Socket AM5: новый рендеринг с креплением

Наши коллеги ExecutableFix вновь показали рендеринг грядущего сокета AMD Socket AM5. Ранее они демонстрировали предполагаемый дизайн корпусировки AM5, то есть PCB и распределителя тепла, а также сокет, очень похожий на Intel. Теперь же был показан механизм крепления Socket AM5.

Достоверность информации ExecutableFix оценить сложно. Но, похоже, им удалось получить технические чертежи или документацию, на основе которой был сделан рендеринг.

Крепление тоже очень похоже на Intel. Процессор Ryzen просто устанавливается в сокет, затем накрывается рамкой и фиксируется рычагом. При этом часть рычага прижимает рамку, которая, в свою очередь, давит на процессор в сокете. Если вы устанавливали в сокет современные процессоры Intel, то возможный механизм крепления будущих процессоров Ryzen покажется знакомым.

AMD использует Socket AM4 несколько лет. Но из-за перехода на DDR5 и, чуть позднее, на PCI Express 5.0 компании пришлось сменить сокет. Планируется использовать сокет Land Grid Array (LGA) с 1.718 контактами, что довольно близко к сокету LGA1700 для процессоров Intel Alder Lake-S.

Новое поколение процессоров Ryzen с кодовым названием Raphael будет опираться на архитектуру Zen 4. Насчет использования памяти DDR5 можно говорить вполне уверенно, но стандарт PCI Express пока останется 4.0. Хотя процессор и предоставит четыре дополнительные линии. До сих пор их было 24 (16 или 8+8 для слота PCI Express видеокарты плюс четыре для NVMe SSD и еще четыре для подключения чипсета). В случае Raphael число линий увеличится до 28.

Что касается TDP, максимальное энергопотребление увеличится с нынешних 105 Вт до 120 Вт. Причем вполне можно ожидать и специальные модели на 170 Вт, если источник располагает корректными сведениями.

Однако ко всей приведенной информации следует относиться со скепсисом. Достоверна она или нет, будет понятно в следующем году, когда выйдут процессоры под новый Socket AM5. AMD анонсировала выход процессоров Ryzen на дизайне Zen 4 как раз на 2022 год.

Подписывайтесь на группы Hardwareluxx ВКонтакте и Facebook, а также на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).

что показали на закрытой презентации — Игромания

Знакомимся с процессорами Intel Core 12-го поколения: сокет LGA 1700, чипсет Z690, термоинтерфейс, PBP, техпроцесс, память, микроархитектура, разгон.

На носу релиз процессоров Intel Core 12-го поколения, и в его преддверии компания Intel провела технический брифинг с прессой — туда пригласили и нас.

В новом, 12-м поколении ЦП Intel Core нас ждут новый сокет LGA 1700, чипсет Intel Z690, переработанные термоинтерфейс и теплораспределительная крышка, новые стандарты TDP и технологический процесс, а также PCIe 5.0, DDR 5, XMP 3.0, DMI 4.0, расширенные инструменты разгона, принципиально новая микроархитектура и ряд других новшеств, о которых мы расскажем далее.

Модели процессоров и ситуация с глобальным дефицитом

Всего на архитектуре Alder Lake планируют построить 60 процессоров — от десктопных до мобильных. Однако первыми в продажу поступят только шесть вариантов, и все с разблокированными множителями: Core i9-12900K,

Core i9-12900KF, Core i7-12700K, Core i7-12700KF, Core i5-12600K и Core i5-12600KF. Intel заверила, что сможет обеспечить покупательские запросы должным количеством процессоров, и пообещала отсутствие проблем с поставками.

Сокет LGA 1700 Новый сокет LGA 1700 несовместим со всеми предыдущими процессорами Intel. Во-первых, возросло число контактов, так что старые ЦП в него установить не выйдет чисто физически. Во-вторых, упаковка процессора теперь стала не квадратной, а прямоугольной, что, по идее, должно накладывать новые требования на дизайн систем охлаждения. Однако сходу ответить на вопрос о том, что они будут из себя представлять, представители компании не смогли — нужно ждать официальных анонсов от производителей.

Чипсет Intel Z690 Для чипсета Z690 обещана поддержка Thunderbolt 4.0, Intel Killer Wi-Fi 6E и технологии VMD (Volume Management Device). Последняя наиболее интересна, так как пришла в пользовательский сегмент напрямую из серверных решений (проще говоря, позаимствована у процессоров серии Xeon) и позволяет строить RAID-массивы из NVMe-накопителей без дополнительных аппаратных контроллеров. Что касается топологии линий PCIe, то имеем следующее: до 12 линий PCIe 4.0, до 16 PCIe 3.0, и ещё до 16 PCIe 5.0 и 4 PCIe 4.0 идут напрямую от ЦП. Конечная конфигурация, как и всегда, будет зависеть от конкретного производителя материнской платы.

Термоинтерфейс Серьёзным доработкам подверглась часть процессоров, отвечающая за теплоотвод. Была уменьшена толщина термоинтерфейса (используется припой) и кристалла, в то время как крышка-теплообменник, наоборот, стала более толстой. Всё это должно позитивно сказаться на разгонном потенциале процессоров и их температуре в обычных сценариях использования. Отметим, что на пресс-конференции слово «разгон» звучало чуть ли не в каждом предложении. Очевидно, в этот раз Intel делает на него большую ставку, однако точных цифр не указали — сказали только, что результаты будут продиктованы, как и обычно, удачей, а потому точно прогнозировать что-либо компания не берётся. Тем не менее, на конференции не раз подчеркнули, что энтузиасты-оверклокеры будут довольны.

PBP вместо привычного TDP

От привычного всем TDP Intel отказывается. На смену ему приходит PBP (Processor Base Power). Объясняется это попыткой устранить путаницу с пониманием того, сколько кристалл будет потреблять энергии на практике. Например, для всех процессоров с разблокированным множителем Intel теперь будет указывать их максимальное потребление в режиме PL2 (Power Limit 2). Более того, с K-процессоров отныне снимаются все ограничения: они смогут постоянно работать в режиме PL2 (максимальная мощность), не переходя в режим пониженного потребления PL1. К примеру, техническая спецификация флагманского Core i9-12900K будет выглядеть так: PL1 равен PL2, который, в свою очередь, равен 241 Вт. Опять же, конечная конфигурация лимитов будет зависеть от партнёров Intel — скажем, от производителей материнских плат. Однако для бенчмарков и замеров максимальной производительности новых процессоров Intel рекомендует снимать все возможные ограничения в BIOS.

Техпроцесс Технологический процесс в 12-м поколении процессоров Core получает название «7». Это маркетинговое название, которое не имеет отношения к нанометрам и отражает то, с какими решениями от, например, TSMC конкурирует тот или иной процессор Intel. Более подробно об этом рассказывало издание Gamers Nexus, но, если ограничиться простым объяснением, то 10-нм кристаллы, выпускаемые Intel, по их мнению и на практике, конкурируют с 7-нм продукцией TSMC, а значит, должны называться «7». Так что теперь 10 нм — это «7», а грядущие 7 нм — это «4». В технической спецификации, однако, как и прежде, будут указываться реальные цифры, то есть 10 нм для 12-го поколения процессоров Core.

Подсистема памяти Alder Lake Alder Lake, помимо всего прочего, несёт массу изменений, касающихся подсистемы памяти процессоров. Кэш-память наконец-то будет увеличена до 30 МБ в третьем уровне для топового Core i9-12900K. Ну а что до второго уровня, то она будет разделена между P и E-ядрами (о том, что это такое, читайте ниже): по 1,25 МБ на каждое P-ядро и по 2 МБ на кластер из четырёх E-ядер. Кроме того, нас ожидает переход на DDR5, однако для тех, кто память пока менять не готов, есть хорошие новости: поддерживаться будет и DDR4. Гибридных плат, поддерживающих сразу оба стандарта памяти, рынок, скорее всего, не увидит (во всяком случае, массово) — это будут либо DDR5, либо DDR4-модели. Разгонять модули, как и в случае с 11-м поколением процессоров Intel Core, можно будет на Z, H и B-чипсетах. Правда, согласно материалу Tom’s Hardware, H и B-чипсеты будут поддерживать только DDR4.

Заодно обновление получит и технология XMP (Xtreme Memory Profile). Вместо двух заводских профилей под ничего не говорящими номерами «1» и «2» теперь будут три — каждый можно будет для удобства назвать как захочется, плюс появится опция сохранить два дополнительных пользовательских профиля.

Ну и последнее нововведение — Intel Dynamic Memory Boost Technology или, если по-русски, динамический буст подсистемы памяти. То есть в пиковой нагрузке она будет работать на максимальной частоте, а во время простоя упадёт. Зачем это нужно на практике, никто не ответил, но мы предполагаем, что для того, чтобы не мучить DDR-модули избыточным напряжением в режиме 24/7. Другой вопрос в том, какие алгоритмы понижения частоты будут использоваться и будут ли динамически изменяться тайминги. Да и как тестировать всё это на стабильность, тоже пока непонятно. Что же, ждём релиза.

