом по средствам «дорожек» из атомов меди, которую осаживают на кремниевую подложку из раствора сульфата меди, пропуская через него электрический ток.
Это завершающий этап обработки, после которого микрочипы проверяют на работоспособность. Несмотря на все меры предосторожности и многодневные усилия процент брака остается высок.
Роботы выберут и вырежут из кремниевой пластины только 100% работоспособные чипы.
Они будут рассортированы по показателям энергоэффективности, токам, и максимальным рабочим частотам, получат различные обозначения и, в конечном счете, будут проданы по различной цене.
Последние штрихи
На пути к покупателям процессоры покидают чистую комнату и отправляются на сборочную линию, где готовую микросхему приклеивают на квадрат, называемый подложкой. Кристалл спаивается с ней в специальной печи при температуре 360 градусов Цельсия.
Затем чип накрывается крышкой. Она служит и для защиты все еще хрупкого кремния от повреждений и для отвода от него тепла. Вы наверняка хорошо ее себе представляете, именно к крышке будет прижиматься основание системы охлаждения, будь то кулер или теплообменник СВО (системы водяного охлаждения). Это не менее ответственный этап, чем предыдущий. Ведь от того, насколько хорошо крышка процессора отводит тепло от кристалла во многом зависит стабильность и скорость его работы, его будущая максимальная производительность.
Старые процессоры Intel буквально припаивались к теплораспределительным крышкам. Однако последние поколения фирменных чипов получают прокладку-термоинтерфейс между кристаллом и крышкой и охлаждаются хуже, что очень огорчает энтузиастов компьютерного железа, желающих выжать максимум из своих приобретений. Дошло до того, что они «скальпируют» процессоры — самостоятельно снимают с них теплораспределитель и заменяют термоинтерфейс на более эффективный. Но не будем отвлекаться на хитрости оверклокинга, поскольку процессор еще не готов.
Завершающий этап — создание электрических контактов, которые свяжут микропроцессор с материнской платой компьютера. Обычно для этого изготавливают оловянные цилиндрики, так называемые «ножки» процессора, которые сначала приклеиваются, а затем припаиваются к подложке, где для них заранее предусмотрены места. Для микрочипов с большим количеством связей вместо ножек иногда используют мелкие оловянные шарики, так как они крепче и надежнее, однако в последнее время от них стали отказываться в пользу простых контактных площадок.
Законченный микрочип промывают в растворе воды с растворителем, чтобы удалить лишний флюс и грязь, а затем проводят финальную проверку качества проделанной работы. Это могут быть как стресс-тесты производительности, как в чистой комнате, так и более суровые испытания. Так, чипы, предназначающиеся для работы в экстремальных условиях, например, в космической и военной отраслях, помещаются герметичные в корпуса из керамики и многократно тестируются при экстремальных температурах в вакуумных камерах.
Затем, в зависимости от назначения микропроцессора, он отправляется прямо в руки покупателей, а затем в сокеты материнских плат, или на другие заводы, где маленький кремниевый кристалл займет свое место на компьютерной плате видеокарты, космического спутника, умного холодильника, а может быть попадет в корпус смартфона.
Сложно в это поверить, но современный процессор является самым сложным готовым продуктом на Земле — а ведь, казалось бы, чего сложного в этом куске железа?
Итак, когда фабрика для производства процессоров по новой технологии построена, у нее есть 4 года на то, чтобы окупить вложенные средства (более $5млрд) и принести прибыль.
Из несложных секретных расчетов получается, что фабрика должна производить не менее 100 работающих пластин в час.
Вкратце процесс изготовления процессора выглядит так: из расплавленного кремния на специальном оборудовании выращивают монокристалл цилиндрической формы.
Получившийся слиток охлаждают и режут на «блины», поверхность которых тщательно выравнивают и полируют до зеркального блеска.
Затем в «чистых комнатах» полупроводниковых заводов на кремниевых пластинах методами фотолитографии и травления создаются интегральные схемы.
После повторной очистки пластин, специалисты лаборатории под микроскопом производят выборочное тестирование процессоров — если все «ОК», то готовые пластины разрезают на отдельные процессоры, которые позже заключают в корпуса.
Уроки химии
Давайте рассмотрим весь процесс более подробно. Содержание кремния в земной коре составляет порядка 25-30% по массе, благодаря чему по распространённости этот элемент занимает второе место после кислорода.
Песок, особенно кварцевый, имеет высокий процент содержания кремния в виде диоксида кремния (SiO 2) и в начале производственного процесса является базовым компонентом для создания полупроводников.
Первоначально берется SiO 2 в виде песка, который в дуговых печах (при температуре около 1800°C) восстанавливают коксом:
Такой кремний носит название «технический » и имеет чистоту 98-99.9%. Для производства процессоров требуется гораздо более чистое сырье, называемое «электронным кремнием » — в таком должно быть не более одного чужеродного атома на миллиард атомов кремния.
Для очистки до такого уровня, кремний буквально «рождается заново». Путем хлорирования технического кремния получают тетрахлорид кремния (SiCl 4), который в дальнейшем преобразуется в трихлорсилан (SiHCl 3):
3SiCl 4 + 2H 2 + Si ↔ 4SiHCl 3
Данные реакции с использованием рецикла образующихся побочных кремнийсодержащих веществ снижают себестоимость и устраняют экологические проблемы:
2SiHCl 3 ↔ SiH 2 Cl 2 + SiCl 4
2SiH 2 Cl 2 ↔ SiH 3 Cl + SiHCl 3
2SiH 3 Cl ↔ SiH 4 + SiH 2 Cl 2
SiH 4 ↔ Si + 2H 2
Получившийся в результате водород можно много где использовать, но самое главное то, что был получен «электронный» кремний, чистый-пречистый (99,9999999%).
Чуть позже в расплав такого кремния опускается затравка («точка роста»), которая постепенно вытягивается из тигля.
В результате образуется так называемая «буля» — монокристалл высотой со взрослого человека. Вес соответствующий — на производстве такая дуля весит порядка 100 кг.
Слиток шкурят «нулёвкой»:) и режут алмазной пилой. На выходе — пластины (кодовое название «вафля») толщиной около 1 мм и диаметром 300 мм (~12 дюймов; именно такие используются для техпроцесса в 32нм с технологией HKMG, High-K/Metal Gate).
Когда-то давно Intel использовала диски диаметром 50мм (2″), а в ближайшем будущем уже планируется переход на пластины с диаметром в 450мм — это оправдано как минимум с точки зрения снижения затрат на производство чипов. К слову об экономии — все эти кристаллы выращиваются вне Intel; для процессорного производства они закупаются в другом месте.
Каждую пластину полируют, делают идеально ровной, доводя ее поверхность до зеркального блеска.
Производство чипов состоит более чем из трёх сотен операций, в результате которых более 20 слоёв образуют сложную трёхмерную структуру.
Остановимся совсем коротко на самых важных этапах.
Итак. В отшлифованные кремниевые пластины необходимо перенести структуру будущего процессора, то есть внедрить в определенные участки кремниевой пластины примеси, которые в итоге и образуют транзисторы. Как это сделать?
Вообще, нанесение различных слоев на процессорную подложу — это целая наука, ведь даже в теории такой процесс непрост.
Фотолитография
Проблема решается с помощью технологии фотолитографии — процесса избирательного травления поверхностного слоя с использованием защитного фотошаблона. Технология построена по принципу «свет-шаблон-фоторезист» и проходит следующим образом:
— На кремниевую подложку наносят слой материала, из которого нужно сформировать рисунок. На него наносится фоторезист — слой полимерного светочувствительного материала, меняющего свои физико-химические свойства при облучении светом.
— Производится экспонирование (освещение фотослоя в течение точно установленного промежутка времени) через фотошаблон
— Удаление отработанного фоторезиста.
Нужная структура рисуется на фотошаблоне — как правило, это пластинка из оптического стекла, на которую фотографическим способом нанесены непрозрачные области. Каждый такой шаблон содержит один из слоев будущего процессора, поэтому он должен быть очень точным и практичным.
Иной раз осаждать те или иные материалы в нужных местах пластины просто невозможно, поэтому гораздо проще нанести материал сразу на всю поверхность, убрав лишнее из тех мест, где он не нужен — на изображении выше синим цветом показано нанесение фоторезиста.
Пластина облучается потоком ионов (положительно или отрицательно заряженных атомов), которые в заданных местах проникают под поверхность пластины и изменяют проводящие свойства кремния (зеленые участки — это внедренные чужеродные атомы).
Как изолировать области, не требующие последующей обработки?
Перед литографией на поверхность кремниевой пластины (при высокой температуре в специальной камере) наносится защитная пленка диэлектрика — как я уже рассказывал, вместо традиционного диоксида кремния компания Intel стала использовать High-K-диэлектрик.
Он толще диоксида кремния, но в то же время у него те же емкостные свойства. Более того, в связи с увеличением толщины уменьшен ток утечки через диэлектрик, а как следствие — стало возможным получать более энергоэффективные процессоры.
В общем, тут гораздо сложнее обеспечить равномерность этой пленки по всей поверхности пластины — в связи с этим на производстве применяется высокоточный температурный контроль.
Так вот. В тех местах, которые будут обрабатываться примесями, защитная пленка не нужна — её аккуратно снимают при помощи травления (удаления областей слоя для формирования многослойной структуры с определенными свойствами).
А как снять ее не везде, а только в нужных областях? Для этого поверх пленки необходимо нанести еще один слой фоторезиста — за счет центробежной силы вращающейся пластины, он наносится очень тонким слоем.
В фотографии свет проходил через негативную пленку, падал на поверхность фотобумаги и менял ее химические свойства.
В фотолитографии принцип схожий: свет пропускается через фотошаблон на фоторезист, и в тех местах, где он прошел через маску, отдельные участки фоторезиста меняют свойства. Через маски пропускается световое излучение, которое фокусируется на подложке.
Для точной фокусировки необходима специальная система линз или зеркал, способная не просто уменьшить, изображение, вырезанное на маске, до размеров чипа, но и точно спроецировать его на заготовке. Напечатанные пластины, как правило, в четыре раза меньше, чем сами маски.
Весь отработанный фоторезист (изменивший свою растворимость под действием облучения) удаляется специальным химическим раствором — вместе с ним растворяется и часть подложки под засвеченным фоторезистом. Часть подложки, которая была закрыта от света маской, не растворится.
Она образует проводник или будущий активный элемент — результатом такого подхода становятся различные картины замыканий на каждом слое микропроцессора.
Собственно говоря, все предыдущие шаги были нужны для того, чтобы создать в необходимых местах полупроводниковые структуры путем внедрения донорной (n-типа) или акцепторной (p-типа) примеси.
Допустим, нам нужно сделать в кремнии область концентрации носителей p-типа, то есть зону дырочной проводимости. Для этого пластину обрабатывают с помощью устройства, которое называется имплантер — ионы бора с огромной энергией выстреливаются из высоковольтного ускорителя и равномерно распределяются в незащищенных зонах, образованных при фотолитографии.
Там, где диэлектрик был убран, ионы проникают в слой незащищенного кремния — в противном случае они «застревают» в диэлектрике. После очередного процесса травления убираются остатки диэлектрика, а на пластине остаются зоны, в которых локально есть бор.
Понятно, что у современных процессоров может быть несколько таких слоев — в таком случае на получившемся рисунке снова выращивается слой диэлектрика и далее все идет по протоптанной дорожке — еще один слой фоторезиста, процесс фотолитографии (уже по новой маске), травление, имплантация… ну вы поняли.
Характерный размер транзистора сейчас — 32 нм, а длина волны, которой обрабатывается кремний — это даже не обычный свет, а специальный ультрафиолетовый эксимерный лазер — 193 нм.
Однако законы оптики не позволяют разрешить два объекта, находящиеся на расстоянии меньше, чем половина длины волны. Происходит это из-за дифракции света. Как быть?
