Новый процессор от intel 2020: Примерный график выхода новых продуктов AMD, Intel и Nvidia в 2020 году – Ice Lake — в 2019, Tiger Lake — в 2020

Содержание

Примерный график выхода новых продуктов AMD, Intel и Nvidia в 2020 году

2020 год начался с анонса впечатляющих мобильных процессоров AMD Ryzen 4000 и видеокарты Radeon RX 5600 XT, успех которой пока под вопросом. Специалисты источника решили собрать имеющуюся информацию и слухи в единый график выхода новых продуктов AMD, Intel и Nvidia в этом году.

Примерный график выхода новых продуктов AMD, Intel и Nvidia в 2020 году

Для начала отметим, что среди этих данных есть как официальная информация, так и слухи вместе с утечками. Также стоит отметить, что в таблице указаны примерные сроки выхода серийных продуктов, а не анонсы.

Примерный график выхода новых продуктов AMD, Intel и Nvidia в 2020 году

Как можно видеть, новые мобильные APU Ryzen 4000 появятся в ноутбуках в следующем месяце, ну а с Radeon RX 5600 XT всё было ясно изначально: карта появится в продаже 21 января.

Мобильные процессоры Intel Comet Lake-H также появятся в феврале, а вот настольные Comet Lake-S в исполнении LGA 1200 — в апреле или мае. Настольные гибридные процессоры Ryzen 4000G, о которых пока нет внятных слухов, выйдут когда-то летом. Как и мобильные новинки, они перейдут на семинанометровый техпроцесс и архитектуру Zen 2. Также стоит ожидать увеличения количества ядер до восьми и более производительный GPU.

Летом или весной AMD выпустит наконец-то видеокарты на основе архитектуры RDNA2 во главе с настоящей флагманской моделью. Источник говорит сразу о трёх GPU: Navi 21, Navi 22 и Navi 23. Также летом или осенью Intel выведет на рынок новейшие мобильные процессоры Tiger Lake-U на новой архитектуре и с новыми графическими ядрами Xe.

Осень порадует нас настольными CPU AMD Ryzen 4000. Это будут всё ещё семинанометровые процессоры, но на новой архитектуре Zen 3, которая, согласно слухам, обеспечит прирост в 15-20%. Intel примерно в тот же период выпустит новые процессоры семейства Core X, относящиеся к поколениям Cooper Lake-X и Ice Lake-X.

Дискретную видеокарту Intel DG1 стоит ожидать когда-то во второй половине года, но пока более внятных данных нет. Процессоры Threadripper 4000 и вовсе могут выйти в начале 2021 года.

Что касается планов Nvidia, первый GPU поколения Ampere должен выйти в первой половине года. Недавние слухи говорят о марте, но источник уточняет, что изначально анонсируют лишь GPU GA100, который может и не появиться в потребительских видеокартах. А вот GPU GA102, GA104 и GA106 выйдут во второй половине года.

Ice Lake — в 2019, Tiger Lake — в 2020

  • 10-нм процесс Intel готов к полномасштабному внедрению
  • Первые массовые 10-нм процессоры Ice Lake начнут поставляться в июне
  • В 2020 году Intel выпустит преемника Ice Lake — 10-нм процессоры Tiger Lake

На прошедшем сегодня ночью мероприятии для инвесторов Intel сделала несколько фундаментальных анонсов, в том числе и о планах компании о быстром переходе к производству по 7-нм технологии. Но вместе с этим прозвучала и конкретная информация о том, как Intel собирается использовать свой 10-нм техпроцесс. Как и ожидалось, первые массовые 10-нм чипы Ice Lake компания представит в июне, но кроме того, в планы оказалось введено ещё одно семейство процессоров, которое будет выпускаться по 10-нм нормам, — Tiger Lake.

Начало поставок Ice Lake — в июне

Intel официально подтвердила, что первые массовые 10-нм процессоры для мобильных компьютеров, известные под кодовым именем Ice Lake, действительно начнут поставляться уже в июне, а устройства, основанные на Ice Lake, появятся в продаже в рождественский сезон. Компания обещает, что новая мобильная платформа, использующая такие прогрессивные процессоры, по сравнению с прошлой платформой предложит примерно в 3 раза более высокую скорость беспроводной связи, в 2 раза более высокую скорость перекодирования видео, в 2 раза более высокую скорость интегрированной графики и ускорение в 2,5–3 раза при решении задач искусственного интеллекта.

Согласно планам компании, которые стали известны ранее, первые 10-нм процессоры будут относится к энергоэффективным классам U и Y и обладать четырьмя вычислительными ядрами и графическим ядром Gen11. При этом, как следует из заявлений Intel, Ice Lake окажется не только ноутбучным продуктом. В первой половине 2020 года на базе этого дизайна планируется выпустить в том числе и серверные процессоры.

Ice Lake станет не единственным решением компании, которое будет выпускаться по 10-нм техпроцессу. Эта же технология будет применяться и для других продуктов в течение 2019–2020 годов, включая клиентские процессоры, FPGA-чипы Intel Agilex, ИИ-процессор Intel Nervana NNP-I, графический процессор общего назначения, а также систему-на-чипе с поддержкой 5G.