Микроархитектура Alder Lake

Добрались до самого интересного: микроархитектуры. Тут изменений вагон и маленькая тележка — сразу скажем, что на бумаге процессоры смотрятся очень интересно. Микроархитектуру сама Intel называет гибридной, и в её основе лежит комбинация из производительных P-ядер (Performance Cores) и энергоэффективных E-ядер (Efficient Cores). Энергоэффективные ядра набраны блоками по четыре и не поддерживают виртуальную многопоточность, в то время как для P-ядер технология

Hyper-Threading задействована.

Для лучшего понимания разберём топологию на примере Core i9-12900K с 24 потоками. В нём на одном кристалле находятся 8 производительных ядер, каждое из которых имеет один виртуальный поток (это уже 16 потоков) плюс 8 энергоэффективных ядер. По этой же схеме будут построены и все остальные ЦП Intel Alder Lake. Например, у i7-12700K будет 8 P-ядер и 4 E-ядра, у i5-12600K — 6 P-ядер и 4 E-ядра. При этом производительные ядра, по заверениям Intel, получат до 19% прироста IPC (число исполняемых инструкций за один такт работы процессора) в сравнении с ядрами 11-го поколения, а энергоэффективные ядра по своей вычислительной мощи сравнимы с ядрами

Intel Core i7-6700K — первого ЦП с микроархитектурой Skylake. На вопрос о том, почему решили использовать гибридную структуру ЦП в десктопном сегменте, хотя разумнее было бы оставить подобную архитектуру только для мобильных решений, компания ответила: «Будущее за гибридными технологиями».

Что ж, интересный подход, но он породил массу вопросов, главный из которых — «Как, собственно, всё это будет работать?» И здесь мы подходим к, пожалуй, самому интересному новшеству: технологии Intel Thread Director. На русский это можно перевести как «управляющий потоками», и суть его работы заключается в постоянном сборе чрезвычайно объёмной телеметрии. В неё входят данные о загрузке ядер, их температуре, типе исполняемых на ядрах инструкций, виде задачи (приоритетная или фоновая) — и всё это происходит постоянно. Далее эта телеметрия посылается на обработку планировщику задач Windows, и загвоздка тут в следующем: для работы с 12-м поколением Intel Core полностью оптимизирован только планировщик Windows 11, в то время как все предыдущие версии ОС Microsoft нуждам Thread Director отвечают лишь частично. Проще говоря, они просто не обладают необходимым инструментарием для обработки всех телеметрических данных, а это значит, что новые процессоры Alder Lake под управлением любой другой системы, кроме Windows 11, работать будут уже не так эффективно.

Получить ответ на вопрос о том, какими цифрами можно было бы выразить разницу в производительности новых процессоров в средах Windows 11 и 10, так и не удалось. Но одно выяснилось точно: пока в работе технологии есть проблемы — далеко не весь софт умеет с ней справляться. В частности, Intel отметила, что проблемы есть с Denuvo (технология защиты от взлома игр), но заверила, что уже ведёт диалог с разработчиками и скоро всё сложности сойдут на нет. Плюс компания добавила, что API Thread Director полностью открыт и прозрачен, так что сложностей с написанием кода ПО под него быть не должно. Что же касается других ОС — например, на базе ядра Linux, — то полную поддержку Intel Thread Director обещают в самом ближайшем будущем.

Разгон Как мы уже отмечали ранее, разгону в ходе пресс-конференции уделяли повышенное внимание. Обещали высокие результаты и говорили, что в процессорах заложен огромный частотный потенциал. Для оверклокинга, как и обычно, есть всё, что нужно: разблокированные множители P и E-ядер, кэш-памяти, DDR-памяти, встроенной графики, а также предусмотрен разгон по шине. Кроме того, можно будет задавать собственный множитель и включать Hyper Threading отдельно для каждого ядра, настраивать AVX-оффсеты, управлять динамическим бустом подсистемы памяти, сдвигать порог максимальной температуры, разгонять PEG и DMI, а также экспериментировать с CPU PLL.

Для тех, кто не хочет заниматься разгоном в BIOS материнской платы, есть обновлённая утилита Intel Extreme Tuning Utility. В ней можно делать почти всё то же самое, а для экономии времени реализована функция разгона «в один клик мышкой».

Выводы Что ж, на бумаге у Intel вышли очень интересные процессоры с по-настоящему революционной микроархитектурой. Новшеств очень много, платформа буквально построена с нуля. Обещания относительно роста производительности и сумасшедшего разгона тоже звучат оптимистично, но всё это предстоит проверить на практике, так что следите за нашими публикациями. Совсем скоро мы поделимся результатами своего тестирования новых ЦП и вынесем им собственный вердикт. 

  Больше на Игромании

Какой сокет Intel самый новый?

Владельцам персональных компьютеров много раз приходилось слышать слово «сокет», если дело касалось неработоспособности компьютера или каких-то проблем в его работе. Пытаясь выявить проблему, IT-специалист всегда интересуется, какой сокет имеет компьютер. В данной статье предстоит разобраться, что такое сокет, для чего он нужен и каких видов он бывает.

Что такое сокет?

Английский термин сокет (socket) переводится на русский язык как «разъём» или «гнездо». В компьютерной тематике этот термин относится к процессору и материнской плате, для совместной работы которых очень важно, чтобы сокет был одинаковый, иначе ничего работать не будет.

Все существующие виды сокетов отличаются между собой: размерами, количеством и типом контактов, типом монтажа системы охлаждения и заводами-изготовителями. Выяснив, что такое сокет в компьютере, пользователям также интересно будет узнать, что из-за этих разъёмов уже несколько десятилетий идёт маркетинговая война между двумя американскими гигантами по производству электроники – AMD и Intel. До сих пор непонятно, чей продукт лучше в критерии цена-качество.

Путь к модернизации

На заре компьютерной эры не было никаких разъёмов, все устройства в компьютере были аккуратно спаяны между собой, ведь никто не задумывался над тем, что компьютер можно модернизировать в пользу поднятия производительности. По сути, это была одна цельная материнская плата. Сокет появился чуть позже, когда производители осознали, что замена комплектующих более востребована при апгрейде, нежели покупка нового дорогостоящего компьютера.

Производить компьютеры в конце XX столетия пыталось много компаний, естественно, у каждого завода-изготовителя был свой уникальный сокет, под который не подходили устройства конкурентов. Благодаря такому зоопарку разъёмов и низкой потребительской способности на малоизвестные продукты многие производители отказались от производства процессоров и разъёмов под них, уступив место двум лидерам рынка – Intel и AMD.

Позиционирование на рынке

В перечне товаров любого магазина, который специализируется на продаже компьютерных комплектующих, покупатель может обнаружить информацию, описывающую сокет процессора: Socket h3 (LGA1155), Socket T (LGA775), Socket AM3, Socket FM1 и другие. Перед покупкой всем пользователям, желающим в дальнейшем усовершенствовать свой компьютер, необходимо получить начальные знания по сокетам и комплектующим под них. Знания помогут сэкономить круглую сумму денежных средств на протяжении минимум десятилетия.

Самый популярный разъём LGA775 принадлежит семейству Intel, цифра указывает на количество контактов между процессором и материнской платой – 775 штук. А вот Socket AM3 от AMD немного сложнее, так как производитель привязан больше к технологии производства. Даже совпадение количества контактов (939) между материнской платой и процессором не гарантируют работоспособность, так как нужна аппаратная поддержка обоих устройств.

Как это выглядит на практике

Например, под сокет 775 процессоры выпускались в течение нескольких лет под разными маркировками и по разным технологиям, но объединял их все разъём на материнской плате, с которым они все прекрасно работали. С появлением материнских плат на сокет 775 покупателю достаточно было приобрести продукт известного бренда, который постоянно обновляет BIOS для своих устройств, и выбрать недорогой процессор. В дальнейшем пользователю остаётся лишь следить за рынком процессоров.

Ведь при появлении нового устройства вся предыдущая линейка дешевеет вполовину. Почему бы не поставить себе очень производительный, но уценённый процессор? Таким обменом можно заниматься не одно десятилетие, ведь помимо комплектующих для дома есть ещё более производительные процессоры для серверов (под сокет 775 можно поставить Xeon, например).

Странные разъёмы

Разобравшись, что такое сокет, пользователю, который не доверяет обслуживание компьютера сервисным центрам и предпочитает чистить его от пыли самостоятельно, необходимо ознакомиться с хитростями производителей. Из года в год изменяются технологии в производстве сокетов, а вместе с ними по непонятным причинам производитель изменяет и формфактор самого монтажа. Поначалу множество контактов в виде маленьких ножек находилось на материнской плате, а на процессорах под эти ножки были созданы специальные выемки. Но спустя несколько лет при появлении нового сокета производитель ножками снабдил процессор, а ещё через несколько лет вернул, как было изначально.

Эти самые ножки, которые отвечают за контакт в разъёме, очень тоненькие и легко подламываются. Впаять на место их очень проблематично. Поэтому любому пользователю, пожелавшему почистить систему от пыли и сменить термическую пасту под системой охлаждения, не рекомендуется вынимать процессор из разъёма. А если такая надобность возникла при модернизации, то с сокетом нужно быть очень осторожным.

Удачная технология от Intel

Сами процессоры и разъёмы под них производятся компанией Intel, а вот материнская плата, на которой располагается сокет, изготавливается на предприятиях, которые специализируются на поставке компьютерных комплектующих. Каждый производитель внедряет свои собственные технологии, которыми и отличается на рынке от конкурентов материнская плата. 775 сокет принято считать самым удачным разъёмом за последнее десятилетие. Об этом свидетельствуют данные от самих производителей материнских плат, которые за всё время выпустили на рынок более миллиарда устройств с сокетом 775.