Применять различные ухищрения — например, кроме упомянутых эксимерных лазеров, светящих далеко в ультрафиолетовом спектре, в современной фотолитографии используется многослойная отражающая оптика с использованием специальных масок и специальный процесс иммерсионной (погружной) фотолитографии.
Логические элементы, которые образовались в процессе фотолитографии, должны быть соединены друг с другом. Для этого пластины помещают в раствор сульфата меди, в котором под действием электрического тока атомы металла «оседают» в оставшихся «проходах» — в результате этого гальванического процесса образуются проводящие области, создающие соединения между отдельными частями процессорной «логики».
Излишки проводящего покрытия убираются полировкой.
Самое сложное позади. Осталось хитрым способом соединить «остатки» транзисторов — принцип и последовательность всех этих соединений (шин) и называется процессорной архитектурой.
Для каждого процессора эти соединения различны — хоть схемы и кажутся абсолютно плоскими, в некоторых случаях может использоваться до 30 уровней таких «проводов».
Отдаленно (при очень большом увеличении) все это похоже на футуристическую дорожную развязку — и ведь кто-то же эти клубки проектирует!
Когда обработка пластин завершена, пластины передаются из производства в монтажно-испытательный цех. Там кристаллы проходят первые испытания, и те, которые проходят тест (а это подавляющее большинство), вырезаются из подложки специальным устройством.
На следующем этапе процессор упаковывается в подложку (на рисунке — процессор Intel Core i5, состоящий из CPU и чипа HD-графики).
Подложка, кристалл и теплораспределительная крышка соединяются вместе — именно этот продукт мы будем иметь ввиду, говоря слово «процессор».
Зеленая подложка создает электрический и механический интерфейс (для электрического соединения кремниевой микросхемы с корпусом используется золото), благодаря которому станет возможным установка процессора в сокет материнской платы — по сути, это просто площадка, на которой разведены контакты от маленького чипа.
Теплораспределительная крышка является термоинтерфейсом, охлаждающим процессор во время работы — именно к этой крышке будут примыкать система охлаждения, будь то радиатор кулера или здоровый водоблок.
Сокет (разъём центрального процессора) — гнездовой или щелевой разъём, предназначенный для установки центрального процессора.
Использование разъёма вместо прямого распаивания процессора на материнской плате упрощает замену процессора для модернизации или ремонта компьютера.
Разъём может быть предназначен для установки собственно процессора или CPU-карты (например, в Pegasos). Каждый разъём допускает установку только определённого типа процессора или CPU-карты.
На завершающем этапе производства готовые процессоры проходят финальные испытания на предмет соответствия основным характеристикам — если все в порядке, то процессоры сортируются в нужном порядке в специальные лотки — в таком виде процессоры уйдут производителям или поступят в OEM-продажу.
Еще какая-то партия пойдет на продажу в виде BOX-версий — в красивой коробке вместе со стоковой системой охлаждения.
Теперь представьте себе, что компания анонсирует, например, 20 новых процессоров. Все они различны между собой — количество ядер, объемы кэша, поддерживаемые технологии…
В каждой модели процессора используется определенное количество транзисторов (исчисляемое миллионами и даже миллиардами), свой принцип соединения элементов… И все это надо спроектировать и создать/автоматизировать — шаблоны, линзы, литографии, сотни параметров для каждого процесса, тестирование…
И все это должно работать круглосуточно, сразу на нескольких фабриках…
В результате чего должны появляться устройства, не имеющие права на ошибку в работе, а стоимость этих технологических шедевров должна быть в рамках приличия.
Производство микросхем — весьма непростое дело, и закрытость этого рынка диктуется в первую очередь особенностями главенствующей в наши дни технологии фотолитографии.
Микроскопические электронные схемы проецируются на кремниевую пластину через фотошаблоны, стоимость каждого из которых может достигать $200 000. А между тем для изготовления одного чипа требуется не меньше 50 таких масок. Добавьте к этому стоимость «проб и ошибок» при разработке новых моделей, и вы поймете, что производить процессоры могут только очень большие компании очень большими тиражами.
А что делать научным лабораториям и высокотехнологичным стартапам, которым необходимы нестандартные схемы? Как быть военным, для которых закупать процессоры у «вероятного противника» — мягко говоря, не комильфо?
Мы побывали на российском производственном участке голландской компании Mapper, благодаря которой изготовление микросхем может перестать быть уделом небожителей и превратится в занятие для простых смертных. Ну или почти простых. Здесь, на территории Технополиса «Москва» при финансовой поддержке корпорации «Роснано» производится ключевой компонент технологии Mapper — электронно-оптическая система.
Однако прежде чем разбираться в нюансах безмасочной литографии Mapper, стоит вспомнить основы обычной фотолитографии.
Неповоротливый свет
На современном процессоре Intel Core i7 может располагаться около 2 млрд транзисторов (в зависимости от модели), размер каждого из которых — 14 нм. В погоне за вычислительной мощностью производители ежегодно уменьшают размеры транзисторов и увеличивают их число. Вероятным технологическим пределом в этой гонке можно считать 5 нм: на таких расстояниях начинают проявляться квантовые эффекты, из-за которых электроны в соседних ячейках могут вести себя непредсказуемо.
Чтобы нанести на кремниевую пластину микроскопические полупроводниковые структуры, используют процесс, похожий на работу с фотоувеличителем. Разве что цель у него обратная — сделать изображение как можно меньше. Пластину (или защитную пленку) покрывают фоторезистом — полимерным фоточувствительным материалом, который меняет свои свойства при облучении светом.
Требуемый рисунок чипа экспонируют на фоторезист через маску и собирающую линзу. Напечатанные пластины, как правило, в четыре раза меньше, чем маски.
Такие вещества, как кремний или германий, имеют по четыре электрона на внешнем энергетическом уровне. Они образуют красивые кристаллы, похожие на металл. Но, в отличие от металла, они не проводят электрический ток: все их электроны задействованы в мощных ковалентных связях и не могут двигаться. Однако все меняется, если добавить к ним немного донорной примеси из вещества с пятью электронами на внешнем уровне (фосфора или мышьяка). Четыре электрона вступают в связь с кремнием, а один остается свободным. Кремний с донорной примесью (n-типа) — неплохой проводник. Если добавить к кремнию акцепторную примесь из вещества с тремя электронами на внешнем уровне (бор, индий), аналогичным образом образуются «дырки», виртуальный аналог положительного заряда. В таком случае речь идет о полупроводнике p-типа.
Соединив проводники p- и n-типа, мы получим диод — полупроводниковый прибор, пропускающий ток только в одном направлении.
Комбинация p-n-p или n-p-n дает нам транзистор — через него ток протекает только в том случае, если на центральный проводник подается определенное напряжение.
Свои коррективы в этот процесс вносит дифракция света: луч, проходя через отверстия маски, немного преломляется, и вместо одной точки экспонируется серия концентрических кругов, как от брошенного в омут камня. К счастью, дифракция находится в обратной зависимости от длины волны, чем и пользуются инженеры, применяя свет ультрафиолетового диапазона с длиной волны 195 нм. Почему не еще меньше? Просто более короткая волна не будет преломляться собирающей линзой, лучи будут проходить насквозь, не фокусируясь. Увеличить собирающую способность линзы тоже нельзя — не позволит сферическая аберрация: каждый луч будет проходить оптическую ось в своей точке, нарушая фокусировку.
Максимальная ширина контура, которую можно отобразить с помощью фотолитографии, — 70 нм. Чипы с более высоким разрешением печатают в несколько приемов: наносят 70-нанометровые контуры, протравливают схему, а затем экспонируют следующую часть через новую маску.
Сейчас в разработке находится технология фотолитографии в глубоком ультрафиолете, с применением света с экстремальной длиной волны около 13,5 нм. Технология предполагает использование вакуума и многослойных зеркал с отражением на основе межслойной интерференции. Маска тоже будет не просвечивающим, а отражающим элементом. Зеркала лишены явления преломления, поэтому могут работать со светом любой длины волны. Но пока это лишь концепция, которую, возможно, станут применять в будущем.
Как сегодня делают процессоры
Идеально отполированную круглую кремниевую пластину диаметром 30 см покрывают тонким слоем фоторезиста. Равномерно распределить фоторезист помогает центробежная сила.
Будущая схема экспонируется на фоторезист через маску. Этот процесс повторяется многократно, потому что из одной пластины получается множество чипов.
Та часть фоторезиста, которая подверглась ультрафиолетовому излучению, становится растворимой и с легкостью удаляется с помощью химикатов.
Участки кремниевой пластины, не защищенные фоторезистом, подвергаются химическому травлению. На их месте образуются углубления.
На пластину вновь наносят слой фоторезиста. На этот раз с помощью экспонирования обнажают те участки, которые подвергнутся ионной бомбардировке.
Под воздействием электрического поля ионы примесей разгоняются до скоростей более 300 000 км/ч и проникают в кремний, придавая ему свойства полупроводника.
После удаления остатков фоторезиста на пластине остаются готовые транзисторы. Сверху наносят слой диэлектрика, в котором по все той же технологии протравливают отверстия под контакты.
Пластину помещают в раствор сульфата меди, и с помощью электролиза на нее наносят проводящий слой. Затем весь слой снимают шлифовкой, а контакты в отверстиях остаются.
Контакты соединяются многоэтажной сетью из металлических «проводов». Количество «этажей» может достигать 20, а общая схема проводников называется архитектурой процессора.
Только теперь пластину распиливают на множество отдельных чипов. Каждый «кристалл» тестируют и лишь затем устанавливают на плату с контактами и накрывают серебряной крышкой-радиатором.
13 000 телевизоров
Альтернативой фотолитографии считают электролитографию, когда экспонируют не светом, а электронами, и не фото-, а электрорезист. Электронный пучок легко фокусируется в точку минимального размера, вплоть до 1 нм. Технология напоминает электронно-лучевую трубку телевизора: сфокусированный поток электронов отклоняется управляющими катушками, рисуя изображение на кремниевой пластине.
До последнего времени эта технология не могла конкурировать с традиционным методом из-за низкой скорости. Чтобы электрорезист среагировал на облучение, он должен принять определенное количество электронов на единицу площади, поэтому один луч может экспонировать в лучшем случае 1 см2/ч. Это приемлемо для единичных заказов от лабораторий, однако неприменимо в промышленности.
К сожалению, решить проблему, увеличив энергию луча, невозможно: одноименные заряды отталкиваются, поэтому при увеличении тока пучок электронов становится шире. Зато можно увеличить количество лучей, экспонируя несколько зон одновременно. И если несколько — это 13 000, как в технологии Mapper, то, согласно расчетам, можно печатать уже десять полноценных чипов в час.
Конечно, объединить в одном устройстве 13 000 электронно-лучевых трубок было бы невозможно. В случае Mapper излучение из источника направляется на коллиматорную линзу, которая формирует широкий параллельный пучок электронов. На его пути встает апертурная матрица, которая превращает его в 13 000 отдельных лучей. Лучи проходят через матрицу бланкеров — кремниевую пластину с 13 000 отверстий. Около каждого из них располагается отклоняющий электрод. Если на него подается ток, электроны «промахиваются» мимо своего отверстия, и один из 13 000 лучей выключается.
Пройдя бланкеры, лучи направляются к матрице дефлекторов, каждый из которых может отклонять свой луч на пару микронов вправо или влево относительно движения пластины (так что Mapper все же напоминает 13 000 кинескопов).
Наконец, каждый луч дополнительно фокусируется собственной микролинзой, после чего направляется к электрорезисту. На сегодняшний день технология Mapper прошла тестирование во французском научно-исследовательском институте микроэлектроники CEA-Leti и в компании TSMC, которая производит микропроцессоры для ведущих игроков рынка (в том числе и для Apple iPhone 6S). Ключевые компоненты системы, включая кремниевые электронные линзы, производятся на московском заводе.