Вслед за Ice Lake выйдет Tiger Lake

Одной из важнейших для компании точек приложения 10-нм технологии станет выпуск последующего поколения процессоров для персональных компьютеров — Tiger Lake. Процессоры под данным кодовым именем Intel планирует представить в течение первой половины 2020 года. И судя по имеющимся данным, они придут на смену Ice Lake в мобильном сегменте: в планах Intel речь идёт об энергоэффективных модификациях классов U и Y с четырьмя вычислительными ядрами.

Как сказал Грегори Брайант (Gregory Bryant), глава команды Intel, занимающейся клиентскими продуктами, процессоры Tiger Lake получат новую архитектуру вычислительных ядер и графику класса Intel Xe (Gen12), что позволит им работать в том числе и с 8K-мониторами. Хотя об этом не было сказано конкретно, судя по всему Tiger Lake станут носителями микроархитектуры Willow Cove — дальнейшего развития микроархитектуры Sunny Cove, реализованной в Ice Lake.

Брайант подтвердил, что Intel уже располагает работающими образцами процессоров Tiger Lake, которые способны запускать операционную систему Windows и браузер Chrome, из чего можно сделать вывод о том, что процесс разработки находится на одном из финальных этапов.

К сожалению, никаких технических подробностей о Tiger Lake обнародовано не было, однако Intel не постеснялась вынести на обсуждение некоторые данные о производительности этих процессоров. Так, Tiger Lake, обладающий 96 графическими вычислительными блоками, обещает четырёхкратное превосходство в скорости графики по сравнению с сегодняшними процессорами Whiskey Lake. Что же касается вычислительной производительности, то сравнение проводится с процессорами Amber Lake, которых будущие четырёхъядерные Tiger Lake обещают превзойти вдвое при одинаковом тепловом пакете, приведённом к величине 9 Вт. Впрочем, всё это превосходство обеспечивается в первую очередь экстенсивными увеличением числа ядер и вычислительных блоков, путь к которому открыла 10-нм технология.

Также в число преимуществ Tiger Lake записано четырёхкратное преимущество в скорости кодирования видео и превосходство в 2,5–3 раза по сравнению с Whiskey Lake в производительности решения задач искусственного интеллекта.

Стоит заметить, что как и в случае с 14-нм технологией, Intel запланировала поэтапное совершенствование 10-нм техпроцесса. И Tiger Lake, намеченные на 2020 год, судя по всему, будут выпускаться уже по улучшенной технологии 10+ нм.

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

Утечка всей линейки процессоров Intel Comet Lake 10-го поколения

Мы знаем, что Intel готовит 6-ю версию своего 14-нм массового семейства процессоров известного как Comet Lake, которое появится в следующем году. Мы много говорили об этом, но сегодня у нас есть эксклюзивная информация, охватывающая все семейство процессоров для настольных ПК 10-го поколения, от каждой конкретной модели до самой платформы.

Утечка всей линейки процессоров Intel Comet Lake для ПК 10-го поколения — новый чипсет W480 с новым разъемом LGA 1200, 65 Вт TDP на Core i9-10900, до 10 ядер/20 потоков

Итак, начнем с подробностей, семейство процессоров Intel для настольных ПК 10-го поколения будет называться Comet Lake. Comet Lake-S, что является официальным кодовым именем для массового семейства десктопных процессоров, основан на усовершенствованной версии 14nm++ техпроцесса. Это семейство будет заменять Intel 9th Gen Core, которое недавно пополнилось флагманским процессором Core i9-9900KS. Поскольку 10-нм производство все еще не находится на должном уровне для массового развертывания, Intel намеревалось пропустить его, но с недавнего времени Intel заявляет о выпуске 10-нм процессоров для настольных ПК в 2020 году. 
Ниже приведены некоторые основные функции платформы семейства Comet Lake-S 10-го поколения:
  • До 10 процессорных ядер
  • До 30 высокоскоростных линий ввода-вывода PCH-H для вариативности портов 
  • До 40 линий PCIe 3.0 (16 от CPU, до 24 от PCH) 
  • Поддержка контента премиум-класса 4K
  • Интегрированная поддержка Intel Wireless-AC (Wi-Fi / BT CNVi)
  • Поддержка Intel Wi-Fi 6 (Gig +)
  • Улучшенный разгон ядер и памяти
  • Технология Intel Rapid Storage (Intel RST)
  • Quad-Core Audio DSP
  • Поддержка C10 & S0ix для режима ожидания
Семейство Intel Comet Lake-S первоначально будет выпущено с 9 моделями, другие появятся позже. Они будут разделены на Xeon W, Core i9, Core i7, Core i5, Core i3, Pentium и Celeron. Удивительно, но у Intel будет два разных варианта чипов для их семейства Comet Lake. Варианты с 10 и 8 ядрами будут основаны на пластине Comet Lake-S 10+2, а остальные варианты будут основаны на пластине Comet Lake-S 6+2. 