Линейка процессоров под самый популярный сокет впечатляет: от одноядерных процессоров четвёртого поколения до устройств, имеющих два и четыре физических ядра, включая модификации для серверов. Естественно, в каждой линейке процессоры имеют разные тактовые частоты и умеют работать на разных шинах передачи данных.

Сговор мелких производителей

Однако довольствоваться большим выбором процессоров доведётся не всем. Мелким тайваньским и китайским компаниям удачная технология принесла лишь убытки, ведь единственный продукт, который они производят – это материнская плата. 775 сокет с поддержкой мощных серверных процессоров с двумя и четырьмя ядрами отбивает желание покупателя переходить на совершенно новый разъём. Поэтому все производители, для которых реализация материнских плат приносит основной доход, отказались от программной поддержки новых процессоров, из-за чего пользователи лишились обновлений BIOS. Хочешь мощный компьютер? Покупай новую дешёвую материнскую плату на новом сокете!

Самые дешёвые комплектующие

Под брендом AMD процессоры под сокет АМ3 имеют огромную популярность во всём мире. Как и с продукцией Intel, пользователям доступна возможность устанавливать на один разъём множество процессоров, произведённых по разным технологиям. Однако есть мелкие недочёты у самих производителей материнских плат – нет единого стандарта управления датчиками температуры ядра и системой энергосбережения. Такая оплошность производителя многим пользователям сузила выбор из широкого ассортимента процессоров почти вдвое.

Ещё одна глупость от самой компании AMD: процессоры с сокет АМ3 имеют диаметр отверстий под вывод ножек на материнской плате 0,51 мм, а модифицированный сокет АМ3+ имеет диаметр 0,45 мм. И это при одинаковом сокете 942.

Лёгких решений не бывает

Что продукты от Intel, что от AMD не имеют золотой середины. Нельзя просто прийти в магазин и купить дешёвые компоненты, которые будут легко модернизироваться в последующие десятилетия. Здесь нужно исследовать рынок, изучить предложения всех производителей и найти хоть какие-то гарантии своевременного обновления BIOS и поддержки современных технологий, коими должна обладать плата материнская. Сокет 775 и сокет АМ3 на своём примере демонстрируют, что экономия финансов вполне возможна на протяжении десятилетия. Однако не все бренды позволяют этим насладиться.

Самая лучшая рекомендация всем покупателям перед покупкой компьютера – это приобретение базовой материнской платы от известного производителя, который специализируется на производстве других комплектующих: видеокарт, планшетов, сетевого оборудования, телефонов и т. п. И только после выбора основного устройства можно подбирать процессор, память и другие комплектующие, как это сделали владельцы устройств на сокет 775, процессоры для которых в огромном изобилии на рынке до сих пор.

В заключение

Выяснив, что такое сокет, для чего он нужен и как он представлен на рынке, пользователю остаётся лишь решить, какому бренду отдать предпочтение, чтобы не прогадать. Ведь о мощном игровом компьютере, к которому не придётся докупать комплектующие каждый год, мечтает половина населения планеты. Почему бы изначально не уделить время поиску достойного производителя материнской платы, который позволит производить апгрейд компьютера на протяжении десятилетия одной лишь заменой центрального процессора.

Похожие статьи

Модель, серия: не относится к характеристикам, но тем не менее я хочу рассказать как понять какой процессор лучше в рамках одной серии, не особо вникая в характеристики. Название процессора, например «Intel i3-8100», состоит из серии «Core i3» и номера модели «8100». Первая цифра означает линейку процессоров на каком-то ядре, а следующие — это его «индекс производительности», грубо говоря. Так, мы можем прикинуть, что:

• Core i3-8300 быстрее, чем i3-8100
• i3-8100 быстрее, чем i3-7100
• Но i3-7300 будет шустрее, чем i3-8100, несмотря на более младшую серию, потому что 300 сильно больше чем 100. Думаю, суть вы уловили.

То же самое касается и AMD.

Следующий момент, с которым нужно заранее определиться: игровое будущее компьютера. Для «Весёлой фермы» и других простеньких онлайн-игр подойдёт любая встроенная графика. Если покупать дорогую видеокарту в планы не входит, но поиграть хочется, тогда нужно брать процессор с нормальным графическим ядром Intel Graphics 530/630/Iris Pro, AMD Radeon RX Vega Series. Пойдут даже современные игры в Full HD 1080p разрешении на минимальных и средних настройках качества графики. Можно играться в World of Tanks, GTA, Доту и другие.

Если будет докуплена мощная видеокарта, то есть смысл брать процессор без встроенной графики вовсе, и сэкономить на этом (либо получить больше мощности за ту же цену). Круг можно сузить таким образом:

• У AMD процессоры серии FX для платформы AM3+ и гибридные решения A12/10/8/6/4, а также Athlon X4 под FM2+/AM4
• У Intel — процессоры серии SkyLake и Kaby Lake для платформ LGA1151 и LGA2066 и устаревающие BroadWell-E для LGA2011-v3 (есть всего несколько моделей).

Ещё тут нужно учесть, что мощной видеокарте и процессор нужен под стать. Чётких ответов на вопросы типа «какой нужен процессор на эту видеокарту» я не дам. Этот вопрос нужно изучать самостоятельно, читая соответствующие обзоры, тесты, сравнения, форумы. Но дам пару рекомендаций.

Во-первых, нужен процессор минимум 4-х ядерный. Ещё больше ядер не сильно добавят fps в играх. При этом, оказывается, что 4-х ядерники AMD лучше подходят для игр, чем 2-х ядерные Intel при такой же или даже меньшей цене.

Во-вторых, можно ориентироваться так: стоимость процессора равна стоимости видеокарты. На самом деле, не смотря на десятки моделей, сделать правильный выбор не сложно.

Самая бюджетная линейка именуется «Sempron». С каждым новым поколением производительность повышается, но всё равно это самые слабые процессоры. Рекомендуется только для работы с офисными документами, сёрфинга в интернете, просмотра видео и музыки.

У компании есть серия FX – это устаревающие топовые чипы для платформы AM3+. У всех разблокированный множитель, т.е. их легко разгонять (если надо). Есть 4, 6 и 8-ми ядерные модели. Поддерживается технология автоматического разгона – Turbo Core. Работает память только DDR3. Лучше, когда платформа работает с DDR4.

Также есть продукты среднего класса – Athlon X4 и линейка гибридных процессоров (с интегрированной графикой) A4/A6/A8/A10/A12. Это для платформ FM2/FM2+/AM4. A-серия делится на 2-х и 4-х ядерники. Мощность встроенной графики выше у более старших моделей. Если в названии на конце есть буква «К», то эта модель идёт с разблокированным множителем, т.е. легче поддаётся разгону. Поддерживается Turbo Core. Брать что-то из A-серии есть смысл, только при условии, что отдельной видеокарты не будет.

Для сокета AM4 самые новые процессоры — это серия Ryzen 3, Ryzen 5, Ryzen 7. Позиционируются как конкуренты Intel Core i3, i5, i7. Бывают без встроенной графики и с ней, тогда в наименовании модели будет буква G, например AMD Ryzen A5 2400G. Самая топовая линейка с 8-16 ядерными процессорами это AMD Ryzen Threadripper с массивной системой охлаждения.

Платформа LGA1151 включает полный набор моделей, перечислено по возрастанию производительности: Celeron, Pentium, Core i3/i5/i7. Есть экономичные процессоры, в их названии есть буквы «Т» или «S». Они более медленные и я не вижу смысла ставить их в домашние компьютеры, если нет особой необходимости, например для домашнего файлохранилища/медиацентра. Поддерживается память DDR4, везде встроенное видео.

Самые бюджетные двухъядерные процессоры с встроенной графикой это «Celeron», аналог «Sempron» у AMD, и более производительные «Pentium». Для бытовых нужд лучше ставить хотя бы Pentium.

Топовая LGA2066 для Skylake и Kabylake с процессорами серий i5/i7 и топ i9. Работают c памятью DDR4, имеют на борту 4-18 ядер и нет встроенной графики. Разблокированный множитель.

Для информации:

• процессоры Core i5 и i7 поддерживают технологию автоматического разгона Turbo Boost
• процессоры на сокете Kaby Lake не всегда быстрее своих предшественников на Sky Lake. Разница в архитектуре может нивелироваться разной тактовой частотой. Как правило, более быстрый проц стоит немного дороже, даже если он Sky Lake. Но Skylake хорошо разгоняются.
• процессоры с встроенной графикой Iris Pro подходят для тихих игровых сборок, но они весьма недёшевы
• процессоры на платформе LGA1151 подходят для игровых систем, но не будет смысла устанавливать больше двух видеокарт, т.к. поддерживается максимум 16 линий PCI Express. Для полного отрыва нужен сокет LGA2011-v3 или LGA2066 и соответствующие камушки.
• Линейка Xeon предназначена для серверов.