Технология Mapper обещает новые перспективы не только исследовательским лабораториям и мелкосерийным (в том числе военным) производствам, но и крупным игрокам. В настоящее время для тестирования прототипов новых процессоров приходится изготавливать точно такие же фотошаблоны, как для массового производства. Возможность относительно быстрого прототипирования схем обещает не только снизить стоимость разработки, но и ускорить прогресс в этой области. Что в конечном счете на руку массовому потребителю электроники, то есть всем нам.
Уникальная компания, о которой многие не слышали, но без которой нельзя в будущее
Когда вы за несколько сотен долларов покупаете процессор, выполненный по 7-нанометровому техпроцессу, к вам в руки попадает произведение искусства. Технологического искусства. Чтобы его создать, требуется невероятно длинная цепочка исследований, открытий, прорывов, инвестиций и труда. В создании такого процессора задействован весь потенциал технологий и науки, которые человечество прошло всего за несколько тысяч лет. Это цепочка из миллионов и миллионов маленьких шагов, без каждого из которых просто невозможен был бы этот конечный продукт, который я использую для игры в шестую часть «Цивилизации» на своем компьютере.
Темная лошадка из Нидерландов
Сегодня я хочу рассказать об одном, но ключевом шаге во всем этом технологическом процессе — создании машины, которая создает процессоры.
По сути это не одна машина, а литографическая система. Она едва ли не более удивительная и сложная в производстве, чем сами компьютерные чипы. И делают ее в компании, исчезновение которой на добрых два десятка лет затормозило бы цифровой прогресс.
Эта компания находится в самом сердце 400-миллиардной индустрии производства чипов, без ее оборудования Intel, Samsung и TSMC не способны производить микросхемы. Оборудование это столь сложное, что в год его выпускают в объеме всего нескольких десятков. И эта сложившаяся естественным путем монополия немного пугает.
Речь про мультинациональную компанию ASML из Нидерландов, которая разрабатывает и производит системы фотолитографии — кирки для шахтеров, добывающих чипы на фабриках Intel, Samsung и TSMC. ASML — уникальная компания. Она единственная в мире сегодня владеет системами, которые способны давать излучение с длиной волны в 13,5 нм. Этот диапазон называют свержестким ультрафиолетовым излучением. Рядышком с уровнем рентгеновского излучения.
Чем ýже световая волна, тем более мелкие детали она способна рисовать на кремниевых пластинах для будущих процессоров. Чем мельче детали, тем меньше размеры транзисторов, тем больше их умещается на одном кристалле и тем производительнее и энергоэффективнее получаются чипы.
Сложно вспомнить еще одну такую компанию, которая была бы столь важной и одновременно настолько неизвестной для широкой публики.
Новейшие системы ASML стоят больше сотни миллионов долларов и жизненно необходимы для производителей чипов, которые рассчитывают выпускать их на передовых технологических процессах. Которые хотят совершенствовать свою продукцию, умещать все больше транзисторов на подложке, повышать энергоэффективность и мощность чипов.
Гонка вдолгую
Делать процессоры крайне сложно и дорого. Производство многогранно, требовательно к экспертизе и многочисленным технологиям на переднем крае науки. В этом процессе приходится плавить кремний, выращивать из этого монокристаллы цилиндрической формы, нарезать алмазной пилой эти цилиндры на тончайшие, ровные и отполированные вафли — кремниевые пластины.
На эти вафли затем воздействуют светом, чтобы создать мельчайшие детали будущих интегральных схем.
Первую твердотельную интегральную схему, которую назвали микрочипом, показала в 1959 году американская компания Texas Instruments. И фотолитография сыграла значительную роль в ее создании. С помощью системы линз и зеркал на поверхности светочувствительной кремниевой пластины фокусировали лучи света, которые проходили через заранее подготовленный шаблон и запечатлевали его схему на пластине. Пластину двигают и постепенно всю покрывают шаблонным узором.
В те годы фотолитография была более грубым искусством, чем сегодня. В 1980-х годах компаний, которые делали или пытались делать фотолитографические машины, было с десяток. Среди них Canon, Nikon, а также Phillips. Эта компания из Нидерландов в 1984 году создала совместное производство вместе с компанией Advanced Semiconductor Materials. Первая хотела получить оборудование для производства собственных чипов. Вторая выпускала такое оборудование.
В годы, когда основали ASML, самым современным источником света для литографии была ртутная лампа. Ртуть нагревали током до состояния плазмы, которая испускала излучение света с различной длиной волны. С помощью специального фильтра отбиралась необходимая длина. В ASML это были 436 нанометров. Со временем длину волны уменьшали, переходя от ртутных ламп к лазерам со смесями различных газов. Криптон и фтор производили свет на волне 248 нанометров, а со временем при допиливании такие лазеры сужали волну до 150 и даже 80 нанометров. Следующим поколением лазерных технологий стали лазеры на фтористом аргоне, который излучал свет с длиной волны 193 нанометра. Уменьшение длины волны позволяло наносить на кремний все больше транзисторов меньших размеров.
Вы, вероятно, слышали про закон Мура, согласно которому каждые два года удваивается количество транзисторов, размещенных на кристалле интегральной схемы. На самом деле это не обязательный к исполнению закон, а всего лишь наблюдение одного из основателей Intel, которое тем не менее долгое время выполнялось благодаря совершенствованию фотолитографического оборудования.
Сверхжесткий ультрафиолет
В начале 2000-х годов ландшафт этого рынка серьезно поменялся. Из крупных конкурентов ASML остались только Nikon и Canon, а требования рынка возросли — цифровые камеры, MP3-плееры, мобильные телефоны, все более широкое проникновение компьютерной техники в массы. Все это нуждалось в чипах. Для их совершенствования ASML решила сосредоточиться на технологии EUV — сверхжесткого ультрафиолетового излучения на длине волны в 13,5 нанометра.
Такие машины должны были каждую секунду бить лазером по потоку из 50 000 капель расплавленного олова, чтобы из образовавшейся плазмы извлечь свет на длине волны 13,5 нанометра. Эти капли диаметром всего около 25 микрон выбрасывает генератор на скорости 70 метров в секунду. Производитель сравнивает точность выстрелов по каплям с фонариком, который с Земли попал бы лучом в монетку на Луне.
Надо сказать, что все начинается с довольно простого углекислотного лазера. Но его луч проходит через пять стадий усиления в 10 000 раз каждый.
На выходе получается пиковая мощность в несколько мегаватт. Столь высокая мощность нужна, так как по пути к каплям олова часть этой энергии теряется.
Притом по каплям сперва бьют лазером с низкой интенсивностью. Они приобретают форму блина, после чего уже подключается более мощный лазер, который испаряет «блин» в состояние плазмы. В этом состоянии она излучает сверхжесткий ультрафиолет. 50 000 раз каждую секунду, чтобы сверкало достаточно ярко. Параболическое зеркало собирает этот свет, фокусирует его на точке, из которой он передается на сканер в вакуумной камере и на кремниевую пластину.
Этот технологический процесс на многие годы опережал то, что было на тот момент стандартом индустрии. Однако разработка такой машины была крайне трудной. То, что задумали на рубеже тысячелетий, до рынка добралось только спустя 16 лет.
В первую очередь все упиралось в то, что сверхжесткий ультрафиолет не может распространяться в воздухе. Тот абсолютно черный для такого излучения.
Так что с самого начала было очевидно, что придется работать с вакуумной камерой, куда через воздушный шлюз будет поступать пластина. Вес такой камеры в финальном продукте составляет 7,5 тонны.
К тому же через простое стекло спроецировать сверхжесткий ультрафиолет на пластину не выйдет. Стекло также поглотит излучение. Потому от линз отказались, начали искать зеркальные поверхности с достаточной отражательной способностью для EUV.
Остановились на брэгговском отражателе с показателем отражаемости в 70% от давних партнеров из оптической компании Zeiss. Их зеркало представляет собой слоистую структуру из сотни пар кремния и молибдена, уложенных слоями в несколько нанометров. Они невероятно плоские. Если такое масштабировать до размеров Германии, то самая высокая выпуклость на его поверхности не превысит 1 мм. Производство такого зеркала — отдельное искусство.
Стоит отметить, что подрядчиков и стратегических партнеров у ASML немало. Как нам известно, есть такие партнеры и в Беларуси.
Тут они задействованы в обеспечении работы системы автоматизированного проектирования электронных схем и печатных плат в ASML. Такое сотрудничество продолжается уже 14-й год.
Первый прототип EUV-машины был готов в 2010 году, а первая полноценная готовая к производству — спустя шесть лет. Каждый такой аппарат весит больше 180 тонн, в нем 100 000 частей, 3000 кабелей, 40 000 болтиков. На его создание уходит больше четырех месяцев, а для доставки покупателю необходимо несколько рейсов «Боинга» с рассованными по 40 грузовым контейнерам частями.
К тому же на заводах, где работают эти системы, постоянно должны находиться специалисты ASML, которые обслуживают, ремонтируют и обновляют их.
Конкурентов нет
Машины эти прорывные, но пока не захватили весь рынок. Не каждому нужна передовая технология, многие производители довольствуются более дешевыми и старыми технологиями для производства чипов. Из 258 систем фотолитографии, которые ASML поставила в прошлом году, только 31 была со сверхжестким ультрафиолетом. Тем не менее, производитель уверен, что к 2025 году три четверти своей выручки будет получать именно от них.
Может ли кто-то повторить подобное? Время стремительно утекает, а конкурентов на горизонте и не видно. В научно-исследовательском направлении ASML трудятся 5,5 тысячи инженеров, на нужды которых выделяют ежегодно более 1 млрд евро. Для любой компании, чтобы конкурировать с ASML, потребуются десятилетия инноваций и огромный капитал. Такое могли бы себе позволить крупнейшие производители полупроводниковой продукции, однако они не хотели бы нарушить устоявшийся баланс и попасть в опалу у разработчика новейших технологий. Да и все три крупнейших производителя Intel, Samsung и TSMC в 2012 году инвестировали в ASML миллиарды долларов. Тогда рыночная капитализация ASML составляла всего $26 млрд, сегодня она перевалила за $300 млрд.
К тому же не ведутся какие-либо серьезные разработки конкурирующей со сверхжестким ультрафиолетом технологии. Компания, которая пару десятков лет экспериментировала с литографией с помощью пучка электронов, обанкротилась несколько лет назад и была выкуплена той же ASML. Разрешение у этого метода литографии было высоким, в экспериментальных установках удавалось получать структуры с разрешением менее 1 нм. Однако масштабировать эти рекорды до скоростей литографии в массовом производстве не получилось.
Монополия на будущее
TSMC сегодня покупает половину всех выпускаемых систем литографии на сверхжестком ультрафиолете. Эти машины есть и у Samsung. Intel немного отстает. В этом году будет выпущено до 50 таких машин, в следующем — до 60 штук.
Руководство ASML говорит, что нынешний дефицит чипов — это не разовая волна, а выход рынка на качественно и количественно новый уровень. А это значит, что ASML в ближайшие десятки лет будет укреплять свою естественно сложившуюся монополию. Жизненно важные для прогресса технологии будут сосредоточены в руках одной компании, которая способна превратиться в оружие геополитики.
Ее уже используют в торговой войне с Китаем. Правительство Нидерландов по настоятельным просьбам США запретило ASML продавать EUV-системы Китаю — крупнейшему рынку в мире, готовому поглощать чипы сотнями миллиардов.
Это может как замедлить технологический прогресс Поднебесной, так и вырастить местных конкурентов ASML. Китай планирует вложить $30 млрд в то, чтобы создать производство чипов, не зависящее от зарубежных компаний, и это у него вполне может получиться.
Наш канал в Telegram. Присоединяйтесь!