Согласно слайду Intel, семейство Comet Lake 10-го поколения обеспечит повышение производительности на 18% в многопоточных вычислительных нагрузках по сравнению с процессорами 9-го поколения и улучшение на 8% по сравнению с процессорами 9-го поколения в обычных рабочих нагрузках Windows.
Флагманским вариантом семейства Core 10-го поколения будет Intel Core i9-10900, который будет иметь 10 ядер и 20 потоков. Этот чип будет работать на тактовой частоте 3,0 ГГц и Turbo boost 5,1 ГГц и будет иметь 20 МБ кэш-памяти. Чип будет иметь скромный заявленный TDP в 65 Вт, а разблокированный вариант, который еще не был представлен в списке, будет предлагать более высокие тактовые частоты, разблокированный множитель и намного более высокий TDP. Вариант Xeon поставляется с более высоким TDP — 80 Вт, но имеет более высокую базовую частоту 3,1 ГГц, в то время как тактовые частоты Turbo boost составляют 5,1 ГГц, как и у Core i9-10900. Весь модельный ряд можно увидеть в таблице ниже:

Процессор

Ядра/Потоки

Базовая частота

Частота в бусте

Кэш

TDP

Цена

Intel Core i9-10900K

10/20

TBD

TBD

20 MB

TBD

TBD

Intel Core i9-10900

10/20

3.0 GHz

5.1 GHz

20 MB

65W

TBD

Intel Core i9-10900T

10/20

2.0 GHz

4.5 GHz

20 MB

35W

TBD

Intel Core i7-10700K

8/16

TBD

TBD

16 MB

TBD

TBD

Intel Core i7-10700

8/16

3.0 GHz

4.8 GHz

16 MB

65W

TBD

Intel Core i7-10700T

8/16

2.0 GHz

4.4 GHz

16 MB

35W

TBD

Intel Core i5-10500K

6/12

TBD

TBD

12 MB

TBD

TBD

Intel Core i5-10500

6/12

3.2 GHz

4.3 GHz

12 MB

65W

TBD

Intel Core i5-10500T

6/12

2.3 GHz

3.7 GHz

12 MB

35W

TBD

Intel Core i3-10100K

4/8

TBD

TBD

8 MB

TBD

TBD

Intel Core i3-10100

4/8

3.2 GHz

3.8 GHz

8 MB

65W

TBD

Intel Core i3-10100T

4/8

2.3 GHz

3.6 GHz

8 MB

35W

TBD

Intel Pentium G6400

2/4

3.8 GHz

3.8 GHz

4 MB

65W

TBD

Intel Pentium G6400T

2/4

3.2 GHz

3.2 GHz

4 MB

35W

TBD

Intel Celeron G5900

2/2

3.2 GHz

3.2 GHz

2 MB

65W

TBD

Intel Celeron G5900T

2/2

3.0 GHz

3.0 GHz

2 MB

35W

TBD

Даже обычный Core i7 с 8 ядрами и 16 потоками имеет максимальную частоту 4,8 ГГц при 65 Вт TDP. Это означает, что у вариантов серии ‘K’ будет частота Turbo boost будет достигать 5,0 ГГц на одно ядро, что довольно неплохо, если цена будет приемлимой. 8-ядерные и 16-ти поточные варианты могут в конечном итоге стоить около 350 долларов США, что уже некоторое время является ценовой категорией процессоров Core i7, а 8-ядерные варианты Ryzen могут получить сильного конкурента на этом рынке.

Семейство процессоров Intel 10th Gen Xeon Comet Lake:

Процессор

Ядра/Потоки

Базовая частота

Частота в бусте

Кэш

TDP

Цена

Intel Xeon vPro 10+2

10 / 20

3.1 GHz

5.1 GHz

20 MB

80W

TBD

Intel Xeon vPro 10+2

10 / 20

2.0 GHz

4.6 GHz

20 MB

35W

TBD

Intel Xeon vPro 8+2

8 / 16

3.2 GHz

4.8 GHz

16 MB

80W

TBD

Intel Xeon vPro 8+2

8 / 16

3.2 GHz

4.4 GHz

16 MB

35W

TBD

Intel Xeon vPro 6+2

6 /12

3.5 GHz

4.7 GHz

12 MB

80W

TBD

Intel Xeon vPro 6+2

6 /12

2.4 GHz

3.8 GHz

12 MB

35W

TBD


Как и ожидалось, все базовые модели 10-го поколения будут иметь поддержку многопоточности. Линейка Core i9 получит 10 ядер и 20 потоков, линейка Core i7 — 8 ядер и 16 потоков, линейка Core i5 — 6 ядер и 12 потоков, а линейка Core i3 — 4 ядра и 8 потоков. Линейка Pentium также получит поддержку многопоточности с 2 ядрами и 4 потоками. Это обходит стороной линейку Celeron, которая не будет поддерживать многопоточность и будет ограничена 2 ядрами и 2 потоками. Можно заметить, что ни один из разблокированных «K» вариантов не был упомянут в списке, что означает, что они будут выпущены позже.

Обратите внимание, что TDP для разблокированных моделей будет выше, чем у моделей без K, и они будут поддерживаться на чипсете Z490, в то время как более популярные не-K чипы будут ориентированы на материнские платы на чипсетах W480, Q470 и h510.