Это вечный спор, которому посвящены тысячи страниц форумов в интернете и однозначного ответа на него нет. Обе компании идут друг за другом, но для себя я сделал выбор что лучше. В двух словах – AMD производит оптимальные бюджетные решения, а Intel – более технологичные и дорогие продукты. AMD рулит в недорогом секторе, но у этой фирмы просто нет аналогов самым быстрым интеловским процессорам.

Процессоры не ломаются, как например мониторы или жёсткие диски, поэтому вопрос надёжности здесь не стоит. Т.е., если не разгонять «камень» и использовать вентилятор не хуже боксового (комплектного), то любой процессор прослужит много-много лет. Нет плохих моделей, но есть целесообразность покупки в зависимости от цены, характеристик и других факторов, например наличия той или иной материнской платы.

Предоставляю для ознакомления сводную таблицу примерной производительности в играх процессоров Intel и AMD на мощной видеокарте GeForce GTX1080, чем выше -> тем лучше:

Сравнение процессоров в задачах. приближённых к повседневным, обычная нагрузка:

Архивирование в 7-zip (меньше время — лучше результат):

Чтобы самостоятельно сравнивать разные процессоры, предлагаю пользоваться таблицами. Итак, перейдём от многословия к конкретным рекомендациям.

Само собой, за эти деньги высокой производительности ожидать не стоит. Обычно такой процессор покупают в двух случаях:

1. Для офисного компьютера, от которого не требуется высокой производительности
2. Для так называемого «домашнего сервера» — компьютера, основное предназначение которого – хранение и воспроизведения видео-, аудиофайлов.

На этих компьютерах будут без проблем идти фильмы высокого разрешения и простые игры, но не рассчитывайте на что-то большее. Для работы в номинальном режиме подойдут процессоры AMD A4, A6 (чем выше модель, тем немного дороже и быстрее). НЕ рекомендуются самые дешёвые модели из серии A4, это медленные процессоры с тормознутой графикой, хуже чем у Intel.

Отличным выбором станет процессор Intel Celeron G3900-3930 (сокет LGA1151) с поддержкой памяти DDR4 и более мощным встроенным графическим ядром. Эти процессоры хорошо разгоняются.

Если есть внешняя видеокарта, то можно ещё немного сэкономить и взять AMD Athlon A4 X2, но лучше целиться на 4 ядра Athlon II X4 или, т.к. в этом процессоре нет встроенного графического ядра. Отдельно стоит упомянуть, что НЕ стоит обращать внимания на четырёхядерные AMD Sempron и Athlon Kabini X4 под сокет AM1. Это медленные процессоры, неудачные продукты компании.

Здесь возможностей несколько больше, поскольку за эту сумму можно купить неплохой четырёхядерник. Сюда же можно отнести начальные комплекты материнская плата+встроенный процессор. Их предназначением является обеспечение стабильной работы стационарных компьютеров малой и средней мощности. Обычно их хватает на комфортную работу в интернете, но для серьезной нагрузки такой комплект не годится.

Для работы в номинальном режиме лучше всего выбрать процессор AMD Athlon X4 под платформу AMD AM4. Если нужна встроенная графика, то берите любой понравившийся по цене из серии AMD A8, либо же микропроцессор Intel Pentium Dual-Core G4600 для платформы Intel LGA1151.

Неплохую производительность при работе в режиме разгона показывают процессоры серии AMD FX, или Athlon X4 xxxK, т.е. с буквой «К». В этих моделях разблокирован множитель, а значит они легко поддаются разгону. Но, покупая его, нужно учесть, что не любая материнская плата подойдёт для разгона. Можно использовать с видеокартой уровня NVidia GTX1050Ti.

Можно выбрать четырехъядерный гибридный процессор AMD из серии Ryzen 3 на платформе AMD AM4, который подойдет для создания медиацентра и даже для игр на средних настройках. В этих «камнях» встроена весьма недурная видеокарта Radeon Vega R8 Series. Если смотреть в сторону Intel в ценовой категории до 120$, то ничего интересного и нет, разве что Pentium G5600.

Для работы в режиме разгона, да и не только, выбирайте процессор Intel i3-7100. Не лучший вариант для игр, т.к. здесь всего 2, но очень быстрых ядра. А вот процессор  AMD FX-8350 со своими 8-ми ядрами будет как раз кстати. А тактовую частоту можно поднять со стандартных 4 до 4,5 ГГц.

Наилучшую производительность в этой категории дают процессоры от Intel на платформе LGA1151, хотя AMD все же пытается удерживать позиции. Лучшим выбором станет Intel i5-7400. Несмотря на свою 4-х ядерность, поддерживается многопоточность до 8. Покажет хорошую производительность в играх и идеальную в бытовых приложениях. Привлекает внимание AMD Ryzen 5 с отличной видеокартой Vega 11.

При несколько меньшей цене, AMD может оказаться эффективнее в многопоточных операциях. Другими словами – для игр можно брать серию Ryzen 5, получится сэкономить. Для других задач, где не требуется многопоточность, лучше присмотреться к Intel.

Для номинальной работы лучше всего подойдет Intel Core i5-8600. Если нужно немного сэкономить, то подойдёт i5-8500. Среди AMD не раздумывая можно брать Ryzen 5 2600X. Это отличный ПОСЛЕДНИЙ процессор от AMD, который есть смысл покупать (и разгонять ;).

Для работы в режиме разгона лучшим выбором станет процессор Intel Core i5-8600k для LGA 1151, у которого в данном случае конкурентов нет. Высокая частота и разблокированный множитель делают этот «камень» идеальным для игроманов и оверклокеров. Среди процессоров, использующихся для разгона, именно он пока что показывает лучшее соотношение цена/производительность/энергопотребление.

Core i5-5675C поколения Broadwell несёт на борту самую мощную интегрированную видеокарту Iris Pro 6200 (ядро GT3e) и при этом он не сильно греется, т.к. выполнен по 14нм техпроцессу. Подходит для компактных и бескомпромиссных игровых систем.

Если говорить о лучшей модели данного ценового диапазона, здесь стоит выделить Intel Core i7-8700K для платформы Intel LGA 1151. Этот проц является лучшим как для использования в номинальном режиме, так и для разгона, а также отлично подходит для топовых игр на высоких настройках, при соответствующей видеокарте. Его антиподом выступают изделия AMD Ryzen 7.

Если вы можете позволить себе потратить на «камень» сумму побольше, выбор здесь однозначен — процессор Intel Core i7-7820X для сокета LGA 2066. За адекватную цену вы получите быстрые 8 ядер, но без встроенной графики. Да я думаю кто же берёт такого шустрячка и думает работать на интеграшке 🙂 От AMD есть достойный конкурент — это монстр Ryzen Threadripper 1920X с 12 ядрами.

А вот флагман Intel Core i9-7980XE на 18 ядрах стоит покупать разве что для большей солидности, поскольку, несмотря на значительную разницу в цене (флагман стоит в три раза больше), в задачах десктопного ПК процессор не сильно отрывается по производительности. Этот зверёк – единоличный лидер в данной ценовой категории, как для номинального использования, так и для разгона.

В отличии от смартфонов и планшетов, в отрасли настольных компьютеров и ноутбуков прогресс не так заметен. Как правило, процессор не меняется в течении нескольких лет и работает нормально. Поэтому к его выбору лучше отнестись ответственно, лучше с небольшим запасом.

Так вот, процессоры 2-х, а то и 3-х летней давности не особо то уступают их современным братьям. Прирост в производительности, если брать аналогичные по цене, в среднем 20%, что практически незаметно в реальной жизни.

Напоследок хочу дать ещё пару советов:

• Не гонитесь за топовыми моделями с супер мощью. Если вы не играете или не работаете в высокотребовательных приложениях, то мощный процессор будет только жрать лишнюю электроэнергию и быстро дешеветь со временем.
• Новинки ненамного быстрее предшественников, процентов на 10-20%, а это почти незаметно в повседневной работе, зато они дороже и иногда для установки требуют замены материнской платы.
• Выбирая мощный процессор, учитывайте, чтобы хватило мощности вашего блока питания исходя из потребляемой мощности «камня» и всего системного блока в целом!

Центральный процессор – это сердце компьютера и именно от него зависит скорость вычисления операций. Но скорость работы зависит не только от него. При неправильно настроенной системе и медленных других компонентах, например, жестком диске, ваш компьютер будет тормозить даже с самым крутым зверьком!

Вроде всё что хотел рассказал, теперь если что-то не понятно, спрашивайте в комментариях! Только одна просьба – не писать, типа «какой процессор лучше Intel i5-xxxx или amd fx-xx» и подобного рода вопросы. Все процессоры уже давно протестированы и сравнены между собой. Также существуют рейтинги, включающие в себя сотни моделей.