Есть о чем рассказать? Пишите в наш телеграм-бот. Это анонимно и быстро
Перепечатка текста и фотографий Onliner без разрешения редакции запрещена. [email protected]
Чипы производятся на поверхности тонких круглых пластин из чистейшего кремния путём многослойной обработки различными химикатами, газом и светом. Кремний для этой цели выбран не случайно, поскольку он относится к уникальному классу полупроводников – материалов, электрическая проводимость которых где-то между проводником и изолятором. Свойства кремния в процессе обработки могут быть изменены таким образом, что он становится или изолятором, препятствующим течению электрического тока, или проводником, пропускающим через себя электрический ток. Что касается физических размеров кремниевых пластин, используемых для масштабного производства, здесь всё логически понятно: чем больше диаметр пластины, тем выше выход готовых чипов с каждой пластины, и в то же время тем сложнее обрабатывать каждую пластину и снижать количество брака. До конца XX века в производстве преобладали пластины диаметром 200 мм (8 дюймов), однако на рубеже тысячелетий началось активное внедрение 300-мм (12-дюймовых) пластин. Сейчас многие компании активно разрабатывают планы использования 450-мм (15-дюймовых) пластин, однако на этом пути предстоит решить множество проблем до окончательного внедрения в массовое производство. Физически процессор представляет собой миллионы или миллиарды транзисторов, объёдинённых между собой сверхтонкими алюминиевыми или медными проводниками. На практике процесс получения чипа сводится к созданию на поверхности чистой кремниевой пластины тонких слоёв различных материалов по точнейшим шаблонам. С учётом того, что речь идёт о формировании миллиардов элементов транзисторов, размеры которых составляют десятки и даже единицы нанометров, непосредственное нанесение этих элементов на пластину каким-либо физическим способом. Поэтому слои материалов осаждаются (или «выращиваются») на поверхности пластины, после чего ненужные материалы удаляются, и на поверхности остаётся лишь необходимое. Так на полированной поверхности кремниевой пластины под воздействием температуры «выращивается» изолирующий слой диоксида кремния, играющий одновременно роль затвора транзистора, с помощью которого регулируется прохождение тока. Следующим в дело вступает процесс, называемый фотолитографией. Сначала на пластину наносится временный слой светочувствительного материала - «фоторезиста». С помощью ультрафиолета фоторезист экспонируется через специально подготовленный «трафарет» — «фотомаску», благодаря чему «засвечиваются» определённые участки фоторезиста. После этого экспонированные участки фоторезиста удаляются (по аналогии с проявлением фотоплёнки), и под ними открываются участки нанесённого ранее диоксида кремния. Далее открытые участки диоксида кремния удаляют с помощью процесса под названием «etching», наиболее близкий перевод которого на русский язык звучит как «сухое травление». После удаления оставшегося фоторезиста на поверхности пластины остаётся рельефный рисунок из диоксида кремния, на который с помощью дополнительных этапов фотолитографии и сухого травления наносятся дополнительные материалы – вроде токопроводящего поликристаллического кремния. И далее – новый слой со своим уникальным рисунком, в результате чего формируется трёхмерная структура кристалла микросхемы. Лишь на словах всё это звучит просто. На практике в процессе изготовления чипа применяется множество различных этапов химической и физической обработки. Например, процесс «легирования», при котором экспонированные области кремниевой пластины бомбардируют «ионами» различных химических добавок с целью получения областей различной (p- и n-) проводимости. Также важен процесс создания специальных межслойных «окошек», заполняемых металлическим проводником (в последнее время – всё чаще медью, хотя ранее широко применялся алюминий) для создания электрических соединений между слоями. Весь процесс создания трёхмерных многослойных «небоскрёбов» может повторяться несколько десятков раз и занимать период в несколько недель. Далее производится процесс тестирования, сборки и корпусировки чипов, после чего они поступают в розницу или компаниям, которые используют полученные чипы для создания конечных электронных устройств. |
Почему Intel и AMD делают такие маленькие процессоры? | Новости мира IT
Даже несмотря на то, что процессор, возможно, является наиболее важным компонентом вашего ПК, он по-прежнему занимает столько же места, сколько и в 1993 году. ЦПУ целиком, имеет размеры сопоставимые с несколькими почтовыми марками, и это порождает один резонный вопрос. Если производители хотят обладать преимуществом над конкурентами, то почему ни Intel, ни AMD просто не увеличат в размерах свои ЦПУ? Представьте, как много ядер и насколько высокую производительность мы могли бы получить, имея процессор, размером со смартфон. Давайте разберемся в этом.
Производство ЦПУ
Кремниевая пластина, с кристаллами большого размера.Кремниевая пластина, с кристаллами небольшого размера.Кремниевая пластина, с кристаллами большого размера.
Один из простых способов показать проблемы на примере — это сравнить процессор с тем, как работает двигатель в машине. Даже в небольшую машину, теоретически можно установить высокопроизводительный, 10-цилиндровый двигатель, вместо более разумного 4-цилиндрового, который будет более выгоден при поездке на работу. Однако, очевидно, что 10-цилиндровый двигатель будет стоить значительно больше в производстве, чем обычный 4-цилиндровый.
И несмотря на то, что процессоры значительно меньше двигателей для автомобилей, добавление в них большего числа транзисторов — это недешевая задача. Не говоря уже о том, что размещение чипов большей площади на кремниевой пластине, позволит производителям получать меньшее количество готовых ЦПУ, что увеличить их стоимость. Кроме того, при изготовлении кристаллов большего размера повышается шанс получить неисправный ЦПУ. Производство процессоров — это очень сложный процесс, и далеко не каждый и кристаллов кремния на пластине будет пригоден для использования. На самом деле, значительна часть изготовленных ЦПУ просто отбраковывается на производстве из-за очень незначительных дефектов, которые могут повлиять на производительность или сделать чип вообще неиспользуемым.
Процессор AMD EPYC с чипами небольшого размераПроцессор AMD EPYC с чипами небольшого размера
Поэтому производители не желают увеличивать сложность, которая снизит количество годных чипов, пригодных для продажи, что также снизит их доход. Однако, даже если количество годных кристаллов будет близким к 100%, изготовление кристаллов большего размера все равно не будет иметь большого смысла для производителей. На самом деле очень сложно производить большие ЦПУ, с большим количеством ядер, которые работают на той же частоте, что и ЦПУ с меньшим количеством ядер. Не только потому, что нужно бороться с излишним тепловыделением, но также и потому, что это может навредить производительности, из-за тактовых частот современных ЦПУ — даже пара дополнительных сантиметров площади может создать сложности в синхронизации, заставляя производителей снизить частоты в конечных продуктах.
У процессора с 8 ядрами базовая частота больше, чем у процессора с 10.У процессора с 8 ядрами базовая частота больше, чем у процессора с 10.
Это в особенности справедливо, если вы пытаетесь поддерживать дополнительную процессорную мощь при помощи кэш памяти. Частично, именно поэтому, если вы посмотрите на характеристики ЦПУ с большим количеством ядер, то увидите, что их частоты, как правило, ниже, чем у более распространенных процессоров. Подобно тому, как Wi-Fi является компромиссом между скоростью передачи данных и площадью покрытия, проектирование ЦПУ — это компромисс между скоростью и площадью кристалла, или более конкретно — количеством ядер. Поэтому, вместо попыток создания самого большого ЦПУ, с наибольшим количеством транзисторов, производители думают о том, как процессор на самом деле будет использоваться и оптимизируют конечный продукт для этих условий.
Из-за того, что большой ЦПУ будет работать на пониженных частотах, он может быть не столь хорош для таких приложений, как игры, где производительность на один поток, обычно имеет большее значение. Вместе с тем, простое добавление дополнительных транзисторов, для увеличения производительности, не всегда приводит к лучшим результатам. Вместо этого, архитектура ЦПУ может быть улучшена за счет конкретных технологий, учитываемых при разработке, таких как Quick Sync Video для облегчения транскодинга видео на платформе Intel, или добавление PCIe четвертого поколения, для обеспечения поддержки сверхбыстрых SSD накопителей у AMD.
AMD Ryzen 5 по супер цене
Поэтому стоит помнить, что процессор большего размера, не гарантирует большую производительность.
Не забудьте подписаться и поставить лайк. Впереди будет еще много крутых статей.
VK | Facebook | Telegram
США разрешили TSMC делать для Huawei процессоры по старым технологиям
12.10.20 15:08
Власти США разрешили тайваньской компании TSMC вернуться к сотрудничеству с Huawei и вновь начать производство их процессоров. Но выданная американской стороной лицензия содержит пункт, делающая ее почти бесполезной для обеих сторон.
Согласно разрешению, TSMC не может обеспечить для Huawei производство микросхем по современным нормам. В тексте лицензии, пишет портал GizmoChina, упоминаются так называемые «зрелые» (mature) технологии, под которыми в данном случае подразумеваются морально устаревшие нормы производства процессоров. Об этом пишет CNews.
Напомним, что тайваньская TSMC входит в список крупнейших производителей полупроводниковой продукции во всем мире. Она одна из первых освоила 5-нанометровый техпроцесс.
Какие именно техпроцессы подпадают под категорию «зрелых», в тексте лицензии не указано. По информации GizmoChina это как минимум 28-нанометровая литография, в 2020 г. почти не использующаяся при производстве процессоров. Для сравнения, 28-нанометровые чипы Huawei использовала в своих смартфонах еще в 2015 г., тогда как в сентябре 2019 г. она выпустила флагманский процессор Kirin 990, и он уже 7-нанометровый.
Другими словами, Huawei, вероятнее всего, не станет устанавливать в свои мобильные устройства процессоры, произведенные по технологии, оставшейся в прошлом. Для сравнения, в сентябре 2020 г. Apple анонсировала первый в мире серийный 5-нанометровый чип А14, собрав на нем планшет iPad Air 4, а в конце 2020 г. компания Qualcomm планирует продемонстрировать новейший Snapdragon 875, тоже 5-нанометровый. Выпуском А14 занимается все та же TSMC, и ей же, с определенной долей вероятности, достанутся заказы на производство Snapdragon 875.
Пока неизвестно, какими последствиями обернется для TSMC запрет на выпуск для Huawei современных процессоров, поскольку по итогам всего 2019 г. на заказы Huawei пришлось 14% всех выпущенных TSMC микросхем. В период с мая по сентябрь 2020 г. компания сильно увеличила темпы производства чипов для Huawei, что позволило китайскому вендору пополнить запасы, которых должно хватить на несколько месяцев. В числе произведенных чипов был и Kirin 9000 (рабочее название) – пока не анонсированный 5-нанометровый чип для будущих флагманских смартфонов компании. Дебют процессора, по информации профильного портала HuaweiCentral, может состояться 15 октября 2020 г. одновременно с топовым смартфоном Mate 40, в состав которого он и войдет.
Согласно финансовому отчету TSMC за III квартал 2020 г., на который частично пришелся ускоренный выпуск микросхем для Huawei, выручка компании составила около $12,4 млрд. Она выросла на 14,7% по сравнению с II кварталом 2020 г. и на 21,65% на фоне III квартала 2019 г.
Как работает процессор?
Компьютерный процессор обычно называют ЦП или центральным процессором компьютера. Процессор — это основной компонент компьютера, предназначенный для перемещения и обработки данных. Компьютерные процессоры обычно называют скоростью, с которой ЦП может обрабатывать компьютерные инструкции в секунду, измеряемой в герцах, и являются одним из основных аргументов в пользу компьютера.
Как работает процессор?
Компьютерный процессор выступает в качестве основного координирующего компонента компьютера.ЦП будет получать доступ к программам, данным или другим функциям компьютера из ОЗУ (оперативной памяти) при вызове операционной системы компьютера. Затем процессор будет интерпретировать компьютерные инструкции, относящиеся к заказанной задаче, прежде чем отправить ее обратно в ОЗУ компьютера для выполнения через системную шину компьютера в правильном порядке выполнения.