Платформа Intel серии 400 и сокет LGA 1200

Переходим к следующей теме, связанной с платформой серии 400 и новым сокетом LGA. В настоящее время подтверждается, что Intel действительно переходит на новый сокет со своими материнскими платами серии 400, которые также будут представлены в следующем году. В то время как разъем LGA 1200 имеет те же размеры, что и разъем LGA 1151 (37,5 мм x 37,5 мм), его расположение смещено влево, и Comet Lake больше не является механически совместимым с материнскими платами Coffee Lake. Некоторые детали нового LGA 1200:
  • Comet Lake оснащен большим количеством контактов
  • Comet Lake не будет иметь обратной совместимости с предыдущими платформами
  • Размеры креплений систем охлаждения не изменены
Хорошо, что существующие кулеры по-прежнему будут совместимы с разъемом LGA 1200, так что это об этом вам не стоит беспокоиться. Семейство Comet Lake-S сохранит поддержку памяти DDR4-2666 UDIMM и поддерживает до 32 ГБ памяти DIMM на канал.
Intel планирует выпустить несколько чипсетов 400-й серии. Очевидно, будет Z490, который будет нацелен на разблокированные варианты ‘K’, но помимо этого, мы рассмотрим чипсеты W480 (Entry Workstation), Q470 (Corporate с поддержкой Intel vPro) и h510. Они будут нацелены на большее количество корпоративных пользователей и пользователей начального уровня. Также интересно отметить, что h510 не совместим по выводам с чипсетами W480 и Q470, что демонстрирует очень урезанный дизайн для чипа начального уровня.

Семейство чипсетов Intel серии 400:

Чипсет

Intel Z490

Intel W480

Intel Q470

Intel h510

Всего HSIO линий

46 (16 CPI + 30 PCH)

46 (16 CPI + 30 PCH)

46 (16 CPI + 30 PCH)

30 (16 CPI + 14 PCH)

Количество PCIe 3.0 (CPU + PCH)

До 40 (16 CPU + 24 PCH)

Календарь релизов процессоров AMD INTEL в 2019-2020 году

В этой статье, которую будем регулярно обновлять, мы будем поддерживать растущий список информации, касающейся предстоящих выпусков процессоров, на основе утечек и официальных объявлений по мере их обнаружения. В дополнение к этим новостям о выпуске аппаратного обеспечения мы будем регулярно корректировать структуру этой статьи, чтобы лучше упорядочивать информацию. Это некоторого рода календарь ожидаемых выходов новых моделей процессоров от производителей и краткого суммирования информации о том, что в них заложено.

AMD Zen 2 / Ryzen 3000 [обновлено]

  • Дата выхода: образец в 2018 году, запуск в 2019 году
  • Запуск клиентского сегмента Ryzen серии 3000 возможно на Computex 2019 (июнь)
  • 7 нм производственный процесс на TSMC
  • 7 нм обеспечивает 2-кратную плотность, 1/2 мощности (при той же производительности) или 1,25-кратную производительность (при той же мощности)
  • Требует лучшей производительности / Вт, чем Intel 10 нм
  • Единица с плавающей запятой, удвоенная до 256-битной
  • AMD Южная Корея подтвердила существование Ryzen 5 3600X и Ryzen 7 3700X (конкурс, в котором люди должны правильно угадать оценки Cinebench двух чипов)
  • В комплект SKU EPYC входит до 64 ядер, в которых используется от четырех до восьми 7 нм процессорных матриц (в каждом по 8 ядер).
  • Матрицы ЦП подключены к центральной матрице ввода / вывода, которая все еще выполнена на 14 нм.
  • Кэш-память L3 на CCX удвоилась (16×16 МБ на 8-чиповом 64-ядерном процессоре Rome)
  • Добавлена ​​поддержка PCI-Express 4.0 (всего 128 линий: 96 линий на EPYC от CPU + 32 от южного моста)
  • Детали EPYC используют 8-канальный интерфейс памяти DDR4
  • Основное обновление микроархитектуры, включая улучшения IPC
  • Новый интерфейс с улучшенным предсказателем ветвлений, более быстрой предварительной выборкой команд, большим кешем L1 и L2
  • Кодовое имя: Матисс (ЦП), Пикассо (ВСУ с IGP)
  • Закалка против Расплавления / Призрака (через архитектуру)
  • Добавляет новые инструкции: обратная запись строки кэша (CLWB), чтение идентификатора процессора (RDPID), обратная запись и не отменять кэш (WBNOINVD)
  • 13% прирост IPC по сравнению с Zen +, 16% по сравнению с Zen 1
  • Некоторые приложения работают на 29% быстрее, чем Zen 1
  • Продолжает использовать сокет AM4
  • Выпуск: конец 2018 года
  • Технический образец 2D3212BGMCWh3_37 / 34_N: 12c / 24t, база 3,4 ГГц, усиление 3,6 ГГц, TDP 105 Вт, кэш-память L3 32 МБ
  • Socket AM4 включает в себя многочиповый модуль из 2-3 кристаллов, кристалл контроллера ввода-вывода и один или два восьмиядерных ЦП “Zen 2”, которые взаимодействуют друг с другом через InfinityFabric.
  • Демонстрация AMD CES 2019 с 8-ядерным / 16-ниточным прототипом Ryzen 3000 AM4 превосходит Core i9-9900K в многопоточном Cinebench.
  • источники