Здравствуйте, уважаемые читатели блога Help начинающему пользователю компьютера. Сегодня я предлагаю Вашему вниманию материал о процессорных сокетах. Прежде всего дадим определение понятию “процессорный сокет”.Сокет процессора (Socket) – гнездовой разъём, предназначенный для установки центрального процессора. Каждый процессорный сокет допускает установку процессора только определённого типа.Первый сокет на рынке появился в апреле 1989 г. После 1989 года компании Intel и AMD разработали целый ряд сокетов, предназначенных для установки процессоров.Socket 1 Время появления на рынке — апрель 1989 г.Был разработан для процессоров Intel 80486 и совместимых с ними процессоров других производителей (системные платы с этим гнездом поддерживают процессоры 486SX, DX, DX2 и DX2/OverDrive.). Количество контактов равно 169, которые расположены в матрице 17х17.Напряжение питания процессора равно 5 В.Частота FSB: 16, 20, 25, 33 МГц. Коэффициент умножения процессора: 1, 2, 3.Рис.1 Гнездо Socket 1 Socket 2Время появления на рынке — март 1992 г.Поддерживаемые процессоры: 486 SX/SX2, DX/DX2, DX4 OD, 486 PentiumOverDrive. Количество контактов равно 238, которые расположены в матрице 19х19.  Напряжение питания процессора равно 5 В.Частота FSB: 25 — 83 МГц.Рис.2 Гнездо Socket 2

Socket 3

Время появления на рынке — февраль 1994 г.Поддерживаемые процессоры: 486 SX/SX2, DX/DX2, DX4, 486 PentiumOD, AMD 5×86. Количество контактов равно 237, которые расположены в матрице 19х19.  Напряжение питания процессора равно 5/3,3 В.Частота FSB: 25, 33, 40, 50 МГц. Socket 3, в отличие от гнезда типа Socket 2, имеет более надежное распо­ложение ключей. Но  этот сокет имеет один серьезный недостаток: напряжение питания  процессора  (5/3,3 В) необходимо выставлять вручную (с помощью перемычки на системной плате).Рис.3 Гнездо Socket3Socket 4Время появления на рынке — март 1993 г.Поддерживаемые процессоры: IntelPentium 60/66, OD и Pentium OverDrive 120/133МГц.Количество контактов равно 273, которые расположены в матрице 21х21.  Напряжение питания процессора равно 5 В.Частота FSB: 60, 66 МГц. Рис.4 Гнездо Socket 4Socket 5Время появления на рынке — март 1994 г.Поддерживаемые процессоры: Pentium 75-133, Intel Pentium Overdrive MMX, AMD K5 (PR75 — PR200), IDT WinChip C6, WinChip 2.Количество контактов равно 320, которые расположены в матрице 37х37. Напряжение питания процессора равно 3,3 В.Частота FSB: 50, 60, 66 МГц. В гнезде типа Socket 5 контакты расположены в шахматном порядке, что позво­лило увеличить плотность их размещения.Рис.5 Гнездо Socket 5Socket 6Поддерживаемые процессоры: DX4, 486 PentiumOverDrive.Количество контактов равно 235, которые расположены в матрице 19х19. Напряжение питания процессора равно 3,3 В.Частота FSB: 60–66 МГц.Гнездо типа Socket 6 представляет собой модификацию Socket 3. Рис.6 Гнездо Socket 6Socket 7 (Super7)Время появления на рынке — июнь 1995 г.Поддерживаемые процессоры: IntelPentium 75-233+, MMX, OD, AMDK5/K6, CyrixM1/II.Количество контактов равно 321, которые расположены в матрице 21х21.  Напряжение питания процессора равно 2,5-3,5В.Частота FSB: 66–83 МГц.Допускается установка процессоров с разъемом Socket 5.Socket 7 — последний совместный сокет  компаний Intel и AMD.Рис.7 Гнездо Socket 7Socket 8Время появления на рынке — ноябрь 1995 г.Поддерживаемые процессоры: Intel PentiumPro.Количество контактов равно 387.Напряжение питания процессора равно 3,1/3,3 В.Частота FSB: 60–66 МГц.Рис.8 Гнездо Socket 8Socket 370 Время появления на рынке — ноябрь 1998 г.Поддерживаемые процессоры: PentiumIII (800 MHz — 1,4 ГГц), CeleronCyrixIII, VIAC3.Количество контактов равно 370, которые расположены в матрице 37х37.  Напряжение питания процессора равно 1,05/2,1 В.Частота FSB: 66–130 МГц.Имеется три модификации Socket 370: PPGA, FCPGA и FCPGA2.Рис.9 Гнездо Socket 370SocketA (462)Время появления сокета А на рынке — июнь 2000 г.Поддерживаемые сокетом А процессоры:AthlonThunderbird, AthlonXP, AthlonMP, Duron, Sempron.Количество контактов равно 462 (9 контактов заблокированы), которые расположены в матрице 37х37.  Socket 462 поддерживает частоту FSB 100, 133, 166, 200 МГц.Рис.10 Гнездо Socket A(462)Socket 423Время появления сокета 423 на рынке — ноябрь 2000 г.Поддерживаемые процессоры:Pentium 4 FC—PGA.Количество контактов равно 423, которые расположены в матрице 39х39.  Напряжение питания процессора равно 1,0/1,85 В.Частота FSB: 100 МГц.Рис.11 Гнездо Socket 423Socket 478Время появления 478 сокета процессора на рынке — октябрь 2001 г.Поддерживаемые процессоры:IntelPentium 4, CeleronFC—PGA2.Количество контактов равно 478, которые расположены в матрице 26х26.  Частота FSB: 400, 533, 800 МГц.Рис.12 Гнездо Socket 478Socket 603Время появления на рынке — май 2001 г.Поддерживаемые процессоры:Xeon (P4)Количество контактов равно 603, которые расположены в матрице 31х25.  Частота FSB: 400 МГц.Socket 603 устанавливают на системных платах, предназначенных для использования в сетевых файловых серверах.Рис.13 Гнездо Socket 603Socket 604Время появления сокета 604 на рынке — октябрь 2003 г.Поддерживаемые процессоры:Xeon (P4)Количество контактов равно 604, которые расположены в матрице 31х25.  Частота FSB: 400, 533, 667, 800, 1066МГц.Socket 604 устанавливают на системных платах, предназначенных для использования в сетевых файловых серверах.Рис.14 Гнездо Socket 604Socket 754Время появления на рынке 754 процессорного сокета — сентябрь 2003 г.Поддерживаемые процессоры: AMD Athlon 64, Sempron.Количество контактов равно 754, которые расположены в матрице 29х29.  Рис.15 Гнездо Socket 754Socket 939Время появления сокета 939 на рынке — июнь 2004 г.Поддерживаемые процессоры:AMDAthlon 64 v.2.Количество контактов равно 939, которые расположены в матрице 31х31.  Напряжение питания процессора равно: 0,8—1,55 В.Частота FSB: 200/1000 МГц.Рис.16 Гнездо Socket 939Socket940Время появления процессорного сокета 940 на рынке — апрель 2003 г.Поддерживаемые 940 сокетом процессоры:AMDAthlon 64FX, Opteron.Количество контактов равно 940, которые расположены в матрице 31х31.  Варианты частоты FSB: 200/800/1000 МГц.Напряжение питания процессора равно: 0,8 – 1,55 V.Рис.17 Гнездо Socket 940Socket 775Время появления на рынке — июнь 2004 г.Поддерживаемые 775 сокетом процессоры: Pentium 4/D/Extreme Edition, Celeron D, Intel Core 2 Duo/Extreme/ Quad , Xeon серии 3000.Количество контактов равно 775, которые расположены в матрице 30х33.  Варианты частоты FSB: 533, 800, 1066, 1333, 1600 МГц.Рис.18 Гнездо Socket 775Socket AM2/AM2+Время появления сокета AM2/AM2+ на рынке — май 2006 г.Поддерживаемые сокетом AM2/AM2+ процессоры:Athlon 64, Sempron, двухядерные Athlon 64 X2, Athlon 64 FX.Количество контактов равно 940, которые расположены в матрице 31х31.  Socket AM2+  идентичный SocketAM2 (разница в том, что AM2+  поддерживает шину HyperTransport 3), сделан под процессоры Athlon 64 X2, Phenom, Phenom 2.Рис.19 Гнездо Socket AM2Socket J (771)Время появления на рынке — 2006 г.Поддерживаемые процессоры:IntelXeon 5000/5200/5300/5400,IntelCore 2 ExtremeQX9775 (процессоры для серверных станций).Частота FSB: 667, 1066, 1333, 1600 МГц.Рис.20 Гнездо Socket J(771)SocketF (1207FX)Время появления сокета F на рынке — Август 2006 г.Поддерживаемые процессоры:AMDAthlonQuadFX, Opteron (серверные процессоры).Количество контактов равно 1207, которые расположены в матрице 35х35.  Гнезда SocketF обычно помещаются на материнские пла­ты парами, что подразумевает поддержку двух процессоров.Рис.21 Гнездо Socket F(1207FX)Socket 1366Время появления сокета 1366 процессора на рынке — 2008 г.Поддерживаемые 1366 сокетом процессоры:IntelCorei7.Количество контактов равно 1366.  Напряжение питания процессора равно: 0,75 – 1,375 V.Поддерживает память типа DDR3Рис.22 Гнездо Socket1366Socket 1156Время появления сокета 1156 процессора на рынке — 2009 г.Поддерживаемые процессоры сокетом 1156:IntelCorei5.Количество контактов равно 1156.  Поддерживает память типа DDR3Рис.23 Гнездо Socket 1156SocketAM3Время появления сокета AM3на рынке — 2009 г.Поддерживаемые процессоры:AMDPhenom 2.Поддерживает память типа DDR3Является продолжением развития Socket AM2.Рис.24 Гнездо Socket AM3Используемые источники:

• https://www.syl.ru/article/202653/new_chto-takoe-soket-osnovnyie-soketyi-protsessorov-amd-i-intel
• https://it-like.ru/kakoy-protsessor-vyibrat-kak-luchshe/
• http://xiod.ru/soket-opisanie-protsessornyih-soketov/

Новый разъем для процессора AMD с чипом Ryzen следующего поколения появится в 2022 году

Если вы работаете в команде AMD, приготовьтесь к новому разъему для процессора.