Логика компьютерного процессора
В основе процессора компьютера лежит его способность обрабатывать код машинного языка.ЦП может выполнять три основные инструкции машинного языка:
— Перенос данных из одного места в памяти компьютера в другое
— переход к новым наборам инструкций на основе логических операций или вариантов выбора
— Выполнять математические операции с помощью арифметико-логического блока (ALU)
Для выполнения этих операций процессор использует адресную шину, которую он использует для отправки адресов в память компьютера, а также шину данных, которая используется для получения или отправки информации в память компьютера.Он также имеет отдельную строку управления, которая будет уведомлять память компьютера, если он получает или отправляет / устанавливает заданное место в памяти. Чтобы выполнять все запланированные операции, ЦП также имеет часы, которые составляют основу для синхронизации действий процессора с остальной частью компьютера. Для доступа к часто используемым компьютерным инструкциям или данным процессоры также будут реализовывать различные схемы кэширования, чтобы получить доступ к требуемым данным с большей скоростью, чем при использовании ОЗУ с прямым доступом.
Память процессора
Процессор компьютера использует постоянную память и оперативную память (соответственно, ROM и RAM). ПЗУ процессора запрограммировано с предварительно установленной информацией, которая постоянно запрограммирована с основными функциями, чтобы обеспечить связь процессора с шиной данных. ПЗУ обычно называется BIOS (базовая система ввода / вывода) на компьютерах с Windows и также используется для получения загрузочного сектора для компьютера.
Процессор может читать и записывать в ОЗУ в зависимости от того, какое действие (я) текущий набор команд определил, нужно ли процессору выполнить.Оперативная память не предназначена для постоянного сохранения данных и остается в покое, когда компьютер выключен или теряет питание.
Роль 64-битного процессора
Хотя 64-битные компьютерные процессоры были развернуты с начала 1990-х годов, в последние годы они были развернуты в больших количествах только на уровне потребителей. Все основные производители компьютерных процессоров в настоящее время производят 64-битные компьютерные процессоры, которые доступны для использования в различных типах операционных систем.Основным преимуществом 64-битного компьютерного процессора по сравнению с устаревшими конструкциями является значительно расширенное адресное пространство, доступное процессору. Предыдущие 32-битные процессоры были ограничены максимумом от двух до четырех гигабайт эффективного доступа к оперативной памяти. 64-гигабайтные процессоры также могут обеспечить расширенный доступ к жестким дискам и видеокарте компьютера, что помогает еще больше повысить общую производительность системы.
Ранние пользователи 64-битных процессоров не обязательно увидят высокую производительность системы, если не будут выполнять высокоточные задачи, такие как редактирование видео или игры в сетевые 3D-видеоигры.Это будет и дальше меняться по мере того, как все больше приложений предназначены для использования преимуществ 64-битных процессоров и увеличения объема памяти новых компьютерных процессоров.
Узнайте, как быть обработчиком ссуды
Чем занимается обработчик ссуды?
Когда кто-то подает заявку на получение ссуды, его информация и заявление отправляются обработчику ссуды. Кредитный процессор отвечает за обработку ипотечных заявок и их подготовку для ипотечного андеррайтера.Обработчик ссуды собирает всю необходимую документацию, необходимую для получения ссуды, включая подтверждение трудоустройства, банковские выписки, ежемесячные счета и другую информацию о доходах, если применимо. Затем они систематизируют информацию в файле клиента, чтобы андеррайтер мог быстро найти информацию. В другие обязанности входят:
- Сбор и систематизация необходимой документации и ее размещение в файле для отправки андеррайтеру
- Обеспечение выполнения всех условий андеррайтером
- Связь с титульной компанией, окружным секретарем, юристами или другими профессионалами в соответствии с требованиями
- Убедиться, что утверждение соответствует руководящим принципам кредитования
Средняя зарплата
Заработная плата кредитного обработчика зависит от нанимающей организации, где они расположены, их текущего бюджета на найм и конкретных требований в объявлении о вакансии.
- Общая заработная плата в США: 45 316 долларов США в год
- Некоторые зарплаты варьируются от 39 284 долларов США до 80 909 долларов США в год
Требования к кредитному процессору
Чтобы стать кредитным оператором, вам понадобится комбинация из этих:
Образование
Требуется аттестат средней школы или GED, но многие работодатели предпочитают степень бакалавра в области бухгалтерского учета или финансов. Некоторые работодатели рассматривают возможность получения степени младшего специалиста или бакалавра в смежной области, такой как бизнес-администрирование или недвижимость.Доступны программы сертификатов обработки ссуд, которые охватывают такие темы, как принципы андеррайтинга, процесс утверждения, обязанности кредитного обработчика, кредитное консультирование, обнаружение мошенничества и основные принципы оценки.
Обучение
Большая часть обучения кредитного обработчика проводится на рабочем месте. Вы можете одновременно работать на этой должности и одновременно посещать занятия для получения степени бакалавра. Вы получите реальный опыт на этой должности, и это поможет вам работать в других областях обработки ипотечных ссуд, если вы последуете этому карьерному пути.
Сертификаты
Хотя следующие программы сертификации не требуются для того, чтобы стать обработчиком ссуды, они могут помочь вам лучше понять роль обработчика ссуды, одновременно получая бесценный практический опыт. Процесс сертификации проходит через Национальную ассоциацию обработчиков ипотечных кредитов, которая предлагает три уровня сертификации:
Сертифицированный процессор Purple
Первый уровень сертификации — это сертифицированный процессор Purple.Чтобы получить CPP, кредитный обработчик должен пройти как минимум шесть часов базового обучения обработке ссуды вместе с шестью часами расширенного обучения обработке ссуд. Кандидаты должны сдать экзамен CPP с минимальным баллом 85 процентов и подлежат проверке биографических данных.
Сертифицированный главный обработчик ссуд
Следующий уровень сертификации — это сертифицированный главный обработчик ссуд. Чтобы получить этот сертификат, кредитный обработчик должен пройти не менее 24 часов обучения, разбитого на четыре области: 1) базовая обработка ссуд, 2) расширенная обработка ссуд, 3) основы андеррайтинга и обработки Федеральной жилищной администрации (FHA) и 4) ветеранские дела (VA) ссуды.Как и в случае с CPP, минимальный проходной балл для сертификации CMLP составляет 85 процентов, и кандидаты проходят проверку биографических данных.
Сертифицированный обработчик ссуды посланника
Самый высокий уровень сертификации — это обработчик ссуды аттестата посланника. Чтобы получить этот сертификат, кредитный обработчик должен пройти не менее 42 часов обучения, которое включает все четыре предмета экзамена CMLP, а также специальную программу реабилитации FHA, анализ налоговых деклараций, осведомленность и предотвращение ипотечного мошенничества.Точно так же минимальный проходной балл для сертификации CALP составляет 85 процентов, и кандидаты проходят проверку биографических данных.
Навыки
Важнейшим навыком кредитного обработчика является внимание к деталям. В вашу роль входит сбор информации о клиенте и ее организация для андеррайтера. Вам также понадобится комбинация этих навыков:
Организация
Кредитные обработчики высокоорганизованы и хорошо разбираются в деталях.Вы можете иметь дело с разными клиентами за один день, поэтому вам нужно будет хранить все необходимые документы вместе. Вам также будет поручено следить за графиком кредитования и следить за тем, чтобы все продвигалось вовремя. Обладание этим навыком благодаря другому профессиональному опыту в бизнесе будет очень выгодно для потенциальных работодателей.
Связь
Кредитный обработчик будет иметь отличные устные и письменные коммуникативные навыки, поскольку он весь день имеет дело с клиентами и их документами.Этот навык имеет решающее значение для должности и должен будет проявиться в хорошо организованном резюме и хорошо написанном сопроводительном письме. Наличие некоторого опыта в обслуживании клиентов, даже если это была ваша школьная работа в розничной торговле, также может быть полезным.
Например, вы можете написать в разделе должностных обязанностей: « Помогал клиентам выбрать продукты, соответствующие их потребностям, и получил награду« Сотрудник месяца »за мои отличные навыки обслуживания клиентов. ”
Ввод данных и ориентированность на детали
Вы будете постоянно находиться за компьютером в роли обработчика ссуды, поэтому базовые навыки ввода данных помогут вам добиться успеха.Наряду с этим вам нужно будет внимательно относиться к деталям, так как вы будете проверять заявки на наличие точной информации и проверять, все ли заполнено, прежде чем отправлять ее андеррайтеру.
Рабочая среда кредитного обработчика
Кредитный обработчик может работать в различных местах, например, в банках, риелторских компаниях, ипотечных компаниях, финансовых учреждениях или брокерских фирмах. Рабочая среда для кредитного обработчика может быть динамичной и сложной в любой день. Некоторые обработчики ссуд могут работать из домашнего офиса, если они доступны для клиентов во время процесса.Кредитный процессор работает в обычное рабочее время с понедельника по пятницу. Хотя обычно они не работают по субботам, часто это вариант. Обычно они не могут заниматься индивидуальной трудовой деятельностью, потому что работают с лицензированными кредитными специалистами и андеррайтерами.
Как стать кредитным оператором
Хотя сертификат не требуется, он может помочь вам выделиться среди потенциального работодателя. Правильные знания, образование и навыки имеют решающее значение в процессе становления кредитным процессором. Конкретные навыки, такие как внимательность к деталям, высокоорганизованность, хорошее обслуживание клиентов, отличные коммуникативные навыки и технические способности в различных программных приложениях, будут хорошим предзнаменованием для вашего резюме:
1.Получение образования
В то время как степень средней школы или GED является минимальным требованием, свидетельство аккредитованного колледжа может быть полезным для подтверждения продвинутой подготовки. Колледж также может предоставить вам возможность пройти стажировку по окончании школы. Занятия по недвижимости и финансам могут показаться работодателю благоприятными, а также проявить инициативу в получении практического обучения.
2. Получите опыт работы
Соответствующий опыт работы — ключ к выделению вашего резюме.Опыт работы в смежных областях, таких как финансы или недвижимость, поможет развить ваши навыки и подготовить вас к этой должности. Вы также получите бесценный практический опыт, работая на этой должности, и лучше поймете процесс утверждения кредита. Другой профессиональный опыт будет полезен, если он продемонстрирует соответствующие навыки, такие как хорошая организация, внимательность к деталям и превосходное обслуживание клиентов.
3. Развитие карьеры
Если вы хотите продвинуться дальше в своей карьере, получение одного из сертификатов Национальной ассоциации процессоров ипотечного кредитования также поможет вашему резюме выделиться среди других.Сертификация в сочетании с вашим опытом работы продемонстрирует работодателям ваши способности и шансы на успех.
Пример описания работы кредитного обработчика
В Unified Mortgage LLC мы стремимся поставить наших клиентов на первое место и помочь им получить ссуду, чтобы они могли жить в доме своей мечты. Идеальный кандидат будет иметь аттестат о среднем образовании / GED или сертификат аккредитованного университета по программе обработки ссуды. Также будут рассмотрены текущие студенты, которые работают над получением степени младшего специалиста или бакалавра в области финансов или смежной области.
Кандидат в кредитный процессор должен обладать отличными устными и письменными коммуникативными навыками, быть высокоорганизованным и внимательным к деталям, а также уметь работать в сложных условиях. Успешный кандидат будет управлять документами по ссуде как на жилую, так и на коммерческую недвижимость и будет качественно проверять полноту и соблюдение банковских правил. Наша компания в настоящее время переживает стремительный рост и хотела бы, чтобы вы присоединились к нашей динамично развивающейся организации сегодня.
Смежные вакансии
Для чего нужен компьютерный процессор? И другие важные вопросы
При покупке нового компьютера следует учитывать несколько факторов.Некоторые из основных соображений включают хранилище, память и скорость процессора. Вам нужно будет найти баланс между этими тремя компонентами, который будет соответствовать вашим потребностям и при этом не попадет в ваш бюджет. Вы также можете быть обеспокоены другими функциями, такими как графические возможности, размер и тип операционной системы. При рассмотрении производительности потребители склонны сосредотачиваться только на скорости процессора. Однако в этом блоге мы расскажем, как ОЗУ и процессоры работают вместе для поддержки производительности компьютера.