AMD Zen 3

  • Дата выхода: 2020
  • Кодовое имя: Vermeer (CPU), Renoire (APU с IGP), Dali (значение APU с IGP)
  • Кодовое название серверной платформы “Милан”
  • Новый технологический процесс: 7 нм +
  • Новое ядро ​​процессора
  • Продолжает использовать сокет AM4
  • источники

AMD Zen 4

  • Дата выхода: неизвестна
  • “В дизайне” по состоянию на ноябрь 2018
  • источники

AMD Threadripper 3-го поколения

  • Дата выхода: 2019
  • Кодовое название: Касл-Пик
  • Новый технологический процесс
  • Новое ядро ​​процессора
  • Остается на розетке TR4
  • источники

SKU Intel 9-го поколения Core KF [запущен]

  • Выпуск в течение первого квартала, начиная с конца января
  • Включает в себя разблокированные процессоры Core i7-9700KF, Core i5-9600KF и Core i3-9350KF
  • Также включает в себя заблокированный Core i5-9400F
  • Эти SKU по существу не имеют встроенной графики, либо отключены, либо физически отсутствуют
  • Чуть дешевле цена, чем у обычных моделей с IGP
  • Максимальный объем памяти восстановлен до 64 ГБ с 128 ГБ
  • источники

Intel “Lakefield”

  • Дата выхода неизвестна
  • Использует 10-нм технологический процесс
  • Представление ARM big.LITTLE, но с ядрами Intel x86
  • Одно большое производительное ядро ​​в сочетании с четырьмя ядрами с низким энергопотреблением и системой стробирования питания.
  • Большое ядро ​​основано на Sunny Cove, маленькое ядро ​​на базе Gracemont
  • Интегрированный Gen11 iGPU
  • Полностью интегрированный чипсет и сетевые интерфейсы
  • Пакет, разработанный для установки PoP (пакет поверх пакета) с флэш-чипами DRAM и NAND поверх упаковки Foverous
  • Целевые устройства включают планшеты и планшеты + ноутбуки конвертируемые
  • Project Athena – это общеотраслевая работа, в которой участвуют десятки компаний для разработки следующего шага в области мощных мобильных вычислений, соперничающего с разработкой Ultrabook десять лет назад.
  • источники

Intel Comet Lake

  • Дата выхода: 2019
  • Представляет 10-ядерные процессоры
  • Использует 14 нм производственный процесс
  • Розетка LGA1151
  • Никаких существенных архитектурных изменений над «Кофейным озером» не ожидается
  • Та же иерархия кэша: 256 КБ на ядро ​​L2 и 20 МБ общего кэша L3
  • Разработан для противодействия Zen 2 от AMD
  • источники

Intel Cannon Lake

  • Дата выхода: дополнительные процессоры отложены до 2019 года
  • В мае был запущен один мобильный SKU: Core i3-8121U 2,2 ГГц, без встроенной графики
  • Core M3 8114Y: база 1,5 ГГц, 2,2 ГГц, 4,5 Вт TDP, Intel UHD iGPU
  • 10 нанометровый производственный процесс
  • Поддержка DDR4L
  • По имеющимся сведениям, Intel испытывает трудности с наращиванием 10 нм, что может привести к задержкам
  • Добавляет инструкции AVX512 (пока что доступно только на платформе HEDT, начиная с Skylake-X). Новые инструкции: AVX512F, AVX512CD, AVX512DQ, AVX512BW и AVX512VL. Новые команды: AVX512_IFMA и AVX512_VBMI
  • источники

Intel Cascade Lake

  • Дата выпуска: Q1 2019
  • Серверная / Корпоративная версия Whiskey Lake
  • Та же микроархитектура, что и у Coffee Lake
  • Все еще на 14 нм, используя слегка улучшенный процесс
  • 48 ядер распределены между двумя матрицами, используя многочиповый модуль
  • Добавлена ​​поддержка Optane Persistent Memory
  • 12 каналов памяти на процессор
  • 88 линий PCI-Express
  • Смягчение последствий недавних уязвимостей Intel
  • Deep Learning Boost (Инструкции нейронной сети переменной длины)
  • источники

Intel Cooper Lake

  • Дата выхода: 2019
  • Освежить Каскадное озеро
  • 14 нм производственный процесс
  • Использует тот же сокет и платформу
  • Deep Learning Boost получает дополнительные инструкции (по сравнению с Cascade Lake): BFLOAT16
  • Более высокие тактовые частоты
  • источники