Во вторник компания подтвердила, что собирается представить новый сокет в следующем году, когда появятся чипы Ryzen следующего поколения, что знаменует конец сокета AM4.

Директор по техническому маркетингу AMD Роберт Хэллок рассказал о предстоящих изменениях в 14-минутном видеоролике, посвященном пятилетию линейки чипов Ryzen компании. Хотя новый сокет не был назван, Хэллок сказал: «Итак, в 2022 году у Ryzen будет новая платформа.И некоторые ключевые ингредиенты — это DDR5 (RAM), PCI Express Gen 5 и совместимость кулеров с существующими кулерами для сокетов AM4 ».

Эти изменения приведут в соответствие чипы Ryzen следующего поколения с грядущими чипами Intel Alder Lake, которые также поддерживают оперативную память DDR5, PCIe Gen 5 и которые должны появиться в конце этого года.

Халлок также постарался развеять слухи о том, что чипы Ryzen следующего поколения придерживаются нынешней технологии PCIe Gen 4.0. «Я видел слухи — вы должны — о том, что платформа следующего поколения будет иметь только (PCIe) Gen 4.Нет нет нет. У него будет Gen 5, потому что Ryzen сделал себе имя, — сказал Хэллок.

PCIe Gen 5 предназначен для удвоения пропускной способности данных для таких компонентов, как видеокарты и хранилище. Таким образом, вы можете ожидать, что новый интерфейс поднимет будущие ПК на новый уровень производительности. «В конце концов, люди хотят знать, создает ли AMD платформу со всеми новейшими и передовыми технологиями, которые можно использовать. Ага. Да, — добавил Хэллок.

(AMD)

В видеоролике AMD также рассказала о своей технологии трехмерного стекирования чипов под названием 3D V-Cache, которая была впервые представлена ​​в июне.Процесс стекирования чипов обещает упаковать еще больше кэш-памяти в будущих процессорах Ryzen, что повысит скорость обработки таких приложений, как игры, примерно на 15%.

Естественно, мы задавались вопросом, может ли AMD зарезервировать технологию для чипов Ryzen, построенных с будущей архитектурой Zen 4. Но, по словам Хэллока, 3D V-Cache появится в процессоре Ryzen на базе Zen 3 в начале следующего года. Этот же чип по-прежнему будет вставлен в AM4. Это означает, что потребители, которые в настоящее время владеют материнской платой AM4, все еще могут воспользоваться технологией 3D V-Cache, если они решат обновить ее.

Рекомендовано нашими редакторами

«А потом, по прошествии некоторого времени, вы получили этот продукт Zen 4, также позже, в 2022 году. Новая платформа, новые технологии. Это похоже на приятную ровную барабанную дробь нового материала, — добавил Хэллок.

В видеоролике AMD также рассказала, как она работает над повышением энергоэффективности ноутбуков с целью продления срока службы батареи. Чтобы добиться этого, производитель микросхем рассматривает возможность использования нескольких алгоритмов управления питанием в прошивке устройства, чтобы оптимизировать расход заряда батареи, вместо того, чтобы полагаться только на один.

«Это позволяет добиться еще большей энергоэффективности процессора», — сказал Хэллок. В начале следующего года компания планирует выпустить новую линейку процессоров для ноутбуков.

Получите наши лучшие истории!

Подпишитесь на Что нового сейчас , чтобы каждое утро получать наши главные новости на ваш почтовый ящик.

Этот информационный бюллетень может содержать рекламу, предложения или партнерские ссылки. Подписка на информационный бюллетень означает ваше согласие с нашими Условиями использования и Политикой конфиденциальности.Вы можете отказаться от подписки на информационные бюллетени в любое время.

Что нового в SocketIO 4?

В этой статье исследуется Socket.IO v4, оцениваются некоторые из наиболее важных обновлений по сравнению с v3 — предлагаемые ими улучшения и способы миграции.

Краткое введение в Socket.IO

Socket.IO — это библиотека JavaScript для веб-приложений в реальном времени. Он обеспечивает двустороннюю связь в реальном времени между веб-клиентами и серверами и состоит из двух частей — клиентской библиотеки, которая запускается в браузере, и серверной библиотеки для Node.js.

Вообще говоря, Socket.IO отлично подходит для небольших проектов реального времени, но он не справляется со сложностью системы реального времени любого значительного масштаба.

Все, что вам нужно знать о Socket.IO

Socket.IO 4 выпуск

Выпущенный 9 марта 2021 года, Socket.IO 4 является довольно значительным обновлением — «основной новой версией», поэтому стоит погрузиться в некоторые из наиболее заметных изменений, чтобы увидеть, что они значат для приложений реального времени в реальных условиях.

Что нового в Socket.IO 4?

По сути, Socket.IO 4 представляет собой обновление из трех частей. Наиболее значительными являются критические изменения на уровне API на стороне сервера.

Мы видим общую очистку API. В отдельности это явно положительный шаг, поскольку вводимые данные становятся более разумными и устраняются двусмысленность, что потенциально может привести к более стабильному коду и меньшему количеству неожиданного поведения.

Наряду с этим, есть ряд исправлений ошибок, включая настройку режима совместимости v2 / v3 и восстановление поддержки модулей JS.

Часть третья — это добавление ряда новых функций, наиболее важными из которых являются следующие.

Поддержка типизированных событий

То, что TypeScript захватил сообщество JavaScript штурмом, не является новостью, поэтому добавленная поддержка типов — действительно положительный шаг. Вы можете увидеть подробную информацию о запросе на вытягивание «Добавить строго типизированные события» (# 1234) на странице Socket.IO GitHub, но, по сути, новое поведение выглядит так:

Поддержка типов также интересна, потому что она демонстрирует, что это требование распространяется на все части стека — и, поскольку более фундаментальные библиотеки добавляют поддержку типов, это, несомненно, улучшит ремонтопригодность и долговечность Node.js проектов.

Неизменность

Это наполовину исправление ошибки, наполовину новая функция — но в любом случае это еще один положительный шаг вперед.

Подробную информацию о кодовой странице «сделать функцию io.to неизменной» можно на сайте Socket.IO на GitHub, но обновление можно довольно хорошо описать следующим образом:

До

После

Это обновление напрямую не касается масштабируемости, но может дать некоторые преимущества за счет предотвращения случайного изменения и, следовательно, повышения стабильности кода.Вот более подробное исследование масштабируемости Socket.IO.

Переход на Socket.IO 4

На базовом уровне переход на Socket.IO 4 должен быть простым, потому что сам протокол Socket.IO не был обновлен, поэтому клиент v3 сможет подключиться к серверу v4 и наоборот. Тем не менее, любой, кто уже использует режим совместимости v2 to v3 и, следовательно, уже эффективно запускает Socket.IO в двух состояниях, может обнаружить некоторые нежелательные сложности и неизвестные проблемы при переходе на v4.Время покажет …

Более серьезная потенциальная проблема возникает, если API ломается, особенно в таком фундаментальном, как библиотека. Вот некоторые из проблем, которые могут здесь возникнуть:

• Отсутствие функциональности и непредвиденные проблемы : огромное количество элементов уровня реального времени, которые могут полагаться на функцию API, которая больше не присутствует или не изменена, создает очевидные проблемы — потенциально некоторые функции могут прекратиться, и потребуется время, чтобы отследить и исправить эти проблемы, что не идеально в мире, где режим реального времени больше не является необязательным.
• Подключаемый модуль и языковая совместимость : Очевидно, надстройки, разработанные для работы с Socket.IO 3 и от которых может зависеть любое количество функций реального времени, могут нуждаться в обновлении для работы с v4. То же самое и с языками программирования, такими как Go и Java — и во всех случаях эти обновления находятся вне контроля пользователя, поэтому будет интересно посмотреть, сколько времени им потребуется, чтобы наверстать упущенное. Socket.IO раньше бездействовал.

Заключение

Во всех смыслах и целях это совершенно новый API, который содержит новые функции и исправления ошибок, а также риск, связанный с поломкой API.Будет интересно посмотреть, как все это разыграется, когда разработчики начнут копаться и адаптироваться к довольно большому набору изменений.

Дополнительный ресурс : Использование WebSockets с веб-приложениями JavaScript: инженерные задачи

Что вы думаете об этой версии? Вы думаете о миграции? Поделитесь своими мыслями или задайте любые вопросы в Твиттере @ bengamble7 или @ablerealtime.

NU-FlexSIV Ортопедическая субишиальная гильза | Scheck & Siress

Северо-Западный университет Гибкая субишиальная вакуумная система розеток (NU-FlexSIV)

Познакомьтесь с Кэти Газола, инвалидом выше колена и получателем системы розеток NU-FlexSIV

Фон

Технология трансфеморальных протезов (выше колена) претерпела значительные изменения за последние 10 лет.Тем не менее, наиболее частая проблема, с которой сталкиваются пользователи протезов выше колена, — это дискомфорт в паху или «сиденье» (где гнездо удерживает таз). Новая конструкция гнезда, гнездо NU-FlexSIV, пытается решить эти проблемы для повышения комфорта пациента.