Так что же такое компьютерный процессор?
Центральный процессор (ЦП), или сокращенно процессор, является сердцем компьютера. Это основная микросхема компьютера, содержащая инструкции для всех остальных компонентов компьютера. Процессор работает как лидер оркестра для других инструментов и обычно представляет собой двухдюймовый керамический квадрат с кремниевым чипом размером с ноготь большого пальца, расположенным внутри. Процессор находится в разъеме процессора материнской платы, который закрыт радиатором, чтобы предотвратить его перегрев.
Скорость процессора измеряется в мегагерцах (МГц), обозначающих миллионы инструкций в секунду, или гигагерцах (ГГц), обозначающих миллиарды инструкций в секунду. Однако реальная скорость компьютера зависит не только от скорости процессора. Несколько компонентов влияют на общую производительность, но, помимо процессора, скорость компьютера в первую очередь определяется объемом оперативной памяти (ОЗУ), доступной для выполнения процессов.
Что такое оперативная память?
Оперативная память (RAM), обычно измеряемая в мегабайтах (МБ) или гигабайтах (ГБ), представляет собой кратковременную память компьютера, в которой хранятся программы, над которыми вы в данный момент работаете.Это резко контрастирует с постоянным запоминающим устройством (ПЗУ), которое обеспечивает постоянное хранение ваших файлов. Жесткие диски компьютеров являются наиболее распространенными формами постоянной памяти.
Всякий раз, когда ваш компьютер выполняет вычисления, он временно хранит данные в ОЗУ до тех пор, пока они не понадобятся. Поскольку эта память краткосрочная, вы потеряете данные, если выключите компьютер или закроете программу, не сохранив ее на жесткий диск или какой-либо другой тип ПЗУ. Чем выше объем оперативной памяти компьютера, тем больше процессов он может обрабатывать одновременно.Поскольку ваш компьютер использует все больше и больше оперативной памяти, вы можете заметить снижение производительности.
Типы процессоров
Исходные процессоры имели одно ядро. Это означало, что микросхема процессора была сделана из единого центрального процессора. Это позволяло компьютеру выполнять одну операцию за раз. Однако современные процессоры часто имеют несколько центральных процессоров, установленных на одном кристалле. Компьютеры выигрывают от использования нескольких процессоров, так как они получают возможность запускать более одной программы одновременно.Например, двухъядерный процессор может запускать две программы одновременно, трехъядерный процессор может запускать три программы одновременно и так далее. Чем больше процессоров содержит процессор, тем больше программ он может запускать одновременно, что обеспечивает более быструю и эффективную работу.
Процессоры Intel содержат технологию Hyper-Threading, часто называемую Hyperthreading. Это запатентованная Intel методика разделения отдельных процессоров на несколько виртуальных ядер для улучшения возможностей параллельных вычислений.При гиперпоточности одно физическое ядро выступает в операционной системе как два процессора, что позволяет выполнять несколько операций параллельно. Эта технология позволяет Intel предоставлять клиентам еще большую вычислительную мощность в более компактных и легких компьютерах.
Типы RAM
Оперативная память делится на две категории: статическая и динамическая. Статическая RAM — это тип полупроводниковой памяти с произвольным доступом (RAM), в которой используется триггерная ячейка памяти с четырьмя или шестью транзисторами для хранения каждого бита.Для ячеек SRAM требуется больше частей, чем для ячеек DRAM, чтобы занимать гораздо больше места на кристалле, чем для ячейки DRAM.
Динамическое ОЗУ отличается от статического ОЗУ тем, что оно хранит биты в ячейках, состоящих из конденсатора и транзистора, и их необходимо периодически обновлять. SRAM быстрее и дороже, чем DRAM. SRAM обычно используется для кеш-памяти ЦП, в то время как DRAM обычно используется для основной памяти компьютера.
Что искать в компьютере
Выбор компьютера, подходящего для ваших рабочих нужд, требует нескольких соображений.В первую очередь следует обратить внимание на качественный процессор. Современные бюджетные ноутбуки для личного использования обычно содержат процессоры с тактовой частотой от 1,1 до 2,2 ГГц и от 4 до 8 ГБ оперативной памяти. Однако ноутбуки, предназначенные для игр или других интенсивных приложений, могут иметь процессор с тактовой частотой от 4,5 ГГц до 5 ГГц, с несколькими ядрами и потоками и оснащены 64 ГБ оперативной памяти.
Обратите внимание на то, сколько ядер несет процессор, а также на то, использует ли он технологию гиперпоточности.Помните, что у вас может быть самый быстрый процессор в мире, но недостаток оперативной памяти может снизить вашу производительность. Цены могут сильно различаться в зависимости от диапазона производительности, поэтому при принятии решения вам нужно будет внимательно рассмотреть свои операционные потребности с учетом вашего бюджета.
ООО «ЭВК Технологии»
EWC Technologies предлагает компьютеры с малым форм-фактором, в которых используются лучшие в своем классе технологии. Наш NUC идеально подходят как для частных лиц, так и для предприятий.Чтобы узнать больше о нашей компании и технологиях, свяжитесь с нами сегодня.
Мы гордимся тем, что всегда в курсе новостей отрасли и часто обновляйте наш блог новым и актуальным содержанием. Спросите нас о бесплатной демонстрации, чтобы увидеть, что делает EWC одним из самых надежных поставщиков и интеграторов Intel NUC.
Тренинг для обработчиков ипотечных кредитов | Обработчики ипотечных ссуд
Станьте обработчиками ипотечных ссуд!
Получение ссуды на недвижимость — это многогранный процесс, требующий нескольких прилежных профессионалов для обеспечения эффективного и точного результата. Ипотечные обработчики служат в качестве основных контролеров в этой области, поскольку ваша фирма будет полагаться на вас при надлежащей проверке продуктов и определении приемлемых приложений. Эта работа может принести определенную долю разочарований и препятствий, а занятия по оформлению ссуд могут помочь профессионалам улучшить общий набор навыков и лучше справляться с трудностями.
Учебный центр банка предлагает несколько учебных курсов для кредитных менеджеров, на которых будут изучены дополнительные принципы и стратегии.
Чем занимается обработчик ипотечного кредита?
Обработчик ипотечной ссуды упрощает процесс подачи заявки на ипотечную ссуду, проверяя информацию о заявке на ипотечную ссуду и проверяя, что заявка на ссуду соответствует установленным стандартам.Вы проведете собеседование с кандидатами, чтобы узнать больше об их биографии и финансовой истории, обычно с информацией, включая положение с занятостью, зарплату, активы, финансовое положение, текущие долги и текущие расходы. Оттуда вы поможете соискателю подобрать подходящие варианты ссуды.
Вам нужно будет ответить на все возникающие вопросы, в то же время описывая типы и условия ссуд, чтобы они точно понимали, что они рассматривают. Как только они выберут вариант, вам нужно будет подтвердить, что они заполнили заявку точно и полностью, что требует исключительного терпения и внимания к деталям.Обработчики ипотечных кредитов должны будут проверить специфику предоставленных данных, включая продолжительность работы, точность финансовой отчетности и стоимость залоговых активов.
Вы также можете нести ответственность за утверждение или отклонение ссуды, а также за завершение процесса, который может включать в себя установку процентных ставок и условий погашения. В качестве одного из первых пунктов контакта для многих кандидатов ваша фирма может поручить вам поиск новых возможностей для бизнеса с помощью маркетинга.
Ипотечная отрасль росла с годами, так как экономика в целом и рынок недвижимости процветали.Когда вы пройдете обучение кредитному оператору, вы сможете воспользоваться этой быстрорастущей возможностью карьерного роста и продвинуться по карьерной лестнице!
Ипотечные кредитные организации пользуются спросом
Ипотечная отрасль — это постоянно меняющийся рынок. Независимо от того, являетесь ли вы новичком в отрасли или опытным профессионалом, наши учебные курсы по обработке ипотечных кредитов дадут вам основу, необходимую для того, чтобы утвердиться в отрасли, быть в курсе изменений и новых событий на рынке и продвигать свою карьеру в будущем. .
Наши программы обучения процессоров ипотечных кредитов дадут вам необходимые знания, необходимые для предоставления вашим клиентам наилучшего опыта ипотечного кредитования. Наши индивидуализированные учебные модули предоставят вам базовую и продвинутую подготовку, необходимую для расширения ваших знаний об ипотечных продуктах и вывода вашей карьеры на новый уровень. А благодаря гибким онлайн- и офлайн-форматам вы можете посещать эти занятия, когда и где позволяет ваше расписание!
Как стать обработчиком ипотечного кредита?
Обработчикам ипотечных ссуд требуется степень бакалавра, чтобы устроиться на работу в проверенных фирмах.Вы можете пойти по этой карьерной лестнице, сосредоточившись на бухгалтерском учете, бизнесе, финансах, экономике или другой смежной области. Степень MBA может обеспечить конкурентное преимущество при поиске возможностей в этой растущей области.
Обычно вам нужно набраться соответствующего опыта в течение нескольких лет, прежде чем привлекать к себе серьезное внимание со стороны рекрутеров. Вы также должны получить лицензию через Национальную систему ипотечного лицензирования (NMLS), и вам необходимо сдать лицензионный экзамен на выдачу ипотечного кредита (MLO).
Поиск специалистов по ипотечной ссуде Обучение
Банковский учебный центр предлагает несколько форматов обучения, в том числе семинары, вебинары, видео- и аудиотренинги, книги, компакт-диски и многое другое, чтобы вы никогда не потеряли интерес. Вы можете адаптировать свое обучение к вашим конкретным потребностям в развитии карьеры и обучении и можете наслаждаться гибкостью обучения дома, в машине, во время обеденного перерыва или в любое время, когда у вас есть время, чтобы посвятить его карьерному росту! Выберите один из наших модулей обучения кредитному процессору сегодня и начните карьерный рост уже завтра!
Учебные курсы для обработчиков ипотечных кредитов
Чтобы найти учебные курсы для процессоров ипотечных кредитов, отвечающие вашим потребностям в обучении и образовании, просто выберите один из рекомендованных курсов ниже или выберите «Обработчик кредитов» в разделе «Профессиональное развитие» следующего окна поиска.Чем занимается обработчик ипотечной ссуды?
Вас ошеломляет процесс ипотеки? Вы задаетесь вопросом, почему вам нужно разговаривать с таким количеством людей, как кредитный специалист, андеррайтер и кредитный процессор? Это может сбивать с толку, но для того, чтобы подписать и одобрить ваш заем, нужна команда.
Андеррайтер и кредитный специалист играют важную роль, но единственный человек, который держит все это вместе и обеспечивает выдачу ссуды, — это обработчик ссуд.
Вот что вам нужно знать о ключевых людях, участвующих в процессе получения кредита.
Кредитные специалисты выдадут вашу ипотекуКогда вы начнете процесс получения кредита, вы будете иметь дело с кредитным специалистом. Он или она поможет вам выбрать правильную кредитную программу и понять ставки и условия программы, на которую вы имеете право.
Кредитный специалист поможет вам пройти предварительную квалификацию или предварительное одобрение для получения нужной ссуды.Вы предоставите свою личную и финансовую информацию кредитному специалисту, и он / она обработает ее через автоматизированную систему андеррайтинга.
Если ваша заявка будет одобрена, вы перейдете к процессу получения кредита.
Кредитные процессоры работают за кулисамиПосле того, как вы рассчитываете по программе ссуды, ее берет на себя обработчик ссуды. Вы будете много слышать от обработчика, поскольку у него / нее есть вопросы или ему нужны дополнительные документы (доказательства вашего права на участие).
Кредитные обработчики делают многое. Они несут ответственность за проверку вашей информации и заполнение любой недостающей информации перед отправкой вашего файла в андеррайтинг для получения одобрения.
Что нужно обработчикам ссуд?