Intel Ice Lake

  • Дата выхода: конец 2019 года
  • Использует 10 нанометровый DUV (глубокий ультрафиолетовый) процесс
  • Использует совершенно новый дизайн ядра процессора под кодовым названием “Sunny Cove”
  • Добавляет инструкции AVX512 (пока что доступно только на платформе HEDT, начиная с Skylake-X). Новые инструкции: AVX512F, AVX512CD, AVX512DQ, AVX512BW и AVX512VL. Новые команды: AVX512_IFMA и AVX512_VBMI
  • 20-30 расширение разнообразных вычислительных ресурсов, более широкое окно выполнения, больше AGU
  • Наборы команд SHA-NI и Vector-AES, повышающие производительность шифрования на 75% по сравнению со “Skylake”
  • Интегрированный графический процессор на основе новой архитектуры Gen11, производительность до 1 TFLOP / s ALU
  • Встроенный графический процессор поддерживает DisplayPort 1.4a и DSC для поддержки мониторов 5K и 8K
  • Gen11 также имеет рендеринг на основе тайлов, одну из секретных функций NVIDIA
  • Встроенный графический процессор поддерживает VESA-адаптивную V-синхронизацию, все мониторы с поддержкой AMD FreeSync должны работать с этим
  • источники

Intel Willow Cove и Golden Cove Cores

  • Дата выхода: 2020 и 2021
  • Успех “Солнечной бухты”
  • Willow Cove улучшает встроенное кэширование, добавляет больше функций безопасности и использует преимущества 10 нм + процессов для увеличения тактовой частоты по сравнению с Sunny Cove.
  • Golden Cove добавит значительное увеличение количества однопоточных (IPC) по сравнению с Sunny Cove, добавит аппаратное умножение матрицы, улучшенную производительность HSP сетевого стека 5G и больше функций безопасности, чем Willow Cove
  • источники

Новая 28-ядерная платформа HEDT, созданная на основе LGA3467 [обновлено]

  • Выпущен как Xeon W-3175X, по цене 3000 долларов США, 255 Вт TDP, 3,1 ГГц Base, 4,1 ГГц Boost
  • Core i9-9990XE: только для OEM-производителей, 2300 долл. США, 14c / 28т, база 4 ГГц, усиление 5,1 ГГц, кэш 19,25 МБ, TDP 255 Вт
  • Core i9-9980XE: 18c / 36t, база 3 ГГц, усиление 4,5 ГГц, кэш-память 24,75 МБ, TDP 165 Вт
  • Core i9-9940X: 14c / 28t, база 3,3 ГГц, усиление 4,4 ГГц, кэш 19,25 МБ, TDP 165 Вт
  • Внедрение клиентского сегмента матрицы Skylake XCC
  • Нет СТИМ
  • До 28 ядер: 16-ядерный, 24-ядерный, 26-ядерный и 28-ядерный SKU
  • HyperThreading доступно
  • Шестиканальный интерфейс памяти DDR4, до 768 ГБ памяти без ECC
  • Использует новый чипсет X599, требуются новые материнские платы
  • 44 линии PCIe поколения 3.0
  • Два блока AVX-512 FMA
  • 14 нм ++ процесс
  • Подтвержденная материнская плата: ASUS ROG Dominus Extreme
  • источники

Intel готовится «уничтожить» новейшие процессоры AMD. Как она это сделает

66575
Бизнес Техника

, Текст: Эльяс Касми

Intel может снизить цены на еще не вышедшие 14-нанометровые процессоры Comet Lake-S. Их дебют запланирован на 2020 г., и демпинг может быть связан с грядущим релизом архитектуры AMD Zen 3 с более современным техпроцессом (7 нм+).

Очередные скидки Intel

Компания Intel в 2020 г. продолжит политику снижения цен на свои процессоры под натиском компании AMD. На это ее толкнет грядущий запуск архитектуры Zen 3 (техпроцесс 7 нм+), который AMD запланировала на 2020 г. (точная дата выпуска пока неизвестна).

По данным ресурса DigiTimes, цены на кремниевую продукцию Intel пойдут вниз во второй половине 2020 г., пока без более точных сроков. На момент публикации материала не было доподлинно известно, каких именно процессоров или линеек коснется демпинг, и как сильно будет снижена их стоимость.

Дешевые Comet Lake-S

Intel, по оценке экспертов WCCFTech, может снизить цены на еще не вышедшие процессоры серии Comet Lake-S, на 22 января 2020 г. находившихся в стадии подготовки к релизу. Эти чипы относятся к десятому поколению процессоров Intel Core, но производятся по 14-нанометровому техпроцессу, несмотря на то, что в августе 2019 г. чипмейкер освоил технологию 10 нм.

intel600.jpg

Intel решила снизить стоимость новых процессоров еще до их выхода

Сроки появления чипов Comet Lake-S в продаже Intel не раскрывает. Флагманом новой линейки станет 10-ядерный Core i9-10900K. На данный момент неизвестно, как Intel планирует привлечь внимание потребителей к новой линейке своих процессоров. По данным ресурса Tom’s Hardware, она планировала реализовать в них поддержку интерфейса PCI-E 4.0 посредством чипсета, но в итоге отказалась от этой идеи на фоне ряда технических трудностей.

Работать процессоры Comet Lake-S будут в паре с наборами системной логики 400 серии. Топовым чипсетом серии станет Z490.

Непрекращающееся давление AMD

Intel на протяжении нескольких лет сдает позиции своему главному конкуренту, компании AMD, практически во всех сегментах рынка процессоров. AMD усиливает натиск, и в настоящее время Intel практически нечего противопоставить ей с точки зрения производительности и стоимости.