Гнездо NU-FlexSIV имеет субишиальную конструкцию, что исключает необходимость контакта гнезда с тазом без ущерба для стабильности. Розетка была создана протезистом Scheck & Siress Райаном Колдвеллом, CP / LP, FAAOP, который в течение последних 14 лет устанавливал розетку NU-FlexSIV на многих различных типах пациентов.Сокет NU-FlexSIV получил мировое признание после того, как с 2015 года во всем мире проводились презентации и курсы по сокетам. В настоящее время сокет NU-FlexSIV предлагается в нескольких офисах Scheck & Siress.

Как работает NU-FlexIV

В гнезде NU-FlexSIV используется комбинация компрессионных силиконовых вкладышей, гибких материалов гнезда, вакуумной подвески и техники оттиска. Нижние линии обрезки улучшают диапазон движений бедер пациента и уровень комфорта, который ощущается как при ходьбе, так и при сидении и других действиях.Протез — это специализированное медицинское устройство, которое всегда должно соответствовать потребностям пациента. Разъем NU-FlexSIV пытается решить повседневные проблемы и улучшить функциональные возможности пациента после ампутации.

Исследования:

С 2010 года Северо-Западный университет стал партнером Scheck & Siress для продолжения разработки сокета NU-FlexSIV при поддержке Министерства обороны США. Учитывая клинический успех технологии, Министерство обороны предоставило дополнительное финансирование для сравнения ее эффективности со стандартами технологии розеток для ухода за больными.Ранние признаки показывают, что сокет NU-FlexSIV работает на эквивалентном функциональном уровне с повышенным комфортом.

Подробнее о конструкции сокетов NU-FlexSIV.

По вопросам обращайтесь к Райану Колдуэллу, CP / LP, FAAOP, по адресу [электронная почта защищена]

Как получить булавку для закрепления самоцветов

Самоцветы — отличный способ изменить ваше снаряжение в New World . Гнезда для драгоценных камней могут использоваться для изменения базовых характеристик и бонусов данного оружия или брони. Это одни из лучших вариантов улучшения снаряжения в игре.Если у вас есть слот для брони со свободным слотом для драгоценных камней, вы можете мгновенно использовать этот слот. Но если у вас есть предмет без розеток, вы можете добавить к нему. Для этого есть процесс, и мы рассмотрим его сейчас в этом руководстве.

Как получить драгоценные камни в Новом Свете

Самоцветы изготавливаются на столе для огранки камня, , но сначала вам нужно будет добыть сырье. Для начала поговорим о том, как использовать драгоценные камни. В основе процесса лежит извлечение сырых драгоценных камней из узлов добычи и их резка.Собирайте необработанные драгоценные камни и ограняйте их на столе для резки камня, чтобы получить драгоценные камни. Затем вы можете преобразовать их в ограненные драгоценные камни четырех разновидностей. Каждый уровень Cut Gem имеет определенную степень преобразования урона. Вот разбивка:

• Flawed Cut — преобразование повреждений 20%
• Regular Cut — преобразование повреждений 30%
• Brilliant Cut — преобразование повреждений 40%
• Pristine Cut — преобразование повреждений 50%

Итак, какой урон преобразован, это очень просто. У каждого основного типа камня есть две характеристики, о которых нужно беспокоиться при нанесении урона.Cut преобразует больше урона, а базовый тип камня присваивает тип урона, а также статистику масштабирования. Основная идея заключается в том, что чем выше показатель масштабирования вашего персонажа, тем больше у вас DPS. Используйте список ниже, чтобы выяснить, какие драгоценные камни могут преобразовать какой тип урона.

• Топаз — урон от освещения снижается INT
• Аметист — Урон пустоты уменьшается INT
• Сапфир — Урон от тайной магии уменьшается INT
• Янтарь — Урон от природы уменьшается FOCUS
• Аквамарин — Урон от льда уменьшается INT
• Рубин — Урон от огня масштабируется с INT

Если у предмета нет слотов, вы можете использовать верстак, чтобы добавить к нему гнезда с помощью булавки для установки драгоценных камней.

Где получить значки для закрепления драгоценных камней в Новом мире

Вы сможете приобрести значок для закрепления драгоценных камней у любого из вербовщиков вашей фракции. Они расположены в любом крупном поселении в любом игровом регионе. Чтобы получить доступ к этим торговцам, вам необходимо достичь 40-го уровня персонажа, а также 3-го уровня фракции. Затем вы можете купить булавки для драгоценных камней за 300 репутации фракции и 100 золотых монет.

Как только у вас будет хороший запас булавок для закрепления самоцветов, пора использовать их для установки новых гнезд и самоцветов.Просто отправляйтесь на станцию ​​крафта, и вы найдете возможность добавить новую розетку к предмету в меню крафта.

Если у вас есть открытая розетка, просто перетащите ее в розетку, чтобы применить бонус. Вы можете просмотреть бонусы, которые дают самоцветы, просмотрев их под Камнеребом и наведя на них курсор.

Если вы не хотите тратить все время на сборы. Но если вы пытаетесь ускорить процесс, у нас есть несколько способов помочь. Если вам нужен быстрый способ найти какой-либо ресурс, используйте карту Нового Света, созданную сообществом.Если вы ищете пылинки, у нас есть руководство по этому поводу. Есть также руководство по поиску WyrdWood, если у вас там возникли проблемы. Если у вас возникли проблемы с переносом всего этого, попробуйте расширить пространство в инвентаре. Возможно, вы захотите поохотиться и на другие продукты, например, рыбное филе, они очень полезны. Если вам нужна исцеляющая помощь, вы можете найти слабые лечебные зелья или, может быть, что-то получше.

Есть еще много чего узнать об основах этой MMO. Вы также можете узнать, как изменить спецификацию вашей сборки.Есть также множество материалов, которые вы можете собирать и создавать. Есть много базовых вещей, таких как сыромятная кожа, и различных основных ингредиентов, которые вам понадобятся. Также пригодятся более редкие материалы, такие как Сталь и Звездный металл.

Товары ниже являются партнерскими ссылками, мы получаем комиссию за любые сделанные покупки. Если вы хотите помочь поддержать ISKMogul без дополнительных затрат, мы очень ценим это.

Дорожная карта AMD предполагает, что для процессоров Zen 4 потребуется новый процессорный сокет в 2021 году

В сети появился новый слайд, показывающий конец совместимости сокетов для процессоров AMD EPYC, которые будут поставляться с архитектурой Zen 3 2020 года.Это, в свою очередь, также означало бы конец процессорного сокета AM4 Ryzen. AMD долгое время стремилась сохранить совместимость сокетов для своих процессоров вплоть до 2020 года, и теперь похоже, что она резко остановится с новым дизайном процессора для Zen 4.

Еще в сентябре AMD представила на конференции HPC-AI Advisory Council, и по какой-то причине мы не смогли туда попасть. Я думаю, Иаков мыл зайца или что-то в этом роде. Но на мероприятии AMD обнародовала несколько свежих подробностей о своей архитектуре Zen 3 и намекала на потенциальные изменения в дизайне процессора следующего поколения.

Текущие серверные чипы EPYC под кодовым названием Rome построены на том же дизайне Zen 2, что и процессоры Ryzen 3000 для настольных ПК, которые мы так любим. Но время она никого не ждет, а процессоры Zen 3 Milan уже заклеены. И, если график этой дорожной карты точен, то не будет сюрпризом, если некоторые инженерные образцы Zen 3 будут прятаться прямо сейчас.

Но, поскольку архитектура 7 нм + Zen 3 является скорее обновлением текущего дизайна Zen 2, чем полной переработкой, дорожная карта — скриншот из поспешно удаленного видео YouTube Tom’s Hardware — показывает, что чипы Milan по-прежнему успешно используют тот же сервер SP3. socket, как текущие серверные процессоры Rome.То же самое, несомненно, произойдет как с сокетом TR4 для частей Threadripper четвертого поколения, так и с процессорами Ryzen 4000 с их разъемами AM4.

Базовая конструкция чипа 7 нм + EPYC, похоже, в значительной степени не изменилась, с той же схемой чиплета и кристалла ввода-вывода, следующей за нынешней настройкой Zen 2. Единственное, что, похоже, изменится с Zen 3, это то, что каждый из его чиплетов может содержать 32 МБ унифицированной кеш-памяти L3, в отличие от текущих 16 МБ L3, распределенных на каждый четырехъядерный комплекс.

Будет предложено довольно стандартное повышение производительности на 10% только за счет использования одного только более совершенного узла TSMC N7 +, который также будет первым, предлагающим некоторую форму экстремальной ультрафиолетовой литографии на производстве.Он будет использоваться с осторожностью в этом процессе, поскольку узел N5 или 5-нм, вероятно, будет первым полным процессом EUV от TSMC.

EUV должен в конечном итоге иметь комбинированные преимущества, заключающиеся как в сокращении времени производства, так и в удешевлении вещей, так как это уменьшит необходимое количество масок и процессов, необходимых для создания рисунка кремния прямо сейчас.