Кредитным специалистам нужна вся информация, из которой состоит ваш кредитный пакет. Любую информацию, которую вы предоставили в своем заявлении на ипотеку, вы должны доказать. Самая распространенная документация следующая:
- Квитанции за последние 30 дней работы
- W-2 за последние 2 года со всех вакансий
- Налоговые декларации за последние 2 года, если вы работали не по найму или работали на комиссионных
- Выписки с банковского счета за последние 2 месяца
- Подтверждение любых других активов, на которые вы претендуете
- Контактная информация вашего работодателя
- Контактная информация вашего банка
Чем быстрее у вас будут документы для обработчика ссуды, тем быстрее может быть закрыта ваша ссуда.Кредитные менеджеры внимательно изучают каждый документ. Они ищут неточности и просят объяснений. Они также звонят вашему работодателю или запрашивают подтверждение депозита в вашем банке, если в вашей банковской выписке что-то не так.
Кредитные обработчики Подтвердите вашу информациюКак только кредитный обработчик получит вашу документацию, они все проверят. Это может включать:
- Звонок вашему работодателю для устного подтверждения вашего трудоустройства
- Отправка вашему работодателю письменного подтверждения занятости, если есть какие-либо вопросы о вашем доходе, датах трудоустройства или любых других деталях занятости
- Отправка письменного подтверждения депозита в ваш банк для подтверждения реквизитов вашего банковского счета
Если у андеррайтера есть какие-либо вопросы относительно ваших квалификационных факторов, он / она может попросить обработчика получить от вас объяснительное письмо.
LOX — это письменная документация о ситуации, например о перерывах в трудоустройстве, снижении дохода или большом депозите.
LOX — это официальное заявление от вас, в котором объясняется ситуация и почему это произошло. Вы должны приложить к нему любую документацию, подтверждающую вашу точку зрения.
Затем обработчики ссуды заказывают оставшиеся сертификатыЧтобы закрыть ваш ссуду, андеррайтеры должны знать стоимость дома и то, что дом свободен от каких-либо залогов.
Кредитные обработчики заказывают оценку дома для определения его стоимости. Оценщик входит в дом (в зависимости от правил COVID) и фотографирует его интерьер и экстерьер. Он определяет стоимость дома на основе того, что он видит, и сопоставимых продаж в этом районе.
Оценщик составляет официальный отчет об оценке, который он отправляет кредитному процессору. Работа обработчика заключается в том, чтобы следить за оценкой, если она задерживается, или устранять любые вопросы или путаницу с оценщиком.
Кредитные обработчики заказывают титульные работы, чтобы посмотреть на цепочку владения. Вправе ли продавец продать недвижимость? Есть ли залоговые права на собственность?
Процессор работает с титульной компанией для устранения любых проблем. Если нет четкого заголовка, обработчик выясняет у компании, занимающейся титулом, что вы должны сделать, чтобы очистить заголовок. Андеррайтеры могут утвердить закрытие ссуды без четкого названия.
Андеррайтерамнужна вся эта информация для утверждения и закрытия вашего кредита.
Кредитные обработчики заказывают ваши закрывающие документы
Как только кредитный обработчик получает зеленый свет от андеррайтера, он / она готовит ваше закрытие сделки. Обработчик планирует закрытие и работает со всеми сторонами, чтобы убедиться, что при закрытии есть необходимая документация, средства и люди, чтобы предоставить ссуду.
Это тонкий процесс, требующий сотрудничества всех участников. Процессор является центром узла, помогая всем перейти на одну страницу при закрытии ссуды.
Кредитные процессоры и андеррайтеры различаютсяМногие люди работают вместе, чтобы оформить ипотеку, но обработчик кредита и андеррайтер являются наиболее важными.
Обработчик ссуды собирает все детали вместе, чтобы андеррайтер мог оценить ваш риск и одобрить вашу ссуду. Без обработчика не было бы звена между вашим кредитным специалистом и андеррайтером.
Работайте вместе со своей ипотечной командойГлавное — работать вместе с вашей ипотечной командой.Найдите кредитного специалиста, с которым вы связаны, и который может ответить на ваши вопросы и подобрать для вас идеальный кредит. Затем работайте в тесном сотрудничестве с кредитным процессором, чтобы получить и одобрить ваши документы, чтобы вы могли получить одобренную и закрытую ипотечную ссуду.
Ваш кредитный процессор — это клей, скрепляющий процесс. Он / она является вашим контактным лицом по всем вашим вопросам и проблемам. Процессор может связаться с андеррайтером и кредитным специалистом в течение нескольких секунд, чтобы решить ваши проблемы.
Все, что вам нужно знать, чтобы найти подходящий ЦП для персонализированного ПК
Источник: Хариш Йонналагадда / Windows Central
Лучший процессор — это мозг ПК (и большинства электронных устройств), он отвечает за выполнение вычислений и обработку практически всего, что требует вычислительной мощности. Он состоит из различных внутренних компонентов, которые работают вместе для выполнения цепочки сохраненных инструкций, которые повторяются циклически.
Но на самом деле все, что вам нужно знать, это то, что он выполняет все, что вам нужно делать изо дня в день. При выборе ЦП стоит учитывать различные факторы, такие как тактовая частота, количество ядер, тип сокета и поддержка компонентов. Вот все, что вам нужно знать, чтобы совершить разумную покупку.
Перейти к:
Intel против AMD
Источник: Рич Эдмондс / Windows CentralДвумя основными игроками на рынке процессоров для ПК являются Advanced Micro Devices (AMD) и Intel.Обе компании десятилетиями производят микросхемы для настольных ПК и ноутбуков и во многом схожи. Для обычного пользователя установка процессора Intel или AMD на поддерживаемую материнскую плату даст аналогичные результаты — вы сможете без проблем запускать Windows 11 или дистрибутив Linux.
Особенно с выпуском Ryzen, процессоров AMD последнего поколения, между двумя брендами очень мало различий, за исключением небольших колебаний в ценах, производительности и надежности. На стороне AMD у вас есть Ryzen и Threadripper, а с Intel у вас есть линейка процессоров Core и Xenon, ориентированных на производительность, а также семейства Celeron, Pentium и Atom для более доступных сборок.
Давайте посмотрим, как они складываются (в порядке убывания производительности).
драм
- Нитеводитель
- Ryzen 9
- Ryzen 7
- Ryzen 5
- Ryzen 3
Лучший процессор AMD
AMD Ryzen 5 5600X
Ryzen 5 5600X — идеальный процессор среднего уровня для геймеров и тех, кому в целом нужен мощный процессор. Он также удобен для тех, кто хочет немного разогнаться, если ваша материнская плата также справляется с этой задачей.
Intel
- Ксенон
- Core i9
- Core i7
- Core i5
- Core i3
- Pentium
- Celeron
- Атом
Лучший процессор Intel
Intel Core i5-12600K
Core i5-12600K — это недорогой процессор от Intel, предлагающий 10 ядер и 16 потоков менее чем за 300 долларов. Странно рассматривать такой уровень производительности как «средний».
Здесь все может немного запутаться, потому что у вас есть не только несколько семейств процессоров на выбор от каждой компании, но и несколько моделей в каждом семействе с разным количеством ядер, потоков и скоростей.У нас есть руководства о том, как выбрать правильный процессор AMD и как выбрать правильный процессор Intel
.Что такое розетка?
Источник: Рич Эдмондс / Windows CentralСокет — это, по сути, интерфейс, соединяющий ЦП с материнской платой. Это то, что определяет, какие процессоры поддерживаются материнской платой, поскольку не все поколения процессоров одинаковы. Процессор Intel 10-го поколения не будет работать с материнской платой 12-го поколения, но он будет работать с материнской платой 11-го поколения.
Причина этого в том, что существуют различные конфигурации контактных штырей, которые образуют физическое соединение. Когда процессор вставляется в сокет, эти контакты используются для передачи данных на материнскую плату и с нее. И AMD, и Intel используют определенное количество этих контактов, которые затем обозначаются как сокеты. Сокеты названы, чтобы определять количество присутствующих контактов — например, сокет Intel LGA 1700 имеет 1700 контактов.
По этой же причине не рекомендуется прикасаться к нижней части процессора (или контактам на материнской плате), поскольку эти части невероятно чувствительны и важны.Это также причина, по которой вам следует внимательно рассмотреть сокет, исходя из будущих обновлений процессора. Следующая линейка процессоров может быть несовместимой, что потребует от вас покупки новой материнской платы. Однако сокет обычно совместим с несколькими поколениями ЦП, в зависимости от того, как Intel и AMD работают над итерациями продукта.
Чтобы помочь вам сделать правильный выбор при объединении процессора и материнской платы, мы собрали лучшие материнские платы для Core i5-12600K, лучшие материнские платы для Core i7-12700K и лучшие материнские платы для Core i9-12900K.Чтобы использовать старые поколения процессоров Intel, вам необходимо убедиться, что сокет поддерживает его.
Источник: Хариш Йонналагадда / Windows CentralДля AMD новый сокет AM4 (также известный как PGA 1331) имеет в общей сложности 1331 контакт и был запущен вместе с последней версией процессоров Ryzen. Это единственный сокет AMD, о котором вы действительно должны беспокоиться, поскольку старые процессоры FX не работают с сокетом, и вам действительно не следует рассматривать эти процессоры в любом случае, учитывая, насколько выгодно новое семейство Ryzen.
Как и Intel, мы составили список рекомендаций для самых продаваемых процессоров AMD. Ознакомьтесь с нашими лучшими материнскими платами для AMD Ryzen 5 5600X, лучшими материнскими платами для AMD Ryzen 7 5800X и лучшими материнскими платами для AMD Ryzen 9 5950X, руководства для получения более подробной информации.
Когда дело доходит до выбора процессора, сокета и набора микросхем, начните с самого процессора. После того, как вы определитесь с процессором, сокет и доступные наборы микросхем будут отфильтрованы, чтобы упростить весь процесс. Например, выбирая Core i5-12600K, я бы порекомендовал чипсет Z690, который поставляется с необходимым разъемом LGA 1700.
Что такое чипсет?
Источник: Рич Эдмондс / Windows CentralНо что такое чипсет Z690 и что он делает на материнской плате? Это кремниевый каркас материнской платы, обеспечивающий соединение между процессором и всем остальным, что подключено к материнской плате. ЦП может взаимодействовать с ОЗУ и некоторыми устройствами через свои линии PCIe, но чипсет в значительной степени справится со всем остальным.
Я говорю о портах USB (как на задней панели ввода-вывода, так и на передней панели корпуса), внутренних портах SATA, M.2 слота для хранения и многое другое. Чипсет будет привязан к сокету и поколению процессоров. Чипсет Z590 совместим с процессорами Intel 10-го и 11-го поколений, в то время как новый Z690 совместим только с процессорами 12-го поколения.
Также могут быть разные чипсеты с одним и тем же сокетом. Материнские платы AMD, работающие с процессорами Ryzen 3000 и 5000, могут иметь набор микросхем A520, B550 или X570. Все они будут работать с одними и теми же процессорами и предлагать одинаковые уровни производительности из коробки, но доступные функции и возможности будут отличаться.
Материнская плата A520 не будет иметь никаких линий PCIe 4.0 для быстрого хранения и расширения / графических карт, тогда как материнская плата B550 или X570 будет иметь эти возможности (B550 поддерживает только один слот PCIe x16 и слот M.2 на PCIe 4.0; X570 имеет PCIe 4.0 на большинстве или всех доступных слотах). Другие отличия могут включать в себя порты USB, разгон и поддержку нескольких графических процессоров.
Сколько ядер и потоков вам нужно?
Процессорыобрабатывают инструкции циклически, и чтобы один чип мог одновременно обрабатывать больше наборов инструкций, Intel и AMD (а также другие поставщики процессоров) используют так называемые «ядра».«Думайте о ядре как о ЦП, а многоядерные процессоры — как о нескольких слитых вместе ЦП. Это позволяет обрабатывать больше данных в любой момент времени, если программное обеспечение будет закодировано таким образом, чтобы воспользоваться этой функцией.