Проблемы у Intel начались в I квартале 2017 г., когда AMD выпустила свою 14-нанометровую архитектуру Zen первого поколения, приступив к активному захвату рынка путем выпуска доступных процессоров, не уступающих по своим возможностям продукции Intel.

Менее чем за три года действия AMD привели к тому, что Intel стала регулярно снижать цены на свою продукцию. Новую стратегию конкурентной борьбы компания начала активно применять в июне 2019 г. – на тот момент она снизила цены на Core i9-9900K, i7-9700K и i5-9600K на 10-15% в связи с выходом близких им по возможностям чипов AMD Ryzen 3000.

Следующим этапом стало двукратное снижение цен на игровые процессоры Cascade Lake-X с новой технологией Turbo Boost 3.0, о котором Intel объявила 2 октября 2019 г., по сравнению с предыдущим поколением. Так, цена флагманского чипа Core X нового десятого поколения – 18-ядерного Core i9-10908XE с тактовой частотой 3 ГГц и до 4,8 ГГц в турборежиме, заявлена на уровне $979. Для сравнения: прошлогодний флагманский 18-ядерный флагман Core i9-9980XE для игровых систем на момент выпуска предлагался по цене $1990. В конце октября 2019 г. Intel сообщила о намерении снизить цены и на эти чипы, чтобы немного сократить разницу в стоимости между двумя поколениями.

В целом, наибольшую активность в демпинге цен Intel проявила именно в октябре 2019 г. В этом месяце цены на процессоры девятого поколения серии Core F без интегрированной графики были снижены компанией на величину до 20% в зависимости от модели. Но этот пример никак не связан с AMD – путем снижения стоимости Intel исправила собственный просчет, связанный с ценовой политикой. Напомним, что когда эта серия была представлена в январе 2019 г., пользователей удивило, что модели с интегрированной графикой и без нее стоят одинаково.

Последним на момент публикации материала этапом ценовой борьбы Intel с AMD, как сообщал CNews, стало удешевление серверных процессоров Xeon Scalable второго поколения с поддержкой больших объемов оперативной памяти, пришедшееся на вторую половину января 2020 г. Попутно Intel прекратила выпуск некоторых менее дорогостоящих моделей, на которые у клиентов нет спроса. Анонс процессоров состоялся сравнительно недавно – в апреле 2019 г.



модели 2019 года и планы на 2020 / Intel corporate blog / Habr

В этом году мы еще ничего не писали о микро-ПК Intel NUC — но это не значит, что новостей на этом фронте совсем нет. За прошедшие месяцы 2019 выпущено несколько новых моделей, изменены названия во всей линейке и даже анонсирован принципиально новый класс NUC, впрочем, кого-то подозрительно напоминающий… в общем, тем достаточно для обзорного поста. Давайте этим и займемся.

Начнем с первой темы — названий. Как вы, наверное, знаете, каждый Intel NUC имеет свой индекс модели, например, NUC8i7BEKQA. Каждый символ в ней имеет определенный смысл, но с точки зрения потребителя все вместе это выглядит как шифр. Для того, чтобы не пугать людей криптографией, с конца прошлого года микро-ПК Intel разделили на линейки по области применения (хотя полные названия также остались):

  • Enthusiast,
  • Home,
  • Business,
  • Mainstream-G.

В этой квалификации непонятен только, как я думаю, последний класс. Он был представлен буквально месяц назад и включает в себя модели с дискретной графикой Radeon.

Всего за текущий год было выпущено 6 моделей Intel NUC категорий Enthusiast, Home и Mainstream-G на базе процессоров Intel Core i3/i5/i7 восьмого поколения. Кроме процессора, они отличаются друг от друга максимальным количеством накопителей, наличием или отсутствием модуля Intel Optane Memory, предустановленными накопителями. Подробности в табличках ниже.

Как видно по КДПВ (на ней «тонкая» модель NUC8i7BEKQA), внешне модели 2019 года мало отличаются от своих предшественников. Однако увеличился предлагаемый ассортимент накопителей, появились варианты с NVMe SSD. Почти во всех комплектациях присутствует Optane Memory.

Ну а теперь о принципиально новом Intel NUC, который совсем недавно был представлен на конференции Computex — он называется NUC Compute Element. Возможно, название покажется вам каким-то знакомым. Да, действительно, это очередная реинкарнация многострадального Intel Compute Module, ранее Compute Card. Компания продолжает экспериментировать с компактными вычислительными модулями, отличие текущего варианта — в простоте. Intel решила отказаться от полноценного встраиваемого компьютера à la «просто добавь док-станцию с разъемами». Такое решение было универсальным, но при этом дорогим и ограниченным по производительности. NUC Compute Element — это не более чем процессорный модуль с охлаждением и памятью, который ОЕМ-производители смогут обвязать тем функционалом, который им требуется.

Предполагается, что продукты с NUC Compute Element внутри — в частности, ноутбуки для образовательных нужд — появятся в начале 2020 года.

Рассекречены планы Intel. Небывалые процессоры по технологии 1,4 нм уже не за горами

6930 Электроника Техника

, Текст: Эльяс Касми

В течение всего следующего десятилетия Intel собирается раз в два года переходить на все более совершенные техпроцессы в стремлении обогнать основных соперников. Конечная цель – 1,4 нанометра против нынешних 10 нм, переход на которые с 14 нм занял у Intel четыре года.