Следующие процессоры Genoa EPYC — предположительно использующие архитектуру Zen 4, которая в настоящее время отмечена как «В разработке» — показаны как существующие вне SP3 совместимости с сокетами, поддержка которых, по-видимому, закончилась с выпуском в Милане в третьем квартале следующего года.Затем Генуя настроена на работу на платформе SP5, которая в настоящее время находится на «стадии определения».

Я ожидаю, что если серверные чипы Zen 4 потребуют совершенно новой платформы и сокета, то настольные процессоры, будь то Threadripper 4-го поколения или процессор Ryzen 4000, также будут нуждаться в новом доме для себя. В таком случае сокет TR5 и AM5 может показаться правдоподобным.

Возможно, что для серверных частей EPYC потребуется новая платформа просто для обеспечения совместимости с новыми DDR5 и PCIe 5.0, но кажется маловероятным, что на 100% потребуется совершенно новый дизайн сокета. Скорее всего, следующее реальное обновление архитектуры AMD Zen будет отличаться от Zen 2 или Zen 3, когда оно появится в 2021 году, чтобы оправдать изменение сокета.

{«schema»: {«page»: {«content»: {«headline»: «План AMD предполагает, что процессорам Zen 4 потребуется новый процессорный сокет в 2021 году», «type»: «news», «category»: » amd «},» user «: {» loginstatus «: false},» game «: {» publisher «:» «,» genre «:» «,» title «:» AMD «,» genres «: []} }}}

Klein® Tools сокращает время, необходимое для работы, с новыми ударными головками разных размеров | Klein Tools

Янв.22 августа 2018 г. (Линкольншир, Иллинойс, ) — Klein Tools (www.kleintools.com), предназначенная для профессионалов с 1857 г., представляет три новых ударных головки. И 6-гранные, и 12-гранные ударные головки 2-в-1 отлично подходят для установки и снятия опоры с помощью двух коаксиальных подпружиненных шестигранных головок в одном инструменте. Более длинный стержень квадратной ударной головки 4-в-1 предназначен для использования на длинных болтах с резьбой. Все модели оснащены автоматической регулировкой размеров розеток, что позволяет экономить время, затрачиваемое специалистами на выполнение каждой задачи.

Ударные головки 2-в-1 (Кат. Номера 66004, 66001)

• Два соосных подпружиненных шестигранных торца ¾ ”и 9/16” в одном инструменте
• Односторонняя ударная головка с регулировкой между головками без помощи рук
• Глубокая розетка с полудюймовым приводом упрощает установку и снятие крепежа на опоре
• Конструкция с перекрестными отверстиями предотвращает непреднамеренное разделение адаптера и розетки
• Высокомоментный, 6-гранный дизайн уменьшает закругление при контакте с плоскими сторонами шестигранных крепежных деталей (Кат.№ 66004)
• 12-гранная конструкция с высоким крутящим моментом, удобство установки и использование квадратного крепежа. (Кат. № 66001)
• Разработано для использования с ударными гайками

Ударная головка квадратного сечения 4-в-1 (Кат. № NRHD4)

• Односторонняя ударная головка с регулировкой без помощи рук между размерами головок обеспечивает эффективность работы
• Два коаксиальных подпружиненных гнезда в одном инструменте
• Включает квадратные головки ¾ «, 13/16», 1 «и 1-1 / 8» и дополнительный быстросменный шестигранный адаптер 7/16 «
• Подходит для крепления на стойке ½ ”, 5/8” и ¾ ”
• Длинный полый вал для длинных болтов с резьбой
• Разработано для использования с ударными гайками
• Доступен сменный адаптер (NRHDA4)

«Klein Tools стремится постоянно предлагать новые решения для рабочих площадок, которые повышают эффективность и удобство работы», — говорит Козета Топчян, менеджер по продукции Klein Tools.«Ударные гнезда 2-в-1 и 4-в-1 позволяют регулировать размер гнезда без помощи рук, поэтому профессионалы могут переключаться между размерами, даже не снимая перчаток. Эти продукты помогают торговцам выполнять ту же работу, используя вдвое меньше инструментов, которые им требовались раньше ».

Для получения дополнительной информации посетите сайт www.kleintools.com или обратитесь к местному дистрибьютору.

О компании Klein Tools

С 1857 года семейная компания Klein Tools занимается проектированием, разработкой и производством высококачественных ручных инструментов профессионального уровня.Большинство инструментов Klein производится на заводах по всей территории Соединенных Штатов и является выбором № 1 среди профессиональных электриков и других специалистов. Для получения дополнительной информации посетите www.kleintools.com.

Klein является зарегистрированным товарным знаком Klein Tools, Inc.

Какой сокет используют процессоры Intel 12-го поколения?

Источник: Даниэль Рубино / Windows Central

Лучший ответ: Процессоры Intel 12-го поколения Core «Alder Lake» (ЦП) используют новый сокет LGA 1700.Это замена предыдущего сокета LGA 1200, который использовался для процессоров Intel 10-го и 11-го поколений. Пока что доступен только один набор микросхем Z690 для материнских плат с разъемом LGA 1700.

Что нового в разъеме процессора LGA 1700?

Процессоры Intel

и материнские платы подключаются через разъем с выступающими контактами, которые контактируют с нижней частью процессора. Каждый процессор имеет определенное количество плоских разъемов, соответствующее количеству контактов в сокете. Когда производитель процессоров, например Intel, меняет количество контактов и форму чипа, сокеты также должны быть изменены, чтобы соответствовать этим процессорам.

Источник: Даниэль Рубино / Windows Central

Новый сокет Intel LGA 1700 является заменой сокета LGA 1200, который использовался для процессоров Intel 10-го и 11-го поколений. На протяжении многих лет использовалось довольно много разных розеток, но это изменение привело к редкому изменению конструкции. Розетка LGA 1700 выше и имеет асимметричный дизайн. Это означает, что старые процессоры не будут работать с разъемом LGA 1700, а новые процессоры Intel Core 12-го поколения не будут работать со старыми разъемами (например, LGA 1200).Поскольку вы не можете заменить сокет на материнской плате, вы, вероятно, столкнетесь с серьезной перестройкой, если вы переходите на процессор Intel 12-го поколения.

Редизайн также означает, что большинство процессорных кулеров, разработанных для предыдущих чипов Intel, не будут работать должным образом с новым оборудованием. Возможно, вам повезет и вы найдете комплект адаптеров LGA 1700 для вашего конкретного кулера. Примечательно, что Noctua была одной из первых компаний, объявивших о бесплатном обновлении нового сокета.

Какие процессоры Intel Core 12-го поколения вы можете купить сейчас?

Источник: Даниэль Рубино / Windows Central

На данный момент из линейки Intel Core 12-го поколения «Alder Lake» доступно шесть процессоров класса настольных ПК.Intel Core i5-12600K и его аналог i5-12600KF (без встроенной графики) — отличный выбор для тех, кому нужна превосходная производительность по умеренной цене. У них 10 ядер и 16 потоков.

Intel Core i7-12700K и Core i7-12700KF (без встроенной графики) — достойный шаг вперед для тех, кому нужны дополнительные ядра для более тяжелых многозадачных рабочих нагрузок. У них 12 ядер и 20 потоков. А Intel Core i9-12900K и i9-12900KF (без встроенного графического процессора) обеспечивают максимальную производительность.У них 16 ядер и 24 потока. Может быть немного сложно определить, какой процессор лучше всего подходит для ваших конкретных потребностей, но наше руководство о том, как выбрать правильный процессор Intel Core 12-го поколения, может помочь.

И поскольку вам, без сомнения, понадобится новая материнская плата для процессора Intel Core 12-го поколения, мы также собрали лучшие материнские платы для Core i5-12600K, лучшие материнские платы для Core i7-12700K и лучшие материнские платы для Core i9-12900K, чтобы вы получили именно то, что вам нужно.

Intel Core i5-12600K

Core i5-12600K — это недорогой процессор от Intel, предлагающий 10 ядер и 16 потоков менее чем за 300 долларов.Странно рассматривать такой уровень производительности как «средний».

Intel Core i7-12700K

Впечатляющий Core i7-12700K — это еще один шаг вперед от бренда i5. Он имеет 12 ядер, 20 потоков и место для разгона, если у вас достаточно теплоемкости.

Intel Core i9-12900K

Скорее всего, вам не понадобится что-то вроде Core i9-12900K, но было бы замечательно, если бы он был установлен внутри вашего ПК. Эти монстры имеют 16 ядер и 24 потока и могут ускоряться до 5.2 ГГц.

Мы можем получать комиссию за покупки, используя наши ссылки. Учить больше.

Мать всех сборок

Это лучшие материнские платы для AMD Ryzen 9 3900X.

Ryzen 9 3900X — это мощный процессор, позволяющий делать практически все на вашем компьютере. Этот процессор может почти все: от редактирования видео и интенсивных игр до соревнований в таблице лидеров для энтузиастов. Пока вы соединяете его с одной из этих материнских плат.

DDR5, если найдешь

Оцените лучшую оперативную память для вашего нового процессора Intel Core 12-го поколения

Настольные процессоры Intel Core 12-го поколения от Intel уже здесь.Они поставляются с новым сокетом и чипсетом с поддержкой оперативной памяти DDR4 или DDR5 в зависимости от материнской платы. Мы собрали кучу отличной оперативной памяти прямо здесь, чтобы помочь вам с вашей новой сборкой.

.

Leave a comment Cancel reply