В новых сборках ПК рекомендуется использовать четырехъядерный ЦП, по крайней мере, с 6-ядерными ЦП, что является идеальным вариантом для обеспечения надежности и производительности в будущем, хотя большее количество ядер не сразу приводит к повышению производительности. Но не только ядра, но и потоки. Многопоточные ядра позволяют процессору дополнительно разделить свои ресурсы для одновременного выполнения двух операций.
Одноядерный процессор будет иметь один поток, двухъядерный процессор — два, двухъядерный процессор — четыре и так далее. В зависимости от того, что вы планируете делать, большее количество ядер может быть более эффективным, чем большее количество потоков. Игры в некоторых играх могут использовать преимущества физических ядер, в то время как для редактирования видео и интенсивных приложений может использоваться гиперпоточность.
Стоит провести небольшое исследование, но современные процессоры от Intel и AMD обычно начинаются с шести ядер в начальной точке.Наконец, вы должны учитывать скорость процессора. Это измеряется в мегагерцах (МГц) и гигагерцах (ГГц). Принимая во внимание циклы ЦП, один МГц означает миллион циклов в секунду, а ГГц — миллиард циклов, поэтому рассмотрение процессора с тактовой частотой 3,4 ГГц означает, что он сможет обрабатывать всего три с половиной миллиарда циклов в секунду. Это большая вычислительная мощность.
Как выбрать лучший процессор
Существует ряд вариантов, соответствующих разным бюджетам и требованиям.Стоит провести небольшое исследование процессоров, чтобы увидеть, какой из них предлагает достаточно мощности для ваших нужд, а затем работать над сборкой с совместимыми компонентами. Если вы действительно в тупике, мы собрали лучшие процессоры для персонализированного ПК, которые помогут вам начать работу.
Лучшие процессоры для вашего персонального ПК
Мы можем получать комиссию за покупки, используя наши ссылки. Учить больше.
ВидеоУзнайте, что нового в декабрьском обновлении Surface Duo 2 (видео)
Это наконец свершилось.Microsoft представила первое обновление функций ОС для Surface Duo 2, принеся с собой несколько примечательных новых дополнений, изменений и исправлений ошибок, которые мы хотели показать вам в видео. Surface Duo 2 остро нуждался в относительно крупном обновлении программного обеспечения с момента его запуска, и теперь у нас, наконец, есть это обновление.
Как вы определяете, являетесь ли вы контроллером или процессором?
Подробнее
Почему важно различать контроллеры и процессоры?
Характер ваших обязательств по GDPR в Великобритании будет зависеть от того, являетесь ли вы контролером, совместным контролером или процессором.Поэтому очень важно, чтобы вы внимательно рассмотрели свою роль и обязанности в отношении вашей деятельности по обработке данных, чтобы вы понимали:
- ваши обязательства GDPR в Великобритании и способы их выполнения;
- ваши обязанности перед отдельными лицами и надзорными органами (включая ICO) и штрафы, связанные с несоблюдением, такие как штрафы и другие правоприменительные меры; и
- , как вы можете сотрудничать с другими организациями, чтобы обеспечить ответственную обработку персональных данных и уважение прав людей.
Контроллеры (включая совместных контролеров) имеют больше обязательств в соответствии с GDPR Великобритании, чем процессоры, потому что они решают, какие персональные данные собираются и почему, а также осуществляют полный контроль над этими данными. Контроллеры из Великобритании также должны платить сбор за защиту данных, если они не освобождены от этого.
Обработчикиимеют меньше обязательств, но должны быть осторожны и обрабатывать личные данные только в соответствии с инструкциями соответствующего контроллера.
Как вы определяете, являетесь ли вы контроллером или процессором?
Важно помнить, что организация по своей природе не является ни контроллером, ни процессором.Вместо этого вам необходимо учитывать личные данные и выполняемую обработку, а также определить, кто определяет цели и способ этой конкретной обработки.
Вам нужно спросить, какая организация примет решение:
- для сбора личных данных в первую очередь;
- законное основание для этого;
- какие типы персональных данных собирать;
- цель или цели, для которых должны использоваться данные;
- , о каких лицах следует собирать данные;
- следует ли раскрывать данные, и если да, то кому;
- что сообщить физическим лицам об обработке;
- , как отвечать на запросы в соответствии с правами физических лиц; и
- , как долго хранить данные или нужно ли вносить в них нестандартные изменения.
Это все решения, которые могут быть приняты контроллером только в рамках его общего управления операцией обработки данных. Если вы примете какое-либо из этих решений, определяющих цели и средства обработки, вы являетесь контролером.
Однако в рамках условий контракта с контроллером процессор может решить:
- , какие ИТ-системы или другие методы использовать для сбора личных данных;
- как хранить личные данные;
- подробные сведения о мерах безопасности для защиты личных данных;
- , как он будет передавать личные данные из одной организации в другую;
- , как он будет получать личные данные об определенных лицах;
- , как он обеспечит соблюдение графика хранения; и
- , как он удалит или утилизирует данные.
Эти списки не являются исчерпывающими, но иллюстрируют различия между ролями контроллера и процессора. В определенных обстоятельствах и там, где это разрешено контрактом, обработчик может иметь свободу использовать свои технические знания для принятия решения о том, как выполнять определенные действия от имени контролера. Однако он не может принимать какие-либо общие решения, например, какие типы персональных данных собирать или для чего они будут использоваться. Такие решения должен принимать только контролер.
Как это применяется на практике?
Определение процессора может быть трудным для применения в сложных современных деловых отношениях. На практике существует определенная степень ответственности в том, как организации работают вместе для обработки персональных данных. Ключевым моментом является определение степени независимости каждой стороны в определении того, как и каким образом обрабатываются данные, а также степени контроля над ними.
С одной стороны, одна сторона (клиент) будет определять, какие личные данные должны обрабатываться, и предоставлять подробные инструкции по обработке, которым должна следовать другая сторона (поставщик услуг).Поставщик услуг жестко ограничен в том, что он может делать с данными, и не имеет никакого отношения к тому, как они обрабатываются. В этих отношениях клиент, несомненно, является контроллером, а поставщик услуг — процессором.
Однако гораздо чаще контроллер данных позволяет своему процессору по своему усмотрению решать, как происходит обработка, используя свой собственный опыт.
Пример
Банк нанимает фирму, предоставляющую ИТ-услуги, для хранения заархивированных данных от своего имени, убедившись, что ИТ-фирма предоставила достаточные гарантии безопасности своих систем и процессов.Банк по-прежнему будет контролировать, как и почему используются данные, и определять срок их хранения. На самом деле компания, предоставляющая ИТ-услуги, будет использовать свои собственные технические знания и профессиональные суждения, чтобы решить, как лучше всего хранить данные безопасным и доступным способом.
Однако, несмотря на эту свободу принимать технические решения, ИТ-компания по-прежнему не является контролером данных в отношении данных банка — она является процессором. Это связано с тем, что банк сохраняет исключительный контроль над целью, для которой обрабатываются данные, если не исключительно над способом, которым происходит обработка.
Пример
Частная компания предоставляет программное обеспечение для обработки дневных отчетов о посещаемости учащихся государственной школы. Используя программное обеспечение, компания предоставляет в школу отчеты о посещаемости.
Единственная цель компании при обработке данных о посещаемости — предоставить эту услугу школе. Школа ставит цель — оценить посещаемость. У компании нет необходимости сохранять данные после составления отчета. Он не определяет цели обработки, он просто предоставляет услуги обработки.У этой фирмы скорее всего будет процессор.
Пример
Банк нанимает компанию, занимающуюся исследованием рынка, для проведения исследования. В кратком изложении банка указывается его бюджет и требуется провести исследование степени удовлетворенности его основными розничными услугами на основе мнений выборки его клиентов по всей Великобритании. Банк оставляет на усмотрение исследовательской компании определение размеров выборки, методов интервью и представления результатов.
Исследовательская компания обрабатывает персональные данные от имени банка, но также определяет собираемую информацию (о чем спрашивать клиентов банка) и способ, которым будет проводиться обработка (опрос).Он вправе решать такие вопросы, как выбор клиентов для собеседования, в какой форме должно проводиться собеседование, какую информацию собирать от клиентов и как представить результаты. Это означает, что компания, занимающаяся маркетинговыми исследованиями, является совместным контролером с банком в отношении обработки персональных данных для проведения опроса, даже если банк сохраняет общий контроль над данными, поскольку он заказывает исследование и определяет цель, с которой данные будут использоваться. для.
Пример
Местная больница заключает контракт со службой доставки почты для доставки конвертов с медицинскими записями пациентов в другие медицинские учреждения.Служба доставки физически владеет конвертами, но не может открывать их для доступа к каким-либо личным данным или другому содержанию, которое они содержат.
Служба доставки не будет обрабатывать личные данные в конвертах и упаковках, которые она обрабатывает. Он владеет конвертами и пакетами, но, поскольку он не может получить доступ к их содержимому, нельзя сказать, что он обрабатывает (это даже не «хранит») личные данные, которые они содержат. Действительно, служба доставки не будет знать, содержат ли доставляемые товары личные данные или просто другую информацию.
Это означает, что в отношении содержимого конвертов и пакетов, которые он доставляет, служба доставки не является ни контроллером, ни процессором для клиентов, которые пользуются ее услугами, потому что:
- он не контролирует цели, для которых используются личные данные, содержащиеся в доверенных ему почтовых отправлениях; и
- он не контролирует содержание доверенных ему персональных данных.
Контроллер (больница), который решает использовать службу доставки для передачи личных данных, является стороной, ответственной за данные.Если служба доставки теряет посылку, содержащую очень конфиденциальные персональные данные, ответственность за потерю несет контролер, отправивший данные. Таким образом, контроллеру необходимо будет тщательно продумать тип услуги, наиболее подходящий в данных обстоятельствах.
Однако служба доставки будет самостоятельным контролером в отношении любых данных, которые она хранит в связи с предоставлением услуги доставки. Очевидно, что это будет контролер обрабатываемых HR-данных о собственных сотрудниках.Кроме того, в той степени, в которой он записывает подробные сведения об адресах доставки физических лиц (информацию об имени и адресе предметов, которые должны быть доставлены), он будет контроллером в отношении этих личных данных. Если служба организует своевременную доставку или отслеживание, то любые личные данные, такие как имена и адреса отдельных отправителей и получателей, и адреса, которые она записывает для этой цели, будут личными данными, контролером которых является служба.
Можете ли вы быть одновременно контроллером и обработчиком личных данных?
Да.Если вы являетесь процессором, который предоставляет услуги другим контроллерам, вы, скорее всего, будете контроллером некоторых личных данных и обработчиком других личных данных. Например, у вас будут собственные сотрудники, поэтому вы будете контролировать личные данные своих сотрудников. Однако вы не можете быть одновременно контроллером и процессором для одной и той же операции обработки.
В некоторых случаях вы можете быть контролером и обработчиком одних и тех же личных данных, но только если вы обрабатываете их для разных целей.Вы можете обрабатывать некоторые персональные данные в качестве обработчика для целей контроллера и только по его указанию, но также обрабатываете те же персональные данные для своих собственных отдельных целей.
В частности, если вы являетесь обработчиком, вы должны помнить, что, как только вы обрабатываете персональные данные вне инструкций вашего контролера, вы будете действовать как контролер в своем собственном праве для этого элемента вашей обработки.
Если вы действуете и как контролер, и как обработчик, вы должны убедиться, что ваши системы и процедуры различают личные данные, которые вы обрабатываете в своем качестве контролера, и те, которые вы обрабатываете как обработчик от имени другого контролера.Если некоторые данные совпадают, ваши системы должны уметь различать эти две емкости и позволять применять к каждой разные процессы и меры. Если вы не можете этого сделать, вы, скорее всего, будете считаться совместным контролером, а не обработчиком данных, которые вы обрабатываете от имени своего клиента.
.