Грандиозные планы Intel

Компания Intel раскрыла свои весьма амбициозные планы по переходу на новые суперсовременные нормы производства процессоров и опережению всех своих конкурентов. Дорожная карта, которую Intel показала на конференции International Electron Devices Meeting (IEDM), рассчитана на 10 лет, и в 2029 г. компания намерена достичь таких высот, о которых пока не задумываются ни AMD, ни Samsung, ни TSMC.

К концу следующего десятилетия по данным ресурса AnandTech, опубликовавшего в интернете слайд с презентации, Intel планирует освоить 1,4-нанометровый техпроцесс, о котором действительно пока не помышляет ни один крупный производитель и разработчик микросхем. Проблема заключается лишь в том, что сейчас, в 2019 г. дела у компании идут далеко не самым лучшим образом.

Вперед, в светлое будущее

Дорожная карта Intel начинается с 2019 г., в котором она, спустя годы трудов, освоила 10-нанометровые нормы производства. Следующий пункт – 7 нанометров, и к этой технологии чипмейкер намерен прийти к 2021 г. одновременно с внедрением технологии EUV – литографии со сверхжестким ультрафиолетовым излучением.

Очень оптимистичные планы Intel на ближайшие 10 лет

Фактически, Intel продолжает исповедовать наблюдение, сделанное в 1965 г. ее основателем Гордоном Муром (Gordon Moore) и получившее в дальнейшем название «закон Мура». Оно гласит, что количество транзисторов, размещаемых на кристалле интегральной схемы, удваивается каждые 24 месяца или каждые два года.

Intel же собирается каждые два года переходить на новый техпроцесс в течение всего десятилетия и попутно внедрять новые виды литографии, подробности о которых держит в тайне. Так, в 2023 г. она хочет освоить 5 нанометров, в 2025 г. – 3 нм, в 2027 г. – 2 нм, и в 2029 г. достичь поставленной цели в 1,4 нанометра. Как именно она планирует все это сделать, пока остается неизвестным, но, если судить по актуальным темпам развития процессорного бизнеса Intel, шансы на успех пока не очень высоки.

Не самое успешное настоящее

За счет чего Intel планирует такими темпами осваивать все новые и новые техпроцессы, остается загадкой, однако на фоне того, что ей понадобилось четыре года для перехода с 14 нанометров на 10, смена норм каждые два года выглядит очень сомнительной. К тому же, компания никак не может наладить массовое производство новых чипов и продолжает заваливать рынок 14-нанометровыми процессорами, и все это во время того, как AMD, главный ее конкурент, успешно продвигает 7 нанометров.

В настоящее время Intel не только не стремится как можно быстрее вывести на рынок свои по-настоящему новые чипы – она еще и возрождает старые. CNews сообщал, что в начале декабря 2019 г. Intel повторно начала продажи процессора Pentium G3420, который вышел в 2013 г. и основывается на 22-нанометровом техпроцессе. В настоящее время этот чип настолько морально устарел, что даже самые дешевые AMD Ryzen обходят его по производительности и возможностям.

Но, если AMD, у которой нет собственных заводов (она заказывает процессоры у TSMC), постепенно обходит Intel лишь в розничном и оптовом сегментах рынка процессоров, то в сфере производства Intel сильно отстала от большинства других своих конкурентов. Пока она выжимает последние соки из 14-нанометровой линии и грезит о 1,4 нм, корейская Samsung освоила производство по нормам 5 нм, и сделала она это на четыре года раньше, чем собирается сделать Intel – в апреле 2019 г.

Тайваньская компания TSMC, поставляющая микросхемы десяткам клиентов, в том числе AMD и Apple, в июне 2019 г. приступила к разработке 2-нанометрового техпроцесса Сроки перехода на него она пока не называет, но Intel в этом плане она опережает как минимум на семь лет.

ts601.jpg

Роадмап TSMC на ближайшие несколько лет

По состоянию на 11 декабря 2019 г. TSMC готовилась к запуску 5-нанометровой линии – она заработает в течение 2020 г. 3-нанометровое производство компания планирует освоить в 2021 или 2022 г., в зависимости от уровня спроса. Не исключено, что к 2 нанометрам она вплотную подойдет в 2023 или 2024 г., тогда как Intel к тому моменту освоит лишь 5 нм.

Возможный возврат в прошлое

Дорожная карта Intel рассказала и о заложенной в новые технологии компании возможности так называемого «обратного портирования» (back porting) двух соседствующих узлов карты. Это своего рода защита Intel от возможных неурядиц в процессе освоения новых техпроцессов.

Обратное портирование подразумевает возможность переделки кристалла, изначально заточенного под более тонкий техпроцесс (к примеру, 5 нм) под более старые нормы (например, 7 нм). Фактически, Intel сможет выпускать новые процессоры без задержек, пусть и по более старым технологиям. Back porting она испытает в очень скором будущем — ее новые ядра Willow Cove, которые с самого начала проектировались под 10-нанометровое семейство процессоров Tiger Lake, будут использоваться в 14-нанометровой линейке Rocket Lake.



Leave a comment